单板测试培训
OptiXOSN15002500SSQ2CXL1CXL4CXL16单板开局指导书培训
OptiX OSN1500amp2500 SSQ2CXL1ampCXL4ampCXL16单板开局指导书2005/6/20 2005/6/27 2005/6/27 2005/6/27 OptiX OSN1500amp2500SSQ2CXL1ampCXL4ampCXL16单板开局指导书文档密级：内部公开2010-04-19 华为机密，未经许可不得扩散第2页共32页修订记录2006-1-20 V1.00 徐猛修改格式，以及补充一些缺漏2007-10-18 V1.10 OSN产品族文档整体优化OptiX OSN1500amp2500 SSQ2CXL1ampCXL4ampCXL16单板开局指导书文档密级：内部公开2010-04-19 华为机密，未经许可不得扩散第3页共32页目录 1 简介 (6)1.1 功能...............................................................................................................................6 1.2 应用场合........................................................................................................................7 1.3 单板接口特性及指标 (8)1.3.1 线路侧接口 (8)1.3.2 E1外时钟接口 (10)1.3.3 系统保护特性 (11)2 单板信号流和告警............................................................................................................... 11 2.1 信号流程...................................................................................................................... 11 2.1.1 单板总体介绍...................................................................................................... 11 2.1.2 单板信号流向...................................................................................................... 12 2.2 告警.. (13)2.2.1 指示灯介绍 (13)2.2.2 告警查询和指示 (14)3 安装使用说明....................................................................................................................... 15 3.1 单板安装位置............................................................................................................... 15 3.2 板内拨码开关，跳线设置和调试接口说明......................................................................15 3.3 开局前准备工作............................................................................................................ 16 3.3.1 仪器仪表............................................................................................................. 16 3.3.2 单板硬件检查...................................................................................................... 16 3.3.3 配置检查............................................................................................................. 16 4 开局调测说明....................................................................................................................... 16 4.1现场调测方法 (16)4.2 故障定位方法...............................................................................................................17 4.2.1 告警的定位方法...................................................................................................17 4.2.2 常见故障的定位方法............................................................................................25 5 验收测试说明....................................................................................................................... 29 5.1 验收测试项目、方法、指标. (29)5.1.1 自由振荡时的频率精度........................................................................................29 5.1.2 时钟保持精度......................................................................................................30 5.1.3 交叉连接保护倒换...............................................................................................31 5.2 验收测试注意事项......................................................................................................... 31 5.2.1 主备倒换注意事项............................................................................................... 31 OptiXOSN1500amp2500 SSQ2CXL1ampCXL4ampCXL16单板开局指导书文档密级：内部公开2010-04-19 华为机密，未经许可不得扩散第4页共32页 5.2.2 微动开关介绍...................................................................................................... 32 OptiXOSN1500amp2500 SSQ2CXL1ampCXL4ampCXL16单板开局指导书文档密级：内部公开2010-04-19 华为机密，未经许可不得扩散第5页共32页SSQ2CXL1、SSQ2CXL4、SSQ2CXL16、交叉、LVDS、锁相、S1、时钟、网同步、复用、解复用、扰码、解扰码、电光转换、光电转换、时钟数据恢复、段开销、通道开销、指针调整SSQ2CXL1，SSQ2CXL4，SSQ2CXL16，三种单板，都是共用一块PCB，在设计上做到了兼容；三种单板，交叉，时钟，主控部分完全一致，不同之处是线路部分，光口速率分别是STM-1，STM-4，STM-16。
FT维修过程管理指南11.4.14
FT维修过程管理指南为了使新入修维修人员能够及时适应环境并及时明确学习的内容以及努力的方向，保证FT维修能够有条不紊的行进，本指南从试用维修员试培训、维修员培训、技术员培训及工艺质量四个方面规范FT维修生产过程。
一、试用维修员测试培训1.目的：试用维修员在正式维修单板前对FT测试的熟练掌握，主要是能够对不良品通过机台鉴定是否为真正的不良，及时确认误测的单板，同时对真正不良单板的相关信息有详细的了解，使能够及时准确定位。
通过提升新员工的职业素养，提高实际工作技能、提高理性应对公司工作的能力，从而提升整个企业的团队职业形象和团队协作技能以及团队和组织的绩效，使得新员工进行自我管理，形成企业发展良好动力。
2.培训项目2.1 FT测试仪操作指导2.2 MES操作指导2.3 SIS、CMES、BG软件使用指导2.4 FT测试规范2.5 PCB板拿放操作规范2.6 光纤、光模块管理和维护2.7 FT设备维护2.8 FT测试过程重点确认项目2.9简单故障及故障品的处理2.10 防静电基本常识、准则2.11 FT测试交接规范2.12 FT工序转机种流程2.13 FT工序首件确认FT首件确认表为纸件，测试员在SIS系统中的《FT测试单板相异表》和BG系统中查询的单板信息与CMES系统及LOT票信息对比，结果输入SIS系统中的《FT测试信息记录表》并过帐QC确认，确认无误后单板才可以流入下工序。
（注：有软件加载的就需要在SIS系统中查询下载软件（是否存在有加载但员工漏过的风险？版本？如何管控要防呆措施），若无直接查询BG系统和软件版本在按照Checklist往后操作）参考文件：《FT测试员培训指导书》2.14 备件交接管理FT备件包括三类：A类通用且贵重，B类不通用但贵重，C类不通用不贵重，且三类管理情况为对于A类由专人管理并每日盘点，B类备件由领用人每周盘点，C类备件由领用人每月盘点。
另备件保管由生产测试领用的备件由领用人保管，为领用人分配独立的备件柜。
性能测试培训计划
性能测试培训计划一、培训背景随着互联网的快速发展和信息化时代的到来，软件应用程序的性能需求越来越高。
而性能测试作为一种保障软件应用程序性能的重要手段，也因此越来越受到人们的关注。
为了提高企业的软件开发和运维水平，培养专业的性能测试人才，本次性能测试培训计划应运而生。
二、培训目标1.了解性能测试的基本概念和原理，掌握性能测试的基本方法和步骤。
2.掌握性能测试工具的基本使用方法，能够利用性能测试工具进行性能测试分析。
3.学习性能测试中常用的性能指标和性能优化技术。
4.通过实例分析和实际操作，提高性能测试的实战能力。
三、培训对象1.软件开发人员、测试人员、运维人员等对性能测试感兴趣的相关人员。
2.企业管理者、技术主管、项目经理等需要了解性能测试的相关人员。
四、培训内容1.性能测试概述（1）性能测试的定义和作用（2）性能测试的分类和常用工具（3）性能测试的基本原则和流程2.性能测试工具的使用（1）JMeter工具的基本概念和使用方法（2）LoadRunner工具的基本概念和使用方法（3）其他性能测试工具的介绍和比较3.性能测试的常用指标（1）响应时间、吞吐量、并发用户数等常用性能指标的解释（2）性能测试报告的编写和分析4.性能测试的案例分析（1）网站性能测试实例分析（2）移动端应用性能测试实例分析（3）大数据应用性能测试实例分析5.性能测试的优化技术（1）数据库优化（2）代码优化（3）架构优化（4）性能测试自动化技术6.性能测试的实践操作（1）使用JMeter工具进行性能测试实验（2）使用LoadRunner工具进行性能测试实验（3）性能测试工具脚本编写和调试五、培训方式1.理论讲解采用课堂讲解的方式，结合实例和案例分析，使学员能够深入理解性能测试的基本概念和方法。
2.操作实践在理论讲解的基础上，组织学员进行性能测试工具的实际操作练习，提高实际操作能力。
3.案例分析通过实际案例分析，帮助学员了解性能测试在实际项目中的应用和重要性，提高学员的分析和解决问题的能力。
单板件测试
8000单板测试检验内容一、CPU板件的测试1、程序烧制；对焊好的CPU首先进行烧程序，检查程序是否能烧录成功。
2、上电检查；将CPU插入对应型号的装置内（注：对应型号指出口板与所烧程序相符）检查有无装置异常现象。
3、面板按键及显示；对面板上的每个按键进行测试，观察显示结果与操作是否一致。
4、开入量；对CPU板件上的外部开入逐个测试，观察开入是否正确。
5、采样；不外加量，检查零漂值。
用测试仪加量，电压57.74V，电流1A查看交流采样值是否正确（包括幅值和相位）。
6、出口；采用内部测试开出的方法，检查所有出口开出是否正确（电源板上的继电器要全部焊接上）。
7、通讯测试；需将通讯方式改为双通道的方式用Ping的方法检测两个以太网口的好坏。
8、电池的检查；上电修改时钟，断电后再上电检查时钟确定电池的好坏。
（为节约时间最好在烧程序时装电池前直接测量电池的电压）。
二、出口板的测试1、操作回路的检查；接上模拟断路器，测试跳闸、合闸、遥控跳合闸（在遥控操作中测试）。
2、信号节点的输出测试；对应的位置节点，装置告警、动作、故障及控制回路的节点输出，面板位置灯及动作指示灯是否正确。
三、电源板的测试1、上电前的检查；上电前元器件检查包括：继电器的型号及焊接，二极管的方向及焊接（在无特殊说明只焊D10—D19），JP1—JP8的短接线应短接1,2（无特殊说明）。
2、上电检查；插入装置上电检查是否有异常现象。
3、检查24V电源输出（端子422,423）和装置接地端子（428）是否正确。
四、AC采样板测试1、零漂检查；插入AC采样板，不外加电压电流，检查输入显示，观察零漂值是否符合要求。
2、外加量采样（电压：57.74V（或220V）,电流：1A或5A，电压超前电流角度为30°）检查输入显示值、功率值及功率因数值是否正确。
pcb单板测试的原理
PCB单板测试的原理是通过对PCB单板上的电路进行检测和验证，以确保其功能正常和符合设计要求。
测试的原理主要包括以下几个方面：
1. 电气测试：通过测试仪器对PCB单板上的电路进行电气参数的测量，如电压、电流、阻抗等，以验证电路的连接性和电气性能。
2. 功能测试：通过对PCB单板上的各个功能模块进行测试，如通信接口、传感器、执行器等，以验证其功能是否正常。
3. 信号测试：通过测试仪器对PCB单板上的信号进行采集和分析，以验证信号的质量和稳定性，如时钟信号、数据信号等。
4. 可靠性测试：通过对PCB单板进行长时间的工作和负载测试，以验证其在不同环境条件下的可靠性和稳定性。
5. 环境测试：通过对PCB单板在不同温度、湿度、振动等环境条件下的测试，以验证其在各种环境下的工作性能和可靠性。
通过以上测试原理，可以全面检测和验证PCB单板的各个方面，确保其质量和性能符合设计要求。
{"code":0,"msg":"请求出现异常","data":{}}。
单板硬件测试规范方案
单板硬件测试规范方案
单板硬件测试规范方案是为了确保单板硬件的可靠性和稳
定性，并为测试人员提供明确的测试流程和标准。
下面是
一个可能的单板硬件测试规范方案的示例：
1. 硬件测试环境准备：搭建适当的测试环境，包括测试工
作站、测试设备和适配器等。
2. 测试前准备：根据单板硬件的规格和要求，准备合适的
测试脚本和测试用例，并将其加载到测试工作站中。
3. 功能测试：执行功能测试用例，验证单板硬件是否按照
规格正常工作。
其中包括输入输出接口的测试、内部模块
的测试（如微处理器、存储器等）以及通信接口的测试等。
4. 性能测试：执行性能测试用例，评估单板硬件的性能指标，如处理器速度、存储器带宽、数据传输速率等。
5. 可靠性测试：执行可靠性测试用例，模拟单板硬件在各
种工作条件下的运行情况，包括高温、低温、高湿度、低
湿度等。
6. 兼容性测试：执行兼容性测试用例，测试单板硬件与其
他硬件和软件的兼容性，确保其能够正常工作。
7. 安全性测试：执行安全性测试用例，评估单板硬件的安
全性能，包括数据传输的加密性、系统访问的权限控制等。
8. 故障分析和修复：如果在测试过程中发现故障，及时分
析故障原因，并做相应的修复措施。
9. 测试报告生成：将测试结果整理成测试报告，包括测试
环境的描述、测试用例的执行情况、故障分析和修复情况等。
10. 测试验证和审核：由相关人员进行测试结果的验证和审核，确保测试结果的准确性和可信度。
以上是一个简单的单板硬件测试规范方案示例，实际的测试规范方案应根据实际情况和需求进行定制。
pcb单板测试工装操作规程
pcb单板测试工装操作规程一、引言PCB（Printed Circuit Board）单板测试工装是一种用于测试电子产品中PCB单板电路功能的工具。
为了确保测试工装的正确操作和测试结果的准确性，制定了本操作规程。
二、工装准备1. 确保测试工装和测试设备的正常运行状态，检查电源、信号线等是否连接良好。
2. 准备测试工装所需的测试软件和测试脚本，并进行相应的配置和调试。
3. 确保测试工装的标定和校准工作已经完成，以保证测试结果的准确性。
三、工装操作流程1. 正确连接测试工装和被测试的PCB单板，确保连接的稳固和正确。
2. 启动测试工装的软件，并按照相应的操作指引进行操作。
3. 进行测试工装的初始化设置，包括测试模式、测试参数、测试仪器的校准等。
4. 根据测试需求，选择相应的测试项目，并进行相应的设置和配置。
5. 开始测试工装的测试工作，根据测试软件的指示进行测试操作。
6. 监控测试过程中的测试结果，确保测试工装的准确性和稳定性。
7. 在测试完成后，对测试结果进行分析和记录，包括测试通过率、测试时间等指标。
8. 关闭测试工装的软件和设备，进行测试工装的清理和维护工作。
四、工装操作注意事项1. 在操作过程中，应严格按照操作指引进行操作，不得随意更改测试参数或操作流程。
2. 在操作过程中，应注意安全事项，避免触碰高压设备或导电元件，以免发生意外。
3. 在测试过程中，应及时记录测试结果，避免因测试过程中的操作失误导致数据丢失。
4. 在测试过程中，应注意观察测试工装的运行状态，如发现异常情况应及时报告相关人员进行处理。
5. 在测试工装使用完成后，应及时进行清理和维护，确保测试工装的正常运行和寿命。
五、工装操作故障处理1. 在测试过程中，如发现测试工装无法正常工作或测试结果异常，应及时停止测试，报告相关人员进行处理。
2. 在测试工装故障处理过程中，应记录故障现象、处理过程和结果，以便于后续的故障分析和改进工作。
测试培训资料
测试培训测试培训是现代企业中一个重要的环节，它不仅仅是培养员工的技能，更是提升团队整体素质的重要途径。
本文讨论测试培训的意义、方法和效果。
意义1. 提升测试质量测试培训可以帮助测试人员掌握更专业的测试技能，提高测试质量，减少软件中的bug数量，提升软件品质。
2. 加强团队凝聚力通过测试培训，团队成员可以共同学习、进步，增强团队凝聚力，形成更有效的协作模式。
3. 提高工作效率经过培训的测试人员能够更快速地定位和解决问题，提高工作效率，节约时间和成本。
方法1. 内部资料分享可以组织内部专家或老师分享测试经验、案例和最佳实践，让团队成员吸取宝贵经验。
2. 外部专业培训有可能邀请专业培训机构为团队提供定制化的测试课程，不仅拓展视野，还能领略行业最新动态。
3. 实际项目实践结合实际项目，将培训内容应用到实践中，通过项目实践提升团队成员的实际操作能力。
4. 互动讨论与交流组织测试研讨会、交流会，让团队成员互相交流经验、技巧和问题，共同提高。
效果1. 提高软件质量经过测试培训的团队成员能够更专业地进行测试工作，减少bug数量，提高软件质量。
2. 提升团队合作效率测试培训加强了团队成员之间的沟通和合作，提高了团队合作效率，推动项目进展。
3. 提升个人能力通过培训，个人能力得到提升，不仅对个人职业发展有利，也为团队整体能力提升奠定基础。
结语测试培训是企业发展中不可或缺的一环，只有通过不断学习和提升，团队才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
通过测试培训，团队可以提高工作效率、软件质量，加强团队凝聚力，实现共赢。
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8、存储
8、外部RAM
TMS320F2812内置18 KB RAM,因设计需要又在外部扩展一片256 KB SARAM，芯片选用 IS61LV25616(256K×16位)，其数据访问时间为10 ns，通过TMS320F2812上的XINTF模块来进行数据的读写。 XA[0]~XA[18] --- 19位地址总线 XD[0]~XD[15] --- 16位数据总线
9.常用串行信号介绍
1.什么是SPI SPI（Serial Peripheral Interface---串行外设接口）总线是Motorola公司推 出的一种同步串行外设接口，用于MCU与各种外围设备以串行方式进行 通信
2.SPI的连接方式 SPI是一个环形总线结构，在芯片管脚上只占用四根线，节约了芯片的 管脚， SCK：串行时钟线 MISO：主机输入从机输出线 MOSI：主机输出从机输入线 CS： 片选
9.常用串行信号介绍
9.常用串行信号介绍
主机和从机都有一个移位寄存器，主机通过向它的SPI串行寄存器写入一个字节来 发起一次传输。寄存器通过MOSI信号线将字节传送给从机，从机也将自己的移位寄 存器的内容通过MISO信号返回给主机。这样两个移位寄存器的内容就被交换。外设 的读写操作是同步完成的。如果只进行写操作，主机只需忽略收到的字节；反之， 若主机要读取从机的一个字节，就必须发送一个空字节来引发从机的传输
2、D/A转换模块
V-I 变换电路
Io R
Ie
电路中的主要元件为一运算放大器LM321和三极管KSP2222A及其他辅助元件构成,DOA信号经运算放大器放 大后再经三极管放大，KSP2222A的射级电流Ie作用在电阻DR34上，由运放性质可知： V1= Ie· DR34= (1+ k)Ib· DR34 流经负荷R 的电流Io即KSP2222A的集电极电流等于k· Ib，则有 VDOA= V1= (1+k)Ib· DR34= (1+1/k)Io· DR34 其中k》1，所以Io≈V1/DR34。
6、电源
1.电容对地滤波，需要一个较小的电容并联对地，对高频信号提供一个对地通路 2.电源滤波中电容对地脚要尽可能靠近地 3.理论上电源滤波电容越大越好，一般大电容滤低频，小电容滤高频，可靠的做法是一大一小并联，一般要求 相差两个数量级以上，已获得更大的滤波频段 4.去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该器件 的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是 0.1μF，振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的 噪声有较好的去耦效果,还要加1个蓄能电容，可选10μF左右。最好不用电解电容， 电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电阻（大电容分布电阻大即等效串联电感ESR） 特性。要使用钽电容。
5、开出
继电器线圈需要流过较大的电流（约50mA）才能使继电器 吸合，一般的集成电路不能提供这样大的电流，因此必须进 行扩流，即驱动。 左所示为用NPN型三极管驱动继电器的电路图，图中上半 部分为继电器电路（松下ALD105），继电器线圈作为集电极 负载而接到集电极和正电源之间。当输入为0V时，三极管截 止，继电器线圈无电流流过，则继电器释放（OFF）；相反， 当输入为+VCC时，三极管饱和，继电器线圈有电流流过，则 继电器吸合（ON）。 当输入电压由变+VCC为0V时，三极管由饱和变为截止，这样 继电器电感线圈中的电流突然失去了流通通路，若无续流二 极管D将在线圈两端产生较大的反向电动势，极性为下正上 负，电压值可达一百多伏，这个电压加上电源电压作用在三 极管的集电极上足以损坏三极管。故续流二极管D的作用是 将这个反向电动势通过图中箭头所指方向放电，使三极管集 电极对地的电压最高不超过+VCC +0.7V 左图中电阻AR12和AR14的取值必须使当输入为+VCC时的三 极管可靠地饱和，ALD105线圈电阻为125Ω。集电极饱和电 ic=5/125=40mA,β=100 ib>0.4mA继电器可以可靠驱动。 （VCC-0.7V/AR12)-（0.7V/AR14）>0.4mA 取AR14=22k，则AR12<10k继电器可以可靠动作。
模拟开关用于小信号放大
直流偏置电压电路
电流互感器二次侧BC8,BC9电容用于抑制信号回路上的差模干扰，BR15 100欧电 阻为采样电阻，电流互感器变送后的电流信号在此电阻上产生250mV的交流电压 信号供后级放大电路使用，BD5,BD6二极管属于运放输入端保护电路，用于抑制 运放输入端的共模电压，共模电压过高会导致运放损坏
9.常用串行信号介绍
9.常用串行信号介绍
9.常用串行信号介绍
1.什么是I2C I2C（Inter—Integrated Circuit）总线是PHILIPS公司开发的两线式串行总 线，用于连接微控制器及外围设备。它是由数据线SDA和时钟SCL构成的 串行总线，可以发送和接受数据，读写访问简单
I2C总线通过上拉电阻接正电源，当总线空闲时，两根总线为高电平，连 接到总线上的任一器件输出低电平，都将使总线变低
2、D/A转换模块
数模转换芯片采用Ｉ2Ｃ通信协议 Ｉ2Ｃ总线是一种用于ＩＣ器件之间的二线制总线。 它通过ＳＤＡ（串行数据线） 及ＳＣＬ（串行同步时钟线）两根线在连到总线上的器件之间传送信息， 通过软件寻址实现片选，减少了器件片选线的连接。ＣＰＵ不仅能通过 指令将某个功能单元电路挂靠或摘离总线，还可对该单元的工作状况进行 检测，从而实现对硬件系统的扩展与控制 DAC7571为TI推出的低功耗轨至轨输出 12 位 I2C 输入 DAC，其A0为地址选择端，本例有两路模拟量输出 这里以高低电位加以区别，方便CPU进行寻址
6、电源
外部220V交流电通过电源模块整流滤波变换之后输出5V直流电经AMS1117电源芯片转换为3.3V与1.8 V输出， 其中VDD为I/O数字电源3.3V,VDD18为核心数字 电源1.8V，VDDA18为ADC数字电源1.8V,VCCA为ADC数字电源3.3V, 为内核与数字I/O地，GNDA为ADC模拟地， 为模拟地
单板测试(一)
---产品硬件原理基础
一、NTS-230\240硬件原理
1、A/D采样
2、D/A转换
3、通讯
4、开入
5、开出
6、电源及滤波电路
1、A/D采样
小电流通道信号放大计算公式 AD IC=【-221k/{7.5k*1K/（7.5K+1k）}】*ic 大电流通道信号放大计算公式 AD IC=（-221k/7.5k）*ic
运放输出的电压信号经比较器比较输出至DSP芯片引脚，利用 该引脚的捕获功能测量被测信号的周期，间接算出被测信号的频率值
主芯片采用TI的TMS320F280x芯片，芯片上自带12位AD转换模块，12位表示AD转换器的分辨率，也就是说其能分辨的 最小电压为(1/4096)%=0.0244% 本例启用内部带隙基准源，外部输入的模拟量信号与内部基准电压相比较以决定输出0还是输出1。
7、存储
CIN1,CIN2 A0,A1 CAL/PFO X1,X2 /RST SDA SCL PF1 VBAK VDD VSS
输入 输入 输入 I/O I/O I/O 输入 输入 电源 电源 电源
增加此两引脚不允许悬空，不用的话请与地连接 器件选择输入，用于对一个串行总线上多个存储器进行寻址 在校准模式下，输出512HZ方波用于时钟校准，在正常操作模式做比较器输出 连接32.768KHZ晶振 复位输出引脚 串行数据，地址总线 串行时钟总线 比较器输入引脚，此引脚不可以悬空 后备电源输入引脚 电源 地
9.常用串行信号介绍
I2C数据传送
I2C总线进行数据传输时，时钟线为高电平时，SDA线数据必须保持稳定 时钟线为低电平时，数据线上的电平状态才允许变化
9.常用串行信号介绍
数据传输时序
SCL为高电平期间，SDA从高变低是起始信号 SCL为高电平器件，SDA从低变高是终止信号 每个字节8位高位在前低位在后，外加一个应答位，一共9位
3、通讯
上图为RS485通讯模块接口电路，RXD为数据接收端，TXD为数据发送端，电路图中，钳位于15V 的TVS 管CD3、CD4、CD5 都是用来保护 RS-485 总线的，避免RS-485总线在受外界干扰时（雷击、浪涌）产生的高压损坏MAX1487芯片。CR10,11 PTC热敏电阻用于在线路上产生 大电流时自身热量升高，电阻值以指数级 迅速上升已达到切断收发回路的目的同样具有保护芯片的作用，DSP的接收、发送信号通过高速光耦HCPL0601连接MAX1487 芯片的R、D 引脚，控制信号 UTXD_EN同样经光电隔离电路去控制MAX1487 芯片的DE和/RE 引脚，使能MAX1487 芯片的发送器/接收器，使能信号为低电平时接收器有 效，发送器禁止，为高 电平时发送器有效，接收器禁止，任一时刻，MAX1487芯片中的“接收器”和“发送器”只能够有1 个处于工作状态,这就是“半双工” 的定义
9.常用串行信号介绍
FM3116铁电存储器
9.常用串行信号介绍
FM3116铁电存储器信号时，IN1,IN2信号引脚通过4.7K排阻上拉为3.3V当开入信号DI1,DI2通过CR1,CR2 200K限流电阻 接入光耦TLP181,光耦内部发光二极管发光导致信号IN1,IN2与地导通此时IN1,IN2引脚电平为0，芯片通过判断这两个引 脚上的电平高低变化判断开入是否导通
由上述分析可见，输出电流Io的大小与输入电压VDOA成正比，而与负载电阻R 的大小无关，说明了电路 良好的恒流性能。改变VDOA的大小，可改变Io的输出。在VDOA一定时改变DR34的大小，可以改变VDOA与 Io的比例关系若将VDOA电压信号转换成4～20mA电流信号，则可确定VDOA=0.92V-4.6V，同样若是电压输 出，只需接入DR36 250欧电阻即可。