潜伏性固化剂
多硫醇环氧树脂低温潜伏固化剂
多硫醇环氧树脂低温潜伏固化剂是一种在低温下具有较长的潜伏期的固化剂。
它通常用于需要在低温条件下进行固化的环氧树脂体系中。
多硫醇环氧树脂低温潜伏固化剂的主要特点包括：
1. 低温潜伏期：它能够在较低的温度下保持较长时间的潜伏期，即在低温条件下不发生固化反应，使得涂层或复合材料在低温环境下仍然可处理和加工。
2. 高效固化：当多硫醇环氧树脂低温潜伏固化剂暴露在适宜的温度下时，它能够快速启动固化反应，并且与环氧树脂发生交联反应，形成坚固的网络结构。
3. 耐低温性能：固化后的多硫醇环氧树脂体系具有良好的耐低温性能，可以在低温环境下保持较高的强度和韧性。
多硫醇环氧树脂低温潜伏固化剂在航空航天、汽车制造、电子设备等领域有广泛的应用。
它可以用于制备具有优异性能的涂层、粘接剂和复合材料，同时满足低温条件下的要求。
1。
环氧树脂固化剂概论
环氧树脂是一类具有良好的粘接性、电绝缘性、化学稳定性的热固性高分子材料,作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体,广泛应用于建筑、机械、电子电气、航空航天等领域。
环氧树脂使用时必须加入固化剂,并在一定条件下进行固化反应,生成立体网状结构的产物,才会显现出各种优良的性能,成为具有真正使用价值的环氧材料。
因此固化剂在环氧树脂的应用中具有不可缺少的,甚至在某种程度上起着决定性的作用。
环氧树脂潜伏性固化剂是近年来国内外环氧树脂固化剂研究的热点。
所谓潜伏性固化剂,是指加入到环氧树脂中与其组成的单组分体系在室温下具有一定的贮存稳定性,而在加热、光照、湿气、加压等条件下能迅速进行固化反应的固化剂,与目前普遍采用的双组分环氧树脂体系相比,由潜伏性固化剂与环氧树脂混合配制而成的单组分环氧树脂体系具有简化生产操作工艺,防止环境污染,提高产品质量,适应现代大规模工业化生产等优点。
环氧树脂潜伏性固化剂的研究一般通过物理和化学的手段,对普通使用低温和高温固化剂的固化活性加以改进,主要采取以下两种改进方法:一是将一些反应活性高而贮存稳定性差的固化剂的反应活性进行封闭、钝化;二是将一些贮存稳定性好而反应活性低的固化剂的反应活性提高、激发。
最终达到使固化剂在室温下加入到环氧树脂中时具有一定的贮存稳定性,而在使用时通过光、热等外界条件将固化剂的反应活性释放出来,从而达到使环氧树脂迅速固化的目的。
本文就国内外环氧树脂潜伏性固化剂的研究进展作一基本概述。
1 环氧树脂潜伏性固化剂1.1 改性脂肪族胺类脂肪族胺类固化剂如乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等是常用的双组分环氧树脂室温固化剂,通过化学改性的方法,将其与有机酮类化合物进行亲核加成反应,脱水生成亚胺是一种封闭、降低其固化活性,提高其贮存稳定性的有效途径。
这种酮亚胺型固化剂与环氧树脂组成的单组分体系通过湿气和水分的作用而使酮亚胺分解成胺因此在常温下即可使环氧树脂固化。
但一般固化速度不快,使用期也较短,原因是亚胺氮原子上的孤对电子仍具有一定的开环活性。
南开大学科技成果——NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂
南开大学科技成果——NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂系南开大学科研人员多年研究和开发的一种新型环氧树脂固化剂，已于1992年通过中试生产鉴定。
由其配制的环氧树脂胶粘剂、密封材料、灌封材料及粉末涂料，具有用量少（一般占环氧树脂量的2-5%），常温下不固化、室温储存期达半年以上，而在中、低温（120-150℃）下又可快速固化（时间为10-60分钟）的特点，是作单包装环氧粘合剂、环氧粉末涂料的一种理想固化剂，广泛用于机械、汽车等行业的粘结、电子元件的密封、灌封及金属部件的防腐喷涂等。
用NK-M配制的汽车折边胶与其它促进剂所配制的汽车折边胶性能如下：
采用NK-M环氧树脂固化剂配制的粘接片状电子元件的SMD胶性能如下：
采用NK-M所配制的单组分灌封料技术性能如下：
采用该技术生产的NK-M固化剂配制的各种密封胶、单组分粘合剂已成功地应用于天津、重庆、南京、沈阳、江西等地的进口汽车生产线上，此外，用NK-M配制的环氧胶粘剂，粘结磁性材料，成功地用于电子元件的密封粘结、钟表工业生产及金属部件粘结等方面。
本固化促进剂在中低温固化环氧粉末涂料中也得到了很好应用。
NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂售价为15～16万元/吨。
经济效益：每吨可创利润5～6万元。
投资条件：厂房200平米，资金200万元。
咪唑类潜伏性固化剂
张健，韩孝族(中国科学院长春应用化学研究所，吉林长春130022)前言咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。
随着电子工业的发展，需用量逐年递增，目前这方面的用量达咪唑总产量的90％～95％。
改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。
目前，大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化，促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展，微电子封装形式也由外部保护向着内部连接转变。
因此，相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CsP)和多芯片模块(MCM)等低成本高效能的封装形式，所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACt)导电胶糊剂(NCP)。
根据ACF和NCP在电子封装中的使用要求，配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂，此类固化剂为咪唑衍生物经过化学改性来制备。
它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。
一般以胶膜和树脂糊的形式使用，通过加热激活固化反应。
具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性，非常适合小、轻、薄的微电子封装。
潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点，一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域，每年都有大量专利出现。
其中，咪唑类潜伏性固化剂占据9o％以上的比例，因此其在微电子封装中占有重要地位。
1 、咪唑类潜伏性固化剂的特点咪唑衍生物通过与环氧树脂(环氧化合物)、异氰酸酯、脲形成加成物，与有机酸成盐，与金属盐形成络合物及微包胶囊等方式，制成咪唑类潜伏性固化剂。
其获得潜伏性的情况分为以下几种：a．高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中，热熔后与环氧树脂反应。
b．咪唑化合物粉体微包胶囊化(Micro—encapsulated)，热压破壁固化剂溶出，与环氧树脂进行固化反应。
c ．咪唑衍生物被某化合物结合(如成盐)，常温与环氧树脂贮存稳定，高温时迅速解离。
d．咪唑化合物l位上的活波H被取代，2位引入庞大侧基，对咪唑分子上的活性点(仲胺基、叔胺基)形成空间位阻，从而降低了它的反应活性，使之具有一定的潜伏性。
环氧树脂潜伏性固化剂
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10
导电胶和低温导电浆料的应用展望 （环氧树脂)
❖ 添加量少，可以大幅度降低粘度； ❖ 更有利于调节体系流变性，提高操作性； ❖ 提高产品存储稳定性，解决溶剂体系传统固化剂储存稳定性
差的问题； ❖ 该阳离子引发剂是直接溶解于环氧树脂中，解决高固体含量
体系的固化剂分散不均匀问题；
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环氧树脂潜伏性固化剂
——热引发潜伏性固化剂
纲要
❖ 潜伏性固化剂介绍
定义 分类及潜伏机理 问题及挑战
❖ 新型阳离子潜伏性固化剂
聚合机理 Vicbase TC系列固化剂 性能及优势
❖ 在导电胶和低温导电浆料的应用展望
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2
定义
❖ 所谓潜伏性固化剂就是它与环氧树脂配合后，在室 温下具有一定的贮存稳定性，而在加热、光照、湿 气或加压等条件下能迅速使环氧树脂交联固化的固 化剂。
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分类及潜伏机理
❖ 阳离子聚合固化剂（BF3-NH2R) ❖ 分解固化型 ❖ 溶解固化型(PN-23)
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问题及挑战
❖ 阳离子型
传统的三氟化硼引发剂容易水解，耐水性不好，含有游离酸，对金属有 腐蚀性，固化温度偏高，且时间长。
❖ 热分解型
固化温度高，时间长，添加量多，直接影响体系粘度。
DSC Temperature ramp 20ºC per minute Catalyst concentration 1% solid catalyst on epoxy solids CADE – cycloaliphatic diepoxide BADGE – bisphenyl A diglycidylether EPBD – epoxidized polybutadiene ESO – epoxidized soya oil
环氧潜伏性固化剂
1.双氰胺二氰二氨（双聚氰胺），缩写DICY或DCD。
是氰胺的二聚体，也是胍的氰基衍生物。
化学式C2H4N4。
白色结晶粉末。
可溶于水、醇、乙二醇和二甲基甲酰胺，几乎不溶于醚和苯。
干燥时稳定。
英文别名：Dicyandiamide，Cyanoguanidine简称：DICYHS Code: 2926200000性状：白色结晶性粉末。
水中溶解度在13℃时为2.26%，在热水中溶解度较大。
当水溶液在80℃时逐渐分解产生氨气。
无水乙醇(C2H5OH)、乙醚中溶解度在13℃时，分别为1.26%和0.01%。
溶于液氨、热水、乙醇、丙酮水合物、二甲基甲酰胺，难溶于乙醚，不溶于苯和氯仿。
相对密度(d254)1.40。
熔点209.5℃。
干燥时性质稳定。
不燃烧。
低毒，半数致死量(小鼠，经口)>4000mg/kg。
空气中最高容许浓度5mg/m³。
用作环氧树脂胶黏剂潜伏型固化剂，配制单组分环氧胶黏剂，只有当二氰二胺的粒度≤5μm(2500目)时，才能在环氧树脂中形成悬浮体，不会产生沉淀。
参考用量4～12份，100g 环氧树脂组成物适用期6～12个月。
二氰二胺用量17份时储存期不足2个月，用量8份时储存期可达半年之久。
固化条件170℃/lh或180℃/20min，热变形温度125℃。
也用作单组分水性环氧胶黏剂的固化剂。
参考用量7份。
二氰二胺(5～6份)与酰肼(3～4份)复配体系，可120℃/45min固化环氧树脂。
双氰胺的固化机理比较复杂，除了4个活泼氢参与反应之外，氰基也具有反应活性。
另外，双氰胺还具有催化型固化剂的作用。
对E-51环氧树脂来说，双氰胺的理论用量为每100g树脂11g,而实际用量为4~10g,特别是对固态环氧树脂一般用量都比较少。
参考文献：1.马金鑫，环氧树脂/多元硫醇体系的低温快速固化，热固性树脂，2011，26卷1期2.尚明屹，液化双氰胺环氧树脂固化剂的制备与研究，2013，厦门大学硕士论文(1)咪唑又称1，3一二氮杂环戊二烯、1，3一二氮唑、间二氮茂、吡唑，甘唾啉，白色或淡黄色结晶，还有液体产品。
环氧树脂 潜伏型低温固化剂
环氧树脂潜伏型低温固化剂
环氧树脂潜伏型低温固化剂是一种用于环氧树脂的固化剂，其主要特点是在低温下也能够发挥出固化的效果。
这种固化剂通常用于需要在低温环境下进行固化的场合，比如在寒冷地区或者需要在低温条件下进行施工的场合。
潜伏型低温固化剂的特点是在室温下不会引起环氧树脂的固化反应，但在低温条件下会激活固化反应，从而实现环氧树脂在低温下的固化。
从化学角度来看，潜伏型低温固化剂通常是一种活化剂，它可以在低温下打破固化反应的能垒，从而加速环氧树脂的固化过程。
这种固化剂的使用可以大大提高环氧树脂在低温条件下的施工适用性和固化效果。
从应用角度来看，潜伏型低温固化剂广泛应用于航空航天、船舶制造、风电设备、冷藏设备等需要在低温环境下进行施工和使用的行业。
它可以有效解决低温条件下环氧树脂固化速度慢、固化效果差的问题，提高了材料的使用性能和可靠性。
总的来说，环氧树脂潜伏型低温固化剂是一种在低温条件下能够发挥出固化效果的固化剂，具有重要的应用意义和市场前景。
咪唑类潜伏性固化剂
张健，韩孝族(中国科学院长春应用化学研究所，吉林长春130022)前言咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。
随着电子工业的发展，需用量逐年递增，目前这方面的用量达咪唑总产量的90％～95％。
改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。
目前，大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化，促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展，微电子封装形式也由外部保护向着内部连接转变。
因此，相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CsP)和多芯片模块(MCM)等低成本高效能的封装形式，所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACt)导电胶糊剂(NCP)。
根据ACF和NCP在电子封装中的使用要求，配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂，此类固化剂为咪唑衍生物经过化学改性来制备。
它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。
一般以胶膜和树脂糊的形式使用，通过加热激活固化反应。
具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性，非常适合小、轻、薄的微电子封装。
潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点，一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域，每年都有大量专利出现。
其中，咪唑类潜伏性固化剂占据9o％以上的比例，因此其在微电子封装中占有重要地位。
1 、咪唑类潜伏性固化剂的特点咪唑衍生物通过与环氧树脂(环氧化合物)、异氰酸酯、脲形成加成物，与有机酸成盐，与金属盐形成络合物及微包胶囊等方式，制成咪唑类潜伏性固化剂。
其获得潜伏性的情况分为以下几种：a．高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中，热熔后与环氧树脂反应。
b．咪唑化合物粉体微包胶囊化(Micro—encapsulated)，热压破壁固化剂溶出，与环氧树脂进行固化反应。
c ．咪唑衍生物被某化合物结合(如成盐)，常温与环氧树脂贮存稳定，高温时迅速解离。
d．咪唑化合物l位上的活波H被取代，2位引入庞大侧基，对咪唑分子上的活性点(仲胺基、叔胺基)形成空间位阻，从而降低了它的反应活性，使之具有一定的潜伏性。
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潜伏性固化剂编辑本词条缺少名片图，补充相关内容使词条更完整，还能快速升级，赶紧来编辑吧！所谓潜伏性固化剂，是指加入到环氧树脂中与其组成的单组分体系在室温下具有一定的贮存稳定性，而在加热、光照、湿气、加压等条件下能迅速进行固化反应的固化剂。
虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类很多，但是每种类型的固化剂都有一定的优点和缺点，到目前为止，仍然没有发现一种性能特别优良，十分理想的潜伏性固化剂。
中文名潜伏性固化剂特点提高产品质量防止环境污染适应现代大规模工业化生产等优点。
目录1 潜伏性固化剂特点2 研究3 种类▪改性脂肪族胺类▪芳香族二胺类▪双氰胺类▪咪唑类▪有机酸酐类▪有机酰肼类▪路易斯酸▪微胶囊类4 结语潜伏性固化剂特点编辑与目前普遍采用的双组分环氧树脂体系相比，由潜伏性固化剂与环氧树脂混合配制而成的单组分环氧树脂体系具有简化生产操作工艺，防止环境污染，提高产品质量，适应现代大规模工业化生产等优点。
研究编辑潜伏性固化剂的研究一般通过物理和化学的手段，对普通使用低温和高温固化剂的固化活性加以改进，主要采取以下两种改进方法：一是将一些反应活性高而贮存稳定性差的固化剂的反应活性进行封闭、钝化；二是将一些贮存稳定性好而反应活性低的固化剂的反应活性提高、激发。
最终达到使固化剂在室温下加入到环氧树脂中时具有一定的贮存稳定性，而在使用时通过光、热等外界条件将固化剂的反应活性释放出来，从而达到使环氧树脂迅速固化的目的。
种类编辑改性脂肪族胺类脂肪族胺类固化剂如乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等是常用的双组分环氧树脂室温固化剂，通过化学改性的方法，将其与有机酮类化合物进行亲核加成反应，脱水生成亚胺是一种封闭、降低其固化活性，提高其贮存稳定性的有效途径。
这种酮亚胺型固化剂与环氧树脂组成的单组分体系通过湿气和水分的作用而使酮亚胺分解成胺因此在常温下即可使环氧树脂固化。
但一般固化速度不快，使用期也较短，原因是亚胺氮原子上的孤对电子仍具有一定的开环活性。
为解决这一问题，武田敏之用羰基两端具有立体阻碍基团的酮3-甲基-2 -丁酮与高活性的二胺1,3 二氨甲基环己烷反应得到的酮亚胺不仅具有较高的固化反应活性，而且贮存稳定性明显改善。
另外日本专利报道采用聚醚改性的脂肪族胺类化合物与甲基异丁基酮反应得到的酮亚胺也是一种性能良好的环氧树脂潜伏性固化剂。
脂肪族胺类固化剂通过与丙烯腈、有机膦化合物，过渡金属络合物的反应，也可使其固化反应活性降低，从而具有一定的潜伏性。
芳香族二胺类芳香胺由于具有较高的Tg而受到重视，但由于其的剧毒性而限制了应用。
经改性制得的芳香族二胺类固化剂则具有Tg高、毒性低、吸水率低、综合性能好的优点。
近年来研究较多的芳香族二胺类固化剂有二胺基二苯砜（DDS）、二胺基二苯甲烷（DDM）、间苯二胺（m PDA）等，其中以DDS研究得最多最成熟，成为高性能环氧树脂中常用的固化剂。
DDS用作环氧树脂潜伏性固化剂时，与MP DA、DDM等芳香二胺相比，由于其分子中有强吸电子的砜基，反应活性大大降低，其适用期也增长。
在无促进剂时，100克环氧树脂配合物的适用期可达1年，固化温度一般要达到200℃。
为了降低其固化温度，常加入促进剂以实现中温固化。
近年来为了改善体系的湿热性能和韧性，对DDS进行了改性,开发出多种聚醚二胺型固化剂，使得它们在干燥时耐热性有所降低，这些二胺因两端胺基间的距离较长，造成吸水点氨基减少，并且具有优良的耐冲击性。
双氰胺类双氰胺又称二氰二胺，很早就被用作潜伏性固化剂应用于粉末涂料、胶粘剂等领域。
双氰胺与环氧树脂混合后室温下贮存期可达半年之久。
双氰胺的固化机理较复杂，除双氰胺上的4个氢可参加反应外，氰基也具有一定的反应活性。
双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高，一般在150～170℃之间，在此温度下许多器件及材料由于不能承受这样的温度而不能使用，或因为生产工艺的要求而必须降低单组分环氧树脂的固化温度。
解决这个问题的方法有两种，一种是加入促进剂，在不过分损害双氰胺的贮存期和使用性能的前提下，降低其固化温度。
这类促进剂很多，主要有咪唑类化合物及其衍生物和盐、脲类衍生物、有机胍类衍生物、含磷化合物，过渡金属配合物及复合促进剂等，这些促进剂都可以使双氰胺的固化温度明显降低，理想的固化温度可降至120℃左右，但同时会使贮存期缩短，而且耐水性能也会受到一定的影响。
另一种降低单组分环氧树脂固化温度的有效方法是通过分子设计的方法对双氰胺进行化学改性。
在双氰胺分子中引入胺类，特别是芳香族胺类结构，以制备双氰胺衍生物，如瑞士Ciba Geigy公司开发的HT 2833,HT 2844是一种用3,5 二取代苯胺改性的双氰胺衍生物，其化学结构式如下：据报道，此类固化剂与环氧树脂相溶性较好，贮存期长，固化速度快，在100℃下固化1h，剪切强度可达25MPa,150℃固化30min，剪切强度可达27MPa。
日本旭化成工业公司研制的粉末涂料专用固化剂AEHD-610,AEHD-210也是一种改性双氰胺衍生物。
另外，日本有采用芳香族二胺如4,4’二氨基二苯甲烷（DDM),4,4’二氨基二苯醚（DDE),4,4’二氨基二苯砜（DDS），对二甲苯胺（DMB）分别与双氰胺反应制得其衍生物的报道。
上述引入苯环后的双氰胺衍生物与双酚A型环氧树脂的相溶性与双氰胺相比明显增加，与E 44环氧树脂组成的单组分体系在室温贮存期长达半年之久，固化温度均低于双氰胺。
国内有关对双氰胺进行化学改性得到双氰胺衍生物的报道较少，温州清明化工采用环氧丙烷与双氰胺反应制得了双氰胺MD 02，其熔点154～162℃，比双氰胺的熔点（207～210℃）低了45℃左右，采用100份E 44环氧树脂，15份MD 02和0 5份2 甲基咪唑组成的配方，150℃下凝胶的时间为4min。
用苯胺甲醛改性双氰胺所得的衍生物与双酚A型环氧树脂混溶性增加，在丙酮和酒精的混合溶液中有良好的溶解性，且反应活性增加，贮存性也较长。
咪唑类咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑类固化剂是一类高活性固化剂，在中温下短时间即可使环氧树脂固化，因此其与环氧树脂组成的单组分体系贮存期较短，必须对其进行化学改性，在其分子中引入较大的取代基形成具有空间位阻的咪唑类衍生物，或与过渡金属Cu、Ni、Co、Zn等的无机盐反应生成相应的咪唑盐络合物，才能成为在室温下具有一定贮存期的潜伏性固化剂。
对咪唑类固化剂进行化学改性的方法很多，从反应机理上来看，主要有两种:一种是利用咪唑环上1位仲胺基氮原子上的活泼氢对其进行改性，这类改性剂有异氰酸酯、氰酸酯、内酯等，改性后所得的咪唑类衍生物具有较长的贮存期和良好的机械性能。
另一种方法是利用咪唑环上3位N原子的碱性对其改性，使它与具有空轨道的化合物复合，这类物质包括有机酸、金属无机盐类、酸酐、TCNQ、硼酸等。
其中金属无机盐类一般是含具有空轨道的过渡金属离子，如Cu2+、Ni2+、Zn2+、Cd2+、Co2+等，它们与咪唑形成配位络合物，具有很好的贮存性，而在150～170℃迅速固化，但无机盐类、有机酸及其盐类等的引入，将会破坏原咪唑固化产物的耐水解性和耐湿热性。
国内对咪唑类潜伏性固化剂的研究较少，国外市场则相对较多。
日本第一工业制药株式会社将各种咪唑与甲苯二异氰酸酯（TDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、六次甲基二异氰酸酯（HDI）反应制成封闭产物,减弱了咪唑环上胺基的活性，有较长使用期，当温度上升到100℃以上，封闭作用解除，咪唑恢复活性，环氧树脂固化。
有机酸酐类有机酸酐类固化剂与双氰胺相似，具有较好的贮存稳定性，尽管固化温度较高，可是固化产物的力学性能、介电性能和耐热性能均较好。
不过这类固化剂由于酸酐键容易水解的缘故而耐湿性较差，并且不容易进行化学改性，因此一般采用添加促进剂的方法降低有机酸酐类固化剂的固化温度。
有机酸酐类固化剂常用的固化促进剂包括叔胺和叔胺盐，季膦盐，路易斯酸-胺络合物，乙酰丙酮过渡金属络合物等。
有机酰肼类与双氰胺一样，有机酰肼也是一种高熔点固体，但其固化温度比双氰胺低。
有机酰肼与环氧树脂组成的单组分环氧树脂胶体系的贮存期可达4个月以上，常用的有机酰肼化合物有：琥珀酸酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼和对羟基安息香酸酰肼（POBH）等。
不同种类的有机酰肼固化温度不尽相同，由于其固化温度较高，故常加入促进剂来降低固化温度，所用的促进剂与双氰胺基本相同。
路易斯酸胺络合物类路易斯酸胺络合物是一类有效的环氧树脂潜伏性固化剂，由BF3、AlCl3、ZnCl2、PF5等路易斯酸与伯胺或仲胺形成络合物而成。
作为环氧树脂的固化剂，这类络合物常温下相当稳定，而在120℃时则快速固化环氧树脂，其中研究最多的是三氟化硼-胺络合物。
据报道，一种合成的新型三氟化硼-胺络合物BPEA-2具有良好的潜伏性、粘接性能和韧性。
路易斯酸胺络合物也是酸酐类和芳香胺类潜伏性固化剂常用的促进剂。
微胶囊类微胶囊类环氧树脂潜伏性固化剂实际上是利用物理方法，将室温双组分固化剂采用微细的油滴膜包裹，形成微胶囊，加入到环氧树脂中后将固化剂的固化反应活性暂时封闭起来，而通过加热、加压等条件使胶囊破裂，释放出固化剂，从而使环氧树脂固化。
微胶囊类环氧树脂潜伏性固化剂的成膜剂包括纤维素、明胶、聚乙烯醇、聚酯、聚砜等，由于制备工艺要求严格，胶囊膜的厚度对贮存、运输和使用会带来不同程度影响。
9 光固化型固化剂光固化剂加入环氧胶中，当无光辐照时稳定的，而受紫外光或可见光照射后，就会分解并固化环氧树。
光固化剂分紫外光固化剂和可见光固化剂。
紫外光固化剂主要阳离子聚合固化剂，包括芳香族重氮盐、三芳基硫铃盐、二芳基腆馅盐、铁芳烃系化合物等类型。
芳香族重氮盐在环氧树脂中存在腿稳定型和黄变问题；二芳基碘镐盐非常稳定，其环氧树脂组成物的适用期超过1年；三芳基硫钩盐作为环氧树脂光阳离子聚合固化剂，使用的最为广泛，还可形成厚膜。
可见光固化剂采用的是二芳基碘镐盐配以染料构成。
于脂环族环氧树脂中加入O.3%的Ar2Ⅸ和O.15%的染料，经钨灯照射2～3min固化。
将双酚AD环氧树脂（折射率1.573）和氟化环氧树脂（折射率1.405），与二芳基硫铃盐配成的胶黏剂，受光照射时游离出BF。
几乎瞬时固化，用作石英玻璃的光纤胶黏剂。
结语编辑目前环氧树脂潜伏性固化剂的研究主要集中在双氰胺类，咪唑类和芳香族二胺类固化剂。
同时在达到潜伏性固化剂使用中降低固化温度、缩短固化时间、延长适用期的要求的基础上，进一步解决环氧树脂固化产物耐水、耐热，以及提高韧性等问题，也是今后环氧树脂潜伏性固化剂研究的重点。
不仅如此，随着人们对环境保护意识的提高，低毒和无毒的环保型环氧树脂潜伏固化剂的研究也是必然的趋势。