pad与封装命名规范
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100，具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PCB命名规则详解
PCB命名规则详解焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280 P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_TH SEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300 SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) LQFP100_r65_20X26M LQFP40P5_r5_6r5X6r5 封装本体厚度：（1.4mm）TQFP 四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) TQFP128_r5_19X25M TQFP216_r5_34X34M 封装本体厚度：（1.0mm）QFN 方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_ 补充描述BGA160_40_1414 BGA92_32_0921 BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616 CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737 PGA370_50_2626 PGA400。
AD9 PCB封装库命名规律
AD9 PCB封装库命名规律1、集成电路（DIP）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MMW为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM如：DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装2、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MMM为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MMW为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM如：SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管9.3数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54MM的10针脚双排插针10.3其他接插件均按E3命名。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
pads封装命名规则
pads封装命名规则
PADS封装的命名规则主要包括以下几点：
1. 封装名称应该简短明了，易于理解和记忆，最好在2~4个英文字符之间。
2. 封装名称应该与实际焊盘、导线等元件的尺寸、形状、电气特性等相对应，能够客观地反映元件的外形特征。
3. 封装名称应该避免使用不常见的、容易混淆的字母或数字组合，以免造成误解或混淆。
4. 对于常用的封装类型，应该采用通用的封装名称，以便于交流和共享。
5. 在使用PADS软件进行封装设计时，应该根据软件提供的规范和标准进行命名，以保证封装的正确性和可移植性。
需要注意的是，PADS软件的版本不同，封装命名的具体规则和标准也会有所不同。
因此，在实际操作中，需要参考当前版本的PADS软件的相关文档和教程，以确保正确的封装命名。
pcb建封装pad的标准
pcb建封装pad的标准
PCB建封装PAD的标准因不同的封装类型和应用需求而异，以下是几种常
见的标准：
1. 欧规（European Standard）：通常以公制（mm）表示，尺寸包括
14mm、10mm、7mm、5mm等。
2. 美规（American Standard）：通常以英制（inch）表示，尺寸包括、、等。
3. JEDEC标准：是一种常见的电子封装标准，主要应用于集成电路封装。
常见的JEDEC标准包括SOIC、DIP、SIP等，尺寸范围也较广。
4. IPC标准：是一种电子互连行业标准，主要应用于PCB和电子组件之间
的互连。
IPC标准包括IPC-7351、IPC-7352等，对封装尺寸、间距、焊盘尺寸等都有详细的规定。
需要注意的是，不同的封装类型和应用需求会有不同的标准，因此在选择封装类型和尺寸时，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。
同时，还需要考虑到PCB板的设计和制造工艺，以确保良好的电气性能和可靠性。
Pad命名规范
Pad命名规范一.S MD贴片焊盘SMD+尺寸+焊盘形状（圆形c,矩形r，正方形s，椭圆型ob，特殊形状sp）+“_S”(socket 命名加_s，不是socket pad不用加) 举例如下：“.”用r代替1.圆形焊盘，直径0.2mmSMD0r2c2.矩形焊盘，长x宽=0.3x0.4mmSMD0r3x0r4r二．通孔金属化孔，非金属化孔只要在p之前加nP+drill形状（圆形h，椭圆ob，矩形为r）+Drill尺寸+pad形状（圆形c，矩形r，椭圆ob，特殊形状sp）+pad尺寸。
举例如下：“.”用r代替圆形孔径为0.8mm的镀铜钻孔，焊盘直径为1.3mmPh0r8C1r3圆形孔径为0.8mm的镀铜钻孔，top层焊盘直径为1.3mm（仅在top层有焊盘，其他层没有）Ph0r8Ct1r3椭圆型孔径0.3x0.4mm，top层焊盘为椭圆形0.8x0.9mm（仅在top层有焊盘，其他层没有）Pob0r3x0r4obt0r8x0r9三．Flash命名th+外径+内径+开口大小举例如下1.圆形孔直径1mm镀铜钻孔，根据上表得出以下结果：内径=1+0.36=1.36 外径=1+0.36+0.3=1.66 开口=3.14x内径x0.3/4（结果向上取偶数）Th1r66x1r36x0r32四．特殊shape命名用于焊盘：ss+（长x宽）用于对应上述焊盘的soldermask：ss+（长x宽）+_[中杠]+sm 举例如下：1.不规则形状焊盘的padstack，焊盘最大处的长x宽：0.5x0.8，为该焊盘所建shape命名为ss0r5x0r8;为其所对应soldermask命名：ss0r5x0r8-sm。
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电解电容 格式：cap+间距+零件边框直径
二极管 格式：d+间距+横杠+ 尺寸 如：d400-300x150
插件式电阻 格式：r+ 两pad间的距离+横杠+尺寸 如：r400-200x150
水泥电阻 格式：r+ 两pad间的距离+横杠+尺寸 如：r400-200x150
Pad与封装命名规范
一般圆形smd 格式: C+pad直径 列如：C20 （单位：mil）
一般dip 格式：C+pad直径D+钻孔内径 列如：c104d75（单位：mil)
表层为正方形,内层是圆形的pad 格式：S+pad直径D+钻孔内径 如：S104d75（单位：mil)
矩形和正方形smd pad 格式： smd长x宽 如：SMD20X30（单位：mail）
椭圆形 格式：OB+PAD长x PAD宽+D+钻孔内径长x 钻孔内径宽 如：OB70X105D39X75 （单位：mil）
封装命名规则
贴片式的电阻与电容 格式：电阻R+尺寸 如：sr0805 ,sc0805
接插件 格式：conn+ 间距的尺寸+N+pin的数量 如：conn100pin16