pad与封装命名规范
PADS元件封装制作规范

PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库:表面贴装(surface)、插入式(through)、连接器(connect)、孔和焊盘(padstacks)及other库(包括管脚、二维线、原理图模板等)。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装,应按以下规范制作,在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称(元件在ERP中的名称)命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性,REF属性代表元件在原理图中的编号,Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值,对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值(字体大小100mil,线宽10mil)。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100,具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性,分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分:封装名称、丝印、焊盘,下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则:一、通用分立元件命名:元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil,1inch=1000mil=25.4mm);二、小外型贴装晶体管命名:元件封装代号;三、集成芯片及接插件命名:元件封装类型+元件参数(包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等)。
为方便起见,在元件PCB命名时,元件参数默认采用英制,若采用公制命名,应进行相应的注释;元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则;元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积,如右图,元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名;各元件PCB封装命名详见表2和表3:1)、表面贴装元件(SMD)的命名方法:表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法:元件类型简称+元件英制代号命名举例:R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

基本术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA:Resistor Arrays/排阻。
MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD:Small outline diode/小外形二极管。
SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC:Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PCB命名规则详解

PCB命名规则详解焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法:SMDS + 边长命名举例:SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法:SMDR + 宽(Y) X 长(X)(mil)命名举例:SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法:SMDC + 焊盘直径C(mil)命名举例:SMDC20,SMDC18,SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法:SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例:SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280 P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法:PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例:PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法:PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例:PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法:PADO + 宽(Y)(mil)X长(X)(mil)-焊环宽度(mil)命名举例:PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法:PADOS+盘宽(Y)(mil)X长(X)(mil)-椭圆的宽(Y)(mil)X长(X)(mil)命名举例:PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法:PADNC + 孔径(mil)命名举例:PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法:PADNS + 边长(mil)命名举例:PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法:PADNR + 宽(mil)X长(mil命名举例:PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法:PADNo + 宽(mil)X长(mil)命名举例:PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法:TH + 孔环外径命名举例:TH68椭圆热焊盘命名方法:TH +宽(mil)X长(mil)命名举例:TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法:PADSPD+宽(mil)X长(mil)X高(mil)过孔VIA命名方法:VIA+孔径(mil)X焊盘外径(mil)命名举例:VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位:mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径:6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位:mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径:6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位:mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径:6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_TH SEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM:表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300 SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left,M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度:(2.0~3.6mm)LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left,M=Mid) LQFP100_r65_20X26M LQFP40P5_r5_6r5X6r5 封装本体厚度:(1.4mm)TQFP 四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left,M=Mid) TQFP128_r5_19X25M TQFP216_r5_34X34M 封装本体厚度:(1.0mm)QFN 方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则:CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3(目前还未用到)JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3(目前还未用到)BGA球形栅格触点阵列命名原则:BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_ 补充描述BGA160_40_1414 BGA92_32_0921 BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则:CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616 CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则:PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737 PGA370_50_2626 PGA400。
AD9 PCB封装库命名规律

AD9 PCB封装库命名规律1、集成电路(DIP)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽300MIL,引脚间距2.54MMW为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM如:DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装2、集成电路(贴片)用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽150MIL,引脚间距1.27MMM为介于N和W之间的封装,体宽208MIL,引脚间距1.27MMW为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM如:SO-16N表示的是体宽150MIL,引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118MIL,引脚间距0.65MM3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C如:6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸如:AT26表示外径为2MM,长度为8MM的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如:0805D表示封装为0805的发光二极管9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管9.3数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2MM,2.54MM如:SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2MM,2.54MM如:DIP10-2.54表示针脚间距为2.54MM的10针脚双排插针10.3其他接插件均按E3命名。
CadenceAllegroPCB封装建库规则

Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则:SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网:钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则: SPD焊盘直径∙钢网:钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则:PAD焊盘直径CIR钻孔直径(圆形焊盘)/PAD焊盘边长SQ钻孔直径(方形焊盘)参数计算:∙焊盘:分为表层焊盘和内层焊盘,表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算;内层焊盘比钻孔大尺寸10~20mil∙Antipad:各层Antipad至少比焊盘大10mil,具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief :与Antipad取相同尺寸∙阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则:MaDOTb(钻孔直径为a.bmm)/Tooling-Hole,(2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名),如果为整数直径,则为Ma即可。
参数计算:∙焊盘:设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad:各层Antipad至少比焊盘大10mil,具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief :与Antipad取相同尺寸∙阻焊:阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则:VIA钻孔大小,比如VIA10 ,如果为堵孔,命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ,Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm,flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol,1.焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状,尺寸是指长宽与半径等参数,类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
pads封装命名规则

pads封装命名规则
PADS封装的命名规则主要包括以下几点:
1. 封装名称应该简短明了,易于理解和记忆,最好在2~4个英文字符之间。
2. 封装名称应该与实际焊盘、导线等元件的尺寸、形状、电气特性等相对应,能够客观地反映元件的外形特征。
3. 封装名称应该避免使用不常见的、容易混淆的字母或数字组合,以免造成误解或混淆。
4. 对于常用的封装类型,应该采用通用的封装名称,以便于交流和共享。
5. 在使用PADS软件进行封装设计时,应该根据软件提供的规范和标准进行命名,以保证封装的正确性和可移植性。
需要注意的是,PADS软件的版本不同,封装命名的具体规则和标准也会有所不同。
因此,在实际操作中,需要参考当前版本的PADS软件的相关文档和教程,以确保正确的封装命名。
pcb建封装pad的标准

pcb建封装pad的标准
PCB建封装PAD的标准因不同的封装类型和应用需求而异,以下是几种常
见的标准:
1. 欧规(European Standard):通常以公制(mm)表示,尺寸包括
14mm、10mm、7mm、5mm等。
2. 美规(American Standard):通常以英制(inch)表示,尺寸包括、、等。
3. JEDEC标准:是一种常见的电子封装标准,主要应用于集成电路封装。
常见的JEDEC标准包括SOIC、DIP、SIP等,尺寸范围也较广。
4. IPC标准:是一种电子互连行业标准,主要应用于PCB和电子组件之间
的互连。
IPC标准包括IPC-7351、IPC-7352等,对封装尺寸、间距、焊盘尺寸等都有详细的规定。
需要注意的是,不同的封装类型和应用需求会有不同的标准,因此在选择封装类型和尺寸时,需要根据具体的应用场景和要求进行选择。
同时,还需要考虑到PCB板的设计和制造工艺,以确保良好的电气性能和可靠性。
Pad命名规范

Pad命名规范一.S MD贴片焊盘SMD+尺寸+焊盘形状(圆形c,矩形r,正方形s,椭圆型ob,特殊形状sp)+“_S”(socket 命名加_s,不是socket pad不用加) 举例如下:“.”用r代替1.圆形焊盘,直径0.2mmSMD0r2c2.矩形焊盘,长x宽=0.3x0.4mmSMD0r3x0r4r二.通孔金属化孔,非金属化孔只要在p之前加nP+drill形状(圆形h,椭圆ob,矩形为r)+Drill尺寸+pad形状(圆形c,矩形r,椭圆ob,特殊形状sp)+pad尺寸。
举例如下:“.”用r代替圆形孔径为0.8mm的镀铜钻孔,焊盘直径为1.3mmPh0r8C1r3圆形孔径为0.8mm的镀铜钻孔,top层焊盘直径为1.3mm(仅在top层有焊盘,其他层没有)Ph0r8Ct1r3椭圆型孔径0.3x0.4mm,top层焊盘为椭圆形0.8x0.9mm(仅在top层有焊盘,其他层没有)Pob0r3x0r4obt0r8x0r9三.Flash命名th+外径+内径+开口大小举例如下1.圆形孔直径1mm镀铜钻孔,根据上表得出以下结果:内径=1+0.36=1.36 外径=1+0.36+0.3=1.66 开口=3.14x内径x0.3/4(结果向上取偶数)Th1r66x1r36x0r32四.特殊shape命名用于焊盘:ss+(长x宽)用于对应上述焊盘的soldermask:ss+(长x宽)+_[中杠]+sm 举例如下:1.不规则形状焊盘的padstack,焊盘最大处的长x宽:0.5x0.8,为该焊盘所建shape命名为ss0r5x0r8;为其所对应soldermask命名:ss0r5x0r8-sm。
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电解电容 格式:cap+间距+零件边框直径
二极管 格式:d+间距+横杠+ 尺寸 如:d400-300x150
插件式电阻 格式:r+ 两pad间的距离+横杠+尺寸 如:r400-200x150
水泥电阻 格式:r+ 两pad间的距离+横杠+尺寸 如:r400-200x150
Pad与封装命名规范
一般圆形smd 格式: C+pad直径 列如:C20 (单位:mil)
一般dip 格式:C+pad直径D+钻孔内径 列如:c104d75(单位:mil)
表层为正方形,内层是圆形的pad 格式:S+pad直径D+钻孔内径 如:S104d75(单位:mil)
矩形和正方形smd pad 格式: smd长x宽 如:SMD20X30(单位:mail)
椭圆形 格式:OB+PAD长x PAD宽+D+钻孔内径长x 钻孔内径宽 如:OB70X105D39X75 (单位:mil)
封装命名规则
贴片式的电阻与电容 格式:电阻R+尺寸 如:sr0805 ,sc0805
接插件 格式:conn+ 间距的尺寸+N+pin的数量 如:conn100pin16