PCB电路板CTI值
PCB板材CCL特性说明CTI&CAF&Df&Dk&Tg&TGA&CTE&TD&抗撕强度&吸湿率&介质崩溃,弯曲强度&抗电强度
板材特性說明12ContentsCTI 比較性漏電起痕指數CAF 陽極性玻纖絲漏電Disspation Factor(Df) 散失因子Dielectric Constant(Dk) 介質常數無鉛銲錫相關的重要板子特性Tg 玻璃態轉化溫度TGA 熱重量分析法CTE 熱膨脹係數熱裂時間其它板材特性Q&A3CTI (Comparative tracking index)通常是針對一般家電用品,或其它的高電壓的電器產品所規定的品質項目,因此IPC-4101並未將其納入,反而是國際電工委員會(IEC)以將其納入IEC-STD-112中.其主要目的是,模擬完工電路板在使用環境中遭到污染,導致板面線路間產生漏電短路,且發生發熱燒焦的情況CTI 數值是指基材表面在在經過測試後,沒有形成漏電起痕的最高電壓值UL 和IEC 根據絕緣材料的CTI 狀況,將其劃分為6個和4個等級,如下表,等級號碼越小,表示能夠承受的電壓也越高,對於PCB 製作的線間距也可較小.4其測試方法為在裸基板的板面上,在相距4mm 的兩點,在60度的方向將電極以100g 的力量刺入板材.電極尖端之錐度為30度,刺入後在兩點之間不斷滴下0.1%的氯化銨溶液,每30秒1滴, 並通入高電壓100-600V 之交流電進行測試.可先用300V,並使用1安培的電流.因為板面以有氯化銨,故通電會產生電阻而發熱,逐漸使的溶液蒸發掉,於是又續滴下溶液直到50滴時,看板材本身會不會漏電.一旦絕緣板出現0.1A 的漏電,並超過0.5秒時,即紀錄為failure , 測試儀器也會自動記錄下故障時,已經滴下的總滴數.CTI 測試測試示示意圖電極試液口30-40mm測試板4mm60°5UL Type實例說明:若客戶要求板材CTI Level 等級高,我們由上述測試方法可知,CTI 測試是針對PCB 表面,進行抗環境中遭到污染的能力,故可只於外層中使用高CTI Level 等級的材料,以節省成本.370HR IS410FR406ISOLA生益S1000R-1566level 1400-600EM-280Alevel 2250-400NPGIT-158IT-180AIT-140G TU-722IT-180TU-622-5IT-140N4000-13level 3175-249EM220(5)NP-140EM-320NP-170EM-825NP-180EM-827TU-752TU-662level 4100-174台燿聯茂松電工NELCO 等級數值台光南亞678由於PCB 及銅箔基板之絕緣層由樹脂與玻璃布所構成,陽極性玻纖絲漏電(CAF :Conductive Anodic Filament ）是指是指樹脂與樹脂與玻璃布之間的附著力不足附著力不足，，或含浸時親膠性不良或含浸時親膠性不良，，兩者之間出現間隙兩者之間出現間隙（（Gap ）後，又在偏壓驅動之下又在偏壓驅動之下，，使得銅鹽獲得可移動的路徑後使得銅鹽獲得可移動的路徑後，，沿著玻璃纖維遷移形成的移形成的，，這會在相鄰的導體間這會在相鄰的導體間産産生內部的電氣短路生內部的電氣短路，，這對高密度電路板的設計來說是一個嚴重的問題.9當在高溫高溼的環境下,水氣與板子表面離子和無機物質結合時，生成小型的電解液。
Tg、CTI、CTE
特殊性覆铜板划分方式及其特征来源：PCB资源网作者：PCBer 发布时间：2007-09-15 发表评论按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。
下面仅举几种这样的分类品种。
(1)按Tg的高低对覆铜板进行分类玻璃化温度(Tg)是描述绝缘材料达到某一温度后，非晶态聚合物由玻璃脆性状态转变为黏流态或高弹性态的温度。
一般绝缘材料处于Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。
因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。
另一方面，具有高Tg的材料一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。
但对纸基覆铜板(如X PC、FR-1等)、复合基覆铜板(如CEM-1、CEM-3)来讲，用Tg衡量它们的耐热性并不适用。
在IPC-4101标准中，对玻纤布基各类覆铜板规定了最低Tg指标值或是Tg的标准范围。
这实际上是用R划分出各类型覆铜板的耐热等级。
例如，对玻纤布-环氧树脂基覆铜板(FR-4)的耐热性，是以所要求达到的Tg的范围不同划分为三个品种，见表。
从PCB设计和制造选择不同等级的耐热性基板材料的实际出发，目前世界上(特别是欧美)通常将刚性玻纤布基覆铜板按照Tg划分为四个档次。
这种档次的划分及所包括的主要采用的不同树脂类型的覆铜板，举例见表2-3。
按照Tg划分刚性玻纤布基覆铜板的四个档次品种对高耐热性覆铜板的Tg值的要求，目前没有特别明确的划定。
一般习惯上将上表的第三、第四档次的Tg要求的基板(Tg大于170℃)称为高耐热性覆铜板。
(2)按Dk的高低对板进行分类表征基板材料介电性能的主要性能项目，主要是介电常数(用"ε"或“Dk”)和介质损耗因子(用"tanδ"或"Df")。
1-CTI概念、原理及应用
SYTECHCTI概念、原理及应用温东华 技术服务经理SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20111一、CTI概念v 随着科技的发展人类生活的安全性越来越广受社会的关注为提高电子 产品的 安全可靠性，特别对于在潮湿环境条件下使用的绝缘材料(如 电机电器等)安2全可靠性，高CTI(comparative tracking index)电子产品的生产工艺研究已成为科技发展的趋势FR-4覆铜箔 板作为电子产品的基板在电子产品中起着重要作用 ，故高CTI产品 FR-4将成为未来覆铜箔板研究的一个重要发展方向。
SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20112一、CTI概念v 漏电起痕 Tracking 固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路 的过程。
v 相比漏电起痕指数 Comparative Tracking Index ( CTI ) 材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成 漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
v 耐漏电起痕指数 Proof Tracking Index( PTI ) 材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值，以 V表示。
SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20113二.漏电起痕的原理v 漏电起痕，系指在绝缘表面有电位差的部位形成碳化导电通路使之失 去绝缘性能的现象，并且可以导致电痕破坏。
它是高分子绝缘材料当 其表面受到带正负离子溶液污染物的污染时当外加一定电压作用下其 表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。
根据产生的热量Q=电流I的 平方X电阻R当泄漏的电流增大时，该泄漏电流所产生的热量增加蒸 发潮湿污染物的速度加快使高分子材料表面形成不均匀的干燥状态， 导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带。
SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20114二.漏电起痕的原理v 干区使表面电阻增大这样电场就变得不均匀进而产生闪络放电、在电 场和热的共同作用下促使绝缘材料表面碳化碳化物电阻小促使施加电 压的电极尖端形成的电场强度增大因而更容易产生闪络放电二如此恶 性循环直到引起施加电压的电极间表面绝缘破坏形成导电通道产生漏 电起痕.SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20115三、漏电起痕模型SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20116三、漏电起痕模型SHENGYI TECHNOLOGY CO,. LTD. 20117四、CTI在电气产品中的应用v 爬电距离和电气间隙是考核电气产品安全的重要指标。
CTI介绍
4.CTI测试示意图
●空气环境：0~40°C； ●相对湿度：≤80%； ●无明显振动及腐蚀性气体的场所； ●试验电压：100~600V连续可调数显，电压表 显示值最大误差：1.5% ●电极： a: 电极间所成角度为60°±5°,间距为(4±0.1㎜)； b: 对样品压力为:1.00N±0.05N； ●滴液系统： a: （30±5）秒（开启滴液时间28S+开启滴液持 续时间2S）自动计数、数显（可预臵），50滴时 间：（24.5±2）min; b: 滴液针嘴到样品表面高度:35㎜±5㎜(附一个量 规作测量参考); c: 滴液重量:20滴:0.380g~0.489g;50 滴:0.997g~1.147g; ●短路电流：两电极短路时的电流可调至 (1±0.1)A,数显±1%。
报告结束
请指导
6.绝缘材料分类
CTI (V) 黄卡上的表示 大于600 0 400 ---- 599 1 250 ---- 399 2 175 ----249 3 100----174 4 小于 100 5 材料组别 I Ⅱ Ⅲa Ⅲa Ⅲb
7.CTI与PTI的差异
1.相比漏电起痕指数(CTI)：指一种绝缘材料能承受50滴 测试溶液而不引发漏电起痕的最高电压值。它还包括对 材料在进行100滴测试时所显现的特性的有关说明。 2.耐漏电起痕指数(PTI)：指一种绝缘材料能保证承受50 滴测试溶液而不引发漏电起痕的电压值。
测试方法相同，PTI≤CTI
PTI与CTI的不同之处在于：CTI改变施加的电压，求 得材料的最大耐压值，从而决定起痕指数。而PTI所试验 的电压是一个点，只表示该点是否能耐受住电压。换言 之，假设PTI为150V，则说明该材料的漏电起痕性能耐 受到150V，而且实际中可能比该值还高。另一方面，由 于CTI求的是最大耐压值，不会具有大于标注值的实力。
PCB之CTI指数
பைடு நூலகம்．等级划分
CTI值 （V） CTI ≥600 600＞ CTI≥400 400＞CTI ≥250 250＞CTI ≥175 175＞ CTI ≥100 100＞ CTI ＞0
UL等级 （PLC）
0 Ⅱ
1
2 Ⅲa
3
4 Ⅲb --
5
IEC等 Ⅰ 级
4．漏电起痕模型
5．覆铜板CTI测试比较
0.1%氯化铵水溶液（滴）
2．基本概念
• 漏电起痕 Tracking 固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用 下逐渐形成导电通路的过程。 • 相比漏电起痕指数 Comparative Tracking Index ( CTI ) 材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水 溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位 为V。 • 耐漏电起痕指数 Proof Tracking Index( PTI ) 材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电 痕迹的耐电压值，以V表示。
120 100 80 60 40 20 0 175 200 225 250 300 350 400 450 500 550 600 S1600/S2600 普通FR-4 普通CEM-3
测试电压（V）
覆铜板的CTI测试比较
6．提高CTI思路
• 提高板材CTI主要从树脂入手，尽量减少树 脂分子结构中易碳化、易受热分解的基因。
1．前言
在覆铜箔层压板（简称覆铜板）的诸多性能中，耐漏电起痕性作为一 项重要的安全可靠性指标，已越来越为印制电路板设计者和整机生产 厂所重视。 覆铜板的耐漏电起痕性通常用相比漏电起痕指数 （Comparative tracking index，简称CTI）表示，CTI值按照IEC-112标准 方法《基材、印制板和印制板装配件的相比漏电起痕指数的测试方法》 测试出来，它是指基材表面经受住50滴0.1%氯化铵水溶液而没有形成 漏电痕迹的最高电压值（V）。美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI水平， 分别将其划分6个等级和4个等级，见表1，CTI≥600为最高等级。CTI值 低的覆铜板，在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用， 容易产生漏电起痕。一般地，普通纸基覆铜板（XPC、FR-1等）的 CTI≤150，普通复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纤布基覆铜 板（FR-4）的CTI为175~225，均满足不了电子电器产品更高安全性的 使用要求。在IEC-950标准中对覆铜板的CTI和印制电路板的工作电压、 最小导线间距（最小漏电距离Minimum Creepage Distance）的关系也作 了规定，CTI高的覆铜板不仅适合在高污染度、高压场合下使用，也非 常适合制作高密度印制电路板，高耐漏电起痕性覆铜板和普通覆铜板 相比，用前者制作的印制电路板的线间距可允许更小。
PCB电路板CTI值
线路板的CTI是什么意思CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：•板面起泡、分层，阻焊膜脱落•板面发黑•迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）•开路、短路（导通孔质量～电路设计）PCBA无铅焊点可靠性测试:针对PCB的检测主要有以下几个方面：孔金属镀层尺寸测量爆板时间T260/T288多层印制电路板机械冲击热循环测试金属化孔电阻变化侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑料、PCB基板）耐热油性抗剥离强度测试（覆铜板、PCB）可焊性测试霉菌试验铜箔延伸率镀层通孔（镀覆孔）热应力试验热应力镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化镀层孔隙率可焊性试验翘曲度测试抗拉强度试验非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验敷铜的9个注意点午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
PCB板ICT测试点设置方法
PCB板ICT测试点设置方法ICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针。
那么问题就简单了，一颗普通的RLC元件，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。
一般Coverage一般要求在85%以上才建议加入ICT测试。
ICT是在产品不通电的状况下，机器对产品上的每个元件进行阻值、容量、感量、通断等参数的测试。
FCT是在整合了ICT和功能测试，即完成ICT测试步骤后，转到产品通电状态，测试产品的各项正常工作时的参数。
这样的好处是不要再去拿放一次产品。
测试点的设计要求：1.定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。
定位孔周围3mm不能有元件。
2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。
3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。
4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm 范围内。
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。
ICT在线测试原理摘要：本文介绍在线测试的基本知识和基本原理。
1 慨述1.1 定义在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
pcb离子浓度 ipc标准
IPC标准的PCB离子浓度IPC标准是电子工业中常用的标准之一，其中规定了PCB（印刷电路板）的设计、制造、测试等方面的要求。
在IPC标准中，关于PCB离子浓度的规定也是其中之一。
PCB离子浓度是指PCB表面及内部可溶性杂质的浓度，这些杂质会对PCB的电气性能和可靠性产生负面影响。
因此，IPC标准中规定了PCB离子浓度的测试方法和合格标准。
一、测试方法1. 采样方法IPC标准中规定了采样方法，即从PCB生产线上随机选取样品，并进行测试。
采样数量根据生产批量大小确定，一般为每批次的1%至5%。
2. 测试设备测试设备包括离子浓度分析仪、去离子水、标准溶液等。
离子浓度分析仪用于测量PCB样品中的离子浓度，去离子水用于制备测试溶液，标准溶液用于校准仪器。
3. 测试流程（1）将PCB样品放入去离子水中，浸泡30分钟至1小时，以充分溶解样品中的可溶性杂质。
（2）将浸泡后的PCB样品取出，用去离子水冲洗干净，并用滤纸吸干表面水分。
（3）将冲洗干净的PCB样品放入离子浓度分析仪中，按照仪器操作规程进行测量，得到样品的离子浓度值。
二、合格标准IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准，即样品中的离子浓度不能超过规定值。
根据IPC-4101标准，不同类型PCB的离子浓度合格标准如下：1. 单面板和双面板：离子浓度小于或等于100ppm（以金属离子计）。
2. 多层板：离子浓度小于或等于50ppm（以金属离子计）。
如果测试结果不符合上述标准，则认为该批次的PCB不合格。
三、控制措施为了控制PCB离子浓度在合格范围内，IPC标准中还规定了以下控制措施：1. 选用符合要求的原材料和辅助材料，如去离子水、化学试剂等。
这些材料的质量对PCB离子浓度有重要影响。
2. 在PCB生产过程中，严格控制各个工序的质量，如镀铜、涂覆等。
这些工序处理不当可能导致离子污染。
3. 定期对生产线进行维护和清洁，以保持设备的良好状态和清洁度。
生产线上的设备和工具可能成为离子污染源。
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CTI是相对漏电起痕指数。
定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。
甲烷防爆要求印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。
PCB&PCBA 失效分析与测试
CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：
板面起泡、分层，阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA无铅焊点可靠性测试:
外观检察红外显微镜分析声学扫描分析温度冲击
金相切片X-ray透视检查强度（抗拉、剪切）温度循环
SEM/EDS计算机层析分析锡球推力高温高湿
针对PCB的检测主要有以下几个方面：
敷铜的9个注意点
午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
敷铜方面需要注意那些问题：
1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：、等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。
作为电源滤波，可以使用电感。
磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，
磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。
磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100m MHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。
3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。