焊接的正确方法和步骤
焊接的正确方法和步骤
(1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮"：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作.一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀"：就是在刮净的元器件部位上镀锡.具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音,仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝.焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中.锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊.所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
(2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间.若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊.烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高.(3）上锡适量根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。
焊接施工方法
焊接施工方法焊接是一种常见的金属连接技术，广泛应用于制造业和建筑工程中。
正确的焊接施工方法对于确保焊接质量和安全至关重要。
本文将介绍几种常见的焊接施工方法及其操作步骤。
一、电弧焊接电弧焊接是最常见和常用的一种焊接方法，其原理是利用电弧的高温作用将被焊接的金属材料熔化并形成连接。
以下是电弧焊接的操作步骤：1. 准备工作：将要焊接的金属材料清理干净，去除表面的油污、氧化物等杂质，保证焊缝区域的干净和密封。
同时，确定焊接位置、电流强度和电焊条的使用。
2. 装备：穿戴好防护设备，包括焊接面罩、手套、防护服等。
检查焊接设备和电源是否正常工作，确保焊接过程的安全。
3. 焊接操作：将焊条的一端按倾斜角度插入电焊机的电极夹中，保证焊条的牢固连接。
用手持电焊机将电焊条触碰到金属材料的焊缝处，产生弧光，然后以适当的速度沿焊缝进行焊接，保持一定的焊接角度和间距。
4. 焊接质量检查：焊接完成后，进行外观检查，确保焊缝的质量。
检查焊缝是否均匀、牢固，并且没有明显的裂纹、孔洞等缺陷。
如有问题，需要及时进行修补或重新焊接。
二、气体保护焊接气体保护焊接是在焊接过程中使用一种气体（如氩气）来保护焊接区域，以防止氧气和其他杂质的侵入，提高焊接质量。
以下是气体保护焊接的操作步骤：1. 准备工作：清洁和准备被焊接的金属材料，去除表面的油污和氧化物。
确定焊接位置和气体保护剂的选择。
2. 装备：穿戴好防护设备，包括焊接面罩、手套、防护服等。
检查气体保护焊机和气源是否正常工作，确保焊接过程的安全。
3. 焊接操作：插入焊丝并调整焊机的电流和气体流量。
将焊枪握紧，将焊丝靠近焊缝，以正确的焊接速度进行焊接，保持适当的电流和气体流量。
4. 焊接质量检查：焊接完成后，对焊缝进行外观检查和内部检测，确保焊接质量。
外观检查包括焊接区域的平整度、孔洞、裂纹等问题的检查。
内部检测可以通过X射线、超声波等方法进行。
三、摩擦焊接摩擦焊接是一种利用金属材料之间的摩擦产生热量来进行焊接的方法。
焊接的正确方法和步骤
（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。
焊接步骤及注意事项 -回复
焊接步骤及注意事项-回复焊接是一种常见的金属加工方法，被广泛应用于制造业和建筑业等领域。
它主要通过在金属表面加热和熔化两种欲连接的金属材料，并通过冷却后的凝固来实现材料的连接。
焊接步骤及注意事项是确保焊接质量的重要因素。
本文将逐步介绍焊接步骤及注意事项的细节。
第一步：准备工作在进行焊接之前，需要做好准备工作。
首先，检查并确保焊接设备的完好无损。
检查电焊机、焊枪、电焊棒等设备是否正常工作。
然后，准备好相应的焊接材料，如焊条、焊丝等。
确保材料的质量和符合焊接要求。
最后，准备好焊接区域，清理杂质和污垢，以确保焊接接头的质量。
第二步：焊接设备设置在开始焊接之前，需要进行焊接设备的正确设置。
根据焊接材料的类型和焊接电流要求，调整电焊机的电流和电压。
确保焊接设备的参数符合焊接要求，并放置在稳定的位置，以确保焊接过程的稳定性和安全。
第三步：焊接接头准备焊接接头准备是焊接的重要步骤。
根据焊接材料的类型，选择合适的接头形式，例如对接接头、搭接接头、角接接头等。
确保接头的几何形状符合设计要求，并使用锤子和锉刀等工具进行对接接头的修整，以提高焊接接头的质量。
第四步：焊接操作在进行焊接操作之前，需要注意以下事项：1.安全防护：佩戴焊接面具、手套以及耐火衣等必要的个人防护装备，以确保焊工的安全。
2.电流选择：根据焊接材料和焊接电流要求，选择适当的电流进行焊接。
3.电极保持角度：掌握良好的电极保持角度，通常为倾斜约15至20度的位置，以使焊接接头表面受热均匀。
4.焊接速度：控制焊接速度，根据焊接接头的大小和材料的厚度，确保焊接材料可以熔化，并避免烧穿现象的发生。
5.焊接顺序：对于较大的焊接接头，可以使用适当的焊接顺序，例如从中间向两端焊接，以减少焊接应力和变形。
第五步：焊接后处理焊接完成后，需要进行相应的后处理工作。
首先，将焊缝处的氧化物和氧化皮等杂质清除干净，以确保焊接接头的质量。
然后，进行表面处理，如打磨、抛光等，以使焊接区域与周围材料一致。
焊接的正确方法和步骤
（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。
焊接操作的基本步骤
有关焊接的基本操作，我还有一些要进行补充。
通过查阅相关资料并实际操作后，可以将正确的焊接过程分为五个步骤：（1）步骤一：准备施焊左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层锡。
（2）步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1~2秒。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线，这样做是保证导线与焊盘、导线与接线柱之间同时均匀受热。
（3）步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定的程度时，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。
请注意，不要把焊锡丝送到烙铁头上！（4）步骤四：移开焊丝当焊丝熔化到一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
（5）步骤五：移开电烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45°方向移开电烙铁，结束焊接。
从步骤三到步骤五结束，时间大约在1~2秒。
注意焊接的时间不宜过长，特别针对集成电路块/芯片、三极管等不耐高温期间，以免损坏元器件。
关于焊接的具体操作手法，我大致归纳为以下七个方面：一、保持烙铁头的清洁。
因为长时间的高温加之接触助焊剂等弱酸性的物质，会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质，这些杂质形成隔热层，影响了烙铁头与焊件之间的热传导。
对于长寿命、高价值的烙铁头，要注意随时用蘸水树脂海绵清除杂质，千万不要用砂纸、锉刀打磨！！对于廉价的烙铁头，在污染严重时，是可以用砂纸什么的打磨的。
二、靠增加接触面积来加快传热。
不要使用烙铁对焊件施加压力，这样无助于快速导热，反而会降低焊件的机械强度，带了电气故障的隐患。
要知道，导热速度与接触面积成正比，而不是简单的点或线的关系，所以焊接时选择合适的烙铁头也是很重要的。
三、加热要靠锡桥。
所谓锡桥，就是在烙铁头上保留少量的焊锡，因为液态金属导热远远快于空气，但是要注意，保留的焊锡不宜过多，以免造成焊点误连。
四、在焊锡凝固前不要移动，否则极易造成虚焊。
简述焊接的基本工艺流程及焊接的步骤
简述焊接的基本工艺流程及焊接的步骤下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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焊接的操作方法流程
焊接的操作方法流程
焊接的操作方法流程通常包括以下几个步骤：
1. 准备工作：首先需要准备好焊接所需的材料和工具，包括焊接机、焊丝、电源、电缆、钳子、防护设备等。
2. 清洁表面：将要焊接的工件表面进行清洁，去除油污、锈蚀和其它杂质，以确保焊接质量。
3. 选择焊接材料和焊丝：根据要焊接的工件材料和要求，选择合适的焊接材料和焊丝。
4. 设定焊接机参数：根据焊接材料、工件厚度和焊接方法的不同，设定焊接机的电流和电压等参数。
5. 安装工件：将要焊接的工件固定在工作台上，以确保焊接操作的稳定性。
6. 建立电弧：将焊接枪头对准要焊接的部位，按下电弧开关，建立起电弧。
7. 进行焊接：保持焊接枪头与焊缝交角合适，将焊丝缓慢地送入电弧，使其与工件熔化，并形成均匀的焊缝。
8. 完成焊接：根据焊缝的要求，调整焊丝的速度和焊接速度，直到焊接完毕。
9. 整理焊缝：焊接完成后，使用锤子或钢丝刷等工具整理焊缝表面，去除焊渣和不平整的部分。
10. 检查焊缝质量：对焊接后的焊缝进行外观和质量检查，确保焊接质量符合要求。
11. 清理和保养：清理工作区域和焊接设备，检查是否需要进行维护和保养。
以上是一般焊接的操作方法流程，具体步骤可能会因焊接材料、工件形状和焊接要求的不同而有所变化。
在实际操作中，还需要根据具体情况进行调整和适应。
此外，为了保证焊接过程的安全，操作人员应严格遵守相关安全规定和操作规程，并正确佩戴防护设备。
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（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。
若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。
若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。
焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。
比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。
与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。
对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。
分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。
对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机主板，组件本体温度高得不能接受。
解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。
液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。
截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。
此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。
所以，设置回流焊接温度曲线时必须注意：·控制空洞/气泡的产生；·监控板上温度的分布，大小元件的温差；·考虑元件本体热兼容性；·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。
对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。
对于较大的焊盘(直径大于 5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。
???????????? ＇(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。
耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。
焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。
对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。
焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
???????????????????????????????????????????????????(1)准备施焊准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁焊接要求焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。
如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
因此，在焊接时，必须做到以下几点：1．焊接表面必须保持清洁即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。
所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。
因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。
过高的温度是不利于焊接的。
焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。
准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。
为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。
在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。
但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。
如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。
因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。
而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。
业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。
焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。