集成电路实训报告
集成电路实训报告
目录一、版图设计流程二、设计要求三、原理图设计与绘制四、原理图仿真五、版图设计六、DRC验证七、实训心得体会一、版图设计流程：二、设计要求：（说明：A,B是输入脉冲，CP是控制信号，即输出）当CP是高电平时，Y截止；当CP是低电平时，Y=A+B）三、原理图设计与绘制：1、启动程序。
双击VMW ARE软件，打开终端，在界面上输入icfb, 然后回车，进入软件工作区域；2、新建库文件。
在icfb-log界面上：file/new/library,设置库名，不需要技术文件；3、新建原理图。
File/new/cellview/creat new file 窗口：设置library name,cell name,view name,tool:compose schematic.然后点击确认；4、输入原理图。
(1)格点设置.options/display/grid control/dots,分别设置minorspacing ,major spacing,width,length；(2)象限选择。
鼠标左键点击一下当前页面即可选择输入原理图所在象限。
通过上下左右键可以调整当前象限状态；(3)输入：Add/instance/browse从library/analoglib,category/everying,cell/nmos,view/symbol，回到原理图输入界面，单击左键即出现nmos晶体管。
循环操作，将所需器件一一选择并放好。
输入信号引脚用pin按钮，在引脚上加标号时，用wire name按钮；（4）编辑元器件。
a、电源VCC.add/instance/Vdc,输入以后定义直流电压为5V,并将Vdc接地和电源；b、输入信号。
DC V oltage:5V,自己设定Pulse time，Period time.要求输入信号A,B和控制信号CP的脉冲要使输出端Y的现象明显才行；c、晶体管。
如NPN，将其定义为nvn，并定义长和宽。
集成电路社会实践报告
集成电路社会实践报告一、引言社会实践是大学生综合素质培养中重要的一环，通过实践活动，学生能够将所学的理论知识与现实情况相结合，提高实践能力和创新思维。
本次社会实践旨在深入了解集成电路产业，探索该行业的发展前景以及相关技术应用。
通过实地参观、交流座谈和调研访谈等方式，我们全面了解了集成电路行业的发展现状和挑战，也对该行业的未来发展有了更为深入的认识。
二、集成电路产业的发展概况集成电路作为现代电子信息产业的核心技术，一直以来都备受关注。
我国在集成电路领域取得了长足的发展，成为全球集成电路产业链重要的生产基地。
根据调研结果显示，我国集成电路产业的规模和技术水平已经达到了国际先进水平，具备了一定的市场竞争力。
同时，我国政府对集成电路产业的支持力度也在不断加大，加速了该行业的发展速度。
与此同时，我们也发现了集成电路产业在发展过程中面临的一些挑战。
例如，技术创新能力与国际领先水平相比仍有差距，高端芯片的生产能力和市场份额仍然受限，缺乏核心技术的自主创新等。
这需要我们加大力度的技术研发，提高创新能力，加强产学研合作，不断推进集成电路产业的发展。
三、集成电路技术的应用领域集成电路技术的应用范围非常广泛，几乎涵盖了现代社会生活的各个领域。
在我们的实践过程中，我们主要关注了以下几个方面的应用：1. 通信领域：集成电路在移动通信、宽带通信和光纤通信等领域有着广泛的应用，提高了通信的传输速度和质量。
2. 汽车电子领域：集成电路在汽车电子设备中的应用越来越广泛，例如智能驾驶、车载导航、车联网等，极大地提高了汽车的安全性和便利性。
3. 医疗保健领域：集成电路在医疗设备中的应用，使得医疗诊断更加准确和精细化，提高了医疗保健的水平。
通过参观企业和与业内专家的交流，我们深入了解了集成电路在各个领域的应用情况，也看到了其对社会发展带来的巨大贡献。
四、集成电路产业的未来发展趋势随着科技的不断进步和社会需求的不断提高，集成电路行业也将面临新的发展机遇和挑战。
集成电路制造实习报告
一、实习目的本次集成电路制造实习旨在使我深入了解集成电路的制造过程，掌握集成电路的基本原理和制造技术，提高自己的实践动手能力，为今后的学习和工作打下坚实的基础。
通过实习，我期望达到以下目标：1. 理解集成电路的基本原理和制造流程。
2. 掌握集成电路制造过程中的关键技术和设备操作。
3. 培养团队协作和解决问题的能力。
4. 增强对集成电路行业的认识，激发对相关领域的兴趣。
二、实习内容1. 理论学习：在实习初期，我通过阅读教材、参考书籍和参加讲座，学习了集成电路的基本原理、制造工艺和行业发展动态。
2. 参观学习：在导师的带领下，我参观了集成电路制造车间，了解了制造过程中的各个工序，如晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等。
3. 实践操作：在导师的指导下，我参与了部分制造工艺的实际操作，如光刻、蚀刻、离子注入等，亲身体验了集成电路制造的过程。
4. 设备操作：我学习了半导体制造设备的基本操作，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机等，掌握了设备的操作方法和注意事项。
5. 问题解决：在实习过程中，我遇到了一些问题，如设备故障、工艺参数调整等，通过与导师和同事的讨论，我学会了如何分析和解决这些问题。
三、实习总结1. 对集成电路制造过程的理解：通过实习，我对集成电路的制造过程有了更深入的了解，认识到制造过程中各个环节的紧密联系和相互影响。
2. 制造工艺的掌握：在实习过程中，我掌握了光刻、蚀刻、离子注入等关键制造工艺，为今后的学习和工作打下了基础。
3. 设备操作的熟练：通过实际操作，我熟悉了半导体制造设备的基本操作，提高了自己的动手能力。
4. 问题解决能力的提升：在实习过程中，我学会了如何分析和解决实际问题，提高了自己的问题解决能力。
5. 团队协作和沟通能力的增强：在实习过程中，我与同事和导师进行了充分的沟通和交流，提高了自己的团队协作和沟通能力。
四、心得体会1. 理论与实践相结合：通过实习，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
集成工艺实训报告
一、实训背景随着科技的不断发展，集成电路（IC）产业已成为我国战略性新兴产业的重要组成部分。
为了培养具有实际操作能力和创新精神的高素质技术人才，我国高校纷纷开展集成电路工艺实训课程。
本次实训旨在通过实践操作，使学生掌握集成电路制造的基本工艺流程，提高学生的动手能力和综合素质。
二、实训目的1. 了解集成电路制造的基本工艺流程，包括硅片制备、光刻、蚀刻、离子注入、扩散、化学气相沉积、蒸发、抛光等环节。
2. 掌握常用半导体设备和工具的使用方法，如光刻机、蚀刻机、离子注入机、扩散炉、蒸发器、抛光机等。
3. 培养学生的团队合作精神、创新意识和实际操作能力。
4. 提高学生对集成电路产业的认识，激发学生对集成电路研究的兴趣。
三、实训内容1. 硅片制备：了解硅片的生长、切割、抛光等工艺过程，掌握硅片质量检测方法。
2. 光刻工艺：学习光刻机操作、光刻胶制备、光刻工艺参数调整等技能。
3. 蚀刻工艺：掌握蚀刻机操作、蚀刻液配制、蚀刻工艺参数调整等技能。
4. 离子注入：学习离子注入机操作、注入剂量和能量调整、离子注入后晶圆处理等技能。
5. 扩散工艺：了解扩散炉操作、扩散温度和时间控制、扩散后晶圆处理等技能。
6. 化学气相沉积（CVD）工艺：学习CVD设备操作、前驱体选择、生长速率控制等技能。
7. 蒸发工艺：掌握蒸发设备操作、蒸发速率控制、蒸发后晶圆处理等技能。
8. 抛光工艺：了解抛光机操作、抛光液选择、抛光参数调整等技能。
9. 常用半导体设备和工具的使用：熟悉光刻机、蚀刻机、离子注入机、扩散炉、蒸发器、抛光机等设备的基本操作。
四、实训过程1. 理论学习：在实训开始前，教师讲解集成电路制造的基本工艺流程和常用设备的使用方法。
2. 实践操作：学生在教师的指导下，按照工艺流程进行实践操作，掌握各项技能。
3. 案例分析：通过分析实际生产案例，使学生了解集成电路制造过程中的常见问题及解决方法。
4. 总结与交流：实训结束后，学生总结实训过程中的收获，与同学和教师进行交流。
集成电路认识实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心组成部分，其重要性日益凸显。
为了更好地理解集成电路的设计、制造和应用，提高自身的专业素养，我于近期参加了集成电路认识实习。
本次实习旨在通过实际操作和理论学习，对集成电路有一个全面的认识。
二、实习目的1. 了解集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉集成电路制造工艺流程。
4. 学习集成电路在电子设备中的应用。
三、实习内容1. 理论学习实习初期，我们系统地学习了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
了解到集成电路是由半导体材料制成的，可以完成特定功能的电子器件。
根据集成度不同，集成电路可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
接着，我们学习了集成电路设计的基本原理和方法。
主要包括模拟集成电路设计和数字集成电路设计。
模拟集成电路设计主要针对连续变化的信号，如电压、电流等；数字集成电路设计则针对离散的信号，如数字信号、脉冲信号等。
2. 实验操作在理论学习的基础上，我们进行了集成电路实验操作。
主要内容包括：（1）集成电路焊接：学习如何使用焊接工具对集成电路进行焊接，掌握焊接技巧。
（2）集成电路测试：使用测试仪器对焊接好的集成电路进行测试，确保其功能正常。
（3）集成电路应用：设计并搭建简单的集成电路应用电路，如数字逻辑电路、模拟信号处理电路等。
3. 交流讨论在实习过程中，我们与教师和同学进行了深入的交流讨论。
通过讨论，我们了解到集成电路设计、制造和应用领域的前沿动态，拓宽了视野。
四、实习收获通过本次实习，我收获颇丰：1. 深入了解了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握了集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉了集成电路制造工艺流程。
4. 学会了如何使用测试仪器对集成电路进行测试。
5. 提高了动手能力和团队协作能力。
五、实习体会1. 集成电路是现代电子设备的核心组成部分，其发展水平代表了国家的科技实力。
集成电路认识实习报告
集成电路认识实习报告一、实习背景本次实习是在某集成电路公司进行的认识实习。
在这个过程中，我有幸接触到了集成电路的相关知识，并且参与到了一些相关实际工作当中。
通过这次实习，我更加深入地了解了集成电路的概念、分类、设计流程等方面内容。
二、集成电路概述1. 什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电路。
它是现代电子技术的重要产物，具有体积小、功耗低、性能高等特点。
2. 集成电路的分类根据功能和制造工艺的不同，集成电路可分为模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称C）、数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）和混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit，简称MSIC）三种类型。
•模拟集成电路：主要用于处理连续信号，广泛应用于音频放大器、射频收发器等领域。
•数字集成电路：主要用于处理离散信号，广泛应用于计算机、通信设备等领域。
•混合集成电路：集模拟和数字功能于一体，用于处理同时包含连续和离散信号的应用。
3. 集成电路的设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段：1.需求分析：根据需求确定电路的功能和性能要求。
2.电路设计：根据需求设计电路的结构和参数。
3.电路仿真：使用电路仿真软件验证电路的功能和性能。
4.物理布局：根据设计结果进行电路布局的规划。
5.掩膜制作：制作掩膜以便进行芯片制造。
6.芯片制造：使用掩膜进行芯片的制造和加工。
7.测试与验证：对芯片进行测试和验证，确保其功能和性能符合设计要求。
三、我的实习经历在实习期间，我主要参与了集成电路设计的前期工作，如需求分析和电路设计等环节。
以下是我的实习经历总结：1. 需求分析在需求分析阶段，我与导师一起与客户进行了访谈，了解了客户的需求和期望。
我们对需求进行了分析和整理，并与客户进行了沟通和确认。
集成电路实习报告（通用6篇）
集成电路实习报告艰辛而又充满意义的实习生活又告一段落了，想必都收获了成长和成绩，是时候回头总结这段时间的实习生活了。
你所见过的实习报告应该是什么样的？下面是小编帮大家整理的集成电路实习报告（通用6篇），仅供参考，大家一起来看看吧。
集成电路实习报告1一：实习目的1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。
2、看懂收音机的原理电路图，了解收音机的基本原理，学会动手组装和焊接收音机。
3、学会调试收音机，能够清晰的收到电台。
4、学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。
二：焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
三：收音机的原理本收音机由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫1065千赫的中段。
1、具体原理如下原理图所示：2、安装工艺要求：动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。
电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。
瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。
电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。
、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。
由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很进，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊锡前先用斜口钳剪去，以免安装或调协时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚及接地焊片、双联的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。
模电知识集成电路实训报告
一、实训背景随着电子技术的飞速发展，模拟电子技术（简称模电）在电子工程领域扮演着至关重要的角色。
为了更好地理解和应用模电知识，我们选择了集成电路实训作为实践学习的重要环节。
本次实训旨在通过实际操作，加深对模拟电路基本原理、集成电路工作原理及电路设计方法的理解。
二、实训目的1. 理解模拟电子技术的基本原理，包括放大、滤波、稳压等。
2. 掌握常用集成电路的应用，如运算放大器、比较器、整流器等。
3. 培养电路设计与调试能力，提高动手实践能力。
4. 增强团队合作精神，提高沟通协调能力。
三、实训内容1. 基本放大电路实训内容：搭建基本放大电路，包括共射、共集、共基等放大电路，观察并分析电路性能。
实训过程：首先，根据设计要求，选用合适的放大电路类型；然后，进行电路元件的选择和连接；最后，通过示波器观察输出波形，分析电路性能。
2. 运算放大器电路实训内容：利用运算放大器搭建非反相放大器、反相放大器、加法器、减法器等电路。
实训过程：选择合适的运算放大器型号，设计电路图，进行元件选择和连接；通过示波器观察输出波形，验证电路功能。
3. 滤波电路实训内容：搭建低通、高通、带通滤波电路，观察滤波效果。
实训过程：根据滤波需求，选择合适的滤波电路类型；进行元件选择和连接；通过示波器观察滤波效果，验证电路性能。
4. 整流电路实训内容：搭建全波整流、半波整流电路，观察整流效果。
实训过程：选择合适的整流元件，进行电路设计；通过示波器观察整流效果，验证电路性能。
5. 集成稳压器实训内容：搭建集成稳压器电路，观察稳压效果。
实训过程：选择合适的集成稳压器型号，进行电路设计；通过示波器观察稳压效果，验证电路性能。
四、实训结果与分析1. 基本放大电路实训结果表明，基本放大电路能够实现对输入信号的放大，但放大倍数和带宽受到电路元件的影响。
2. 运算放大器电路实训结果表明，运算放大器电路具有高输入阻抗、低输出阻抗、高增益等特点，能够实现多种功能。
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集成电路课程设计目录1 .引言 (1)1.1 课题目的与意义 (1)1.2 设计题目与要求 (1)1.3 Tanner软件的介绍 (2)2反相器设计 (2)2.1 S-edit设计反相器 (2)2.2反相器的瞬时分析 (3)2.3反相器直流分析 (4)3 L-edit画PMOS和NMOS布局图 (5)3.1 L-edit的使用 (5)3.2 使用L-Edit画PMOS布局图 (5)3.3 使用L-Edit画NMOS布局图 (6)3.4 使用L-Edit画基板节点元件 (7)3.5 L-edit画反相器布局并作瞬时和直流分析 (7)3.6使用LVS对比反相器 (8)3.7关于功耗和延迟方面的计算 (9)4.仿真注意事项 (11)5 总结 (12)参考文献 (13)1 .引言集成电路产业是信息产业的核心，在全球集成电路产业重心转移的背景下，中国集成电路产业取得了前所唯有的发展，为信息产业向纵深发展奠定了一定的基础。
在全球集成电路竞争中，中国国产集成电路仍然处于较弱的地位，一方面供给无法满足中国电子整机产品的需求，另一方面则是自主创新能力不足。
同时,也应看到中国集成电路产业发展的希望与契机,作为全球集成电路产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,伴随市场需求的扩张、产业规模的升级、技术水准的提高,该看到中国集成电路产业发展的希望。
作为全球第三大集成电路市场中国占了20%的份额,而且产业发展速度和市场潜力在全球首屈一指。
如今,由于我国集成电路产业还处于发展初期,富有经验的中高层工程，技术人才、设计人才及企业管理运营人才缺口很大。
我国集成电路产业对专业设计、制造、营销、管理人才的需求量是25万一30万人,但目前国内这方面的人才数量远远不够。
人才短缺,将成为制约我国集成电路产业快速发展的另一个瓶颈。
然而，这也是作为一位学生，也是我们的机会，是我们为国家的集成电路信息安全做贡献的机会。
让我们国家的集成电路不受外国掣肘。
1.1 课题目的与意义本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程，其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上，训练综合运用已掌握的知识，利用集成电路设计软件，初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。
掌握微电子技术人员所需要的基本理论和技能，日后从事集成电路设计工作打下基础。
通过此课程设计使学生对集成电路设计有了初步的认识认识并熟练使用集成电路相关软件，熟练集成电路设计的技能及规则等方面有重要意义。
1.2 设计题目与要求1设计时使用的工艺及设计规则：MOSIS:mhp-s5；2根据所用的工艺，选取合理的模型库；3选用以lambda(λ)为单位的设计规则；4全手工、层次化设计版图；5达到指导书提出的设计指标要求。
1.3 Tanner软件的介绍Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。
L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit Pro 包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布局与电路net list的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。
2反相器设计2.1 S-edit设计反相器打开S-Edit程序，建立新的design（file-new-newdesign），取名为INV。
新建一个CELL（cell-new view）。
增加必要元件库（FILE-OPEN-Add l ibrary）。
S-Edit本身附有多个元件库，分别是Devices、 LogicGates、 Misc、SPICE_Commands、 SPICE_Elements和IO_Pads等。
增加相应元件库之后，可以在S-Edit左侧看到各库中元件，可以通过选择相应库中的元件并点击其下方的instance来引用该元件。
从元件库引用模块：编辑反相器会用到NMOS、 PMOS、Vdd和GND四个模块，可从Devices、Misc元件库中引用新建一个CELL（cell-new view）。
也可以增加必要元件库（FILE-OPEN-Addlibrary）。
S-Edit编辑方式是以模块为单位而不是以文件为单位，一个文件中可以包含多个模块，而每一个模块则表示一种基本组件或者一种电路。
每次打开一个新文件时便自动打开一个模块并命名为cell0也可以重命名模块名。
方法是选择命令，在弹出的对话框中的输入符合实际电路的名称，如inv即可，之后单击OK按钮就可以。
编辑反相器：移动各对象，正确连接相关节点。
之后加入联机：完成各端点的信号连接（左键转向，右键终止）。
然后加入输入输出端口：用输入端口按钮和输出端口按钮。
最后建立反相器符号（cell-update symbol）：可自动得到所画器件的基本符号。
最终可以根据实际情况进行编辑得到满意的符号。
结果反相器原理图设计如图1所示。
图1反相器原理图2.2反相器的瞬时分析打开以上设计中的反相器cell，将其另存为INV_tran，在此单元中进行以下操作。
加入工作电源：在spice_element元件库中找到Voltagesource单元并引用，作为电路工作电压源（正端接Vdd,负端接Gnd）。
右键点击该电压源，可以修改其各个属性，如电源性质（默认为直流电源）、名称等。
加入输入信号：同样在spice_element元件库中找到Voltagesource单元并引用，作为反相器输入信号，（正端接输入端口IN,负端接Gnd）将电源性质改为pulse，并修改周期、脉宽、上升下降时间、名称等。
在Spice Commands元件库中找到printvoltage 并引用，分别连接到in和out端。
结果如图2所示。
图2反相器瞬时分析原理图单击命令工具栏中的“开始”按钮，打开Run Simulation 对话框，如图示十二所示，选中Showing during 单选按钮，再单击Start Simulation 按钮，则会出现模拟状态窗口，并自动打开W-Edit 窗口，以便观察模拟波形如图3 0 00 00 0V o l t a g e (V )0 0 00 0V o l t a g e (V )图3瞬态分析结果图2.3反相器直流分析打开反相器cell ，将其另存为INV_DC ，在此单元中进行本节操作。
加入工作电源：在spice_element 元件库中找到Voltagesource 单元并引用，作为电路工作电压源（正端接Vdd,负端接Gnd ）。
加入输入信号：正端接输入端口In,负端接Gnd ，修改名称为Vin ，数值为1V 。
在SpiceCommands 元件库中找到printvoltage 并引用，分别连接到in 和out 端，将Analysis 下拉框改为DC 。
结果如图4所示。
图4反相器直流分析原理图单击命令工具栏中的“开始”按钮，打开Run Simulation对话框，如图示十二所示，选中Showing during单选按钮，再单击Start Simulation按钮，则会出现模拟状态窗口，并自动打开W-Edit窗口，以便观察模拟波形如图5所示。
图5直流传输特性波形图由上图可以看出随着输入信号的增大，反相器的工作状态可以分为5个阶段来描述。
即输入等于输出、输出缓慢减小（速率加快）、输出急剧下降、输出再减小（速率变慢）和输出几乎为零五个阶段，与理论分析一致，分别对应N管截止，P管饱和导通，N管饱和导通，P管非饱和导通，N管、P管都饱和导通，N管非饱和导通，P管饱和导通，N管N管非饱和导通，P管截止。
3 L-edit画PMOS和NMOS布局图3.1 L-edit的使用打开L-Edit程序，保存新文件。
取代设定（File－Replace Setup）。
环境设定（Setup－Design），选取图层。
选择绘图形状绘制布局图。
设计规则设定（MOSIS/mhp-s5）和设计规则检查（DRC）。
检查错误，修改（移动）对象。
再次进行设计规则检查。
3.2 使用L-Edit画PMOS布局图用到的图层包括N Well，Active，N Select，P Select，Poly，Metal1，Active Contact。
绘制N Well图层：L-Edit编辑环境是预设在P型基板上，不需定义P型基板范围，要制作PMOS，首先要作出N Well区域。
根据设计规则中Well区最小宽度的要求（10Lambda），可画出N Well区。
绘制Active图层：定义MOS管的范围。
PMOS的Active图层要绘制在N Well图层之内。
根据设计规则要求，Active的最小宽度为3Lambda。
可在N Well中画出Active图层。
绘制P Select图层：定义要布置P型杂质的范围。
绘制前进行DRC可发现相应错误（4.6 Not Existing: Not Selected Active）。
绘制时注意遵守4.2b规则：Active to P-Select Edge最少2Lambda。
同时还要注意pdiff层与N Well层要遵守2.3a（5Lambda）。
结果如图6所示。
图6 PMOS布局图3.3 使用L-Edit画NMOS布局图用到的图层包括P Well，Active，P Select，N Select，Poly，Metal1， Active Contact。
绘制N Well图层：L-Edit编辑环境是预设在P型基板上，不需定义P 型基板范围，要制作NMOS，首先要作出P Well区域。
根据设计规则中Well区最小宽度的要求（10Lambda），可画出P Well区。
绘制Active图层：定义MOS 管的范围。
NMOS的Active图层要绘制在P Well图层之内。
根据设计规则要求，Active的最小宽度为3Lambda。