天水华天科技生产实习报告(1)
科技实习报告
科技实习报告科技实习报告6篇在现在社会，报告使用的次数愈发增长，报告根据用途的不同也有着不同的类型。
相信许多人会觉得报告很难写吧，以下是店铺为大家收集的科技实习报告6篇，欢迎大家分享。
科技实习报告篇1一、实习目的1、学着去适应上班的生活，尽快实现从上学到上班的转变。
2、学会去做好一件事(更好的完成自己的工作)，无论事大事小。
3、锻炼自己在工作沟通能力和团队意识。
二、实习时间XX年9月20～XX年12月20日三、实习地点深圳富士康科技公司四、实习部门及岗位介绍idpbg(数字产品事业群)生产部前加工课生产一线岗位介绍：我所在的岗位是点胶段，这个岗位的主要任务就是给所加工产品通过点胶机点上胶水五、实习内容时间过的很快，转眼间到这里实习已经快三个月了。
在这短时间里，收获了许多在学校接触不到的新知识、新事物。
经过这将近三个月的工作，当初的新鲜感没了，取而代之的是用心去把自己现在的生活安排好：上班的时候把自己的工作做好，下班的后还有很长的自由支配的时间，这些时间可以去锻炼身体、学习、上网等，开始的时候由于没有安排好，都不知不觉的过去了，过去之后却不知道都做了些什么。
后来我就把这段时间安排了一下，这样每天下班后有具体的事情干，不至于虚度。
刚到公司的前三天，我们并没有立即进入车间上班，而是进行了三天的基本知识的培训，这些知识包括劳动合同法、公司的一些规章制度、车间作业安全知识等。
这些知识对于我们刚出校门的学生来说真是耳目一新，我们对这些学习的都很认真，原来在学校的时候对这些知识根本不会在意，也没有去专门学习过，特别是劳动合同法，这在我们以后不如社会以后，用处非常大的，这次有机会就认真学习一下。
关于公司的规章制度感觉好多规定其实就和在学校时的学校的一些规章制度大同小异，但也有一些是公司企业所特有的，典型的就是公司的一些资讯安全方面的。
这些涉及到公司的内部资料以及商业机密，这对于我们来说也是第一次接触，了解到有许多东西是不能外传的，在平时的生活中就需要多加注意了。
大学生电子厂生产实习报告（二篇）
大学生电子厂生产实习报告一、实习背景我是某某大学信息工程专业的大三学生，为了提升自己的实践能力和了解电子产业的实际情况，我选择了在某某电子厂进行为期一个月的生产实习。
二、实习目标1. 了解电子厂的生产流程和作业规范2. 掌握电子产品的制造过程和相关测试方法3. 提高自己的动手能力和团队协作能力三、实习内容1. 了解电子厂的生产流程和作业规范在实习的第一天，我首先参观了电子厂的生产车间和实验室，了解了整个生产过程的各个环节。
电子厂的主要生产流程包括零部件采购、组装与焊接、测试与调试、质量检查和包装。
在生产工艺上，电子厂采用了先进的自动化设备和生产线，提高了生产效率和产品质量。
在作业规范上，电子厂严格执行质量管理体系和工艺要求，确保产品符合相关标准和客户需求。
2. 掌握电子产品的制造过程和相关测试方法在电子厂的生产车间，我参与了电子产品的制造过程。
我学习了电子零部件的识别和分类，了解了不同元器件的工作原理和使用方法。
我学习了使用焊接设备和焊接工艺，掌握了焊接电子零部件的技巧。
在组装过程中，我学习了组装电路板和外壳的方法，并参与了产品组装的实际操作。
在测试与调试环节，我学习了使用多种测试仪器，如万用表、示波器等，测试电路板和产品的工作状态。
通过这些实践，我掌握了电子产品的制造过程和相关的测试方法。
3. 提高自己的动手能力和团队协作能力在实习期间，我积极参与了生产车间的实际操作。
我学会了如何使用各种生产设备和工具，提高了自己的动手能力和操作技巧。
我也学会了与同事们合作，互相协助完成生产任务。
通过和同事们的交流和合作，我深刻体会到了团队合作的重要性，也锻炼了自己的团队协作能力。
四、实习收获通过这一个月的实习，我获得了很多宝贵的经验和知识。
首先，我了解了电子产业的实际情况和生产流程。
我知道了电子产品的制造过程和测试方法，对电子产品的生产和质量控制有了更深入的了解。
其次，我提高了自己的动手能力和团队协作能力。
天水天光生产实习报告
天水天光生产实习报告一、前言为了更好地将所学知识与实际工作相结合，提高自身实践能力，我于某年某月某日来到了天水天光科技公司进行为期一个月的生产实习。
在这段时间里，我深入了解了公司的生产流程、管理体系和企业文化，收获颇丰。
二、实习内容及收获1. 检测部实习实习的第一周，我主要负责在检测部进行学习。
检测部是天水天光科技公司的重要部门，负责产品的质量把控。
在这里，我了解了公司对产品质量的严谨态度，以及为达到这一目标所采取的严格措施。
首先，检测部采取了严格的静电防护措施，以确保产品不受静电影响。
此外，我还按要求穿上了特制的洁净服，以保持工作环境的清洁。
在晶片检测不筛选车间，我学会了使用示波器、四探头仪等相关设备，对晶片进行细致的检测。
通过这些实践操作，我对检测设备的使用和检测流程有了更深入的了解。
2. 生产车间实习在接下来的两周里，我进入了生产车间进行实习。
这里是我深入了解公司产品生产过程的关键环节。
在车间里，我跟随导师学习了晶片的生产流程，包括晶片切割、封装、测试等环节。
在晶片切割环节，我了解了切割设备的工作原理和操作方法。
在封装环节，我学会了如何正确地将晶片封装进 package 中，并进行了实际操作。
在测试环节，我掌握了测试设备的使用方法，对晶片进行了功能测试和性能测试。
通过这些实习经历，我对晶片的生产过程有了全面的认识。
3. 管理部门实习在实习的最后一周，我有幸进入了公司的管理部门进行学习。
这里我了解了公司的管理体系和企业文化。
管理部门负责公司的日常运营，包括人力资源、财务、市场等各个方面。
在这里，我学会了如何高效地处理日常工作，以及如何与各部门协调合作。
此外，我还深入了解了天水天光科技公司的企业文化。
公司注重员工的培养和发展，提倡团队协作，鼓励创新。
这使我更加坚定了在这里发展的信心，也为我今后的工作提供了宝贵的经验。
三、总结通过这次在天水天光科技公司的生产实习，我不仅学到了专业知识和技能，还锻炼了自己的团队合作和沟通能力。
生产实习报告格式(3篇)
生产实习报告格式（3篇）生产实习报告格式（通用3篇）生产实习报告格式篇1前言：要想在念书的时候就试足将来的工作环境，实习是个好办法，在实践经验丰富的导师和技术人员指导下，学到的理论知识可以得以具体化。
有时，实习可以帮助人们确定，一直孜孜以求的职业目标是否真的适合自己。
在有些专业，特别是一些社会学领域的专业里，实习是必修项目，或是在学习中，或是在入校前必须完成。
因为实习有时是发放录取通知的前提条件。
通常，大学生要自己找实习职位。
但对于必修的实习，学校会助一臂之力来安排，甚至会建立一个高校内部的实习数据库。
即便实习没有被写入学生守则，考虑到将来的就业机会，实习也是很有益处的：在雇主，尤其是自由经济中的雇主眼中，实践经验与考试卷上的好分数同样重要。
实习目的：通过参观和实践，巩固专业基础知识和专业知识，要求做到理论与实践相结合，在实践中开展调查研究，锻炼和培养学生分析问题和解决问题能力，为以后的学习，毕业论文(设计)以及工作打下坚实的基础。
具体1，接触社会了解省情和国情，了解实习场所的发展史，特别是改革开放以来的情况。
了解所学专业在经济建设中的地位，作用和发展趋势，增加对专业学科范围的感性认识;2，学习企业管理知识，熟悉工程技术人员的工作职责和工程程序，获得组织和管理生产的初步知识，虚心向工人和技术人员学习，培养热爱专业，热爱劳动，遵守组织纪律的良好品德;3，学习生产技术，巩固深化所学的理论知识，培养分析和解决工程实际问题的初步能力;4，了解和初步掌握生产工艺的流程，技术经济指标5，了解生产工艺所用的设备(规格型号及工作原理)实习时间：7月5日上午实习地点：广州市开发区永和经济区田园西路2号实习单位：广州市益力多乳品有限公司实习内容：从大学城广工出发，坐了大概一个多小时的校车，到达了黄埔开发区的益力多工厂。
益力多是一个世界性的名牌，很久之前我就从电视上面了解过益力多这种产品。
我们在益力多厂房进行的是参观实习，目的的是简单了解一个产品的生产流程。
天水实习报告
生产实习报告课程名称：自动化生产实习院（系）：电气与控制工程学院专业班级：自动化专业姓名：雷明学号： 1106050416 2014年 7 月 10日生产实习是学校教学的重要补充部分，是区别于普通学校教育的一个显著特征，是教育教学体系中的一个不可缺少的重要组成部分和不可替代的重要环节。
它是与今后的职业生活最直接联系的，学生在生产实习过程中将完成学习到就业的过渡，因此生产实习是培养技能型人才，实现培养目标的主要途径。
它不仅是校内教学的延续，而且是校内教学的总结。
可以说，没有生产实习，就没有完整的教育。
学校要提高教育教学质量，在注重理论知识学习的前提下，首先要提高生产实习管理的质量。
生产实习教育教学的成功与否，关系到学校的兴衰及学生的就业前途，也间接地影响到现代化建设。
生产实习是本专业学生的一门主要实践性课程。
是学生将理论知识同生产实践相结合的有效途径，是增强学生的群众性观点、劳动观点、工程观点和建设有中国特色社会主义事业的责任心和使命感的过程。
通过生产实习，使学生学习和了解工程实际和自动化领域的发展状况，培养学生树立理论联系实际的工作作风，以及生产现场中将科学的理论知识加以验证、深化、巩固和充实。
并培养学生进行调查、研究、分析和解决工程实际问题的能力，为后继专业课的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基础。
通过生产实习，拓宽学生的知识面，增加感性认识，把所学知识条理化系统化，学到从书本学不到的专业知识，并获得本专业国内、外科技发展现状的最新信息，激发学生向实践学习和探索的积极性，为今后的学习和将从事的技术工作打下坚实的基础。
生产实习是与课堂教学完全不同的教学方法，在教学计划中，生产实习是课堂教学的补充，生产实习区别于课堂教学。
课堂教学中，教师讲授，学生领会，而生产实习则是在教师指导下由学生自己向生产向实际学习。
通过现场的讲授、参观、座谈、讨论、分析、作业、考核等多种形式，一方面来巩固在书本上学到的理论知识，另一方面，可获得在书本上不易了解和不易学到的生产现场的实际知识，使学生在实践中得到提高和锻炼。
学习报告(第一周)-王俊
异常产品要严格进行分类
，同一封装形式机台不能 相互进行印章校对。
打印首检
印章核对
做正确的事 正确地做事
制造二部
凝心 聚力 共行
流程卡填写
HUA TIAN
加工前填 写内容：
核对印章内容
日期、开始时间
加工时间、加工 数量
班组、机台号、 操作员、弹夹号
加工后 填写内容：
结束 时间
合格 数
报废 数
打印流程卡填写规范
天水华天科技股份有限公司 TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD
打印工序学习报告 （第一周）
部门：制造 二部打印 姓名：王 俊 师傅：姜耀杰
做正确的事 正确地做事
制造二部
凝心 聚力 共行
目录
HUA TIAN
OPTIONS
01
激光打印机机型
OPTIONS
02
设备结构及打印流程
做正确的事 正确地做事
制造二部
凝心 聚力 共行
HUA TIAN
谢 谢！
活力制二 追求卓越
做正确的事 正确地做事
制造二部
凝心 聚力 共行
本周操 作全自 动激光 打印机
做正确的事 正确地做事
制造二部
凝心 聚力 共行
设备结构及打印流程
上料区
打印区
做正确的事 正确地做事
制造二部
凝心 聚力 共行
设备结构及打印流程
HUA TIAN
流程1： 来料清点
流程2：
首检
打印流程
流程3： 再次核对印章 流程4： 打印（1.摆料、2.上料、 3.打印、4.取出已打印完 产品）
OPTIONS
2024年生产实习报告范文(六篇)
2024年生产实习报告范文生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性教学环节。
在生产实习过程中，学校也以培养我们观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。
培养我们的团结合作精神，牢固树立我们的群体意识，即个人智慧只有在融入集体之中才能限度地发挥作用。
一、实习目的通过这次生产实习，使我在生产实际中学习到了在学校无法学到的实践知识。
在向工人学习时，培养了我们艰苦朴素的优良作风。
在生产实践中体会到了严格地遵守纪律、统一组织及协调一致是现代化大生产的需要，也是我们当代大学生所必须的，从而近一步的提高了我们的组织观念。
通过生产实习，对我们巩固和加深所学理论知识，培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。
二、我对公司工作的理解很荣幸成为公司的一员。
公司是一个团结的整体，每一个员工都有自己的工作岗位，公司需要依其更快更好发展的需要并结合个人的情况来安排工作岗位。
有做技术工作的，有做市场工作的，还有做管理工作的等等众多的工作岗位。
哪一个环节出了问题都是不允许的。
因此，我认为每一个工作岗位都很重要。
作为一名未来电气控制方面的技术员工，我会始终坚持公司提出的原则。
技术员工不能只会配线、接线、调试和装配，而不懂研发、设计和编程等工作。
三、入厂以来的工作体会在实习期间，毕竟是第一次工作，所以起初做起来笨手笨脚的，也挺辛苦的，不过在同事和同学的的关心和帮助下不断进步和成长，也充分感受到公司这个大家庭的团结和温暖，于是我决定就算再苦再累我也要坚持下去，所以工作起来反而觉得轻松了许多。
更是通过虚心请教，在师傅的指导帮忙协助下，我很快的适应了这份工作，经过这几天的过渡，我已经初步掌握了步骤和一些基本注意事项。
不过对于相关的专业知识我知道甚少，于是我虚心请教师傅同时自己也阅读相关的书籍，并细心专研，最终问题得到很好解决。
在实习的这段时间，虽然有时候工作很苦很累，但是，我从中体会到了实践中的专业技术，不断积累实践技术经验。
华天科技毕业实习报告
华天科技毕业实习报告华天科技毕业实习报告一、实习机构概述华天科技是一家专注于智能科技领域的创新型企业，致力于开发和应用新技术、新产品，提供智能化解决方案。
实习期间，我被安排到华天科技的软件开发部门实习，主要负责开发和测试新一代智能机器人的控制系统。
二、实习目标与任务1. 掌握机器人控制系统的架构和开发流程；2. 参与机器人控制系统的开发和测试工作；3. 学习并熟悉相关技术和工具，提升自己的编程能力。
三、实习过程与实践经验1. 第一阶段：学习与培训在实习开始的前两周，我参加了公司组织的内部培训课程，学习了机器人控制系统的基本概念、架构和开发流程。
通过系统的学习，我对机器人控制系统的整体框架有了一定的了解，并熟悉了常用的编程语言和开发工具。
2. 第二阶段：参与开发和测试在培训结束后，我进入了实际的开发和测试工作中。
在导师的指导下，我参与了项目的需求分析和系统设计，并负责实现其中的一部分模块。
通过与团队的协作，我不仅学到了许多开发技巧和工作方法，也提高了自己解决问题的能力。
在开发过程中，我遇到了许多困难和挑战。
有时候，我会遇到一些奇怪的BUG，需要耐心地调试和排查；有时候，我需要与其他团队成员进行沟通和协作，以解决一些较为复杂的问题。
但是，通过不断地尝试和努力，我逐渐克服了这些困难，并完成了自己的任务。
在测试阶段，我负责编写和执行测试用例，并协助团队成员进行系统测试。
通过不断地测试和优化，我们最终达到了预期的效果，并顺利进行了系统的验收。
3. 第三阶段：总结与反思在实习的最后一个星期，我进行了一次总结和反思。
我回顾了整个实习过程，总结了自己的收获和不足，并提出了一些个人的改进计划。
通过这次实习，我不仅学到了许多专业知识和实践经验，还进一步提升了自己的团队合作能力和问题解决能力。
在开发过程中，我深刻意识到了团队合作的重要性，明白了团队成员之间的互相支持和协作是取得成功的关键。
同时，我也意识到了自己在编程技巧和工作方法上的不足，明确了自己未来的发展方向，并制定了个人的学习计划。
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生产实习报告一、实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。
了解集成电路产业发展现状，亲身体验微电子产业的生产过程，将课堂所学理论知识与实践联系起来，巩固所学专业知识，进一步的深入理解半导体元器件制造、集成电路制造、半导体器件封装的技术和工艺。
二、实习时间实习时间共两周。
其中第一周前往实习单位实习，第二周返回学校完成实习报告的撰写。
三、实习地点甘肃省天水市华天科技股份有限公司（股票代码：002185）四、实习内容4.1实习单位简介（1）天水华天科技股份有限公司简介天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设立的股份公司。
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。
2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司。
4.2、集成电路制造工艺集成电路生产线是整个集成电路制造过程最基本也是最主要的环节，下面简单介绍天光的生产线流程：（1）风淋室：风淋室的主要作用是消除工作人员身上所携带的灰尘以及外界的静电等，其温度控制在20到25摄氏度，湿度在35%到50%，风速为0.2m\s。
（2）硅片处理：高温氧化——埋层光刻——埋层扩散——处理——隔离——显微镜下观察。
（3）硼扩散装置：此为四管扩散，扩散时考虑温度、时间、材料，温度前后偏差为2摄氏度。
（4）尾气装置：干——湿——干；（5）液态扩散装置：固态、液态离子注入；（6）导电层添加：形成金属层；（7）光刻间：黄光工作，氧化层厚度不同，呈现的色彩不同，乳白色为单晶硅；（8）烘箱：甩干液体，表面烘干后进行扩散；（9）测试装置：检验正常后才能进行下一道工序。
4.3参观配套部门测试间：有三台测试台，用来制作完成的晶片，测试台都是全自动的，不合格的自动打红点标识，产品数据记录在计算机上进行分析激光打印机：对晶片编号和对工艺参数进行跟踪。
清洗机：设备简单，工艺要求低。
表面颗粒测试仪：用激光扫描，监控生产线清洗完成的好坏，检查晶片表面污染状态。
扩散炉：常规使用的扩散温度为1000到1100摄氏度，使用碳化硅材料作炉壁，耐高温且不变形。
离子注入机：控制精度较高，使用气态杂质源，电场作用下把离子送入磁分析仪，分离出的杂质离子非常纯净。
组合式空调器：进风口——过滤器——出风口——过滤口，经初步过滤后把风送入进压间——工作间——过滤——车间，保证风是纵向的。
氢氧合成氧化系统：公司有专门的氢氧站，用来制氢气和氧气，制氢气和氧气用电解水的方法。
4.4集成电路封装生产线封装的工艺流程一般可分为前后两段，包括前端工序和后端工序。
因集成电路应用环境和封装材料的不同，集成电路封装工艺流程可分为金属(黑瓷)封装和塑料封装两大流程。
两种工艺流程的主要区别是金属(黑瓷)封装前先有所谓的“管壳”，而塑料封装的“管壳体”是在塑封注塑的过程形成的。
金属(黑瓷)封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、装管、烧结、压焊、封盖、高温储存、盖印、（或电镀、浸锡、切脚、外观检验、老化测试、包装入库等工序。
塑料封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、烘烤、压焊、塑封、后固化、打印、冲废、去溢料（去飞边毛刺、电镀、切筋成型、外观检验、（或电测试、包装入库等工序。
目前塑料封装占整个微电子封装的比例已高达90%以上。
4.5集成电路电镀车间通过在华天公司电镀车间的参观实习，熟悉IC封装中的电镀工艺原理和流程，原理：电镀是利用电化学使引线框架金属表面沉积另一层金属的过程流程：电镀车间的主要结构有传送系统，循环系统，镀槽和控制系统组成。
镀槽循环系统主要由工作槽，储液槽，循环泵组成。
循环泵将储液槽中的液体抽送到工作槽中，液体再从工作槽中流回到储液槽中，如此形成一个循环系统。
4.6集成电路塑料封装原材料介绍塑封集成电路主要原材料有：引线框架、银浆、焊丝（包括金丝、铜丝和铝丝）、塑封料、油墨和锡球。
塑封集成电路与分立器件辅助材料有：电镀材料、包装材料（塑料管、料盘、编带材料、塑料袋、纸箱子等。
一、引线框架引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产.引线框架的主要成分为铜，占总重量的99％以上，另外还有一些其他元素，如铁、磷等。
引线框架分为镀银框架、镀镍框架、镀镍钯金等几种。
下表为一种镀银框架的成分比例表。
名称铜铁磷银含量 >99% 0.05~0.15% 0.025~0.04% 0.01~0.03%塑封集成电路的封装过程可分为减薄划片、上芯、压焊、塑封、打印、电镀、切筋成形几个工序，引线框架的使用除减薄划片工序外，贯穿于其他各个工序。
在上芯工序开始使用引线框架，是将芯片粘到引线框架的载体上后，使用焊丝将芯片和引线框架连接在一起，使用塑封料并通过引线框架的连接将芯片包裹起来，最后再将引线框架的引线成形为各种需要的形状。
二、银浆银浆是封装中用来将芯片固定在引线框架载体上的一种胶水，为液体。
银浆的作用：银浆的作用为将芯片固定在引线框架上，并起到导电的作用。
图5为使用银浆将芯片固定在引线框架上后的一个图片。
银浆的固化：使用银浆将芯片粘在引线框架载体上后，由于银浆为液体，故需要使用烘箱进行烘烤，使银浆进行固化，图7为使用烘箱图片。
焊丝的定义焊丝为一种金属丝，有金丝、铜丝和铝丝等，华天科技现在使用的焊丝种类有金丝和铜丝。
焊丝都很细，直径一般为18-50微米，最细的约为头发直径的三分之一（头发直径60-80微米）。
焊丝的作用即将芯片的铝垫与引线框架的内引线连接在一起形成一个通路。
图8为使用焊丝将铝垫和内引线连接在一起的示意图。
塑封料塑封料即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
塑封料由环氧树脂、硬化剂、催化剂、填料等组成，具体含量如图10。
塑封加热至约170度后形成液体，使用注塑机将其挤压入模具型腔后芯片包埋，同时在高温下交联固化成型，最后形成入黑色固体。
塑封料使用的注意事项：1、需在5摄氏度以下存储，使用前需将问题提高到室温；2、使用有期限：第一有效期时间为96小时，第二有效期时间为40小时。
油墨及锡球油墨的作用：使用油墨在集成电路塑封体表面印刷各种印字或符号，以对各种塑封集成电路进行区分。
锡球的作用：使用电镀的方法将锡球分解后在引线框架表面镀锡，达到防止集成电路管腿氧化和增强易焊性的目的。
包装材料包装材料有：塑料管、料盘、编带材料、纸箱子等。
五、实习总结在天水市天光半导体有限公司和华天科技股份有限公司的实习过程中，我学到了很多集成电路生产的知识。
想要真正了解掌握集成电路声生产相关知识，光靠看书是不行的。
我们必须深入到实习中，必需时间出真知。
同时，在实习的过程中，我们还必需将书本中的知识很好的应用到时间操作中。
我们先参观了天光企业的生产线，首先看到的是空气净化设备—空气净化炉，现在这里的空气净化率可以达到1000单位，已经是很先进的了。
然后我们到二楼车间，在这个车间里拥有更加先进的除尘设备和空气循环设备，每一次便会有30%的经过处理的新鲜空气由上而下缓慢的进入车间，这里的净化装置采用的电离空气，并清楚有害的离子的形的仪器，这个是一个进口于80年代的扩散装置，可以使镜片表面的铝层更加的原理，使得空气尘埃率仅为300单位。
接下来我们见到了一个接近两米高的红色外壳方致密均匀。
然后我们一次参加了清洗车间、加热炉、检测车间以及净水车间，期间还有人给我们讲解以及示范，以便我们更好的理解。
给我印象最深的是那个测试部的工程师，他很耐心地为大家讲解了测试的定义，测试的种类，影响测试的因素以及优秀测试人员应该注重的方面，还很高兴地为大家解答问题。
我们分别进入测试检测部，封装生产车间，晶片检测筛选车间。
首先进入了检测部，这里采取了严格的静电防护措施，还要按要求穿特制的洁净服才能进入车间，然后进入晶片检测与筛选车间，这里采用了示波器，四探头仪等相关较尖端的仪器对镜片进行逐个检测试验，已经达到所有晶片完全满足客户要求，最后来到生产加工车间，里面有溅铝工艺，蒸发镀铝工艺，磨片工艺，光刻工艺及其清洗过程。
我们还参观了天水华天股份有限公司，参观之前听了一堂讲集成电路生产线封装的课，让我们明白了采用的技术以及原理，以便我们更好的理解。
我们还参观了华天的电镀车间以及一些测试部门。
通过这次实习，我深刻的认识到了自己在学习上的额不足，只有理论知识是不够的，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考的能力。
六、实习体会此次天水之行，我一生珍藏。
难忘三个多小时的火车颠簸，半个小时的汽车坎坷，一路上整个专业包括两位老师在内七十多人的欢声笑语；难忘在天水天光里身着防静电服在生产车间里目睹了只有在书本上才看得到的整个芯片的生产流程，包括光刻、氧化、掺杂等一系列生产流程，还有带领我们参观并为我们讲解的陈老师；难忘在天水华天里上得那一节生动的集成电路封装技术课程，以及第二天在生产车间几位美丽可人的女讲解员的生动讲解；更难忘在最后一晚肖老师请我们吃西瓜，并和我们在房间里畅谈的情景，点点滴滴，深深铭记。
这次实习，我记住了集成电路芯片的整个生产流程，感受到了芯片制造工艺的严谨以及仔细，同时也看到了整个集成电路生产制造产业链的前景以及希望，更坚定了自己在此后的专业学习上百折不挠的信心!在最后，真的还要感谢邱老师和肖老师为我们此次实习所付出的努力和艰辛，记得在房间里问肖老师为什么会想到大老远来甘肃天水这儿实习，肖老师带着他的经典的微笑，说：“大学四年，可能一直都要关在学校里学习知识，我也是想让大家能够在最后一个实习机会里能尽可能地走出去，这也算是大家在大学里的一个值得珍藏的回忆，希望大家好好把握！”听了之后很感动，又有些许伤感，是啊，人一生一次的大学生涯，短短的四年，又能给我们的回忆里留下多少痕迹？老师真是用心良苦。