半导体封装企业名单

合集下载

中国大陆半导体公司排名

中国大陆半导体公司排名（实用版）目录1.半导体行业背景及发展趋势2.中国大陆半导体公司排名情况3.前五名半导体公司的具体排名和营收情况4.排名中的其他重要公司及其营收变化5.对中国大陆半导体行业的未来展望正文一、半导体行业背景及发展趋势随着科技的不断发展，半导体行业在全球范围内发挥着越来越重要的作用。

近年来，我国半导体行业经历了快速发展，已成为全球最大的半导体市场之一。

然而，由于受到国际政治经济形势、技术创新等多种因素的影响，半导体行业的发展仍面临诸多挑战。

二、中国大陆半导体公司排名情况根据调研机构 Gartner 发布的报告，2022 年中国大陆前 25 名半导体厂商的排名情况显示，近半数厂营收下降。

其中，全球市场份额从2021 年的 7.7% 降至 7.6%。

在这 25 家半导体公司中，排名前五的企业分别为：1.OMNIVISION（豪威科技）2.Nexperia（安世半导体）3.Yangtze Memory Technologies（长江存储）4.UniSoC Technologies（紫光展锐）5.GigaDevice Semiconductor（兆易创新）三、前五名半导体公司的具体排名和营收情况1.OMNIVISION（豪威科技）：在 2022 年半导体收入排名中位居榜首，主要从事图像传感器和显示驱动芯片的研发和生产。

2.Nexperia（安世半导体）：排名第二，是一家专业生产汽车电子、通信和工业控制等领域的半导体企业。

3.Yangtze Memory Technologies（长江存储）：排名第三，是我国首家专注于存储器芯片研发和生产的企业，拥有自主知识产权的 3D NAND闪存技术。

4.UniSoC Technologies（紫光展锐）：排名第四，是紫光集团旗下的一家集成电路设计公司，业务涵盖了手机、物联网、云计算等领域。

5.GigaDevice Semiconductor（兆易创新）：排名第五，主要从事存储器、类比 IC 和电源管理 IC 等半导体产品的研发和生产。

半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

半导体公司名单(DOC)

国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。

半导体分立器件企业名录

半导体分立器件企业名录全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：半导体分立器件是现代电子行业中不可或缺的一部分，其在电子设备中扮演着重要的角色。

随着半导体产业的快速发展，许多企业致力于研发和生产各种半导体分立器件，为各种电子产品提供了技术支持。

以下是一份关于半导体分立器件企业名录，介绍一些在这一领域中具有重要地位的企业。

1. 英飞凌半导体（Infineon Technologies）英飞凌半导体是一家总部位于德国的跨国半导体公司，专注于生产各种先进的半导体产品，包括功率半导体器件、传感器、微控制器和安全解决方案等。

该公司的产品广泛应用于汽车、工业、通讯和消费电子等领域，为客户提供优质的半导体解决方案。

2. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球领先的芯片制造公司之一，总部位于台湾。

该公司专注于生产先进的半导体分立器件，包括逻辑芯片、存储芯片、功率半导体和模拟器件等。

台积电致力于技术创新和持续发展，为全球客户提供高品质的半导体产品。

3. 意法半导体（STMicroelectronics）意法半导体是一家总部位于瑞士的半导体制造公司，其产品覆盖了智能手机、汽车、工业控制和消费电子等多个领域。

该公司专注于功率半导体、传感器和微控制器等产品的研发和生产，为客户提供全方位的半导体解决方案。

4. 硅力半导体（Silicon Labs）硅力半导体是一家总部位于美国的高科技公司，专注于生产和销售各类精密时钟、晶体振荡器和RF产品等。

该公司产品广泛应用于通讯、工业、汽车和消费电子等领域，为客户提供高性能的半导体器件解决方案。

5. 安森美半导体（ON Semiconductor）安森美半导体是一家跨国半导体生产公司，总部位于美国。

该公司专注于生产功率半导体器件、模拟器件和传感器等产品，广泛应用于汽车、工业控制、通讯和消费电子等领域，为客户提供创新、可靠的半导体产品。

半导体上市公司列表

半导体上市公司列表中国半导体行业的上市公司，是近年来备受关注的热门行业。

随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些公司在国内外市场上取得了巨大的成功，并成为了中国科技创新的重要力量。

以下是一些在中国上市的半导体公司，它们在不同的领域有着各自的特色和优势。

1. 中芯国际（SMIC）：作为中国最大的芯片制造企业之一，中芯国际是中国半导体行业的领导者之一。

该公司拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，并为全球客户提供高质量的产品和服务。

2. 紫光国微（ZGC）：紫光国微是中国领先的集成电路设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的模拟和数字集成电路，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

3. 中科微（CSMC）：中科微是中国领先的专业半导体制造企业之一。

公司主要从事高性能模拟和混合信号IC的研发、设计和制造，产品广泛应用于通信、汽车、工业控制等领域。

4. 灿谷微电子（CanSemi）：灿谷微电子是中国领先的存储器芯片设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的存储器芯片，广泛应用于计算机、手机、智能设备等领域。

5. 京微雅格（Jingjia Micro）：京微雅格是中国领先的图像传感器设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的图像传感器，广泛应用于安防监控、智能交通、消费电子等领域。

6. 汉邦高科（Han's Laser）：汉邦高科是中国领先的激光器件和激光加工系统制造企业之一。

公司主要从事激光器件的研发、制造和销售，产品广泛应用于工业制造、医疗器械、通信等领域。

7. 华力微电子（Huada Semiconductor）：华力微电子是中国领先的功率半导体器件设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的功率半导体器件，广泛应用于电力电子、新能源、汽车电子等领域。

8. 立讯精密（Luxshare Precision）：立讯精密是中国领先的连接器和电缆组件制造企业之一。

四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版

四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版四川省半导体芯片及封装行业作为国内半导体产业的重要支柱，近年来得到了快速发展。

为了更好地了解该行业的发展现状和未来趋势，我们整理了《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》。

在整理过程中，我们通过多种途径获取了有关该行业的第一手资料，包括政府公告、行业报告、市场调研等。

我们也对每一家企业进行了详细的调查和采访，了解了企业的基本信息、历史沿革、产品特点、市场份额、竞争优势等。

在这份名录中，我们不仅包括了四川省内知名的半导体芯片及封装企业，如英特尔、联发科、华为等，还包括了一些具有潜力的新兴企业。

这些企业不仅在芯片设计、制造和封装测试方面有着丰富的经验和技术积累，也在通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域有着广泛的应用。

通过对这些企业的调查和分析，我们发现四川省半导体芯片及封装行业具有以下特点：首先，该行业处于快速发展的阶段，市场规模不断扩大，技术水平不断提升。

这主要得益于国家对半导体产业的支持和引导，以及四川省在半导体产业方面的长期积累和技术进步。

其次，该行业的竞争格局正在发生变化，新兴企业不断涌现，传统企业也在积极转型升级。

这主要得益于市场需求的变化和技术进步的推动。

最后，该行业的发展前景广阔，不仅在国内市场有着广泛的应用前景，也在国际市场上有着较大的发展空间。

这主要得益于全球半导体产业的快速发展和四川省在半导体产业方面的优势地位。

总的来说，《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》是一本全面介绍四川省半导体芯片及封装行业的权威性工具书，对于了解该行业的发展现状和未来趋势具有很高的参考价值。

我们希望通过这本书，能够帮助读者更好地了解四川省半导体芯片及封装行业的现状和未来发展趋势。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。

由于新应用的问世，在以往的批处理的方式的清洗工艺基础上正在加速引入单个圆片清洗方式。

LSI制造工艺里的微粒，金属和有机物构成的器件污染危害非常严重，可使LSI电路产品的良率和可靠性下降，因此，在每一工艺流程环节里多要清除掉付着在硅圆片上的污染物。

防止把污染代到下一到工序。

由于清除硅圆片污染物的工艺。

正是本文将要介绍的半导体清洗工艺。

半导体清洗工艺是LSI制造工艺全部过程成中不可缺少的工艺流程，该道工序利用次数约占全部工序利用次数的20%- 25% ，使用频度相当高，下图图1*清洗是大规模集成电路制造过程里不可缺少的工艺环节清洗工艺是与大规模集成电路制造工艺精密相关的必要工艺，清洗工序利用率在全部制造工序里很高，清晰工序的利用次数约占全部工序利用次数的20%-50%随着LSI工艺技术向精细化方向迈进，硅圆片清洗工艺的重要性比以往更为突出。

虽然在设计线LSI电路是允许少许的污染物存在，但是还是会直接影响电路的良率和可靠性，于是如何清洗这些轻微的污染物也是越来越高的技术要求，详细情况如图2所示开始批量生产日期（年）2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013工艺技术时代90 65 45 32DRAM半间距（纳米）80 70 65 57 50 45 40 35 32 硅圆片直径（毫米0 300 300 300 300 300 300 450 450450允许的微粒最大直径（纳米）40 35 32.5 28.5 25 22.5 20 17.516允许的微粒数量97 64 80 54 68 86 123.3 155 1 95每平方厘米基板表面允许的金属原子数量（10的10次方）个0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.50.5背面的微粒直径（微米）0.2 0.16 0.16 0.16 0.16 0.14 0.140.14 0.14硅氧化膜和硅氧化膜削减（纳米）0.8 0.7 0.5 0.4 0.4 0.4 0.4 0.40.4图2 在半导体精细化的过程里对清洗技术要求很高。

随着半导体工艺技术向精细化方向迈进，轻微的污染多影响大规模集成电路的良率和可靠性。

图2的内容根据国际半导体技术指南的(ITRS)数据本文将先说明硅圆片清洗的基本原理，然后介绍LSI精细化带来的新技术课题，最后介绍的技术开发现状。

以不同的药水清洗4种不同的污染物附着在硅圆片上成为LSI电路污染源的物质，大体上有以下4中：微粒，自然氧化物，金属和有机物。

用于清楚这些污染物的标准方法是“RCA清洗”方法，他是利用高纯度的纯净（去离子）水和药水。

把附着在硅圆片上的污染物分离开来或溶解之后实现清楚的方法。

半导体清洗的基本概念从1970年开始有美国无限电公司(RCA)的W.Kern先生倡导.RCA清洗工艺技术的特点在于按照应该被清除的污染物种类选用相应的清洗药水，按照顺序进行不同的药水的清洗工艺，就可以清除掉所有附着在硅圆片上的各种污染物。

根据对应的污染物种类，在清洗工艺里(图3)大体上使用以下4种药水1氨水和过氧化氢以及纯水的混合液简称AOM (ammonia peroxide mixture), 2氟酸和纯水的混合液，也叫做稀释的氢氟酸DHF(diluted HF) 3硫酸和过氧化氢的混合液简称4盐酸和过氧化氢以及纯水的混合液简称SPM (sulfuric peroxide mixture); 4 HPM (hydrochloric peroxide mixture ).用药水清洗之所以能提高LSI。

电路的良率，关键在于正确地运用干燥方法处理清洗后的硅圆片。

若没有从清洗后的硅圆片上完全把残余的药水除掉，则它容易成为新的污染，因此，结合清洗方式和清洗对对象，选取最佳的干燥方式是十分重要的。

药水名称分子结构清洗温度（°c）清除的对象APM NH4OH/H2O2/H2O 20 ︿﹀80 微粒/有机物DHF HF/H2O 20 ︿﹀25 氧化膜SPM H2SO2/H2O2 80 ︿﹀150 金属/有机物HPM HCI/H2O2/H2O 20 ︿﹀80 金属图3 根据要清除的对象分别使用相应的清洗药水。

在RCA清洗工艺清里，按照不同的药水的清洗工艺顺序进行清洗，就可以把所有附着在硅圆片上的各种污染物清除掉利用药水和超声波清除微粒当清除附着在硅圆片的微粒时，使用APM药水，参阅图4所示。

按照以下工艺流程进行操作：首先，由作为强氧化剂的过氧化氢把硅圆片的表面氧化，形成薄的二氧化硅膜；随后，由NH4OH 对进行二氧化硅膜蚀刻；通过这种措施把微粒从硅圆片表面上剥离开来。

同时由强氧化剂过氧化氢把硅膜氧化，形成二氧化硅。

因为这层薄膜上不能在附着微粒，所以它是硅圆片表面的保护膜，具备可防止污染物附着的作用，在包含有NH4OH的碱性溶液里，被清除的微粒和二氧化硅膜都带有同样的电位，相互排斥，不可能在相互吸附。

在用APM构成的清除微粒的工艺流程里,利用由超生波构成的物理清洗作用强化了由药水构成的化学清洗作用，这是因为，药水一受到超声波的振动便产生气泡，气泡破裂之时产生的冲击力可把微粒从硅圆片上剥离开来，从而强化了清洗作用。

图4 利用硅圆片表面氧化和蚀刻工艺方法清除微粒当清除附着在硅圆片表面的微粒时，使用作为氨水和过氧化氢以及纯水APM混合液的药水进行清洗用氢氟酸清除自然氧化物对于硅圆片表面的自然氧化物，可用稀释氢氟酸的药水清洗掉, 作为强酸的氢氟酸, 利用它能溶解二氧化硅的作用,可清除自然氧化膜,详细情况如图5所示在利用稀释的氢氟酸清洗硅圆片的工艺流程里，将会产生一种在使用其他的3种药水实现清洗都不会发生的独特问题，当对清洗后的硅圆片进行干燥时，在硅圆片表面上堆积一种叫做水痕的(water mark)二氧化硅水合物(SIO2-nH2O)请参阅图6所示，这种水痕会防碍后续工艺，结果导致产品的良率降低，因此，在使用稀释的氢氟酸清洗硅圆片的工艺流程里，要特别主意当进行干燥时必须采取措施（下文里有介绍）千万不可出现水痕迹现象。

在使用稀释的氢氟酸清洗过程之中之所以产生水痕，是因为干燥清洗后的硅圆片很容易使纯水滴残留在硅圆片上，而水滴里溶解的氧气侵蚀硅表面，致使在疏水性的硅圆片表面干燥后呈现出水痕斑斑的难堪景象，相比之下其他3种药水里多含有过氧化氢，使硅圆片表面被氧，由于被具有亲水性的二氧化硅覆盖。

于是纯水不容易残留。

也就没有图6所示的生成水痕的机制。

所以根本不会产生水痕迹现象。

以强酸清除金属和有机物对于硅圆片上附着的金属可以利用SPM和HPM 药书清除。

参阅图7 所示。

利用SPM药水中的硫酸和HPM药水种的盐酸各自所具有的强氧化能力，可把金属溶解在药水里进行清除。

在利用SPM和HPM进行清洗的工艺过程中，控制药水进行清洗的工艺流程中，控制药水的氢离子浓度(Ph)和还原电位是最重要的，因为根据Ph值和氧化还原电位值才能决定金属正处于那种状态氧化还原电位已变成表征药水具有把金属氧化或还原能力的指标，冽如药水的(Ph)值，在SPM药水里是由硫酸 (在HPM药水由盐酸)的浓度控制的而氧化还原电位是由上述药水的酸浓度和过氧化氢的浓度两种浓度控制的，当要清除附着在硅圆片上的有机物时，必须要使用一种含有硫酸和过氧化氢而且还要具备分解有机物能力的SPM药水，详细情况请参阅图8 所示。

成为大规模集成电路污染原因的最具代表性有机物，正是在光刻曝光工艺里使用的感光胶。

当经过这一工艺流程之后。

虽然利用O2等离子实现消除的清除感光胶工艺处理。

但是往往都有残存的感光胶。

在这种情况下，为了清除残存的赶感光胶有机物，就需要通过更强的氧化能力的高温硫酸处理，使碳原子氧化,变成二氧化碳之后被清除掉。

ˉ图5 利用氢氟酸清楚自然氧化膜。

在硅圆片表面上生成的自然氧化膜，可利用稀释的氢氟酸（DHF）进行清除，因为，作为强酸的氢氟酸(HF)可把二氧化硅膜溶解掉图10 关键在于适应铜/ 低介电常数值膜等新材料需求进行新技术开发由于布线工艺里引入铜/ 低介电常数值膜等新材料，对应新材料的清洗工艺开发就变的越来越重要。

图11 在物理损伤里的实例是微细图形遭到破坏。

对于线条精细且纵横比大的图形由于仅仅受到超声波振动的轻微力作用，便容易被破坏，图12 采用二流体清洗技术缓解物理损伤。