2020年封测龙头华天科技研究：天水厂主打中低端传统封装,西安厂主打中高端产品,昆山厂主打先进封装技术
半导体行业研究周报：财报季（半导体板块三季报总结）各环节景气度高企，订单能见度持续
半导体证券研究报告 2020年11月01日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070009资料来源：贝格数据相关报告1 《半导体-行业研究周报:财报季 结构性需求改善 国内三季报高景气》 2020-10-252 《半导体-行业研究周报:代工龙头(台积电/中芯国际)业绩上修/行业高景气能见度高》 2020-10-183 《半导体-行业研究周报:Q3需求回暖超预期 积极布局板块反弹》 2020-10-11行业走势图财报季（半导体板块三季报总结）/各环节景气度高企，订单能见度持续我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
封测板块：行业持续回暖，业绩回升幅度大超预期。
2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。
2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。
建议关注：长电科技/华天科技/通富微电设计板块：具备高盈利弹性属性，供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货应对市场格局变化。
IC 设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，拥有国产替代逻辑加持企业基本面依旧强劲，随着疫情的控制，下游市场有望开始复苏，设计企业Q3实现高增长。
自下而上选取相对行业有较强alpha 的企业。
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
【科普】集成电路IC设计系列10之模拟芯片之RF IC
【科普】集成电路IC 设计系列10 之模拟芯片之RF IC今天来聊聊射频芯片。
传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP 应用的手机，一般包含五个部分部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。
射频：一般是信息发送和接收的部分；基带：一般是信息处理的部分；电源：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要；外设：一般包括LCD，键盘，机壳等；软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。
射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。
RF 是Radio Frequency 的缩写，指无线电频率。
频率范围在300KHz～300GHz 之间。
RF 最早的应用是Radio—无线电广播（FM /AM）。
而射频芯片是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，通过天线谐振发送出去的电子元件。
在整个射频芯片赛道中，射频前端行业规模巨大，市场增速较快。
射频前端（Radio Frequency Front-End）在通讯系统中天线和基带电路之间的部分，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等共同组成。
射频前端行业是我国集成电路行业中对外依存度较高的细分领域之一，特别是在5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，据Yole 的数据，2022 年全球射频前端市场由Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks （15%）和村田（14%）等美系和日系厂商占据主导地位，这些射频巨头通过不断地收购整合，不断补强射频前端技术能力。
这五大射频前端厂商合计占据市场约80%的份额，也占据我国大部分的市场份额。
射频前端结构射频前端是无线通信系统构架四大部分（天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号）之一，主要功能是将数字信号向无线射频信号转化。
中国的“芯”路历程（二）
一、路漫漫，群雄逐鹿，山头林立，一部跨越三十年的现代移动通信史惊心动魄上世纪70年代，贝尔实验室突破性的提出了蜂窝网络概念。
所谓蜂窝网络，就是将网络划分为若干个相邻的小区，整体形状酷似蜂窝，以实现频率复用，提升系统容量。
蜂窝网络概念解决了公共移动通信系统的大容量需求与有限的频率资源之间的冲突，并随着上世纪80年代集成电路、微处理器、计算机等技术的迅速发展，随后，世界各地移动通中国的“芯”路历程（二）——全球视野下的我国芯片产业发展. All Rights Reserved.信网络如雨后春笋般不断涌现。
1G时代作为移动通信开天辟地的时代，群雄逐鹿，山头林立，通信标准也是五花八门。
随着人们对移动通信的要求越来越高，业界提出向2G数字时代发展，以代替1G模拟通信。
以AMPS和TACS为代表1G时代几乎被美国垄断，. All Rights Reserved.也意味着美国掌握了标准话语权和产业主动权。
不甘落后于美国的欧洲采用数字时分多址（TDMA）和码分多址（CDMA）两种技术，分别对应GSM和CDMA系统于是迎来了2G时代，一场由美国和欧洲为代表的两大利益集团之间的竞争掀起高潮。
到上世纪90年代中期，欧洲主要国家的GSM渗透率已达80%。
欧洲GSM标准迅速蔓延全球，远远把美国抛在身后。
3G时代主要有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种标准。
1G、2G落伍，3G不能落于人后，（2） 英特尔 美国 处理器（3） 台积电 中国台湾 晶圆代工（4） SK海力士 韩国 存储芯片（5） 美光 美国 存储芯片（6） 高通 美国 通信芯片（7） 博通 新加坡 通信芯片（8） 德州仪器 美国 模拟芯片. All Rights Reserved.（9） 东芝 日本 存储芯片（10） 西部数据 美国 存储芯片二、正视差距，迎战封锁，我国制定战略推进芯片研发从低端向高端冲刺（一）中国芯片产业技术发展相关重要政策（时间 政策名称 要点）2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企手，利用核心技术垄断优势对深圳华为、中兴等我国芯片产业龙头企业进行全供应链打压。
电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头1.国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长1.1.国内模拟测试机市占率约60%，客户壁垒深厚保障高速发展国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（ATE）20余年。
华峰测控成立于1993年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999年改制变更为有限责任公司“北京华峰测控技术有限公司”，2017年12月整体变更为股份有限公司，2020年2月科创板上市。
公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深耕二十余年，产品多次突破国外巨头的技术垄断，据我们测算，核心产品STS8200在国内模拟测试系统的市占率约60%。
公司核心技术和主要产品发展主要分为四个阶段：1、1993-2004：技术初创，客户覆盖科研院所及高校。
公司成立于1993年，是国内最早研发、生产和销售半导体测试系统的企业之一，历时数年推出STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等的测试需求，主要客户为科研院所及高校。
2、2005-2010：技术积累，推出核心产品STS8200。
2005年3月，公司推出第一台半导体IC量产设备，并获首台设备订单。
公司研发的STS8107测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于IC设计、晶圆制造及封装测试环节。
2008年，公司推出主力机型STS8200共地源测试系统，成立AccoTEST事业部。
2009年突破全浮动技术，推出企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS8202。
3、2011-2020：快速发展，研发数字功能更强的STS8300。
凭借技术优势和稳定性能，STS8200系列测试装机量自2011年以来快速增长，产品销往全球。
2014年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。
智能传感器产业面临问题
智能传感器产业面临问题传感器不仅是未来工业4.0智能制造的支撑技术，也是飞机、机器人、智能网联汽车等高端装备的核心技术。
目前我国国产传感器存在品种少、质量较差、制造工艺落后、缺乏先进核心制造技术、科研成果转化率较低等问题，高端光电传感器、接近传感器、视觉传感器、光纤传感器等高端传感器国产化率低于20%，严重依赖进口，已经成为制约我国制造业转型升级的主要障碍之一。
1、产业规模偏小，龙头企业不多相比较欧美、日本等发达国家，我国智能传感器研发起步较晚。
虽然国家早在“七五”时期便提出传感器的批量生产和产业化问题，但至今仍未形成传感器产业的龙头企业和标杆单位。
国产传感器企业几乎还是靠模仿外国先进产品而维持运营，且企业规模较小，除航天军工用途外，大多数产品无法进入主流市场。
同时在中国1700多家的厂商中，约80%是从事销售贸易业务的，独立从事自主研发的企业偏少，龙头企业不多，严重制约产业集聚效应的发挥和智能传感器产业的做大做强。
传感器产业化涉及多方面因素，包括国家政策、投资机制、市场和产业链等，缺乏有效的产业链合作和统筹规划，导致产业化进程受阻。
2、技术水平较低，先进制造工艺不足制约产品性能传感器制造技术分为薄膜、MEMS技术，而其中最为核心的当属晶圆制造。
但由于晶圆制造对工艺和设备要求非常高，国内绝大部分厂商以无晶圆厂模式居多，委托国内外专业晶圆加工企业代工产品。
3、面向中低端市场为主得益于国内应用需求的快速发展，我国已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、软件与数据处理算法、应用等环节的初步的智能传感器产业链，但目前存在产业档次偏低、企业规模较小、技术创新基础较弱等问题。
如部分企业引进国外元件进行加工，同质化较为严重；部分企业生产装备较为落后、工艺不稳定，导致产品指标分散、稳定性较差。
尽管有华润上华、中芯国际、上海先进半导体等少数几家具备晶圆加工生产线，但加工工艺的一致性、可重复性难以完全满足设计需要，且产业界尚缺失先进的用于研发与中试的创新平台，导致产品的良率和可靠性无法达到规模生产要求，无法形成产品推向市场。
科技创造价值共生实现发展
科技创造价值，共生实现发展——华天科技2011届大学生招聘资料（公司网站：）一、华天简介1、概况：天水华天电子集团的前身是永红器材厂，是我国最早研制和生产集成电路的企业之一。
目前集团总资产亿元，占地万平方米，建筑面积万平方米，员工5000余人，专业技术人员1400余人。
2009年销售额万元，IC封装量亿块。
2010年预计销售收入14亿元，利润突破1亿元。
集成电路封装能力和销售收入均位列内资或内资控股企业第三位。
集团目前直接投资企业8家，其中，天水华天科技股份有限公司于2007年11月20日在深圳证券交易所上市，是天水市首家上市公司。
注册资本为28710万元，总资产14亿元，资产负债率%。
公司占地面积2.9万平方米，建筑面积万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。
现有员工3800多人，大专以上学历的工程技术人员1068人，研发人员286人，高级工程师59人。
主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试，可封装DIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、SOT、TO等10余个系列、180多个品种，封装成品率达%以上。
公司2004、2005年连续两年被评选为中国最具成长性封装测试企业。
2007年至2009年，公司净利润与国际市场拓展速度在内资及内资控股企业中名列前茅，具有较强盈利能力和市场竞争能力，公司是工信部重点监控的集成电路封装企业之一。
近年来，通过引进高端人才和先进管理理念，加大研发投入，在消化吸收再创新的基础上，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，申报专利26项，获得授权专利17项，公司已掌握了拥有自主知识产权的BGA、MCP、MCM、LGA等多种集成电路高端封装技术。
华天科技是华天电子集团的龙头企业，销售收入、利润均占到全集团总额的90%以上。
2、其他：①公司净利润率连续几年保持国内行业第一，具有国内同行业最强的盈利能力和市场竞争能力；②为甘肃省微电子行业龙头企业和天水市纳税大户；③ 2009年进出口总额位列甘肃省第四位，占天水市进出口总额的57%；④收入总额位于甘肃省工业企业第37位；⑤工信部重点监控集成电路封装企业；⑥ 2004、2005年中国最具成长性封装测试企业；⑦ 2007、2008年连续两年荣获全国“五一”劳动奖状；⑧集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位；⑨国家重点高新技术企业；⑩建有国内一流的可靠性实验室。
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2020年封测龙头华天科技专题研究：天水厂主打中低端传统封装，西安厂主打中高端产品，昆山厂主打先进封装技术
1.封测龙头，专注集成电路产品拓展市场价值 (5)
1.1 公司概况：以集成电路封装测试为核心业务 (5)
1.2 收购Unisem加强全球化布局 (7)
2.传统封装向先进封装发展 (8)
2.1 摩尔定律发展受限，先进封装成发展突破口 (8)
2.2 封测环节匹配代工与设计环节协同发展 (10)
3. 5G带动需求端复苏 (11)
3.1 终端需求景气度高，需求端全面复苏 (11)
3.2 半导体代工高景气度 (14)
3.3 封测产能持续向国内转移，存储器国产化有望带动新增需求 (16)
4.大陆半导体封测技术与规模有望追平国际水平 (18)
4.1 半导体封测行业向中国台湾与大陆地区转移集中 (18)
4.2 国内厂商海外并购，技术、规模与客户直追国际大厂 (21)
5.公司封测产品线齐全，盈利能力突出 (22)
5.1 天水厂主打中低端传统封装，具有成本优势 (22)
5.2 西安厂主打中高端产品，持续受益5G推广与汽车电子化 (23)
5.3 昆山厂主打先进封装技术，CIS-TSV产能紧张推动昆山工厂业绩高增长 (24)
5.4 Unisem布局海外市场，打通高端客户市场 (24)
5.5 大陆封测厂商中同时具备规模优势与高盈利水平 (25)
附：盈利预测表 (27)
图1：公司发展历程 (5)
图2：公司收入结构（亿元） (5)
图3：公司各项业务毛利率 (5)
图4：公司营业收入、增速及毛利 (6)
图5：公司归母净利润、净利率及ROE (6)
图6：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (6)
图7：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 (6)
图8：公司股权结构图 (7)
图9：Unisem营收概况 (7)
图10：先进封装发展路线图 (9)
图11：IC封装在产业链中角色 (10)
图12：半导体产业链发展与变革 (10)
图13：2019年全球智能手机出货情况（单位：百万台） (11)
图14：全球智能手机出货情况（2019年Q4，单位：百万台） (12)
图15：2019年全球5G手机出货情况 (12)
图16：全球PC出货量季度数据 (13)
图17：全球和中国汽车电子产值规模（亿元） (14)
图18：汽车电子发展趋势 (14)
图19：全球视频监控市场规模（亿美元） (14)
图20：全球半导体销售额（亿美元） (15)
图21：中国半导体销售额（亿美元） (15)
图22：台积电月度营收 (15)
图23：2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模 (16)
图24：我国集成电路封测产业销售额及全球占比变化 (16)
图25：NAND FLASH 需求增长情况 (17)
图26：全球Nand Flash竞争格局 (17)
图27：各厂商DRAM产能预测 (17)
图28：长鑫存储规划 (17)
图29：2018年全球封测厂商营收排名（百万美元） (18)
图30：2017年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 (19)
图31：2019年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元） (19)
图32：华天天水母公司营业收入 (23)
图33：华天天水母公司净利润情况 (23)
图34：华天西安工厂营业收入 (23)
图35：华天西安工厂净利润情况 (23)
图36：华天昆山工厂营业收入 (24)
图37：华天昆山工厂净利润情况 (24)
图38：华天Unisem营业收入 (25)
图39：华天Unisem净利润情况 (25)
图40：大陆半导体封测公司季度营收增速对比 (25)
图41：大陆半导体封测公司毛利率对比 (25)
图42：大陆半导体封测公司年化ROE对比 (26)
图43：大陆半导体封测公司经营性现金流占营收比 (26)。