集成电路工艺认识实习报告
集成电路制造实习报告
一、实习目的本次集成电路制造实习旨在使我深入了解集成电路的制造过程，掌握集成电路的基本原理和制造技术，提高自己的实践动手能力，为今后的学习和工作打下坚实的基础。
通过实习，我期望达到以下目标：1. 理解集成电路的基本原理和制造流程。
2. 掌握集成电路制造过程中的关键技术和设备操作。
3. 培养团队协作和解决问题的能力。
4. 增强对集成电路行业的认识，激发对相关领域的兴趣。
二、实习内容1. 理论学习：在实习初期，我通过阅读教材、参考书籍和参加讲座，学习了集成电路的基本原理、制造工艺和行业发展动态。
2. 参观学习：在导师的带领下，我参观了集成电路制造车间，了解了制造过程中的各个工序，如晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等。
3. 实践操作：在导师的指导下，我参与了部分制造工艺的实际操作，如光刻、蚀刻、离子注入等，亲身体验了集成电路制造的过程。
4. 设备操作：我学习了半导体制造设备的基本操作，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机等，掌握了设备的操作方法和注意事项。
5. 问题解决：在实习过程中，我遇到了一些问题，如设备故障、工艺参数调整等，通过与导师和同事的讨论，我学会了如何分析和解决这些问题。
三、实习总结1. 对集成电路制造过程的理解：通过实习，我对集成电路的制造过程有了更深入的了解，认识到制造过程中各个环节的紧密联系和相互影响。
2. 制造工艺的掌握：在实习过程中，我掌握了光刻、蚀刻、离子注入等关键制造工艺，为今后的学习和工作打下了基础。
3. 设备操作的熟练：通过实际操作，我熟悉了半导体制造设备的基本操作，提高了自己的动手能力。
4. 问题解决能力的提升：在实习过程中，我学会了如何分析和解决实际问题，提高了自己的问题解决能力。
5. 团队协作和沟通能力的增强：在实习过程中，我与同事和导师进行了充分的沟通和交流，提高了自己的团队协作和沟通能力。
四、心得体会1. 理论与实践相结合：通过实习，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
集成电路生产实习报告收获体会
集成电路生产实习报告收获体会在过去的一段时间里，我有幸参加了集成电路生产实习，这次实习让我收获颇丰，不仅提高了我的专业技能，也使我更加深入地了解了集成电路产业。
以下是我在实习过程中的收获和体会。
首先，实习使我的理论知识与实践相结合。
在课堂上，我们学习了很多关于集成电路的理论知识，但在实践中将这些知识应用到实际操作中却是另一番体验。
通过实习，我亲手操作了集成电路的制造过程，对集成电路的封装、测试等环节有了更深刻的理解。
这种理论与实践相结合的学习方式，使我对集成电路的概念有了更加清晰的认识，也为我后续的学习和工作打下了坚实的基础。
其次，实习让我对集成电路产业有了更全面的了解。
在实习过程中，我参观了集成电路生产线，见证了从原材料加工到成品封装的整个生产过程。
这使我更加了解了集成电路产业的发展现状、技术趋势以及市场需求。
同时，我也认识到我国在集成电路领域取得的成就和存在的不足，激发了我为国家集成电路产业发展贡献自己力量的决心。
再次，实习锻炼了我的团队合作能力。
在实习过程中，我与其他同学一起完成了各项任务，学会了如何分工合作、相互配合。
在团队中，我学会了倾听、沟通、协调和解决问题，这些经验对我今后的工作和生活都具有很大的价值。
此外，实习使我对职业生涯有了更明确的规划。
通过实习，我对集成电路产业有了更加深入的了解，对自身的兴趣和优势也有了更清晰的认识。
在今后的学习和工作中，我将更加注重理论与实践相结合，努力提高自己的专业素养，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
最后，实习使我认识到自身的不足。
在实习过程中，我发现自己在专业知识、实践技能和人际沟通等方面还存在很大的不足。
因此，我将在今后的学习和生活中，努力提高自己的综合素质，不断完善自己。
总之，这次集成电路生产实习让我收获颇丰，不仅提高了我的专业技能，也使我更加深入地了解了集成电路产业。
我将以此为契机，继续努力学习，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
集成电路认识实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心组成部分，其重要性日益凸显。
为了更好地理解集成电路的设计、制造和应用，提高自身的专业素养，我于近期参加了集成电路认识实习。
本次实习旨在通过实际操作和理论学习，对集成电路有一个全面的认识。
二、实习目的1. 了解集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉集成电路制造工艺流程。
4. 学习集成电路在电子设备中的应用。
三、实习内容1. 理论学习实习初期，我们系统地学习了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
了解到集成电路是由半导体材料制成的，可以完成特定功能的电子器件。
根据集成度不同，集成电路可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
接着，我们学习了集成电路设计的基本原理和方法。
主要包括模拟集成电路设计和数字集成电路设计。
模拟集成电路设计主要针对连续变化的信号，如电压、电流等；数字集成电路设计则针对离散的信号，如数字信号、脉冲信号等。
2. 实验操作在理论学习的基础上，我们进行了集成电路实验操作。
主要内容包括：（1）集成电路焊接：学习如何使用焊接工具对集成电路进行焊接，掌握焊接技巧。
（2）集成电路测试：使用测试仪器对焊接好的集成电路进行测试，确保其功能正常。
（3）集成电路应用：设计并搭建简单的集成电路应用电路，如数字逻辑电路、模拟信号处理电路等。
3. 交流讨论在实习过程中，我们与教师和同学进行了深入的交流讨论。
通过讨论，我们了解到集成电路设计、制造和应用领域的前沿动态，拓宽了视野。
四、实习收获通过本次实习，我收获颇丰：1. 深入了解了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握了集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉了集成电路制造工艺流程。
4. 学会了如何使用测试仪器对集成电路进行测试。
5. 提高了动手能力和团队协作能力。
五、实习体会1. 集成电路是现代电子设备的核心组成部分，其发展水平代表了国家的科技实力。
集成电路认识实习报告
集成电路认识实习报告一、实习背景本次实习是在某集成电路公司进行的认识实习。
在这个过程中，我有幸接触到了集成电路的相关知识，并且参与到了一些相关实际工作当中。
通过这次实习，我更加深入地了解了集成电路的概念、分类、设计流程等方面内容。
二、集成电路概述1. 什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电路。
它是现代电子技术的重要产物，具有体积小、功耗低、性能高等特点。
2. 集成电路的分类根据功能和制造工艺的不同，集成电路可分为模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称C）、数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）和混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit，简称MSIC）三种类型。
•模拟集成电路：主要用于处理连续信号，广泛应用于音频放大器、射频收发器等领域。
•数字集成电路：主要用于处理离散信号，广泛应用于计算机、通信设备等领域。
•混合集成电路：集模拟和数字功能于一体，用于处理同时包含连续和离散信号的应用。
3. 集成电路的设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段：1.需求分析：根据需求确定电路的功能和性能要求。
2.电路设计：根据需求设计电路的结构和参数。
3.电路仿真：使用电路仿真软件验证电路的功能和性能。
4.物理布局：根据设计结果进行电路布局的规划。
5.掩膜制作：制作掩膜以便进行芯片制造。
6.芯片制造：使用掩膜进行芯片的制造和加工。
7.测试与验证：对芯片进行测试和验证，确保其功能和性能符合设计要求。
三、我的实习经历在实习期间，我主要参与了集成电路设计的前期工作，如需求分析和电路设计等环节。
以下是我的实习经历总结：1. 需求分析在需求分析阶段，我与导师一起与客户进行了访谈，了解了客户的需求和期望。
我们对需求进行了分析和整理，并与客户进行了沟通和确认。
集成电路认识实习报告
集成电路认识实习报告1.实习目的1.1通过认识实习，增强对集成电路设计与集成系统专业的的感性认识。
1.2初步了解数字集成电路和模拟集成电路的设计方法，对集成电路基本概念，集成电路发展历程，集成电路的优点，应用领域，集成电路的类别等知识形成基本理念，认识集成电路从设计到生产出来的全部过程，还有我们以后学习的课程重点，能力要求，就业方向等，为我们以后的学习指明了方向，力求达到理论联系实际，学以致用的目的。
1.3通过认识实习，为后续课程集成电路设计与成系统的学习和计算机应用与软件编程能力；电路系统分析与设计能力；集成电0路设计与EDA工具使用能力；应用系统分析设计能力；外语应用能力等专业素质做好前期基础。
2.实习内容2.1 集成电路的概念：1952年G.W.A.Dummer在华盛顿学会上提出了集成电路(IC—Integrated Circuit)的概念：把多个器件及其间的连线以批加工方式同时制作在一个芯片上。
2.2 集成电路发展历程：从1959年 TI 公司研制出第一块集成电路（四个晶体管） ~1963年 DTL、TTL、ECL、MOS、CMOS 集成电路相继出现，到 70年代末80年代初开始发展专用集成电路（ASIC —Application Specific Integrated Circuit)再到90年代中末期开始发展片上系统（ SoC—System on Chip)2.3集成电路的优点：1. 高集成度：简化电子线路，缩短电子产品的设计和组装周期，体积小，重量轻2. 高速度：器件尺寸小、连线短、分布电容小等3. 高可靠：减少了外部接触点，不易受外界影响4.低成本：①生产成本(制版、流片、封装、测试等)；②印刷电路成本(接插件、装配、调试等)5. 低功耗：器件功率低、工作电压低2.4集成电路的设计方法及其制造工艺：根据要求设计好版图之后进入生产包括外延生长、掩模制版、光刻、掺杂、绝缘层、金属层形成等等2.5集成电路专业的就业历史状况和当前的就业形势：本专业越来被人们和用人单位熟悉了解，就业形势转好，可以进入高校，进入公司，有能力的话还可以自己创业开公司当老板。
集成电路工艺实习报告
实习报告：集成电路工艺实习一、实习目的通过集成电路工艺实习，了解集成电路的生产过程，巩固所学专业知识，提高动手能力和实际操作技能。
同时，熟悉半导体产业的发展现状，认识集成电路制造和封装过程中的关键环节和技术要求。
二、实习内容1. 了解集成电路的基本原理和工艺流程，包括晶圆制造、氧化、光刻、蚀刻、离子注入、金属化等步骤。
2. 学习集成电路的封装技术，包括DIP、SOIC、QFP、BGA等封装形式的优缺点及应用领域。
3. 掌握集成电路的测试方法，了解各种测试设备的作用和测试流程。
4. 参观集成电路生产线，了解实际生产过程中的操作规范和质量控制。
5. 完成集成电路实验项目，提高实际操作能力和解决实际问题的能力。
三、实习过程在实习过程中，我们首先学习了集成电路的基本原理和工艺流程。
通过理论学习和实践操作，我们了解了晶圆制造过程中的各项工序，如氧化、光刻、蚀刻等。
同时，我们还学习了各种封装技术的特点和应用，如DIP、SOIC、QFP、BGA等。
接着，我们学习了集成电路的测试方法，包括功能测试、参数测试等。
我们了解了各种测试设备的作用，如ATE（自动测试设备）、TEM（透射电子显微镜）等。
此外，我们还了解了测试流程和测试规范，提高了测试能力。
在实习期间，我们参观了集成电路生产线，直观地了解了实际生产过程中的操作规范和质量控制。
通过参观，我们认识到生产过程中的每一个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能导致整个产品的质量受到影响。
最后，我们完成了集成电路实验项目，通过实际操作，提高了动手能力和解决实际问题的能力。
在实验过程中，我们遇到了一些问题，但通过查阅资料、请教老师和同学，最终成功地解决了问题。
四、实习收获通过这次集成电路工艺实习，我们不仅巩固了所学专业知识，还提高了动手能力和实际操作技能。
我们熟悉了半导体产业的发展现状，了解了集成电路制造和封装过程中的关键环节和技术要求。
同时，我们认识到生产过程中的每一个环节都至关重要，增强了质量意识。
集成电路芯片专业实习报告
实习报告集成电路（IC）设计是现代电子技术的灵魂，而芯片是集成电路的核心。
在我国政策扶持和市场需求的双重推动下，集成电路产业得到了迅猛发展。
我作为一名电子工程专业的学生，为了提高自己的实践能力和专业知识，于今年暑假在上海某知名集成电路设计公司进行了为期一个月的实习。
实习期间，我参与了公司的一个项目，主要负责辅助工程师进行芯片设计和仿真。
在实习过程中，我深刻体会到集成电路设计的复杂性和挑战性。
首先，我了解了集成电路设计的基本流程，包括需求分析、电路设计、仿真验证、版图绘制和生产测试等环节。
在需求分析阶段，我们需要与项目组成员沟通，明确芯片的功能和性能要求。
接着，在电路设计阶段，我学会了使用EDA（电子设计自动化）工具，如Cadence、Synopsys等，进行电路设计和仿真。
在仿真验证阶段，我要确保设计出的电路满足性能要求，并对可能出现的问题进行排查和优化。
最后，在版图绘制和生产测试阶段，我了解了如何将电路设计转化为实际的芯片版图，并参与了对芯片的测试工作。
其次，我掌握了集成电路设计中所涉及的一些基本概念和原理，例如CMOS工艺、时序分析、电源完整性分析等。
我学会了如何阅读芯片数据手册，了解芯片的性能参数和应用场景。
同时，我还学会了如何根据电路需求选择合适的器件和工艺，以确保电路的性能和可靠性。
此外，实习期间，我积极参与项目讨论和团队协作，与来自不同背景的同事交流，拓宽了自己的视野。
我认识到，集成电路设计不仅需要扎实的理论知识，还需要丰富的实践经验和团队协作能力。
通过这次实习，我对集成电路设计有了更为深刻的认识，也对我国的集成电路产业发展有了更强的信心。
我相信，在政策扶持和市场需求的双重驱动下，我国集成电路产业必将迎来更加美好的明天。
同时，我也意识到自己在集成电路设计方面的知识和技能还有待提高，未来将继续努力学习，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
总之，这次实习让我收获颇丰，不仅提高了我的专业技能，还锻炼了我的团队协作和沟通能力。
集成电路的实习报告
随着科技的不断发展，集成电路（IC）产业已成为我国战略性新兴产业的重要组成部分。
为了更好地了解集成电路产业，提高自己的专业素养，我于XX年XX月XX日至XX年XX月XX日在XX集成电路公司进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 了解集成电路产业的基本情况和发展趋势；2. 学习集成电路的设计、制造、封装和测试等环节；3. 提高自己的实际操作能力和团队协作能力。
三、实习内容1. 集成电路设计：在实习期间，我学习了集成电路设计的基本原理和流程，掌握了Cadence等设计工具的使用。
通过参与实际项目，我学会了设计反相器、与非门等基本电路，并完成了相关设计文档的编写。
2. 集成电路制造：在制造环节，我了解了集成电路制造的基本流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散、化学气相沉积等。
通过参观生产车间，我看到了集成电路制造的自动化生产线，了解了生产过程中的质量控制要点。
3. 集成电路封装：在封装环节，我学习了封装的基本原理和工艺流程，了解了芯片封装的类型、材料和应用。
通过实际操作，我学会了封装机、焊锡机等设备的使用，并参与了芯片封装的实验。
4. 集成电路测试：在测试环节，我了解了集成电路测试的基本原理和方法，学习了测试设备的操作。
通过实际测试，我学会了如何分析测试数据，判断芯片的质量。
四、实习收获1. 理论知识与实践相结合：通过实习，我将所学的理论知识与实际生产相结合，提高了自己的实际操作能力。
2. 团队协作能力：在实习过程中，我学会了与团队成员沟通交流，共同完成项目任务，提高了自己的团队协作能力。
3. 职业素养：在实习期间，我了解了集成电路产业的相关政策和法规，提高了自己的职业素养。
通过一个月的实习，我对集成电路产业有了更深入的了解，掌握了集成电路设计、制造、封装和测试等环节的基本知识和技能。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的专业素养，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
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集成电路工艺认识实习报告1.专题一MEMS（微机电系统）工艺认识1.1 重庆大学微系统研究中心概况重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。
中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技术研究、产业化转化和人才培养。
中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪器的组装和测试设备。
1.2主要研究成果真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器1.3微系统中心主要设备简介1.3.1. 反应离子刻蚀机1.3.2双面光刻机1.3.3. 键合机1.3.4. 探针台1.3.5. 等离子去胶机1.3.6. 旋转冲洗甩干机1.3.7. 氧化／扩散炉1.3.8. 低压化学气相淀积系统1.3.9. 台阶仪1.3.10. 光学三维形貌测试仪1.3.11. 膜厚测试仪1.3.12. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机1.3.13. 箱式真空镀膜机1.3.14. 槽式兆声清洗机1.3.15.射频等离子体系统1.4MEMS的主要特点体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。
1.5MEMS器件的应用1.5.1 工业自动控制领域应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件1.5.2生物医学领域微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。
1.5.3光电领域Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。
该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成，集光、电、微机械和微封装于一体MEMS器件应用于数字光处理器件（DLP）。
日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中，用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。
1.5.4生活家庭领域汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。
1.5.5 军工领域射频元器件燃料电池制导弹药电子引信仿生机器生物微飞行器微纳卫星2．专题二高压阻尼线、水温传感器、点火线圈生产工艺认识2.1重庆栋能汽车电子有限公司概况略2.2高压阻尼线工艺流程：2.2.1下线（根据汽车型号）2.2.2穿针2.2.3铆接2.2.4装箱2.3水温传感器2.3.1原理水温传感器是一个负温度系数的热敏电阻，热敏电阻式温度传感器的主要部件是热敏元件，在热敏元件的两个端面各引出一个电极，并连接到传感器插座上。
热敏电阻是利用陶瓷半导体材料的电阻值随温度变化而变化的特性制成的，其突出优点是灵敏度高、响应特性好、结构简单、成本低廉。
汽车上的冷却液温度传感器和进气温度传感器普遍采用NTC热敏电阻，其阻值与温度的关系可用下述公式表示：低温测量用热敏电阻的常数B值范围在2000～10000K之间，常用值为30 00K左右。
高温测量用热敏电阻的常数B值范围在10000～15000K之间2.3.2工艺流程1.电阻应变计筛选：1）外观检查；2）测量电阻值2.弹性元件准备3.划线4.预热5.粘贴应变计：1）贴片面的清洗；2）刷胶；3)贴片4）加压5）固化6）自检6.组桥：1）焊点打磨、挂锡2）焊接导线的准备3）桥路的连接7.防护与密封2.4点火线圈2.4.1工作原理：通常的点火线圈里面有两组线圈，初级线圈和次级线圈。
初级线圈用较粗的漆包线，通常用0.5-1毫米左右的漆包线绕200-500匝左右；次级线圈用较细的漆包线，通常用0.1毫米左右的漆包线绕15000-25000匝左右。
初级线圈一端与车上低压电源（+)联接，另一端与开关装置（断电器）联接。
次级线圈一端与初级线圈联接，另一端与高压线输出端联接输出高压电。
点火线圈之所以能将车上低压电变成高电压，是由于有与普通变压器相同的形式，初级线圈与次级线圈的匝数比大。
但点火线圈工作方式却与普通变压器不一样，普通变压器是连续工作的，而点火线圈则是断续工作的，它根据发动机不同的转速以不同的频率反复进行储能及放能。
2.4.2制造工艺：绕线=>刮皮=>组装=>灌装=>检测3.专题三单片机认识3.1三三电器有限公司概况重庆三三电器有限公司是一家开发、生产、销售汽车、摩托车数字仪表的高科技企业。
2000年开始研发数字仪表，现已拥有十分完善的技术资源。
汽车、摩托车数字仪表的开发包括硬件及软件开发，硬件设计包括电源设计及信号的处理等，其中核心的部分是硬件抗干扰设计；软件开发包括信号的处理，数据的可靠存储，步进电机的软件模拟驱动程序等，其中软件设计的核心部分同样是软件抗干扰设计。
公司以人为本，利用现代的高科技技术，现已形成年生产120万台汽车、摩托车数字仪表的能力，产品已供给宗申、隆鑫、力帆、建设、星月等知名企业，并通过主机厂将本公司所有产品出口到世界各地，获得了用户的好评。
3.2单片机原理：它内部也用和电脑功能类似的模块，比如CPU，内存，并行总线，还有和硬盘作用相同的存储器件。
单片机是靠程序的，并且可以修改。
通过不同的程序实现不同的功能，语言用的是汇编。
3.3单片机在职能仪表上的应用单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点，广泛应用于仪器仪表中，结合不同类型的传感器，可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。
采用单片机控制使得仪器仪表数字化、智能化、微型化，且功能比起采用电子或数字电路更加强大。
例如精密的测量设备（功率计，示波器，各种分析仪）。
4.专题四SMT工艺认识4.1重庆瓯福安电子有限公司简介是一家专业从事电子产品研发、生产的科技型生产企业。
公司场地面积为1000平方米，现拥有SMT有铅生产线3条，主要设备：半自动丝印机 2台、全自动丝印机1台、贴片机 YAMAHA YV100-Ⅱ 3台、YAMAHA YV88-Ⅱ 1台、回流焊炉Folung NW-850 1台；SMT无铅焊全自动生产线2条，主要设备：丝印机 MPM U P2000HIE 1台、贴片机 YAMAHA YV100-XG 2台、回流焊炉 VITRONICSSOLTEC X PM2-820 1台；手工焊接流水生产线1条，因公司发展公司另引进回流焊1台，高智能贴片机2台。
4.2SMT介绍SMT就是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.3 SMT工艺流程印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修4.3.1印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机）4.3.2点胶：为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，将胶水滴到P CB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
设备，点胶机4.3.3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机4.3.4固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉4.3.5回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉4.3.6清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机4.3.7检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等4.3.8返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等5.专题五SCDMA工艺过程分析5.1信威通信简介重庆信威通信技术有限责任公司成立于1998年, 整个信威公司定位为三大部分，北京信威是公司总部，负责芯片研发和市场营销；深圳信威致力于SCDMA核心网研发；重庆信威是应用研发和产业化基地。
作为国内第一个拥有完整自主知识产权无线通信标准SCDMA（同步码分多址）产业化的龙头企业，公司已经成为国家级高科技产业化重点示范单位。
通过产业联合和技术合作，公司与多个合作伙伴在通信产品、数码产品和其他IT设备的二次开发设计及OEM、ODM产业化等方面进行深入合作，已经成为西部地区通信与电子产品制造的主要基地之一。
5.2 SCDMA概述SCDMA是同步码分多址的无线接入技术，它采用了智能天线、软件无线电、以及自主开发的SWAP+空中接口协议等先进技术，是一个全新的体系，一个全新的我国拥有完整自主知识产权的第三代无线通信技术标准。
SCDMA的独特技术优势体现在：SCDMA是世界上第一套将智能天线应用于商业电信运营的无线通信技术标准；第一次将时分双工（TDD）用于宏蜂窝结构，其基站与终端都大规模采用软件无线电结构；并第一次优化组合以上功能，实现了同步码分多址的无线通信协议，成为国际领先的无线通信技术标准。
SCDMA是由信威通信公司研制的新一代无线通信技术平台，也是我国第一个拥有完全自主知识产权的无线通信核心技术，于2001年获得国家科技进步一等奖。
这项技术也是我国第三代移动通信技术标准TD-SCDMA的知识产权核心组成部分。
5.3六大亮点：略5.4应用：略5.5生产车间5.5.1生产宽带基站、系统产品、塔放车间系统产品生产流程：略系统单板生产流程：略5.5.2固定终端车间宽带终端产品生产流程：略6.心得体会通过这次集成电路工艺和认识实习，巩固、扩大和加深了我们从课堂上所学的理论知识，也让我们更进一步实地了解到集成电路的有关知识及其相关应用，初步了解了部分制造工艺以及所用到的有关集成电路的原理，参观了一些先进设备和生产流水线，帮助我们更加直观的去认识集成电路的相关知识。