高压表面贴装MLCC的新进展

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Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器

Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器
学 出版 社 . 2 0 0 6 .
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
【 9 】( 日) 森政 弘 , ( 日) 铃 木泰博. 机 器 人 竞 赛 指 南【 M 】 . 北京: 科
学 出版 社 . 2 0 0 2 .
【 1 0 ] T a y l o r J I 4 _ , I 1 } 1 e C r a me r - R a o e s t ma t i o n l o w e r b o u n d c o mp u t  ̄ i o n
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l 起动机 初始化l
t e c h n o l o g y [ J ] . S h a a n x i E l e c t r i c P o w e r , 2 0 1 3 ( 1 ) : 2 8 — 3 2 , 4 1 .
《 电子设计 工程 1 2 0 1 3年 第 1 4期
了小 车 的 精 确定 位 , 这 样 可 以很好 的利 用 到 现 实 生 活 当中 , 实 现 车 辆 的 准 确定 位 ,又 为 车辆 的 出行 方 便 提 供 了一 个 很 好 的 平 台 。在 设 计 中 , 我尽 量 采 用 低 功 耗 的 器件 , 力求 硬件 电路 的 经 济 性 和 精 简性 ,充 分 发 挥软 件 控 制 灵 活方 便 和低 碳 环 保 的
国 电力 出版 社 . 2 0 0 5 .
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详解MLCC技术及材料未来发展

详解MLCC技术及材料未来发展

详解MLCC技术及材料未来发展
一、什么是MLCC技术?
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors),是指由多层陶瓷层压而成的陶瓷电容器,具有高频率及高功率的优势,是电子产品中最常应用的一种电容器。

目前,其主要用于固定频率、宽带滤波电路、串行存储器、高抗干扰和减少电磁干扰等应用之中。

二、MLCC技术的优势
1、体积小:MLCC电容器可以制成很小的尺寸,有助于更有效的利用芯片的空间。

2、高频率:MLCC电容器可以支持高频率的电路,因此可以实现更快的数据处理。

3、高功率:MLCC电容器可以支持高功率的电路,因此可以实现更高的电压稳定性。

4、低噪声:MLCC电容器容阻较低,因此可以减少电磁干扰,从而降低电子产品的噪音。

三、MLCC材料的未来发展
1、增强阻容特性:由于现有的MLCC电容器存在着温度老化现象,因此将采取措施增强其耐热抗衰老阻容特性,以满足更高耐压稳定和更高温度的要求。

2、改善制备工艺:MLCC是一种多层结构,因此制备工艺要求较为复杂。

为了提升其制备效率,将针对其各制备步骤,进行改进,以实现更低的成本和更高的制备速度。

3、提升尺寸:为了满足更多的设计需求,未来将会研究研发出更大尺寸的MLCC电容器,以满足更大容量的需求。

mlcc的分类 -回复

mlcc的分类 -回复

mlcc的分类-回复标题:MLCC的分类:深入理解和解析一、引言多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor,简称MLCC)是电子元器件中的重要组成部分,广泛应用于各类电子设备和系统中。

其主要功能包括信号滤波、电源去耦、信号耦合、储能等。

由于其小型化、高容量、高稳定性和良好的温度特性等特点,MLCC在现代电子技术中占据了不可替代的地位。

然而,MLCC的种类繁多,根据不同的分类标准,可以有多种分类方式。

以下将详细探讨MLCC的分类。

二、按材料分类1. X7R型:X7R型MLCC是一种常用的高介电常数电容器,其介电常数在-55到+125的温度范围内变化不大于±15。

这种类型的电容器适用于需要稳定电容值的应用,如滤波和耦合电路。

2. Y5V型:Y5V型MLCC的介电常数较高,但其电容值随温度变化较大,介电常数在-30到+85的温度范围内变化可达-82至+22。

因此,Y5V型电容器通常用于对电容值精度要求不高的应用,如电源去耦。

3. C0G/NP0型:C0G/NP0型MLCC具有非常稳定的电容值,其介电常数在宽温度范围内几乎不发生变化(±30ppm/)。

这种类型的电容器适用于需要极高稳定性和精确度的应用,如振荡器和定时电路。

三、按电压等级分类MLCC的电压等级是根据其能承受的最大直流电压来划分的。

常见的电压等级包括:1. 低压:通常指额定电压低于50V的MLCC,适用于低电压电路。

2. 中压:通常指额定电压在50V至500V之间的MLCC,适用于中等电压电路。

3. 高压:通常指额定电压高于500V的MLCC,适用于高压电路。

四、按封装类型分类1. 贴片式:贴片式MLCC是最常见的封装形式,适合于SMT(表面贴装技术)生产线,具有体积小、重量轻、抗震性能好等优点。

2. 插件式:插件式MLCC适用于通孔安装,其特点是机械强度高、耐热性好,但体积和重量相对较大。

2023年MLCC行业市场发展现状

2023年MLCC行业市场发展现状

2023年MLCC行业市场发展现状
多层陶瓷电容器(MLCC)是电子元器件中一种重要的电容器,其主要用于电子产品中的电力输送、信号滤波等方面。

目前,MLCC市场正在快速发展。

尤其在智能手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑等消费电子产品中,MLCC的需求量较大。

随着自动化生产
技术以及多层陶瓷薄膜技术的不断进步,MLCC市场进一步扩展,发展
空间巨大。

然而,MLCC行业市场也存在一些问题和挑战。

首先,由于MLCC市场
的热门程度,国内外企业都纷纷涉足这一领域,市场竞争激烈,新进入
市场的企业面临的市场竞争压力较大。

另外,MLCC产品研发技术较为
复杂,需要技术专长和足够的资金才能进行研发,这对新兴企业是一个
较大的挑战。

此外,国际形势复杂多变,受全球经济环境影响,MLCC
行业在未来的发展前景也存在不确定性。

针对这些问题和挑战,MLCC行业可以采取以下措施:一是提升研发能力,加强技术创新,研发出更加优质的MLCC产品,提高市场竞争力;
二是加强品牌建设,打造自有品牌,提高品牌认同度和市场占有率;三
是拓宽市场渠道,将产品销售渠道覆盖到国内外多个市场,降低市场波
动风险;四是加强市场调研,了解市场需求状况,及时调整产品战略,完善市场竞争优势。

总之,虽然MLCC行业面临一些困难和挑战,但随着科技不断发展和市场需求逐渐增加,其发展前景十分看好。

在未来的发展中,MLCC行业需要通过不断提升技术实力、加强品牌建设以及拓宽市场渠道等手段,巩固和提高市场份额,打造自身核心竞争力。

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨中电天奥集集团第10研究所陈正浩引子近期,关于MLCC片式陶瓷电容器的问题随着元器件国产化再次被推上浪尖高峰,其中有两条尤为引人注目:1.在由航天八院发布的Q/JR557《航天型号产品禁(限)用工艺目录》第98条中规定:“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”,原因是“未预热直接焊接会对电容造成热冲击,导致电容开裂”。

而这一禁用工艺在QJ3011《航天电子电气产品焊接通用技术要求》、QJ3117/QJ3117A《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》和QJ165B《航天电子电气产品安装通用技术要求》几个航天标准中均未提出。

那么我们怎么理解和执行这个“禁用”工艺呢?是不是表贴片状瓷介电容(MLCC)手工焊接时必须先预热才能直接焊接呢?未预热直接进行手工焊接“必然”会对电容造成热冲击,从而导致电容器开裂吗?2.国内制造MLCC的国企骨干企业技术人员询问笔者:“不同焊接方式的差异比如回流焊,手工焊,波峰焊,还有真空热台焊,有什么特点,差异,对元器件的影响,对元器件的要求等”;并提出与广州5所合作进行MLCC焊接工艺试验,而广州5所又把问题反馈给我,征求笔者的看法。

一.表贴片状瓷介电容(MLCC)手工焊接时必须先预热才能直接焊接吗?笔者认为可以从三个方面进行分析:其一是表贴片状瓷介电容(MLCC)的耐焊性耐热性,其二是手工焊接温度和时间的把控盒手工焊接工具的选择,第三是返工返修工艺控制。

1.表贴片状瓷介电容(MLCC)的耐焊性和耐热性表贴片状瓷介电容(MLCC)十分“脆弱”,但工艺也不是“万能”的。

实现表贴片状瓷介电容(MLCC)可靠焊接的根本举措在于提高表贴片状瓷介电容(MLCC)的耐焊性和耐热性。

“设计是源头,物料是保障,工艺是关键,管理是根本,理念是核心”是现代电子装联的核心理念。

实现片式陶瓷电容器高可靠焊接的前提和基础是PCB的设计必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》和GJB4057《军用电子设备印制电路板设计要求》的要求,具有可制造性性;装配焊接使用的PCB和元器件的工艺性能必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》的要求。

中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史

中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史
不断改进的陶瓷技术极大地提高了电路和功能组件的高频特性。
多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战期间玻璃釉电容器的诞生。由于性能优异的高频电容器与大功率发射电容器对云母介质的需求巨大,而云母矿产资源稀缺以及战争的影响,美国陆军通信部门资助DupONt公司陶瓷实验室开展了喷涂玻璃釉介质和丝网印刷银电极经叠层后共烧,再烧附端电极的独石化(Monolithic)工艺研究,并获得多项技术专利。经介质配方改进提高介电常数和降低损耗,玻璃釉电容器已完全可以取代云母电容器。
2.MLCC多次洗牌
经历了多次洗牌,日系企业仍然占据市场领先地位。
20世纪90年代中后期,日系大型MLCC制造企业全面抢滩中国市场,先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK等合资或独资企业。在这期间,克服了困扰十余年的可靠性缺陷,以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化。以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一支新兴力量。
新旧世纪之交,飞利浦在产业顶峰放弃并出让被动元件事业部,拉开了中国台湾岛内MLCC业界全面普及BME技术的序幕。国巨、华新、达方、天扬等台系企业的全面崛起,彻底打破了日系企业在BME制造技术的垄断,高性价比MLCC为IT与A&V产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。同时,台系企业开始将从后至前的各道工序制程不断向大陆工厂转移。
3.中国大陆MLCC技术获突破
大陆电容器产业现已基本实现了MLCC主流产品本地化供应局面。
在MLCC发展进程中,需特别强调的是我国大陆科技工作者的历史贡献。在二战后,前苏联研制出的与美国类似的玻璃釉电容器技术传入我国大陆,形成了一定的生产规模。为进一步改进性能,扩大产能,20世纪60年代中国大陆产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型、印刷叠压工艺制造独石结构的瓷介电容器。为适应多层共烧工艺要求,采用传统陶瓷电容器介质材料于1300℃以上高温烧结需采用Au-Pd-Pt三元贵金属电极系统,因成本太高,仅能维持极少量军品需求。以原电子工业部7所、715厂、华南工学院等单位为龙头的若干单位,先后于1967年和1969年完成了900℃左右低温烧结的2类和1类独石瓷介电容器的研制。前者以Smolenskii首先提出的Pb(Mg1/3Nb2/3)O3为主晶相。后者包括MgO-Bi2O3-Nb2O5和ZnO-Bi2O3-Nb2O5系,以及高介大温度系数Pb(Mg1/2W1/2)O3系统。上述系统在我国大陆实现工业化生产达20年。

2023年MLCC行业市场需求分析

2023年MLCC行业市场需求分析

2023年MLCC行业市场需求分析MLCC(多层陶瓷电容器)是一种各种电子产品中广泛使用的电子元件,它能够将电能临时储存下来,并在需要时释放出来。

随着电子产品用途的扩大和多类电子产品的普及,MLCC市场需求不断增长。

以下是针对MLCC市场需求的详细分析。

一、电子产品用途不断扩大,吸引了更多厂商进入市场随着科技的不断进步,电子产品用途和种类也越来越多。

传统的电子设备,如电视机、音响、电风扇等,都需要安装电容器,而与此相应的,MLCC也开始被广泛应用到这些设备中。

此外,智能手机、平板电脑、无人机、工业自动化等领域的不断发展也增加了对MLCC的需求。

吸引了越来越多科技公司加入到MLCC的设计和生产中,从而推进了市场竞争分工的进一步分化。

目前,市场上关于MLCC的品种也已经非常丰富,满足了不同应用场景的需求,比如亚洲市场对千兆位小尺寸MLCC的需求就很大,而美国市场则更关注导电性高的低ESR和高Q值的产品。

二、 MLCC市场需求日益增长,产值规模持续扩大MLCC作为一种非常常见的电子元件,其市场需求增长也是可见的。

以全球市场来看,亚太地区的MLCC市场规模最大,由于智能手机、平板电脑等消费电子产品市场的不断开发,亚太地区对于MLCC的需求规模已超过了其他地区。

根据预测,2022年的MLCC市场规模将达到90.5亿美元,这主要是由于不断增长的电子设备领域需求所致。

除此之外,MLCC在汽车、医疗、通信等领域的应用也越来越广泛,这也给MLCC市场需求带来了长期的支持。

以中国市场为例,虽然2018~2019年MLCC行业市场经历了经济下行和产能过剩的回调,但市场需求仍然相对旺盛,以手机市场为例,中国手机市场规模的稳步增长对MLCC的需求有着很大的促进作用。

预计在未来几年,根据数字化变革越来越快速,中国市场需求将持续不断地扩大。

三、特殊领域需求推动MLCC市场向高端化转型在某些应用场景下,要求电子元件有着更高的性能和可靠性。

2023年MLCC产品行业市场前景分析

2023年MLCC产品行业市场前景分析

2023年MLCC产品行业市场前景分析随着电子产品的不断普及和发展,MLCC(多层陶瓷电容器)已经成为电子元器件市场中不可或缺的一部分。

因为MLCC具有高质量、高容量、高精度等特点,已经广泛应用于各个领域,包括通讯、军事、航空航天、汽车、医疗等。

这也意味着,MLCC产品行业市场前景将会非常广阔。

首先,随着电子产品的快速发展,MLCC需求量也将不断增加。

据市场研究机构预测,在 2020 年,MLCC 全球市场规模将达到 181 亿美元,其中汽车行业和通讯行业是主要使用MILCC 的行业。

而到了 2025 年,市场规模将会达到 287.5 亿美元左右。

MLCC市场呈现出的这种快速发展趋势,为企业提供了一个非常广阔的市场空间。

其次,电子产品的普及程度越来越高,MLCC广泛应用于各个领域,如:消费电子、电信、工业自动化、医疗设备、汽车电子、LED 照明、安防监控等,这也进一步推动了 MLCC 产业的发展。

特别是在新能源汽车、人工智能、无人驾驶等新兴领域,MLCC 的应用也越来越广泛。

再次, MLCC 产品在现代电子设备中所扮演的角色越来越重要。

由于电子产品的不断更新换代,MLCC 产品的需求量也在不断增长。

MLCC 电容器的主要用途是过滤和储存电荷,是电子组件的不可或缺的一部分。

同时,MLCC具有大电容量、极低的损耗、多种尺寸和精度等特点,能够满足复杂电路的需求。

因此,在现代电子设备中,MLCC 产品的稳定性、可靠性和高性能已经得到越来越高的重视。

最后,由于MLCC产品的需求量的增加,众多企业已经涌入该市场,进一步推动MLCC市场的发展。

这也意味着,MLCC市场的竞争将会变得激烈,市场前景也将会更具挑战性。

综上所述,随着电子产品的不断发展和更新,MLCC产品的市场前景将会非常广阔。

在未来,MLCC产品将会在更多领域得到广泛应用和深入发展。

同时,这也意味着MLCC市场的竞争将变得更加激烈,企业需要通过创新和技术提升等方式来保持市场优势。

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面贴 装的能 力 ,但是这 些解决 方案过于 接 引线 和 涂层 已广 泛用 于 生 产 高压 元 常重 要 ,各种 材料可以 用这些名称 来描 昂贵 ,而且 制造 工艺非常 复杂。组装 电 件 。除 了引线外 ,引线 框也可以 用来封 述 。对 许 多 电源 应 用 来 说 ,重 要 的 是 知
V C=VT /n
重要 。其 他值得注 意的应用 是在灯镇 流 以解决这 些问题的表 面贴装多层 陶瓷电 器 中作为 缓冲 电容器;最近 MLC C也 已 容器的 设计 、材料 和性能 。
经集成在 可植入 医疗器械 当中 ,以保 护
利用这 种方法可以 降低每个 电容 器 组的有效 电压 。高 压电路的设 计者还利 用这个原理 ,通过 串联单个 电容器来 降 低每个 电容器的 电压。不过 ,在 两种情
的分 离 ,以及 视线 (ie o — ih )和 容器的有效 区 ( ci e ae )的 电压应 电 现 象 ,如 图 2 示 。 1 — f sg t n 所 at ra v
表 面 的 距 离 对 性 能 的 可 靠 非 常 关 键 。 力问题 ,制造商 开脏纤颤 引起 的 设 计
瞬 变 的 影 响 。 不 过 , 当 电 压 升 高 至
许 多年 前 ,人们 发现在空 气 中测试 况下总 电容 ( cT)都 将会下 降 : lc / T=(/ /c …+l 1 c +l , /C )
70 5 VDC以上 时 ,在接线端 之 间以及 安 5 0 0 VDC以上的 电压时 ,MLc c标准 设
装在 电路板上 的其他 器件之间就会 出现 计的性 能 出现 了问题 。有效 层 ( cie a tv
利用一 台高速相机观察 到了 另一个
比较 严 重 的表 面 弧 问题 。 由于 这 些原 ly r 之 间的内部击 穿和接 线端之 间的 重要的 问题 ,即在一 个标准 电容器设计 ae) 因 ,电容 器接 线端和表 面贴 装器件之 间 表面弧导 致 了故障 的 出现 。为 了解决 电 上 施加一个 电压之后 出现 的表 面 电弧放
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器也 可以用 更常用的 术语 表示 , NP 即 0
( 负零 ) 正 。不过 ,值 得注 意 的 是 ,在
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专题特写:电容
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同压表面贴装 ML 的新进展 C C

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高 压表面贴 装 MLc ( c 多层 陶瓷 电 别是使 用较大外壳尺 寸的多层 电容 器是 标 准 ML C C
容器 )的 额定 值通 常设定在 5 0 0 VDc或 造成板 弯曲和压 电应 力最终导致开 裂而
这 些 电容 器 的 电容 值 通 常 是 相 同
更高 。这 些 MLCC广泛 应用 在 电源当 引发元 件故障 的主要原 因。此 外 ,在 电 的 ,所 以在这种 情况下每个 电容 器的有 中, 来隔离和滤 波 DC和 AC电压。它 路板空 间非 常昂贵的应 用当 中,生 产者 效 电压 ( 用 VC) 等于施加在 该器件上 的 都 们在减少 纹波噪声和 消除开关稳压 器所 已经开发 出 了可 以在 较高 电压下稳 定工 总 电压 ( VT) 以电容器的数 目 ( 即 除 n) 引起的潜 在的不安全 瞬变方面作用 尤为 作的体 积较小 的 ML CC。本文将介 绍可
解决表 面弧 的问题 。不过 ,与如前所 述
图 1 串联 “ 浮动 电极 ”与标准 M c 横截 面 Lc
的标准 设计相 比 ,其主要 弊端在于其 较
低的容 量 。
止 表面弧 。其 他可靠性 方面 的问题 ,特 的对 比图
_ 今・ 1 日 22 电0月 子0 8 年
专题特写:电容
1 2 0 和 uL 6 9 0 34 0 0 5 标准 中规 定的 。为
了符 合 这 些 要 求 的 距 离 ,人 们 已 经 开 发
出了用于 这些应用 的较大外壳尺 寸的 电
图2 1 1 外壳尺寸标准 电容器的表面 电弧放 82
容器 , 例如 l0 和 更大 的尺寸 。 88 设计人
UL和 VDE要 求 中 已经规定 了这 些距 动 电极 ”设计 ,在单 个元件 内有效集成
离 ,而 安全额 定 电容 器和 电容 器性能是 了 2个 以上的 电容器组 。图 l 是这 类设 在 I C 0 8 一l 、I 0 5 、ENI 计 与标准 MLcc的 比较 。 E 6 3 4 4 EC 6 9 0
表 面电弧放 电问题可以通过 涂层 电 留下其余 的部 分给有效 电极 ,进 而增加 系数 将分 别为美 国电子 工业协 会 ( I E A)
容 器得 到进一 步的解决 。增加 引线和涂 了可用容量 。 覆环 氧树脂是 一种有效 的解决方 案 ,但
如此一 来这种产 品不再是可 以表面贴装 电路板 弯曲
路板类 似涂层 的应 用还可 以防止电弧放 装 多个 电容 器 ,以得到 更高的容 量和增 道在 某个具体 电压下 的电容容量 。x7 R
G N 0 电的发生 ,但是 除了额外 成本外 ,在许 加 符合性 。尽 管增加一 个鸥翼 型引线框 和 C0 ( P )电容 器之间存在显 著的 R电容 器将 多情 况下涂 层会 不利 于最终 用户最后组 会 显著增加元 件的成本 ,但是 它可以避 差异 ;施 加 了DC电压的 X7
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