感光干膜PCB板制作步骤
pcb板加工流程
pcb板加工流程
PCB板的加工流程大致包括以下步骤：
1. 开料：将原材料裁剪成适当的大小。
2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物，以保证后续工序的质量。
3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
4. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5. DES：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
6. 层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
7. 钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
8. 孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。
9. 外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。
10. 外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线
路外形。
11. 丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。
12. 后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。
这个流程为多层PCB的完整制作工艺流程，仅供参考。
如需更准确的信息，可以查阅相关的专业PCB书籍或者咨询专业人士。
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程PCB板的制作工艺流程一般包括以下几个主要步骤：1. 设计电路原理图和PCB布局：根据需求设计电路原理图，确定电路连接关系。
然后根据原理图进行PCB布局设计，确定每个元件的位置和连接方式。
2. 制作印刷电路板图：将PCB图纸利用电子CAD等软件绘制出来，并生成相应的生产文件，如Gerber文件。
3. 购买材料及设备准备：根据设计要求购买电路板基材和所需元件，准备板材、化学品、设备等。
4. 制作感光板：将PCB图纸通过光刻技术制作成感光板，即将图纸照射在预涂有感光剂的板材上。
5. 暴光和显影：将感光板与PCB板材层层压合，将感光板上的图案通过UV曝光暴光在PCB板上，然后进行显影处理，将暴光部分剥离。
6. 电镀：通过电化学方法，将金属层沉积在显影后的PCB板上，形成导电线路。
通常利用电解镀铜技术，将铜层沉积在板上。
7. 雕刻：将未被电镀的铜层部分通过腐蚀或机械切割的方式进行去除，使剩余的导电线路形成。
8. 钻孔：进行所需的孔位钻孔，以便于元件的安装和连接。
9. 焊接：根据设计需求，通过手工或自动化设备进行元件的插入、熔化焊接等操作，将元件安装在PCB板上。
10. 耐压测试与检查：测试PCB板的耐压性能，并进行外观和功能检查，确保制作的PCB板符合设计要求。
11. 清洁和覆盖保护层：使用溶剂或清洗设备对PCB板进行清洁处理，去除表面的污染物。
然后涂覆保护层以增加板的耐久性和绝缘性能。
12. 最终检查和包装：对制作完成的PCB板进行最终检查，确保无任何问题。
然后进行包装，以便于运输和存储。
以上是常见的PCB板制作工艺流程，不同的工厂和制作要求可能稍有差异，但整体流程大致相同。
感光干膜工艺详解
感光干膜工艺详解作者：未知来源：网络一、简介ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。
能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。
二、规格应用建议使用产品厚度（μm）蚀刻 MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38电镀、掩孔 MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50三、特性高解像度高感光度可以大大提高产能对各种铜面有良好的附着能力快速而优良的去膜性能优良的掩孔和抗电镀能力对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜四、铜面状态及表面处理ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象化学镀铜表面直接金属化表面电镀铜面五、使用工艺参数1、铜面前处理磨刷研磨2、贴膜推荐贴膜参数如下表：手动贴膜机自动贴膜机预热（℃）视情况定视情况定压合温度（℃） 50-80压辘温度（℃） 110-130 110-130贴膜压力（PSI） 60-80 60-80贴膜速度（m/min） 0.6-1.5 1.5-3.0压合时间（Sec） 1-4板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）建议：温度达到110℃以上后开始贴膜为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力贴膜前孔内应无水分或水气贴膜后的板冷却至室温后，再曝光3、静置时间：30min（15min以上）4、曝光ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm推荐使用曝光参数（PSI）MU310 MU312 MU315 MU320SST（21） 7-10 7-10 7-10 7-10mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-1005、静置时间：30min（15min以上）6、显影ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3 、K2CO3中显影，显影范围宽。
感光板制PCB板教程及经验
感光板制PCB板教程及经验感光板制PCB板教程及经验之一（准备篇）首先，介绍一下自制PCB板有两种方法，一种用感光板制，一种是用覆铜板制，前者成本高，但工序少，后者成本低，但工序多。
用感光板制PCB时，需要如下工具：感光板，胶片（磺酸纸），勾刀，透明的白色的玻璃（2张），小的洗面盒（塑料饭盒也可以），打印机（喷黑打印机，激光打印机均可，但对胶片选择有要求），显像剂，三氯化铁（双氧水），防腐手套，小电钻，白炽台灯。
特别说明，一定要用白炽灯，否则会曝光不成功。
选在电脑上画好PCB图：画PCB板时，最好大面积铺地，做高频时可以减少干扰，还有一个用处就是降低成本，至于为什么会降低成本，读者自己想想吧。
一般情况，感光板做的线可以做到0.254mm甚至更小的走线。
初学就不要设置大一点，信号线设到0.65mm，电源线和地线不妨给个1mm。
当然，要是你做的板子电流很大，那你就要参照一文资料《走线与电流关系表》，那里写得清清楚楚，但你购买感光板时就要注意铜皮多厚。
初学的话，最好打印实点焊盘，等熟练一点就打印show holes那种，打印show holes板时，一定要注意你各层的位置，通常要将信号层MOVEDOWN到最低层，就是置底了。
感光板制PCB板教程及经验之二（裁板篇）市面上卖的感光板规格很多，一般10*15mm的感光板卖8块，当然越大就越贵，其实算一下，也比较合算，要看自己的需要。
作者做的板子最大的一次也就是10*15mm。
勾刀就是这模样，不要买错，买了刻刀哦。
刻刀和勾刀是不同的。
顾名思义，勾刀就是使用那个勾子进行切割，但是你在切割时必须掌握好一定的角度，否则压克力可是不会有丝毫伤痕的。
呵呵……最好出刀处是悬着的，以免它碰到桌面或者硬物体面报废了。
裁板就要在感光板上画出比你电脑上的PCB面积大一点点的范围，最好在感光板的背面画，不要在那层膜上画，裁的时候也是一样，在板子的背面裁。
其实，你也可以先打印出来，和板子比一下再裁的，就看你的嗜好了。
感光板制作过程
先准备好材料感光板(盒子里半露的，实践证明只有金电子的感光板效果最好，只是有一点贵，老师不是替他作广告，可以问一些师兄买错牌子的结果，显影粉（袋子装的）、硫酸纸（最下边的）。
这是最基本的材料。
仪器就多了，用到一个讲一个。
打印，把先把一张白纸放进打印机，操作Protel99se软件调出要打印的PCB文件如上图。
先点一下打印图标，记得是一下，否则真打印了。
出现如下画面双击Multilay Composite 前的“+”号，PCB所有的层都看到了。
其实这个时候可以先打印一张，将来装配用，正规的公司是打印Toplayer来装配的。
我们就全打印了吧。
打印完后，开始打印真正的PCB图了。
不要的层全部Delete，剩下三层如下图点一下Multilay Composite的properties如下下图，会弹出一个对话框在上图中把full color前的点点到Black&White前点“OK”就行了，这样打印的线条都是黑的。
放上硫酸纸就可以点打印图标了。
以的。
制图形对好。
硫酸纸打印最黑的一面贴着板（记得否则就损失一块板了）纸在下面放在曝光机的玻璃上，压紧如下图。
打开电源，开机8分钟，事实上一般板子要12分钟，超过半年的板子要20分钟。
接下来要泡显影粉了。
一包显影粉，400ml水，用这个瓶子不要装满（550ml）,粉和水都倒进干净的盆子里。
摇一摇，有毒的，腐蚀性很强的啊。
板子曝光过后，曝光面朝上，放进显影液里，轻轻摇一下。
两三分钟，效果出来了。
拿出，清水洗一下。
检查一下，有没有曝光不好的地方，那油性笔描一描，就可以腐蚀了，时间太长，相机没电了就不等了，将来大家就会见到腐蚀好的板子了（适用三氯化铁溶液腐蚀的）在接下来钻孔，涂松香水，就可以焊了。
从感光板上揭下这层膜，记得要尽量在黑暗环境下，然后把板子揭开的一面和打印好的硫酸制图形对好。
硫酸纸打印最黑的一面贴着板（否则就损失一块板了），纸在下面放在曝光机的玻璃上，压紧如下图。
制作pcb电路板的工艺流程
制作pcb电路板的工艺流程
画图纸。
画图纸啊，就是整个电路板的灵魂。
设计师们得用专业的软件，画出那些复杂的电路。
每条线、每个元件，都不能出差错。
这些图纸，看着简单，其实暗藏玄机。
选材料。
说到材料，那可得好好挑挑。
基板得结实，铜箔得导电性好，
感光干膜也得精准。
这些材料都是基础，一点都不能马虎。
晒图纸。
晒图纸这一步，就像是变魔术。
通过光刻机，那设计图纸上的
图案就印到了感光干膜上。
在光的作用下，干膜会发生化学反应，
呈现出电路图案。
你说神奇不神奇？
蚀刻。
蚀刻啊，就像是雕刻艺术。
在光刻完成后，没被干膜保护的那
部分铜箔，会被蚀刻液慢慢溶解掉。
最后留下的，就是咱们想要的
电路图案。
焊接元件。
焊接元件这一步，可是个技术活。
每个元件都得精挑细选，焊
接的时候也得小心翼翼。
这些元件就像是电路板的“五官”，少了
哪一个都不行。
检查质量。
最后一步，就是检查质量。
得用专业的设备，检查电路板的导
电性能、元件的焊接质量等等。
只有经过这一关，电路板才能出厂，成为电子设备的一部分。
如何用感光法制作一个PCB？
网上的做板子的大多是用的热转印法，感光法的教程少，所以我来发一 个，热转印有点在于快，但是设备要求高，需要激光打印机和热转印机或电 熨斗，但是我都没有。。。。。而感光法呢设备要求低了。所以我就选用此法。 由于最近做板子失败了，懒得去查找错误，所以重新绘制 pcb 再做一遍，这 次不出错应该不会错。画图软件啥 playout，没用 ad，ad 还不是很会，反正 小板子，没必要。 就是这货。
的，注意就是一定要注意印上去是镜像。 二，曝光时间在 5 分钟左右，不可曝光时间过短，否者不能显影，过多则 显影失败，具体时间自己琢磨。 三，等蓝油用吹风机催干在曝光，有条件在上面压一块亚克力板，防制错 位，我用的则是夹子夹住的。
**************************************************************** ******************************************************* 材料：打印机 硫酸纸，菲林纸更佳，不过很贵的说
然后这样压好，这照片是后面补得。。。。。 然后就是曝光显影，上面是效果图，感光油没涂好，所以就这样了。。 重点来了，失败了。 为什幺失败呢，因为没弄负片，腐蚀的时候铜膜裸露的部分直接被腐蚀 了，所以重做！！！ 、第二次打印的。速度快多了。 腐蚀显影效果，比上次好，而且成功了。油也涂得比较均匀。 然后就是腐蚀了，效果还不错。腐蚀的过程没拍，由于种种原因。到此结 束。 2.方法要领 一，注意 pcb 打印输出要负片且要反转，其实不反转也没事，毕竟是透明
感光蓝油 覆铜板 显影剂 环保蚀刻剂 排笔 紫外线灯 香蕉水 网上找的流程图，看一下。 步骤：
1.首先打磨一下覆铜板，打磨的目的在于除去上面的氧化膜，使得好涂感 光油，并且腐蚀的时候更快 这是一年前的了，当初买来没怎幺用过 剪裁一下，这里说明一下，直接用硬的刀片在上面拉，多拉几次，然后用 力一掰就行了，原来不会还上了锯子，效果还差。 打磨后洗个白白，是不是白很多了。 准备好目标 pcb 的黑白图，请忽略下面部分，打印机抽风了。 香蕉水和感光蓝油，也是一年前的，都有点变质了，不过还能用。 用香蕉水稀释一下，使他跟好涂 涂好的样子，由于要避光所以照的差了点。 这是我的紫外线灯，用的 led 并联加串联做的，灯管太贵了且易坏，所以 用这个代替（主要是没钱） 内部效果，做个小板还是够用的，我是用的一个纸盒遮住的，这样能保证 曝光的成功性。
用感光板制作电路板全程图解
用感光板制作电路板全程图解 [套件供应]在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。
我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。
废话少说，现在就让我们开始动手吧。
所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：准备PCB原稿图首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.第二步：打印菲林最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.打印好的菲林来张近照,线路清晰可见.下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。
铜皮面有层白色保护膜将保护膜撕掉去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.将菲林铺在板上用另一块玻璃压上确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.曝光的方法有几种:太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.开始曝光曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.第四步:显像在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做, 就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.注意:不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.将显像剂倒入盆中加水摇动使显像剂充分溶解将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.显像的时候要晃动盆子线路渐渐显露直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。
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感光干膜PCB板制作步骤：
当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感
光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价
格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本
上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的
PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。
不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示
业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。
2 制作流程
2.1
打印菲林
打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，
这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明
的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom
层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图
②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林
不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1
铜面处理
首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现
象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光
干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。
1.2
贴膜
先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，
使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。
贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的
敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）
需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀
刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，
可以对电路板进行修补。
1.3
静置
因为在2.3贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15
分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。
1.4
曝光
将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，
然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏
光。
曝光后部分效果如图4,这里与金电子感光板有所不同,曝光后,线路的纹理会呈现出来,而
感光板要在显影后才呈现出来。
需要指出的是，建议使用专业曝光机或者紫外线灯，普通日光灯所需时间较多，容易导
致漏光现象的产生。
而且，不能撕去另一层的干膜保护膜，因为在曝光过程中，灯光会产生一定的热量，使
干膜紧贴在菲林上，到揭开菲林时，可能会破坏干膜。
1.5
静置
因为在2.5曝光时，灯光会产生一定的热量，为保持工艺的稳定性，曝光后应经过15分
钟以上的冷却及恢复期再进行显影。
1.6
显影
此时，可以揭开干膜上的另一层保护膜，配好适当比例感光干膜的显影剂。
稍等片刻，在显影液中使用棉花棒擦拭去电路板上的准备被腐蚀部分上悬浮的混浊物，
注意观察电路板上裸露的铜的色泽，如果色泽过暗，就必须小心洗去，以免混浊物附于铜表
面而导致无法腐蚀。
显影后部分效果如图5所示
需要指出的是，务必清除所有混浊物，不然将导致部分位置无法腐蚀。
配溶液时，比例可以低一点，建议不要太高，因为这样会加速显影的时间，而擦拭混浊
物需要一定的时间，这样容易造成显影过度，从而使线条变细甚至断开，而导致本次PCB的
制作失败。
1.7
腐蚀
①将显影好的板放入温度50摄氏度左右的腐蚀液里几秒钟拿起，检查色泽的变化，正常
的颜色为深粉红，如果有些部分仍然呈现铜的色泽的话，就必须对之进行2.7的显影操作，
然后反复循环操作，直到铜的色泽消失为止。
②继续腐蚀，直到裸露的铜完全被腐蚀了为止。
腐蚀效果如图6所示
需要指出的是，腐蚀液的温度尽量不要超过60度，以免干膜脱落。
1.8
脱膜
配适当比例的干膜的脱膜剂，稍待几分钟就可以很明显地看到干膜浮在溶液表面。
脱膜效果如图7所示
本文以图文并茂的方式详细描述了基于感光干膜的业余PCB的制作流程，包括菲林的打
印、铜面的处理、贴膜、静置、曝光、显影、腐蚀及脱膜。制作流程虽然较使用金电子的感
光板和热转印多，但是其成本低，浪费少，精度高，成功率高的优点必将作为业余制作PCB
的首选。
感光制板的原理：通过光照（俗名爆光）让感光原料元素发生一些变化，最后将变化的，
或没有发生变化的经过化学处理一部份留了下来（线路）另一部份被洗掉了 （这个过程便是
显影）。留下来那一部份便可代替我们曾经用鸭嘴笔描板 油漆描板 透明胶贴板 热转印做板
的所有工作！
感光板制作方法与实例：
材料准备：感光板一块、激光打印胶片（或硫酸纸）一张、玻璃一块、（显影剂（任意）、
三氯化铁（任意）、小电钻1个
制作流程：1图形处理——2板材尺寸选定——3爆光——4显影———5清洗——6蚀刻
——7脱膜——8打孔——9表面处理
1、 图形处理：根据不同感光材料图形处理稍有差别、买板前要咨询、正性材料直接可以
打印PCB图形、负性感光材料需反色打印图形本店所售感光板是负性的感光材料，所以需要
反相打印线路图如下图：线路为白色或透明 制作好后将其打印到透明胶片或硫酸纸上，如果
您布在是TOP层则需要镜相打印
2板材选定：根据电路图的大小将感光板材好，余下的电路板可以后续继续使用如图：
3爆光：将打印好的图纸有图形的一面与感光板重合贴好然后再贴到块玻璃上用胶带将
其粘在玻璃上如图，粘好后直接对着太阳光，或日光灯进行照射，日光灯距5CM处30W为
30分钟左右，一般20分钟可以爆好，太阳光下面只需2分钟到5分钟，根据阳光强烈自己
撑握。
有关爆光题外话（熟悉的朋友不需要看）：爆好光的板子肉眼基本上看不出和没爆光
前有什么差别，所以只能显影才能看出效果，关于这个情多大家可以先根据自己的条件做好
测试，掌握好时间，测试方法有很多比如：将感光板上的保护膜划开一点进行爆光然后和没
有爆光的进行显影，查看效果。这对实学者是相当有利的