电容的制作
陶瓷电容制作工艺
陶瓷电容制作工艺陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。
它具有体积小、重量轻、电容稳定性好、温度特性良好等优点，在电子领域中起着重要的作用。
下面将介绍陶瓷电容的制作工艺。
陶瓷电容的制作主要分为三个步骤：原材料的准备、陶瓷电容的成型和烧结。
原材料的准备是陶瓷电容制作的第一步。
陶瓷电容的主要原材料是陶瓷粉末，通常是氧化铁、氧化锆等。
这些原材料需要经过精细的筛选和混合，确保其纯度和均匀性。
然后将原材料与有机增塑剂进行混合，形成可塑性的陶瓷浆料。
接下来是陶瓷电容的成型过程。
常见的成型方法有注塑成型、挤出成型和压片成型等。
其中，注塑成型是最常用的方法。
通过将陶瓷浆料注入到模具中，经过压实和脱模，形成具有一定形状和尺寸的陶瓷电容片。
成型后的陶瓷电容片需要经过干燥处理，使其失去大部分的水分。
最后是陶瓷电容的烧结过程。
烧结是将成型后的陶瓷电容片置于高温炉中进行加热，使其在高温下进行结晶和致密化。
通过烧结，陶瓷电容片的体积会发生缩小，同时也会提高其电介质的性能。
烧结温度和时间的控制对于陶瓷电容的性能具有重要影响。
在制作过程中，还有一些其他的工艺需要注意。
例如，陶瓷电容片的表面需要进行金属化处理，以提高其焊接性能。
另外，陶瓷电容的极板需要进行电镀，以增加其导电性。
这些工艺的实施需要严格的操作和控制，以确保陶瓷电容的质量和性能。
总的来说，陶瓷电容的制作工艺包括原材料的准备、陶瓷电容的成型和烧结等步骤。
通过这些工艺的实施，可以制作出体积小、重量轻、电容稳定性好的陶瓷电容。
陶瓷电容在电子产品中的应用非常广泛，是现代电子技术发展的重要组成部分。
钽电容制作工艺和流程
钽电容制作工艺和流程工艺流程一、工艺制造流程大致工艺流程如下（粗体为关键工序）：原材料检验－成型工序－烧结工序－湿检QC－焊接工序－赋能工序－被膜工序－石墨银浆工序－浸银QC－装配工序－模塑工序－喷砂工序－打印工序－切边工序－预测试工序－老练工序－测试工序－外观工序－编带工序－查盘工序－成品QC－入库储存－包装－发货QC下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍：a）原材料检验：b) 成型：粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块；该工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘（防止钽粉太多产生的自重，粘结在一起），设备自动按照尺寸模腔压制成型；c) 脱腊和烧结：脱腊又叫预烧，即将压制成型的钽块内的粘结剂去除；烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体，烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但若烧结温度过高，则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，导致表面面积减少；脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。
d) 湿检QC：湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容，为下道赋能工艺的参数进行优化（电流密度、形成电压等），同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数。
同时，还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试。
e) 焊接：该工序自动将单支钽阳极块穿上四氟垫，焊接在工艺条上并收集在工艺架上，形成整架产品，以便后道工序进行整架产品的操作。
f) 赋能：赋能工序是很关键的一道工序，它利用电化学的方法，在阳极表面生成一层致密的绝缘Ta2O5氧化膜，以作为钽电解电容器的介质层。
过程为成架的产品浸入形成液中（通常为稀硝酸液）一定深度，硝酸溶液会渗透到钽块内部的孔道内，再将钽块作为阳极通以电流，硝酸分解出氧，就会在与硝酸接触的钽粒子表面生成Ta2O5氧化膜。
电容的生产工艺流程
电容的生产工艺流程包括材料准备、电极制备、电解液注入、封装和测试等步骤。
具体如下：
流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，形成一层均匀的浆料薄层，经干燥后可得到陶瓷膜片。
印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，形成MLCC的巴块。
制盖：制作电容器的上下保护片。
叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。
层压：用层压袋将巴块装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密。
切割：将层压好的巴块切割成独立的电容器生坯。
烧端：端接后产品经过低温烧结，确保内外电极的连接。
多层陶瓷电容制作的工艺流程
多层陶瓷电容制作的工艺流程一、前期准备1.确定产品规格：电容器的电容量、工作电压、精度等参数。
2.选取合适的陶瓷材料：根据电容器的使用环境和要求，选择合适的陶瓷材料，如氧化铝陶瓷、钛酸钡陶瓷等。
3.制定生产工艺：根据产品规格和选用的材料，制定生产流程和各项技术参数。
二、原料处理1.粉体制备：将所选用的陶瓷材料按一定比例混合，并进行干燥处理，得到均匀细腻的粉末。
2.添加剂配制：在粉体中加入少量添加剂，如结晶种子、流变剂等，以改善粘结性能和成型性能。
3.湿法混合：将粉末与添加剂在水或有机溶剂中混合均匀，形成可塑性较好的泥浆。
4.筛分除杂：通过筛分设备对泥浆进行筛分除杂，以去除其中的大颗粒和杂质物质。
三、成型加工1.压坯：将经过湿法混合和筛分除杂的泥浆送入压坯机中进行压制，得到具有一定形状和尺寸的坯体。
2.干燥：将压制成型的坯体放入干燥室中进行干燥处理，以去除水分和有机溶剂，使其达到一定的硬度。
3.切割：将经过干燥处理后的坯体按要求进行切割或分段，以便于后续加工处理。
4.打孔：在切割好的坯体上进行打孔加工，形成电容器极板上的电极孔或引线孔。
四、烧结处理1.预烧：将打孔加工好的陶瓷坯体送入预烧窑中进行预先烧结处理，以使其达到一定的强度和致密度。
2.喷涂电极：在经过预烧处理后的陶瓷坯体表面喷涂导电材料（如银浆），形成电容器极板上的电极层。
3.组装：将喷涂好电极层的陶瓷坯体与其他组件（如引线、封装壳等）进行组装，并焊接固定。
4.终烧：将组装好并焊接固定的电容器送入终烧窑中进行高温烧结处理，以使电容器达到最终的性能和品质要求。
五、检测与包装1.检测：对烧结好的电容器进行多项测试和检测，以确保其符合产品规格和要求。
2.分类：将检测合格的电容器按不同规格和性能进行分类。
3.包装：将分类好的电容器进行包装，并标明产品信息、型号、批次等相关信息。
4.成品入库：经过检测和包装后的成品电容器送入成品库存，待发货使用。
mlcc电容的生产工艺
mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。
以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。
在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。
湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。
瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。
制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。
多层陶瓷电容制作的工艺流程
多层陶瓷电容制作的工艺流程介绍多层陶瓷电容是一种常见的电子元件，广泛用于电子产品中。
它具有体积小、容量大、频率响应范围广、稳定性好等特点，因此在电子行业中应用广泛。
本文将详细介绍多层陶瓷电容的制作工艺流程。
材料准备制作多层陶瓷电容的第一步是准备所需材料。
常见的多层陶瓷电容材料包括陶瓷粉体、电极材料（如银）、导电胶浆、薄膜材料等。
这些材料的选择应根据具体的电容要求和应用环境来确定。
制备陶瓷片1.将陶瓷粉体与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。
2.将陶瓷浆料倒入模具中，通过压制或注射成型的方式制备陶瓷片。
3.将制备好的陶瓷片进行烘干，以去除残留溶剂，并增加陶瓷的机械强度。
制备电极1.将电极材料（如银）与有机溶剂混合，形成导电胶浆。
2.将导电胶浆涂覆在陶瓷片的表面，用于制作电极。
3.制备好的陶瓷片通过连续卷绕或层叠的方式，形成多层结构。
4.在多层结构的不同层面上，通过烧结等方法将电极材料固化，形成电极。
制备外包层1.将薄膜材料涂覆在多层陶瓷片的表面，用于制作外包层。
2.薄膜材料的选择应与陶瓷片和电极材料的热膨胀系数相匹配，以防止在温度变化时出现应力和裂纹。
组装和测试1.将制备好的多层陶瓷片进行组装，包括对电极及外包层的连接。
2.对组装好的多层陶瓷电容进行测试，包括电容值、漏电流、介质损耗等性能指标的检测。
3.对不合格的多层陶瓷电容进行修复或重新制备。
包装和质量控制1.将测试合格的多层陶瓷电容进行包装，以保护其在运输和使用过程中的安全。
2.进行质量控制，包括对多层陶瓷电容的外观、尺寸、电性能等方面进行检查，确保产品的质量符合标准要求。
结论多层陶瓷电容的制作工艺流程经过材料准备、制备陶瓷片、制备电极、制备外包层、组装和测试、包装和质量控制等多个步骤。
每个步骤都需要严格控制和操作，以确保多层陶瓷电容的质量和性能符合要求。
未来，随着科技的进步和需求的不断增长，多层陶瓷电容的制作工艺流程也将不断优化和改进，以满足各种应用场景的需求。
军用钽电容制作材料的原理
军用钽电容制作材料的原理
军用钽电容制作材料的原理主要是利用钽金属的特性和制作工艺来实现。
钽金属具有良好的化学稳定性、高熔点、低电阻率和低温系数等特性，使得它成为制作高性能电容器的理想材料之一。
军用钽电容的制作过程主要包括以下几个步骤：
1. 材料准备：首先需要准备高纯度的钽金属片或钽粉末作为原料。
钽金属片可以通过化学还原法或物理气相沉积法制备，钽粉末可以通过碳热还原法或氢气热还原法制备。
2. 制备阳极：将钽金属片或钽粉末经过压制、烧结等工艺制备成钽阳极。
钽阳极可以使用化学方法进行表面处理，增加其表面积，以提高电容器的电容量。
3. 氧化处理：将钽阳极置于氧化剂中进行氧化处理，形成钽的氧化物薄膜。
氧化剂可以是酸性溶液、碱性溶液或高温氧气等。
4. 电解液填充：将电解液填充到氧化膜中的微孔中，形成电解质层。
电解液可以是硫酸钾溶液、硫酸钠溶液或硫酸铵溶液等。
5. 电极制备：在氧化膜表面涂覆一层导电性良好的材料，作为电极。
常用的电
极材料有银、铜、金等。
6. 封装：将制作好的钽电容器进行封装，以保护其内部结构免受外界环境的影响。
通过以上步骤，就可以制作出高性能的军用钽电容。
这种电容器具有较高的电容量、低的ESR（等效串联电阻）和较低的损耗角正切等特性，适用于高频、高温、高压等严苛的军事应用环境。
固态电容制作流程
固态电容制作流程固态电容是一种新型电容器，与传统电容器相比，具有更高的电压、更大的能量密度、更长的寿命和更小的体积等优点。
它由多层薄膜堆叠而成，每层之间通过介质层隔离。
下面将详细介绍固态电容的制作流程。
1.基板准备固态电容的基板通常采用硅片或玻璃片。
首先，将基板清洗至干净，去除附着在表面的灰尘和杂质。
然后在基板上进行蚀刻处理，以形成导电层的细孔。
2.制备导电层导电层常使用高导电金属薄膜，如铜或铝。
先将金属材料熔化成靶材，然后使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，在基板的表面沉积一层金属薄膜。
接下来，使用光刻技术制作出所需的导电层形状，再使用蚀刻技术进行脱模，形成导电层细孔。
3.制备绝缘层绝缘层用于隔离导电层，常用材料有二氧化硅、氧化铝等。
采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）技术，在导电层上覆盖一层薄绝缘层。
然后使用光刻技术制作出绝缘层的形状，再使用蚀刻技术进行脱模。
4.堆叠薄膜将导电层和绝缘层交替堆叠起来，形成多层薄膜结构。
每一层之间需要通过导电材料连接。
常用的连接方式有垂直孔连线和平面涂覆连线两种。
垂直孔连线需要利用光刻技术制作出连接孔，然后使用填充技术填充导电材料。
平面涂覆连线则是在薄膜的表面涂覆一层导电材料，并使用光刻技术制作出所需形状。
5.封装将多层薄膜结构进行封装，以保护电容器免受湿度、温度等外界环境的影响。
常用的封装材料有环氧树脂等。
6.特性测试和筛选制作完成后，对固态电容进行各项特性测试，包括容量、电压、寿命等。
然后根据测试结果进行筛选，将合格的电容器进行包装，进行后续的市场销售。
总结：固态电容的制作流程包括基板准备、导电层制备、绝缘层制备、堆叠薄膜、封装和特性测试等步骤。
这种制作流程高度依赖各种先进的制造技术和设备，同时需要严格的质量控制和测试保证，以保证电容器的性能和可靠性。
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铝电解电容器
钽电解电容器
根据C=ε0*s/d，如何获得大容量电容？
增大电极板面积，减小电极板间距！
为了增加电容器的单位体积电容量，最简单 的方法就是增加电极表面积。
将电容器的一个电极弄粗糙增加电极表面积 是最简单的办法。
问题是另一个电极如何与原来的粗糙电极严
电解电容基本知识介绍
电解电容包含两个导电电极，中间有绝缘层隔开。一个电极（阳极） 由扩大了表面积的铝箔形成。铝氧化层（AL2O3）在其表面形成绝缘 层。与其它电容相比，铝电解电容的负极（阴极）是导电液体，称 作电解液。另外一个铝箔，是所谓的阴极箔，其有更大的表面积， 以传递电流到电解液。铝电解电容的绝缘层是由阳极氧化（化成） 在铝箔上形成铝氧化物层，绝缘层厚度随着化成电压的增大而增大， 其比率是1.2 nm/V。 即使是很高耐压的电解电容，其氧化层也不超 过1 μ m这样可以节省电极空间。这是高容积率可以实现的一个原因 （相比较而言，纸绝缘层的最小厚度为6 to 8 μ m)
超级电容器
超级电容器可以被视为悬浮在电解质中的两 个无反应活性的多孔电极板，在极板上加电， 正极板吸引电解质中的负离子，负极板吸引 正离子，实际上形成两个电容性存储层，被
超级电容器
END
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—含浸
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—组立/封口
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—清洗
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—套管
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—充电
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—充电
电解电容制作流程介绍
C
这是容抗与串联等效电阻（ESR）之比。非常像交流电路中的RC电路， 而且，这个比值非常像三角函数的对边比邻边—正切函数。因此，电 解电容器的损耗因数（简称DF）很多技术文损失角(DF)
铝电解电容器的损耗因数与温度、频率的关系
电解电容主要参数介绍
电解电容主要参数介绍
损失角(DF)
电解电容器的损耗因数（Dissipation Factor，英文缩写：DF）可以理 解为在交流电流激励下，耗散因数tan δ是等效串联电阻与等效串联线 路里容性电抗成分的比值.
电解电容主要参数介绍
损失角(DF)
根据电容器的损耗因数的原始定义式得：
R 1
CRtan
电容的制作
程铭 邓志福 姜海龄 马耀鹏 报告人：姜海龄
一、电容器的起源
二、电容器的分类
1、电解电容器
电解电容基本知识介绍
电解电容8大材料介绍 电解电容制作流程介绍
电解电容主要参数介绍
2、有机电容器
3、无机电容器
4、超级电容器
电容的雏形——莱顿瓶
电容器的分类
电解电容器
电解电容器的内部有储存电荷的电 解质材料，分正、负极性，类似于 电池，不可接反。正极为粘有氧化 膜的金属基板，负极通过金属极板 与电解质（固体和非固体）相连接。
电解电容主要参数介绍
额定电容量CR
电解电容器的容值，取决于在交流电压下工作时所呈现的阻 抗。因此交流电容值。随着工作频率、电压以及测量方法的 变化而变化。
在标准JISC5102规定：铝电解电容的电容量的测量条件是在 频率为120Hz，最大交流电压为0.5Vrms，DCbias电压为 1.5～2.0V的条件下进行。
可以断言，铝电解电容器的容量随频率的增加而减小
电解电容主要参数介绍
电容量的温度特性
电解电容的容量不是在所有工作情 况下都是常量，温度对容量有很大 影响。温度降低时，电容粘性增加，
这会降低导电性
总体上，电容特性曲线在低额 定电压时比较陡峭，阳极表面 粗糙度越大也会越陡峭。
电解电容主要参数介绍
电容量的频率特性
箔式有机薄膜电容器
金属化有机薄膜电容器
以有机薄膜为介质，直接在它的单面制一层20nm厚 的金属膜作为极板。 用两片这样的极板并叠卷绕，便可制得两层结构的有 机薄膜电容器。由于有机薄膜与金属膜不能分离，属 金属化，故称为金属化有机薄膜电容器
多层陶瓷电容器
介电陶瓷层 3 内电极 4 & 5 层压材料 2 层压材料 2 的端面 6 &7 外电极(Ag) 8 & 9 第一电镀层（Ni, Cu） 10 &11 第二电镀层（Sn） 12 & 13
电解电容主要参数介绍
电压参数
1.额定DC电压VR 额定DC电压VR是电容器在额定温度范围内所允许的连续工作电压，它包 括在电容器两电极间的直流电压和脉动电压或连续脉冲电压之和。 2.反向电压 绝大多数电解电容器不允许施加反向电压，铝电解电容器的反向电压短 时间内不得超过1.5V，一般允许不超过0.8V。 3.额定浪涌电压Vs 额定浪涌电压Vs是铝电解电容器在短时间内能承受的电压值，其测试条 件是：电容器工作在25C，在不超过30秒，两次间隔不小于5分
电解电容主要参数介绍
串联等效电阻（ESR)
等效串联电阻是指等效串联线路的阻性成分。ESR值于与频率，温度有关， 而且与耗散因数有关，公式如下
ESR 等效串联电阻，单位W tan d 耗散因数 CS 串联电容，单位为F
电解电容器的等效串联电阻（ESR）。其中，电解液的电阻是铝电解电容器 等效串联电阻（ESR）的主要部分。
电解电容基本知识介绍
认识电解电容器
电解电容8大材料介绍
电解电容器 八大原材料
➢Anode foil(正箔)
Cathode foil（负箔）
➢Electrolytic Paper（电解纸） ➢Terminal（导针）
➢Electrolyte（电解液）
➢Rubber（封口橡胶）
➢Case（铝壳）
➢Sleeve（套管）
电解电容8大材料介绍
电解电容器—正箔介绍之微观结构
图2 高压电容阳极箔 放大率400倍
图3低压电容铝箔 放大率400倍
电解电容8大材料介绍
电解电容器—电解液介绍
电解液组成 •电解液： 电解电容器的实际阴极是与氧化膜接触之电解液.而负箔只是將电流传 至电解液而已. • 组成： 溶质+溶剂+添加剂 ---常用的溶剂： γ-丁内酯、二乙二醇、乙二醇..... --常用的溶质： 已二酸铵磷酸二氢铵长链双酸铵...... --常用的添加剂： 消氢、耐压、防腐、阻燃剂.... •电解液三大特性： PH值，电导度，火花电压
纹波电流和纹波电压
Urms=Irms×R
Vrms表示纹波电压 Irms表示纹波电流 R表示电容的ESR
由上可见，当纹波电流增大的时候，即使在ESR保持 不变的情况下，涟波电压也会成倍提高。 一般的， 纹波电流与频率成正比，因此低频时纹波电流也比 较低。
有机电容器
用电容器纸或合成有机薄膜为介质材料制成的 电容器称有机介质电容器。这类电容器多是卷 绕式结构，其电极有金属箔电极和金属化电极 两种。
电解电容8大材料介绍
电解电容器—正箔/负箔介绍
正箔：使用光铝箔 （60-110um厚度，99.997%以 上纯度）进行 腐蚀扩展面积后的铝箔。
负箔：使用光铝箔（2050um厚，99.97%以上纯度） 进行电蚀面积 后铝箔。
电解电容8大材料介绍
电解电容器—正箔/负箔介绍
化成箔: -- 利用电解液在直流电作用下在 纯AL 表面生成一层致密的 AL2O3皮膜. --正箔经化成后,含有一高介电常 数的氧化膜(AL2O3).此氧化皮膜当 作阳极与阴极間的绝缘层.氧化皮 膜的厚度即为两箔件的距离(d),此 厚度厚薄可由化成来加以控制. --由于氧化皮膜的介电系数高,且厚 度薄,故电解電容器的容量较其它 电容器的容量为高.
电解电容器制作流程—选别
电解电容主要参数介绍
电解电容主要参数
1.电容量 2.电压参数 3.损失角(Max DF) 4.漏电流(Max uA) 5.串联等效电阻（ESR) 6.纹波电流(Max mA/rms) 7.操作温度(-40℃~+85/105 ℃) 8.保证寿命(Hours) 9.频率特性 10.温度特性 11.尺寸(直径&高度&脚距)
漏电流（LC)
I＝K×CV
漏电流(leakage current)当然要低，它的计算公式大致是:I＝K×CV。漏电 流I的单位是μ A，K是常数，例如是0.01或0.03，每家制造厂会选择不同 的常数。但不论如何，电容器容量愈高，漏电流就愈大。从计算式可得知 额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—裁切
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—钉接 /卷绕
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—钉接 /卷绕
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—钉接 /卷绕
电解电容制作流程介绍
电解电容器制作流程—钉接 /卷绕