PCB流程
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
pcb操作流程
pcb操作流程PCB操作流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它承载着电子产品的电路连接和功能实现。
在PCB制造过程中，涉及到一系列的操作流程，包括设计、加工、组装和测试等环节。
本文将围绕这些环节展开，详细介绍PCB操作流程。
一、PCB设计阶段1.需求分析：根据产品的功能要求，确定PCB的布局和尺寸等参数。
2.原理图设计：根据电路功能，使用专业的设计软件绘制电路原理图，包括元器件的连接和布局等。
3.元件选型：根据原理图，选择合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。
4.布局设计：将选定的元器件按照一定的规则进行布局，考虑到电路的稳定性和散热等因素。
5.走线设计：根据布局，使用走线工具将元器件之间的连接线路进行绘制，保证信号传输的可靠性。
6.设计验证：通过模拟仿真和电路分析等手段，对设计的PCB进行验证，确保其符合要求。
二、PCB加工阶段1.制板材料准备：准备好合适的板材，如FR4、铝基板等。
2.铜箔制备：将铜箔覆盖在板材上，形成导电层。
3.光刻：根据PCB设计文件，使用光刻机将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过曝光和显影等步骤，形成光刻图案。
4.蚀刻：将光刻后的板材放入蚀刻机中，通过腐蚀剂溶解掉未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图案。
5.钻孔：使用钻床将PCB板上需要插入元器件引脚的孔进行钻孔处理。
6.金属化处理：在钻孔后，通过化学方法在孔内镀上一层金属，以增加导电性能。
7.焊盘涂覆：在需要焊接元器件的位置涂覆上焊盘，以提供焊接的接触面。
8.丝印：在PCB板上印上标识、元器件位置等信息，方便组装和维修。
三、PCB组装阶段1.元器件采购：根据设计需求，采购合适的元器件，包括芯片、电阻、电容等。
2.贴片：使用贴片机将小尺寸的元器件按照设计要求，精确地贴在PCB板上。
3.插件：将大尺寸或特殊形状的元器件通过手工或插件机等方式插入到PCB板上。
4.焊接：使用焊接设备，将元器件与PCB板上的焊盘进行焊接，确保连接可靠。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述1.了解需求：首先需要了解电子产品的功能和性能要求，以及电气特性和尺寸限制。
确定电路结构和类型，开发团队和客户之间进行沟通，明确需求和目标。
2.电路原理图设计：根据需求，制作电路原理图，包括各种元器件的连接关系和功能模块，使用专业电路设计软件进行绘制。
在设计过程中要考虑信号完整性、抗干扰能力、电源噪声等问题。
3.元器件选型：根据电路原理图，选取合适的元器件进行替换和选型。
选择合适的封装、工作电压范围、尺寸、性能参数等。
4.PCB封装库构建：对选定的元器件进行封装库构建，包括引脚布局、丝印、封装尺寸等信息。
建议使用标准化的封装，避免后期焊接和布线困难。
5.PCB布局规划：根据电路原理图和尺寸要求，进行PCB板的布局规划。
根据不同的电路功能进行模块划分，放置元器件，并考虑各种元件之间的连接和信号传输的最短路径。
6.PCB布线：在布局完成后，进行逻辑信号、电源、地线等综合布线。
根据信号特性和电气特性进行布线，考虑信号完整性、抗干扰能力等。
同时应合理分割电流路径，减小电流环路。
7.进行电气规则检查：使用专业的PCB设计软件进行电气规则检查，如检查导线连接、信号完整性、电源噪声等。
确保设计符合电气规范，避免可能的电路问题。
8.PCB设计检查：进行设计检查，包括尺寸、间距、丝印等方面。
同时也要进行层间间距、飞线长度等检查，确保设计满足加工要求。
9. 准备生产文件：根据PCB设计软件生成生产文件，如Gerber文件（底层、顶层、内层、钻孔数据等）、BOM（元器件清单）、设计文件等。
这些文件将用于生产工艺。
10.PCB制造：将生产文件提供给PCB制造商，在生产过程中，制造商将按照设计要求制造出PCB板。
包括蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等工艺。
11.PCB组装：将选定的元器件焊接在PCB板上，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔技术）。
根据BOM表进行元器件的正确焊接，并进行全面的功能测试。
12.原型测试和调试：制造完毕后，进行原型测试和调试。
PCB全流程介绍
PCB全流程介绍PCB，即印刷电路板，是电子产品中重要的组成部分。
它作为电子元器件的载体，连接了各个元件，实现电路的功能。
PCB的全流程包括设计、布局、制造、组装和测试等环节，下面将对每个环节进行详细介绍。
首先是设计阶段。
在设计阶段，电路工程师通过使用专业的PCB设计软件，完成电路的设计。
他们将根据电子产品的要求，绘制出电路图，并进行仿真和验证。
这一阶段的目标是确保电路的正常运行，同时考虑到电路的布局和散热等因素。
接下来是布局阶段。
在布局阶段，工程师将根据电路设计图，决定电路板上各个元器件的位置和布局。
他们需要考虑到电路板的尺寸限制、信号传输和电源供应的布线。
同时，他们还需要考虑到元器件之间的电磁干扰和散热等因素。
然后是制造阶段。
在制造阶段，工程师将根据布局图，使用电路板制造设备制造电路板。
首先是制作电路板的基板，通常使用玻璃纤维板作为基板，上面涂覆有金属箔，形成导电层。
之后，工程师会使用光刻技术将电路图案转移到基板上，并通过酸蚀等工艺制作出电路。
接下来是组装阶段。
在组装阶段，工程师将制造好的电路板与各个元器件进行组装。
他们会先将元器件焊接到电路板上，然后进行测试和调试。
同时，他们还需要进行电源和信号线的连接，以确保电路板正常工作。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工程师会对组装好的电路板进行各种测试，以确保电路的安全性和可靠性。
他们会使用专业的测试设备进行电路的功能测试、信号测试和故障分析等。
一旦发现问题，工程师会进行修复或重新设计。
总结来说，PCB的全流程主要包括设计、布局、制造、组装和测试。
通过这一流程，工程师可以将电路设计变成实物，实现电子产品的功能。
PCB的质量和性能直接影响着电子产品的品质和可靠性，因此PCB的全流程管理至关重要。
PCB全流程讲义
上机台 盖铝片 a.保护基板,不易刮伤 b.起降温作用,减少断针 c.防止刮伤 a.防止孔偏 b.防止板子松动,防止断针 a.钻头公差±1mil b.四层板用R2以上之钻咀
贴胶带 插钻头
设定程式 设定机台号:便于问题的追踪 钻孔
钻
孔
内钻 下板 刮巴厘 2.厂内孔径±1mil,孔位公差±3mil 下板 对麦拉 IPQC 下流程 NPTH孔公差±1mil. 3.PTH孔径大于6.1mm,以钻孔方式钻孔. NPTH孔孔径大于6.1mm以模冲或CNC 方式成型.
电
镀（D/P） D/P）
★PTH(化学铜)
(4)去脂平整: 作用:去除表面油污、氧化物、指印等.在板面形成一层带正电 的皮膜,利于孔吸附活化槽带负电的Sn,Pd胶团 (5)微蚀:为H2SO4+H2O2蚀刻掉Cu基体表面20-40u"的Cu层,使Cu箔表面粗糙, 提高结合力. (6)酸 洗:对板子清洁处理作用,避免污染. (7)预活化:活化前处理与活化液配套使用,减少对活化的污染. (8)活 化:活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的钯,使基 体表面具有还原Cu的能力. (9)速化处理:用酸将附着在钯团外的锡壳剥掉,露出钯原子,促使铜原子 吸附. (10)化学镀铜.利用化学反应方式使孔内沉积一层化学CU,厚度在20-40 u". ★化学镀Cu质量的验证. a.背光试验法:化学铜Cu后的试样沿一排孔的中心切下,并用细砂纸 打磨切口处留下的毛边将制作的试样放置在灯光台下,在显影放大镜下观察 孔透光的情况,将孔积Cu的完整性分为若干级,不透光的为最佳,透光度4.0级 需重走D/P.
文 字
一.作业流程： 刷磨 磨刮刀 制网→架网→试印→烤烘→下制程 调墨 1. 张网: 线路25-30N, 防焊20-25N, 文字16-21N 325目 110目 90目 250目 网目: 每平方英寸网布以开孔状或丝网条状. 网版:文字为正片制网. 2.架网:贴透明胶(依成型为准) →固定网版→测高度(3-8cm)→压克力 归0→对板→上PIN →定位→调网→试印. 3.调墨:文字Ink型号 4.试印 5. 烘烤:温度150℃ 时间30min.
PCB制作流程
PCB 制作流程一、目的使公司员工熟悉PCB 基本制作流程，了解各工序的流程细节，提高生产效率。
二、制作工序流程开料→钻孔→沉铜→板电→干菲林→图电→蚀刻→（重钻孔）→蚀检→绿油→沉金→白字→V-Cut →→白字→V-Cut →啤板→啤板→E/T →终检→包装E/T →终检→抗氧化→终检→FQA →包装 三、各工序流程：1． 开料：板料检查→尺寸测量→开料→焗板→QC 检查→钻孔2． 钻孔：来料全检→打字唛、画标记→输钻带资料→上板打管位→贴铝片→开机→下板→刮披锋→拍红胶片→打磨→QC 检查3． 沉铜：{}多层板→除油调整→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀4． 板电：上板→除油→水洗→喷淋水洗→酸洗→电镀→水洗→下板→幼磨→铜检→QC 5． 干菲林：贴膜前基板清洁处理（磨板）→干燥→贴膜→曝光→显影→热漏→QC6．图电：上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→二次水洗→酸洗→镀锡→二次水洗→（烘干）→下板→蚀刻7． 蚀刻：褪膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→褪锡→水洗→水洗→烘干→出板 8． 绿油：前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化9． 沉金：上板→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→酸洗→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→后浸酸→一级水洗→沉镍→二级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板 10．白字：入板→开油→丝印→固化→检查→出板11．V-Cut 12． 啤板：啤模检查→装模→试啤→首检—→磨边→下工序13． E /T ：装模→首板测试 14． 终检（FQC ）流程指示图：测板→15． 抗氧化：除油→微蚀溢流水洗→溢流水洗→酸洗→加压水洗→加压水洗（二）→清水洗→加压水洗（三）→DI 水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗（三）→溢流水洗（四）→DI 水洗→强风吹干→热风吹干↓↑NO↓非ENTEK&兰胶板↓ENTEK&兰胶板。
pcb板生产流程
pcb板生产流程
PCB板生产流程是指将电路图设计完成后，通过一系列的加工工艺，将电路图转化为实际的电路板。
一般而言，PCB板生产流程包含以下几个步骤：
1. 设计电路图：根据电子元器件的尺寸、引脚位置、电气连接关系等，利用电路设计软件绘制出电路图。
2. 制作印刷版：将电路图输出成印刷版，即铜箔板，这个板子是制造PCB的原材料。
3. 板上光绘：将印刷版放置在光刻机上，通过光刻制作出电路图形。
4. 蚀刻：在蚀刻机中将铜箔板上不需要的部分化学蚀去，只留下需要导电的铜箔部分。
5. 钻孔：将需要连接的部分进行钻孔处理。
6. 小孔放电：利用小孔放电机去除电路板上孔洞积聚的金属。
7. 外部加工：将电路板切割成需要的尺寸，并进行表面处理等。
8. 焊接：将电子元器件与电路板焊接在一起。
9. 测试：通过测试仪器对PCB板进行测试，检查制造是否正确。
10. 完成：经过一系列的工艺处理，PCB板最终被制造出来。
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PCB制程(
TONG JIANG
G O U P 2、R 孔大原因
改善措施
①将钻头插错 ①有标示的看标示， 无标示的100%测量。 ②钻头断针 ②运用新钻头 3、少孔原因 ①程式有误 ②操作时未按 规定作业 ③断针时底板 未钻透 改善措施 ①底片、麦拉作 确认（工程确认） ②停机时退还 2－３孔作业 ③断针板进行全检．
TONGJIANG CORPORATION
TONG JIANG
G R O U P
裁板（发料）
一.裁板(发料):基板按照客户及工程排版的要求的尺寸,通过裁切的方式 获得. 作业流程:
裁板→磨边→圆角 →下工序
(1) 裁板(发料): ① 发料尺寸公差(土1mm),板厚公差无特别说明为(土0.075mm). ② 基板 常 见规 格 :尺 寸 :36〃*48〃 、40〃*48〃 、42〃*48〃 厚 度:0.4t、 0.6t、0.8t等.铜箔:1/1和H/H及2/2； (2)磨边(厚度1.2t(含)以上板材均适用)在磨边机上磨四边，磨边作用: ①避免滚轮刮伤。 ②减少后制程因板边毛屑造成残膜. (3)圆角:将板四个角磨成圆弧形,以防流入后制程因板角尖锐刮伤板 面. (4)烘板(0.8t以下内层):为消除内应力,减少板内含水量,预防内层缩 水造成内短.烘板条件:150℃/烘烤4小时.
TONGJIANG CORPORATION
TONG JIANG
G R O U P
钻
单双面板(内层)
孔
多层板 上电木板 a.厚度一致 b.无严重弯翘
栽pin a.钻头ф2.95mm pin ф2.95mm 上板(靶孔或印刷孔)
一. 钻孔目的:根据客户所提供的孔径、孔位图,由工程进行排版后,在规定基材尺寸上进行钻孔， 为后续 浸铜做准备.
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PCB制板流程
说一下大体的流程，基本的操作方法就不说了，重点提一下容易出错的地方。
一、新建一个PROJECT：
这个就不多说了，是最基本的，很多软件都大同小异。
PROTEL DXP一个工程下一般有四种格式文件：.
SCHDOC（原理图），.PCBDOC（PCB图文件），SCHLIB（原理图元件库），PCBLIB（PCB封装库）。
后两个大多是因为标准库里没有你所要的元件或封装，用户根据需要制作的。
二、绘制原理图：
a) 图纸设置：
执行Design----Document Options，对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。
执行Tools----Schematic Preferences，对原理图网格（Grids）的设置。
b) 放置元件：
从Libraries里寻找需要的元件，拖动到原理图上，使用Libraries的Search功能时，记得点上Libraries
on path。
一般要养成良好的习惯，就是每放置一个新元件，查看其封装是否与用户所使用的器件吻合，不是就要做相应修改，或者自己制作封装。
元件管脚标号也必须与封装的管脚对应。
c) 制作元件：
有些元件，DXP自带的Libraries里不一定有，这就需要自己绘制元件。
元件只是识一个标识，形状与实物不要求百分百吻合。
只要相应的管脚正确就可以。
绘制元件，放置好管脚，需要对管脚属性进行设置，管脚标注需要在名称上加杠的，例如“CE”上要加杠，就写成“C\E\”，则图上就加上杠了。
在SCH Libraries里，Components的Edit编辑元件的属性，点Place则将切换到原理图上放置该元件。
d) 制作封装：
也是一个绘图的过程，尤其要注意的是绘制完毕，需要点击Edit----Set Referen ce-----后面的三个选项任选其一，这个设置是相应封装的参考坐标，不做设置在生成PCB后将找不到该封装，而且无法定位，所以这点很重要。
e) 布线：
对应的管脚都连接上，如果使用Place Net Label，在需要连接的对应两个短线的上方放置标注相同的Net Label，则生成PCB时，这两条对应短线是相连的。
需要注意的是Net Label必须放置在短线上方，最好是将需要连接的元件管脚引出一段导线，然后放上Net Label，检查Net Label与管脚是否相关联上：鼠标放置在导线上，如果出现与Net Label一样的标注则两者相关联。
（关于总线bus：一般用Net Label就可以表示电气关联关系，bus本身没有任何电气特性，安放bus完全是为了让人容易看懂，不放也罢）
f) 生成（或者更新）元器件流水号：
执行Tools----Annotate，点击Reset Designators和UpdateChangesList，则给原理图里各个元件自动编号。
新弹出的窗口中依次点击Validate Changes和E xecute Changes，确认无误，关闭该对话框。
g) 生成ERC报告：
执行Project----Project Options----Error Reporting里可以看到ERC报告将根据这个规则进行检查报错。
执行Project下的Compile Document****则生成ERC 结果报告，在System----Message里可以查看错误或警告信息。
根据报告进行修改重新编译直至没有错误。
h) 生成元器件列表：
执行Report----Bill of materials将生成元器件的详细列表。
i) 生成网络表：
执行Dsign---Netlist----Protel将在工程文件目录下生成网络表，可以通过查看网络表中各个元件封装和连接是否正确。
对于网络报表的检查至关重要，如果没有出现错误才可以继续。
三、PCB图的生成和加工：
在原理图制作的各个步骤都真确无误的执行完后，开始生成PCB。
a) 规划电路板:
单击”Keep-Out Layer”层，该层为禁止布线层，一般用于设置电路板的电气边界。
执行Place----Keepout ----Track，画出PCB图的大体边界（摆放好元件封装后需要进一步的调整边界）。
b) 加载原理图元件封装：
执行Design----Import Changes From[***]命令，在弹出的对话框顺次点击即可。
c) 自动布局元器件：
执行Tools---Auto Placement----*****命令，即可进行元器件的自动布局，一般不用此功能，大都是自己挨个摆放元器件。
d) 自动布线：
执行Auto Route后，在弹出对话框可以点ADD添加布线规则。
若要改变布线规则可以点击进入Routing Rules。
一般在Width里添加VCC和GND规则，线宽比一般导线宽一些。
其他的选项根据需要类似的进行设置。
点Rout All就开始自动布线。
e) 手工调整布线：
对于自动布线有些地方不满意的，可以将相应的布线删除，然后手动布线。
布线完毕要执行Tools----Design Rule Check，对布通与否进行检查。
f) 添加焊盘和字符：
布线完毕，一般要在电路板的四个边角安放大过孔作为固定电路板的螺丝孔。
一般这一步应该在布线之前打好，这样就不会出现和导线位置冲突的情况了。
可以执行Place----String命令添加字符，作为电路板的标记。
g) 敷铜：
执行Place----Polygon Plane，一般Fill Mode:Hatched（网格模式）；Connet To Net:GND。
Top Layer和Bottom Layer都需要敷铜。
h) PCB板的3D显示：
执行View----Board in 3D命令，即可生成一个3D的效果图。
i) 生成PCB报表文件:
执行Report----Netlist Status命令将自动生成.REP的报表文件。
j) 打印输出PCB图：
和一般的WORD的打印方式差不多。
k) 生成.PCB文件：
需要执行File----Save a命令，在弹出对话框中更改保存类型为PCB 3.0 Binary File或者PCB 4.0 Bin ary File，由此生成的.PCB文件就是最终可以拿到工厂制作PCB板子的文件了。
这就是制作一个PCB的大体的流程，当然其中还有许多细节值得探讨，需要在实战中不断学习巩固。
最常用的一些快捷键：
Page Up/Page Down 放大/缩小，主要是以鼠标为中心。
Tab 放置元件时点这个键可以弹出元件属性。
Space 放置元件时旋转元件角度，默认是90度旋转。
Q 在PCB图下，用于切换尺度单位mil和mm。
100mil=2.54mm.。