PCB板确认打样通知书
深圳嘉立创PCB打样在线下单流程及其工艺说明
深圳嘉立创PCB打样在线下单流程及其工艺说明一、注册登录首先，用户需要在深圳嘉立创的官方网站上注册一个账号，并进行登录。
注册完成后，用户可以开始进行PCB打样的在线下单操作。
二、选择参数在登录后的页面上，用户可以选择自己需要的PCB打样参数。
这些参数包括板材材料、板厚、层数、铜厚、最小线宽/线距、阻焊颜色等。
用户可以根据自己的需求选择适合的参数。
三、上传文件在选择参数后，用户需要将打样文件上传至深圳嘉立创平台。
这些文件包括PCB工程文件和Gerber文件。
用户可以通过拖拽文件或选择文件的方式进行上传。
四、生成报价上传文件后，深圳嘉立创会根据文件中的信息生成一个详细的报价单。
报价单包括打样费用、制作周期、物流费用等。
用户可以根据报价单中的信息进行确认。
五、确认订单六、生产制作支付成功后，深圳嘉立创会立即开始生产制作PCB打样。
他们采用先进的生产设备和工艺，确保生产出高质量的PCB。
七、质量检验生产完成后，深圳嘉立创会对打样的PCB进行严格的质量检验。
他们会检查PCB的线路连接性、焊盘质量、外观等各个方面，确保打样的质量符合要求。
八、包装发货通过质量检验的PCB将进行专业的包装，并通过快递公司发往客户指定的地址。
深圳嘉立创与多家快递公司有合作关系，可以提供快速、安全的物流服务。
九、客户确认客户收到PCB打样后，需要进行确认。
如果打样质量符合要求，客户可以签收并进行下一步的工艺操作。
如果发现任何问题，客户可以及时与深圳嘉立创进行沟通，以便及时解决问题。
总结：。
打样pcb需要注意什么
打样pcb需要注意什么在制作PCB（Printed Circuit Board）时，打样是一个重要的步骤，它可以帮助我们检验电路设计的正确性。
在进行打样时，需要注意以下几点：1. PCB文件的准备在进行打样前，需要按照PCB制作厂家的要求，对PCB文件进行调整。
通常，PCB文件需要转换成Gerber文件格式。
Gerber文件包含PCB制作的所有必要信息。
在转换过程中，需要注意Gerber文件格式的正确性。
此外，还需要检查Gerber文件是否含有潜在的错误。
Gerber文件或其他类似文件包括基板，丝网印刷，钻孔明确的打孔和刻蚀设计信息。
这些信息需要有用于打样的PCB制造商所需的准确性和清晰性。
2. 选择合适的PCB制造商在选择PCB制造厂商时，需要考虑到其中一些因素：生产能力，生产质量和售后支持等等。
一般情况下，我们建议选择具有优秀口碑和长期稳定产能的厂商。
一些知名品牌PCB厂商在制造过程中会执行质量控制程序，这可以保证电路板的质量。
3. 详细的PCB制造要求在为PCB制造商提供具体要求之前，需要对所需的PCB进行详细的文件编制。
文件编制包含必须要打孔，钻孔和刻蚀的设计要求，例如PCB板面小于1平方英寸的板面上刻蚀线宽需小于8mils，而板面大于1平方英寸的线宽需小于10mils。
PCB厂商需要了解这些要求，可以确保最终的PCB符合预期的标准。
4. 选择适合的PCB板材在制作PCB板时，需要知道所用板材的性质和适用范围。
当选择适合的材料时，您应考虑以下因素：成本，性能以及在作用下的表现。
例如，FR-4是常用的基材，具有价格实惠和优秀的耐热性能，但这能否完全满足我们的需求，这需要我们权衡价格和性能。
5. 验证电路设计的正确性在打样之前，建议运用电路仿真工具验证电路的设计无误，即证明硬件设计和PCB文件编准确。
此外，将仿真数据与预期性能进行匹配确认，以在PCB制作时减少设计问题和现场调试。
6. 细节问题在打样上电路板之前，需要确认所用器件的规格是否匹配PCB设计，同时需要确认保护器件是否必要如避雷器等。
印刷线路板(PCB)加工要求与承认检验规格书
制定 Prepared By 版本 Rev. 页次 Sheet
饶利军 A 6/6
6、以下是本公司关于 PCB 表面处理种类描述及中英文对照表，供应商在接到本公司的 PCB 图 时，如对图纸中 PCB 表面处理种类的英文描述有异议，则以下表的注释为准。 Electrolytic nickel/gold Imm nickel/immersion gold(ENIG) Immersion tin/lead HASL pure tin 电镍金 沉纯锡 沉镍金 沉有铅锡 喷纯锡
标题：印刷线路板（PCB）加工要求与承认检验规格书 Title: PCB specification and inspection standard
制定 Prepared By 版本 Rev. 页次 Sheet
饶利军 A 1/6
一、目的： 本标准规定了 RJ 产品之 PCB 板的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检 验标准，消除误解，确保检验员按正确的方法检验样品，以及为 IQC 制定 QI（来料检验规范)和各 部门对 PCB 品质判定提供参考依据。 二、适用范围： 适用于 RJ 产品使用的所有 PCB 板。 三、 检验流程： 1、 进行测量和实验前的准备工作。 2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。 3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。 4、 准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检 验工作。 四、一般规格： 1. 功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸； 2. 存储环境：密封包装，温度40℃以下，相对湿度：75%以下； 3. 测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。 4、参考标准文件 IPC-A-600 IPC-6011 IPC-6012 IPC-TM-650 印制板的可接受性 印制板通用性能规范 刚性印制板的鉴定及性能规范 PCB试验方法和手册
原物料打样与承认管理办法
5.5.3对于重要物料，除非供应商或担当工程师有充足理由及相关保证资料证明该物料合格，否则应要求小量采购以作为试产之用，对于此类尚未列入《合格供应商名册》之请购，资材部应于请购单上注明“试产”字样，采购员在购买过程注意跟进与区分。
管理办法文件
修订版次
修订内容
生效日期
A0
第一次发放
2013-5-1
原物料打样与承认管理办法
部门
审核
签名
日期
发放
文件编号
CY-QSP-021-A0
编写人/部门
行政人事部
控制章区
品质工程部
√
√
采购部
√
√
资材部
√
√
财务部
销售部
√
生产部
√
√
最终批准
第1页共6页
1.0目的
通过本文件明确规范物料打样及承认作业流程，确保公司生产使用的物料、部品符合规定要求，使采购及IQC进料检验有标准依据可循，特制订本文件。
品名
物料编号
规格
发行日期
签样人
i、小批量产：对于主要零件或有特殊要求的零件，应进行小批量产后再做最终结果承认。
5.4.6对于通用的标准零件或传统零件，如：贴片电阻、贴片电容、电解电容、直插电阻、螺丝、垫片圈等，同一厂家生产时，只需承认同类一种物料即可承认整个系列规格。
5.4.7如某些物料因检测设备等原因无法在厂内检测时，经品质工程经理同意后，可到相关检验单位、供应商或其它厂家处检验。
5.5小批量产管理
5.5.1样品检测完成后，如果结果为合格时，担当工程师在《样品检测报告》中注明是否小批量产，如需要小批量产，由工程师提出试产申请单，品质部、资材部及生产部具体作业流程依《试产管理程序》进行。采购部应下单小批购买，担当工程师根据小批量产结果做承认之最终判定。
打样通知单[空白模板]
![打样通知单[空白模板]](https://img.taocdn.com/s3/m/d733919327284b73f342500c.png)
产品
模号
前壳 后壳 电池盖 电池盖
4001 4002 4003 4003
宇龙
材料/颜色 PC+10GF 黑色 PC1414 黑色 PC1415 黑色 PC1415 黑色
深圳XXXX有限公司
打样通知单
拟制 审核 批准
工程师 项目经理 项目总监
日期 编号 核准
2014年11月6日 YM0001 总经办
5KG
300
10KG 620
喷涂蓝色
300
220
黑色UV (Orange 版）
360
260
红色橡胶漆 （电信 定制版）
260
150
表面印 260
220
夹心印 150
120
220
200
220
200
120
100
打样次 数
产品 前壳
模号 4001
CNC
投入数量 需求良品
300
260
完成时间 11月14日
镭雕
商务经理
计划专员
电话 XX-XXX-XX
委外加工
投入数量
需求 品
良 完成时间
打样次 数
投入数 量
需求 良品
完成时 间
其他1
打样次 投入数 需求 完成时
数
量 良品 间
打样次 数
投入数 需求 量 良品
其他2 完成时间
打样次 数
注意事项
1
前壳真镀及后壳/电池盖喷涂必须安排在白天，提前一天通知客户现场确认颜色。
2
电池盖喷红色橡胶漆用黑色素材，夹心印用10-15更新的图档。
项目
Y80
版本 orange版/电信定制版
PCBFPC样品管制程序
一、目的：规范产品开发、改进、升级过程中以及成熟产品的样品制作行为，保证能高效有序，满足客户和市场对样品的需求。
二、范围：适用于市场需要的样品制作的全过程控制。
包括：1、公司新开发的客户产品；2、对既有客户产品的升级改进；3、成熟产品的样品。
三、权责：计划组、采购部、工程部、业务部、生产班组、工艺组、品质组、设备组四、内容：1.样品下单：1.1下单权责：工程1.2每日下单批次：（1）10：00前；（2）12：00前；（3）16：00前；（4）21：30前1.2 对接口：计划组1.3下单后计划物控专员负责对所下样品在《样品下单统计表》中进行登记，登记内容：下单PNL数、单双面、厂内编号、客户料号、交样数量、业务下单时间、工程下单到达计划时间、交期、成型方式；在《样品模具交期跟踪表》中登记模具下单时间。
1.4计划下料时，在MI上写上各站出站时间、下料数量、所需要交的PCS数，下料人员在MI 上面签名。
1.5为避免错误，工程在资料结束时必须对成型方式、厂内编号等做好加注。
2.样品WIP作成2.1根据产品类型（PCB单/双面；FPC单/双面）录入不同的WIP中。
2.2 WIP之内容：该产品的性质（首样、补料、追加）、考核时间，需要经过的各流程、各流程的计划达成时间、实际达成时间。
2.3 WIP作成相关事宜：2.3.1制定WIP前应当确定产品类型，工序的难易程度，并按照一定的先后顺寻排列。
特殊情况不在此例。
2.4样品WIP对接口：样品跟单员（FPC1名，PCB1名，样品组长1名，白晚班各3名，共6人）,WIP 一式两份，样品组长1份，跟单员1份。
2.5因工程下单有不确定性，故新增下单的WIP由计划下料后通过飞信或电话方式通知到当班样品组组长及跟单员，并在MI上注明该样品制作各站的时间要求，由跟单员及计划员及时在WIP上作添加，做好相关内容的备注。
3．样品制作的时间核算3.1核定依据：按工程下单时间起计算，单面PCB为交期为36H，单面FPC为48H，双面PCB为48H，双面FPC为72H。
-GF-F-049 PCB承认书模板 A0
一、 根据AQL 标准二、三、V 割要求及外观检查项目；五、基本电性测试项目，可靠性测试项目内容及试验方法;六、包装检查及要求；与资料对比Reference engineering information注：每批次来料请随货附带来料合格检验报告，初次来料及承认书升级新版本后初次来料请同货附带菲林。
七、PCB图纸详见附页（附图可以增加不能减少）；1：单板尺寸视图下图供参考2：拼版尺寸图（拼版尺寸清晰，定位孔等尺寸清晰）模板参考下图3:顶层丝印（丝印等清晰正确）模板参考下图4:底层丝印（丝印等清晰）模板参考下图5:solder层（焊盘等清晰，双面板等需要时加多一页顶层）模板参考下图6:顶层覆铜层（双面板等需要时加多一页）7:底层覆铜层（焊盘等清晰）模板参考下图8:机械层（字迹图印等清晰 V割形式做参考）模板参考下图板材切片检查报告/MICROSECTION INSPECTON REPORT客户Customer: *********照明品名/PN: 2SE40691A周期Code: 客户品名Part No: 样品数Sample Size: PCS 日期Date : 2015-4-29 1、铜厚、焊锡厚、阻焊油墨厚Thickness measurements of Copper,Solder mask(μm)测试仪器Test the instrument：金相显微镜AB EC F板材可焊性、热冲击试验 Solderability &Thermal Shock Test客户Customer: *********照明 品名/PN: 2SE40691A周期Code :客户品名CustomertPart: 样品数Sample Qty:10 PCS日期Date :1．可焊性试验条例（Solderability ）Test Method ：浸锡时间FLOAT TIME ：3-5秒 锡炉温度OVEN TEMPERATURE ： 245+/-5℃ 2．试验结果 Test Result ：①表面至少95%的地方有良好的润湿性且只有小针孔，剩余部分允许有不润湿和沙眼但这些缺陷不能集中在同一区域At leat95%of the surface area should have good wetting and only small pinhole,dewetting and sand are allowed in the rest of the area,of the ared,and these defects should not concentrate in one area.Yes ②镀通孔内润湿性符合下述图示：（ a ）The wetting condition of the plated through holes should meet the requirements shown in the following figure.(a) 润湿Wetting (b) 半润湿Half-Wetting (c)不 润湿Non-Wetting 3．热冲击试验条件(Thermal Shock)Test Method:热冲击温度Thermal Shock Temperature: 288±5℃ 热冲击时间Thermal Shock Time: 10±1sec 结果Result:发现Found 未发现Not Found⑤镀层断裂:Plating Crack ⑥起泡Blistering ⑦分层Delamination ⑧层间气泡Laminate V oid ⑨阻焊剥离S/M Peel Off ⑩其它Others。
PCB工艺确认管理规范
PCB工艺确认管理规范一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工艺确认是在PCB生产过程中的关键环节，确保PCB的质量和可靠性。
本文旨在制定PCB工艺确认管理规范，明确工艺确认的流程、要求和责任，以提高PCB生产的效率和质量。
二、术语和定义1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板。
2. 工艺确认：在PCB生产过程中，通过验证和检查工艺参数，确认PCB制造的各个环节符合设计要求和标准的过程。
3. 工艺参数：包括但不限于PCB材料、线路布局、焊盘设计、印刷、装配等方面的参数。
4. 工艺确认报告：记录工艺确认的结果和相关数据的文档。
三、工艺确认管理流程1. 工艺确认计划制定（1）确定工艺确认的时间节点和范围。
（2）明确工艺确认的目标和要求。
（3）确定工艺确认的责任人和参与人员。
2. 工艺参数确认（1）验证PCB设计文件与实际生产的一致性。
（2）检查PCB材料的质量和规格是否符合要求。
（3）确认线路布局和焊盘设计是否满足电气性能和可靠性要求。
（4）检查印刷和装配过程中的工艺参数是否符合标准。
3. 工艺确认测试（1）进行PCB的电气性能测试，包括电阻、电容、绝缘电阻等。
（2）进行PCB的可靠性测试，包括温度循环、湿热循环、振动等。
4. 工艺确认报告编制（1）记录工艺确认的结果和相关数据。
（2）分析工艺确认的结果，提出改进意见和建议。
（3）报告需要包括PCB的基本信息、工艺确认的过程和结果、测试数据和分析、改进意见等内容。
5. 工艺确认结果评审（1）由相关部门和人员对工艺确认报告进行评审。
（2）确认工艺确认结果是否符合要求。
（3）提出修改和改进意见。
6. 工艺确认结果反馈（1）将工艺确认结果及相关意见反馈给PCB设计部门和生产部门。
（2）与设计部门和生产部门共同讨论并确定改进措施。
（3）对改进措施进行跟踪和监督，确保实施有效。
四、责任与要求1. 设计部门责任（1）提供准确完整的PCB设计文件。