圆片检测课KLA AIT步骤
12.KLA自动外观检查
12. KLA自动外观检查谭莉、田广彦、黄翔、沈洵自动外观检查是通过光学CCD Camera，对相邻象素之间感度的比较来判断缺陷的有无，从而将缺陷的个数、位置检测出来，并对缺陷进行分类和确认。
自动外观检查设备主要由两个部分组成：①自动外观检查装置②外观检查Review装置（外观检查的辅助设备）。
以下对两个装置分别加以说明（KLA为厂商名）。
一、自动外观检查装置1、目的判断缺陷的有无，检出缺陷的个数和缺陷在基板上的位置。
2、适用工程⑴产品检查①G检主要用于SFT型。
对G层光刻胶剥离后的G-Short、G-Open进行全检，对发生G-COM 短路的基板进行抽检。
②最终检查（全检）阵列基板全部完成后的全数检查，对SFT和TN都适用。
阵列基板以点缺陷发生的概率较高。
⑵工艺检查①CVD成膜后的检查（抽检）可用来确认CVD装置的发尘状况。
②Inline PR后的检查（抽检）防止Inline PR装置突发性的异常，及时对设备进行维护。
③共通缺陷检查（抽检）防止曝光时由于Mask上的异物，而引起在基板的同一处产生同一缺陷。
④刻蚀异常和剥离残余的检查量产时，先进行Array Test，当异常原因无法检测出来时，再利用KLA自动外观检查装置对每一道工序进行检查；而条件设定初期，对每一次刻蚀和剥离后都要进行KLA检查。
另外，需注意的是：如已知一个Lot中的所有基板都存在缺陷，只进行抽检；若只有一两片基板有误，则要进行全检。
因此可由不良发生率和经验来决定是抽检还是全检。
3、原理⑴装置构成自动外观检查装置主要由光学系统、XY 基台、用户界面、计算机以及基板搬送系统构成。
光学系统由反射镜、透射镜、自动对焦系统、CCD Camera 、图像传感器等组成，结构简图如图12.1，其中透射镜有8倍和4倍之分，且可自由更换。
⑵检出原理通过在图形之间来回往复扫描，对相邻像素进行比较而将缺陷检出。
如图12.2所示，①A 和B 比较→A ≠B ，②B 和C 比较→B ≠C ，③B 有缺陷。
圆二色谱仪使用.
圆二色谱仪使用手册实验前请先阅读第一部分注意事项2011年4月6日整编河北大学理化中心目录一、注意事项二、光源的选择三、MOS 450波长的校正四、电压的调节五、MOS-450 圆二色光谱扫描操作规程六、MOS 450-SFM 300动力学操作方法一、注意事项1、滴定及变温实验时，需要磁子搅拌。
实验结束时首先拔掉搅拌电源。
在样品池内无磁子的情况下搅拌器空转会烧毁控温元件。
2、光源(也就是氙灯或汞氙灯)不可频繁开关。
举例而言，如果马上不用仪器，但半个小时后需要使用仪器，就不要为了节约光源寿命而将光源关闭。
短时间内频繁开关光源反而会缩短光源寿命。
3、光电倍增管移动时(比如从圆二色模式换为荧光模式)，注意用软件将Hv（高压）关闭。
4、扫描速度在0.5-5s/nm。
使用手册上写的扫描速度有误，特别注意不要低于0.5秒/nm,过快的扫描速度易造成calibration移位。
5、如需用到emission单色器，就是那个需要用光纤连接的单色器，扫描速度要大于1s/nm,连0.5s/nm都不能用。
6、PMT的HV不要超过1000V.7、使用控温附件进行变温实验时，一定要将地上的那个水浴恒温槽打开，水槽温度设为20度以下即可。
8、TCU上设置为remote; Power supply设置为ARC.9、仪器运行过程中，更换样品时，shutter最好关闭。
二、光源的选择1、电源：图1中的Lamp power supply处有Xe（红色）、Xe(Hg)（红色）、零线（黑色）三个插孔。
零线插头为黑色，直接插到黑色的零线插孔中。
火线插头为红色，在做圆二色、紫外、荧光的光谱扫描时插在Xe（红色）插孔中，在做快速动力学测量的时候插在Xe(Hg)插孔中。
2、光源选择：图2中的Vertical setting部位下方的底座上有Xe、Xe(Hg)两个标示前后排列。
手动松开中间的大圆头Screws(图2中)，可以拉出或推进Vertical setting。
KLA缺陷检测操作培训
9.点击UNLOAD WAFER，系统开始自动退片
KLA 缺陷检测操 作培训
2012-3-9 PH zhangju
1.在屏幕左边主菜单（Main）提示框中点击Run，进入量测菜单
2.点击DERECTORY， 2.点击DERECTORY，在屏幕右边 点击DERECTORY Name>输入测量所需Recipe， 输入测量所需Recipe Name>输入测量所需Recipe，在随 后显示的Recip 后显示的Recip · 如果知道文件名，直接输入文件名， 如果知道文件名，直接输入文件名， 点击[ENTER]. 点击[ENTER]. ·如果不知道文件名，直接点击 如果不知道文件名， [ENTER],将出现检查文件列表 将出现检查文件列表， [ENTER],将出现检查文件列表，然 后选择你需要的点击[ENTER]. 后选择你需要的点击[ENTER]. ·如果你想要显示专门的文件列表， 如果你想要显示专门的文件列表， 输入部分的名字包括通配符* 输入部分的名字包括通配符*。将 出现一个符合你要求的文件列表， 出现一个符合你要求的文件列表， 选择你需要的文件并点击[ENTER]. 选择你需要的文件并点击[ENTER]. 如果在没有选择检查文件要退出时， 如果在没有选择检查文件要退出时， 点击取消按钮或者点击鼠标右键
6
①选好待测的片号后，在Run菜单下， 选择RUN NO UNLOAD， 点击之前选择的片号（注意：应与 LOT PLAN项选择的片号保持一致）， 设备开始自动LOAD WAFER
系统在检查的时，是通过硅 片移动来进行扫描的。扫描的路径 如右图所示。
扫描
8Leabharlann 8.待测试结束后，点击鼠标右键至RUN菜单下，点击MANUAL LOAD 开始退片
kla的晶圆缺陷检测原理
kla的晶圆缺陷检测原理KLA的晶圆缺陷检测原理晶圆缺陷检测是半导体制造过程中非常重要的一步，旨在确保生产的芯片质量符合要求。
KLA（KLA-Tencor）是一家专注于半导体制造过程控制和检测的公司，其晶圆缺陷检测技术在行业中享有很高的声誉。
本文将介绍KLA的晶圆缺陷检测原理。
KLA的晶圆缺陷检测原理主要基于光学显微镜技术。
该技术通过显微镜对晶圆进行扫描，并使用高分辨率的图像传感器捕捉图像。
在图像处理过程中，KLA会利用先进的算法和模式识别技术来检测并分析晶圆上的缺陷。
KLA的晶圆缺陷检测系统会对晶圆进行预处理，包括去除背景噪声、调整图像对比度等。
然后，系统会将晶圆分成多个区域，并对每个区域进行扫描。
在扫描过程中，系统会采集大量的图像数据。
接下来，KLA的算法会对图像数据进行分析，并寻找可能的缺陷。
算法会通过比较不同区域的图像特征、纹理和颜色等信息来判断是否存在缺陷。
对于已知类型的缺陷，算法可以根据之前的经验进行准确的识别。
对于未知类型的缺陷，算法会将其视为异常，并生成报警。
在识别缺陷后，KLA的系统会将其定位并分类。
定位是指确定缺陷在晶圆上的位置，而分类是指将缺陷归类为不同的类型，如污染、划痕等。
KLA的系统会根据缺陷的位置和类型，生成详细的报告，以供工程师进行进一步分析和决策。
KLA的晶圆缺陷检测原理的关键在于图像处理和算法。
图像处理技术可以提高图像的质量和清晰度，从而更准确地检测缺陷。
而算法的设计和优化则直接影响检测的准确性和效率。
KLA不断改进和优化其算法，以应对不同类型的缺陷和不同制程要求。
KLA的晶圆缺陷检测原理还包括一些辅助技术。
例如，KLA可以通过多角度照明和反射技术来提高缺陷的检测率。
总结起来，KLA的晶圆缺陷检测原理基于光学显微镜技术，通过图像处理和算法分析晶圆上的缺陷。
该原理在半导体制造过程中起着关键作用，可以提高生产效率和芯片质量。
KLA不断创新和改进其技术，以应对日益复杂的半导体制程要求。
[PPT]-圆二色谱CircularDichroism(CD)
![[PPT]-圆二色谱CircularDichroism(CD)](https://img.taocdn.com/s3/m/561ccaee0d22590102020740be1e650e52eacf1b.png)
Near UV CD spectrum
蛋白质中芳香氨基酸残基，如色氨酸(Trp)、酪氨酸(Tyr)、苯丙氨酸(Phe)及二硫键处于不对称微环境时，在近紫外区250～320 nm，表现出CD信号。 Phe残基: 255、261和268 nm附近；Tyr残基:277 nm左右；而在279、284和291 nm是Trp残基的信息；二硫键的变化信息反映在整个近紫外CD谱上。 近紫外CD谱可作为一种灵敏的光谱探针，反映Trp、Tyr和Phe及二硫键所处微环境的扰动，能用来研究蛋白质三级结构精细变化。
蛋白质的光学活性
蛋白质的CD谱
CD spectra in the far UV region (180 nm – 250 nm) probes the secondary structures of proteins. CD spectra in the near UV region (~250 and ~ 350) monitors the side chain tertiary structures of proteins.
圆二色谱仪操作规程培训
4）比色皿：
石英比色皿由于加工过程产生形变可显示圆二色性，故需使用低CD信号的比 色皿。
比色皿清洗：保证测试重复性。禁止超声清洗，Pierced等专门清洗剂（清洗 剂洗后建议用2M）、碱溶液、50%硝酸等。
for protein:近紫外区使用光程长≥5mm的，远紫外区使用1mm-0.1mm。
3D数据分析：
需进行2D数据提取后方可进行有关分析。点击Interval Data Analysis软
件，打开.jwb格式3D数据文件。
5、关机与测试注意事项
1）关机程序： 关闭软件、关闭电脑和J-1500主机电源、关闭水循环、通气10min后关 闭氮气。
2）样品架确认：仪器开机前确认安装的是何种样品支架，若是变温支架必 须先开循环水才能开机。
HT<170可损坏PMT检测器。
பைடு நூலகம்
4、数据分析
1）数据类型： 2D数据：.jws格式，光谱分析软件以及二级结构分析软件都是需要这种 格式数据文件。 3D数据：.jwb格式，需根据需要提取2D数据后进行相关分析。
2）蛋白质二级结构软件分析：CD单位需为摩尔浓度，故需已知蛋白浓度（ mg/ml），氨基酸残基平均分子量（未知时，一般取110）。
JASCO J-1500圆二色谱仪操作培训
----食品科技学院 中心实验室 唐老师
目录
1、圆二色谱仪基本原理与应用 2、 JASCO J-1500 基本组成与附件 3、开机与基本操作规程 4、数据分析 5、关机与试验注意事项
1、圆二色谱仪基本原理
圆二色性(CD)：活性物质对左、右旋圆偏振光的吸收率差值，将传播的左右圆偏振光 变成椭圆偏振光。
[指南]圆片检测课klaait步调
![[指南]圆片检测课klaait步调](https://img.taocdn.com/s3/m/bf76c1de9fc3d5bbfd0a79563c1ec5da50e2d6da.png)
KLA2135的标准操作规程：1、确认来片的流程单，GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。
2、将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色）中，进行理片，找出需检测圆片的Slot位置。
3、确认设备状态是否正常，打开防尘罩门。
4、将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置。
5、按load键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描。
6、在菜单Main中用鼠标选Run。
7、在Run的菜单下选中Directory。
8、在Name>下输入所需测量的产品名*按Enter，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单。
9、在Run的菜单下选中Name Lot，输入批号，按Enter。
10、在Run的菜单下选中Lot Plan，点Edit Plan，鼠标双击左键选择需要测量的圆片位置号，单击右键返回上级菜单。
11、将Run的菜单下Auto Transfer选中On。
12、在Run的菜单下选中Wafer ID，点Edit ID输入相应的片号，单击右键返回。
13、点Run，开始自动检测。
14、检测结束后记录在Lot Summary窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及GUI中。
15、按Unload键将片架退出，根据GUI系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理，处理结束后将圆片送出。
KLA2135手动对位步骤1、在Run的菜单下选中Directory，在Name>下输入所需测量的菜单。
2、输入需测量的批号，选择需测量的Slot位，输入片号。
3、在Run的菜单下点Mor e→Manual Load→Load Wafer,选择你需要测量的Slot。
4、点Manual Align后跳出蓝色对话框点GO。
5、在低倍下粗对位，将十字导航键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复粗对位步骤。
6、在高倍下精对位，将十字对位键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复精对位步骤。
KLA报警处理..
AIT 报警处理
• B. 双击Robot，出现以下画面
打开程序之后，首先要确认当前手臂的设置是对应６”还是 ８”，如果显示是８ inch, Ctrl+N更改设置,6 inch对应的是150, 确认之后，按Ctrl+E,初始化手臂．完成之后，会提示“HOME No error”.
AIT 报警处理
• C. 双击Stage test,会出现以下画面
单击键盘“Ｈ”键，stage会自动初始化，最终位 Nhomakorabea如图所示．
AIT 报警处理
• 2. 手动退片 更换软件的模式到engineer mode,密码tencor. load任 意一个产品菜单,放一个空的片架上去,打开handler的 下拉菜单,选择unload,如果片子在stage上可以按上述 方法操作, 如果片子 在手臂上 就只能用 手拿了.
Tencor6420报警处理
2. 软件有报警无法正常使用 在软件中点击”LOG OFF”,这时软件会 退到让你输入登陆密码的界面,点 击”shutdown”,等待提示”safe to shutdown the computer”,在机台面板上 有一个黑色reset键,提示出现之后,按下此 键,进入windows界面之后,打开6420的软 件即可.
AIT 报警处理
• 退出wafer之后,一定要删除一个报警文件.
文件路径如 图所示. 操作步骤:
关闭测片软 件→删除 hstate04.dat →初始化机 台→打开测 片软件.
四. Tencor6420报警处理
• 1.手动退片 放一个空的片架上去,点击软件上方的 “HOME”,机台 会先对空的片 架做一个扫描, 让你选择一个 slot位.
KLA2135 报警处理
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KLA2135的标准操作规程：
1、确认来片的流程单，GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。
2、将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色）中，进行理片，找出需检测圆片的Slot位置。
3、确认设备状态是否正常，打开防尘罩门。
4、将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置。
5、按load键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描。
6、在菜单Main中用鼠标选Run。
7、在Run的菜单下选中Directory。
8、在Name>下输入所需测量的产品名*按Enter，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单。
9、在Run的菜单下选中Name Lot，输入批号，按Enter。
10、在Run的菜单下选中Lot Plan，点Edit Plan，鼠标双击左键选择需要测量的圆片位置号，单击右键返
回上级菜单。
11、将Run的菜单下Auto Transfer选中On。
12、在Run的菜单下选中Wafer ID，点Edit ID输入相应的片号，单击右键返回。
13、点Run，开始自动检测。
14、检测结束后记录在Lot Summary窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及GUI中。
15、按Unload键将片架退出，根据GUI系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理，
处理结束后将圆片送出。
KLA2135手动对位步骤
1、在Run的菜单下选中Directory，在Name>下输入所需测量的菜单。
2、输入需测量的批号，选择需测量的Slot位，输入片号。
3、在Run的菜单下点Mor e→Manual Load→Load Wafer,选择你需要测量的Slot。
4、点Manual Align后跳出蓝色对话框点GO。
5、在低倍下粗对位，将十字导航键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复粗对位
步骤。
6、在高倍下精对位，将十字对位键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复精对位
步骤。
7、跳出的红色对话框选NO,手动对位完成。
AIT的标准操作规程
1、确认来片的流程单，GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。
2、将需测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置。
3、在正常测量操作界面下，用鼠标选中左上方“start”按钮。
4、选择圆片对应的产品名及层次名，点击“OK”。
5、输入批号及机台代号（约定输入AIT），点击“OK”。
6、在弹出的对话框中，选择需要的Slot位，输入对应的片号，点击“OK”，系统开始自动测量。
7、在输入一次批号。
8、若想中途停止测量可点击操作界面左上方“stop”按钮。
9、设备测量结束后，将自动弹出测量结果界面，且只有在跳转到此界面后才可取下片盒。
10、记录测量结果，判断检测数据是否超规范，如未超规范，将该批圆片送出，如超出规范，通知工艺人
员处理。
11、工艺人员处理结束后，将该批圆片送出。
AIT手动测量及手动对位步骤
1、选择需手动测量的程序后进入工程模式，输入密码。
2、点击2.HANDEL再选择1.load进片，输入相应的SLOT位后点击OK。
3、进片完成后点击START，开始测量
4、如无法自动对位的圆片需进行手动对位，设备会跳出对位框，移动对话框右边及底部滑条调整适合划
片槽位置将十字放于横竖划片槽中心手动对位完成。
5、测量完毕后点5.SAVE,选择1.TIFF REVIEW FILE，跳出对话框后输入批号片号后保存。
KLA2138/2139的标准操作规程
1、确认来片的流程单、GUI系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。
2、将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色），进行理片，找出需测量圆片的Slot位置。
3、确认设备状态是否正常，打开防尘罩门。
4、将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台合适位置。
5、按LOAD键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描。
6、在主菜单Main中用鼠标选Run
7、2138：选Select Inspections，2139：选择Inspection Quene→Add Job→Browse在Inspection Name输入
产品名*点OK，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单。
8、选择Lot Plan/Wafer ID菜单，在出现的界面选择所测的Slot位和相对应的片号。
9、在Results Name中输入批号，选择菜单Run。
10、检测结束后记录在Lot Summary窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及GUI中。
11、按Unload键将片架退出。
根据GUI系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理。
处理结束后将圆片送出。
KLA2138/2139手动对位步骤
1、在主界面下按Run。
2、选择Set up→Select Inspection在Inspection Name中选择所需测量的菜单。
3、在Run界面下点左上角区片键选择需要的Slot点Wafer Load。
4、进片完成后点OK，点界面上的Manual Aligment，跳出对话框点Yes。
5、在低倍下粗对位，将十字导航键移至提示对位旁边点Mark Site，手动移至第二个对位点，重复粗对
位步骤。
6、在高倍下精对位，将十字导航键移至提示对位旁边点Mark Site，手动移至第二个对位点，重复精对
位步骤。
7、完成后跳出选项选择Select Old High Mag Site，设备自动跳至精对位位置，将十字导航键移至该位
置点Mark Site。