特气系统报告
电子特气行业分析报告
电子特气行业分析报告电子特气是一种高纯度气体，具有多种特殊化学性质，广泛应用于电子、半导体、光伏等领域。
本文将对电子特气行业进行分析，以帮助人们更好地了解该行业。
一、定义电子特气，是指在电子工业和半导体工业中所应用的高纯度气体，具有许多特殊的化学性质，包括良好的化学稳定性、低杂质含量、低阈值电离能、便于操作和传输等特点。
目前主要应用于电子、半导体、光伏等产业。
二、分类特点电子特气行业的主要产品包括二氧化碳、氮气、氦气、氢气、氧气等。
这些气体依据其纯度、用途和定制要求可分为电子级气体和超纯气体等几个细分市场，具有较高市场价值。
其主要分类特点为高纯度、质量严格控制、稳定性高、成本较高。
因此，该行业的产品价格较高，抗风险性较高。
三、产业链电子特气产业链主要包括气体生产厂家、运输中介、气体供应商、用户及销售服务机构等。
其中气体生产厂家是该产业链的起点，其通过纯净的原材料、合适的加工生产过程，获得具备高纯度的电子特气。
随后便是气体供应商，该环节主要负责从气体生产厂家拿到气体，并进行储存和加工。
最后，气体将被分配给最终用户，这些用户可以是半导体制造商、光伏制造商、电子和航空工业等。
四、发展历程中国电子特气行业始于1980年代，国际制造业发达的背景下，中国南方创办了许多半导体制造厂和工厂，而这些厂需要结构化气体和电子级气体的供应，这也是本行业的发展契机。
近年来，随着人们对高质量纯净气体的需求日益增加，电子特气行业成为工业发展领域的重要组成部分。
五、行业政策文件及其主要内容国家制定多个行业政策文件，帮助行业健康发展。
其中，最重要的文件是《特气行业规划》。
该文件主要规定了以下内容：1、全面加强电子特气行业的管理和监管，推进企业智能化生产。
2、提升能源效率、减低生产成本，缓解行业能源消耗过大的问题。
3、大力推进研究和应用氢能源、燃料电池等新技术，为行业发展注入新动力。
4、通过建立产业联盟、加强合作，实现产业链的清晰和优化。
特种气体工业可行性研究报告
特种气体工业可行性研究报告一、项目背景特种气体是一种在工业生产中非常重要的气体，通常用于保护性气体、气体分离、高纯度气体制备等领域。
目前，特种气体市场需求日益增长，而且随着科技的不断发展，对特种气体的要求也越来越高。
因此，建立一个专门生产特种气体的工业项目具有很大的发展潜力。
二、项目概述本项目计划在XX省建设一家专门生产特种气体的工业厂房，主要生产包括氧气、氮气、氩气等常见特种气体。
生产工艺主要包括空分装置配气系统、液化气体净化系统、各种检测设备等。
项目总投资预计为5000万元，拟生产规模为每年1000吨特种气体。
三、市场分析1.需求分析：目前特种气体市场需求日益增长，主要用于电子、医药、航空航天等行业。
特种气体的纯度要求越来越高，尤其是在半导体生产等领域，对特种气体的纯度要求非常严格。
2.竞争分析：目前国内特种气体市场竞争比较激烈，主要有一些大型气体公司和一些小型的特种气体生产企业参与竞争。
但是，国内特种气体市场仍处于高速增长阶段，市场空间较大。
3.前景分析：随着我国经济不断发展，特种气体市场需求将会持续增长。
尤其是在高端制造业和科技领域，对特种气体市场需求会越来越大。
四、生产技术本项目生产采用先进的气体分离技术，主要包括空分装置配气系统、液化气体净化系统、各种检测设备等。
通过专业技术团队进行研发，保证生产出的特种气体符合相关标准和要求。
五、项目投资分析1.投资规模：本项目总投资5000万元，其中设备采购费用约为3000万元，厂房建设费用约为1000万元，其它费用约为1000万元。
2.资金来源：本项目主要依靠银行贷款、自筹资金和合作伙伴投资等多种方式筹集资金。
3.投资回报：根据市场调研数据显示，本项目运营后将能够获得不错的盈利，预计年均盈利额在2000万元左右。
根据投资回报率计算，本项目投资回报期大约在3年左右。
六、风险评估1.技术风险：特种气体生产技术要求较高，需要专业技术团队对生产工艺进行不断优化和升级，一旦技术出现问题可能会影响生产。
气体动力专业知识05-特气系统的介绍及应用
目录
1、特殊气体（SPECIALTY
1、特殊气体（SPECIALTY GAS）分类 半导体厂所使用的特殊气体种类繁多，约有四五十种，依危险性可区分为以
下数类： * 易燃性气体 Flammable Gas * 毒性气体 Toxic Gas * 腐蚀性气体 Corrosive Gas * 低压性/保温气体 Heat Gas * 惰性气体 Inert Gas
(一)、腐蚀性 / 毒性：易与水份起反应而产生酸性物质,有刺鼻,腐蚀,破坏人 体的 危险性HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等
(二)、可燃性：燃点低, 一泄漏与其他气体相混,便易引起爆炸及燃烧，如H2、 CH4、 SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO…等% M; @- p+ a; Y4 c9 v+ y6 b2 q
(三)、助燃性：O2、Cl2、N2O、NF3…等5 X0 g& h+ F0 c$ L- [0 f! B (四)、惰性：又称窒息性气体 , 当泄漏出的量使空气中含氧量减少至16%~6% 以下时,便会影响人体,甚至死亡 , 如 N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、 Kr、He…等 半导体气体很多是对人体有害。特别是其中有些气体如SiH4的自燃性，只要一 泄漏就会与空气中的氧气起剧烈反应，开始燃烧；还有AsH3的剧毒性，任何些微 的泄漏都可能造成人员生命的危害，也就是因为这些显而易见的危险，所以对于 系统设计安全性的要求就特别高。
划
3、供应系统简介
GC （Gas Cabinet） 气瓶柜 GR （Gas Rack） 气瓶架
电子特气调研报告
电子特气调研报告一、背景介绍随着社会的发展和人们对环境的关注，电子特气作为一种绿色环保的能源，逐渐受到了广泛的关注。
特气是一种高能电子束离子辐照的副产物，其能源密度高、无公害、无排放等特点使其成为人们探索替代传统能源的新方向。
本次调研旨在了解电子特气的生产与应用现状，探索其未来的发展潜力。
二、研究方法2.与专家交流：采访相关领域的专家，获得关于电子特气技术的专业知识和发展前景的信息。
3.实地考察：参观电子特气生产企业，了解生产工艺、设备及生产能力等情况。
4.调查问卷：设计问卷，采访电子特气的使用者，了解其在实际应用中的效果和问题。
三、调研结果1.生产情况：据了解，目前国内外已有一些企业开始从事电子特气的生产。
这些企业采用不同的生产技术和设备，但生产工艺基本相同。
通过高能电子束离子辐照特定材料，产生特气。
目前，生产规模较小，但具备进一步扩大生产的潜力。
2.应用情况：电子特气在多个领域都有应用潜力。
在能源领域，电子特气可以用作替代传统能源的燃料，实现清洁高效的能源转换。
在工业领域，电子特气可以用于加工和表面改性，提高产品的性能和品质。
在环境领域，电子特气可以用来净化大气和水体，降低环境污染。
3.发展前景：从目前的情况来看，电子特气技术还处于起步阶段，尚存在一些技术难题需要解决。
但由于其绿色环保的特点，电子特气具有很大的发展潜力。
随着对环保的需求增加，电子特气将会成为一个重要的能源替代品，并在多个领域得到广泛应用。
四、结论与建议1.电子特气作为一种环保的能源，具有广阔的应用前景。
政府应加大对电子特气技术的支持，鼓励企业加大研发投入，推动电子特气技术的商业化。
2.企业应加强合作，共同推动电子特气技术的发展。
通过建立产学研一体化的合作模式，加强技术创新和人才培养，提高电子特气技术的竞争力。
3.进一步加大对电子特气技术的研究和开发，解决目前存在的技术难题，提高生产能力和效率，降低生产成本。
4.加强宣传与推广，提高公众对电子特气的认识和了解。
特殊气体供应系统
FAB2大宗特殊气体供应简介
FAB2 BSGS大宗特殊气体供应包括: CO2, C2F6, N2O, NF3, SiH4 Y气瓶供应包括: CO2, C2F6, N2O 气瓶组供应包括: NF3,SiH4
SMIC Confidential
15
大宗特殊气体供应----Y 气瓶
S表示标准状态，即：1大气压，20 ℃。
Weight unit:（重量单位） 1Kg=2.2Lbs
SMIC Confidential
2
MSDS—物质安全资料表
•化学品及企业标识 : 化学品名称, 企业名称,企业应急电话等 •危险性概述 : 危险性类别(8大类)，侵入途径，健康危害等
4%H2/N2, 5%H2/He, CH4
Sub-Fab (腐蚀性)—C5F8, BCl3 和 WF6
5
SMIC Confidential
气体房布置图
气体房包括 CQC(连续质量控制) 房, 纯化器房,惰性气体房,毒性
气体房,腐蚀性气体房和可燃性/毒性气体房.
气体房布置图如附件:
21
VMB
SMIC Confidential
22
废气处理装置
真实气体在排放到中央排气系统之前,需要进废气处理装置进行 处理. 在SMIC 气体房, 我们使用吸收式废气处理装置来处理废气.
SMIC Confidential
23
特殊气体介绍
压力 / 重量单位
Pressure unit: （压力单位） psig—表压，psia—绝对压力
5 2
psia=psig+14.7
1bar=10 Pa=1.0197Kg/cm =14.504psi=0.987atm
gas分析报告
GAS分析报告1. 引言本报告旨在对GAS（Gas Analysis System）进行分析和说明。
GAS是一种用于对气体成分进行检测和分析的系统。
本报告将介绍GAS的原理、应用领域以及相关技术。
2. GAS原理GAS是基于光谱技术的气体分析系统，主要原理是利用气体分子对特定波长的光的吸收特性进行检测和分析。
通过测量光的吸收强度，可以推断出被测气体的浓度和组成。
GAS通常包括光源、样品室、光学系统、探测器和信号处理系统。
光源发出特定波长的光，经过样品室中的气体后，光会被其中的气体分子吸收一部分，剩下的光经过光学系统后进入探测器。
探测器将接收到的光信号转化为电信号，并经过信号处理系统进行放大和处理，最终得到气体的浓度和组成。
3. GAS应用领域GAS的应用非常广泛，涉及环境监测、工业生产、医疗诊断等多个领域。
以下是几个典型的应用领域：3.1 环境监测GAS可以用于对大气中的污染物进行监测和分析。
通过监测大气中的有害气体浓度，可以及时采取措施进行环境保护和治理。
例如，监测大气中的二氧化硫、一氧化碳等有害气体的浓度，可以帮助预防和控制空气污染。
3.2 工业生产在工业生产中，GAS可以用于对生产过程中产生的气体进行监测和控制。
通过及时检测和分析生产过程中的气体浓度，可以保证生产过程的安全和稳定。
例如，在化工工厂中，通过监测有害气体的浓度，可以预防事故的发生。
3.3 医疗诊断GAS在医疗领域中也有重要的应用。
它可以用于检测和分析人体中的气体成分，辅助医生进行疾病的诊断和监测。
例如，在呼吸系统疾病的诊断中，通过分析呼出气体中的成分，可以评估疾病的严重程度和治疗效果。
4. GAS技术发展GAS技术在过去几十年中得到了长足的发展。
随着光学技术、信号处理技术的进步，GAS的灵敏度和精确度得到了大幅提升。
此外，随着微电子技术的发展，GAS系统的体积和功耗也得到了显著减小，使得其应用更加便捷和广泛。
目前，已经出现了许多基于GAS的商业产品和解决方案。
特气供应系统技术文件
特气供应系统技术文件建设单位：项目名称：二○二三年四月目录项目页码1．气瓶供应系统的工程界面说明 3 2．气瓶供应系统设计内容及要求17 3．提交资料18 4．工程项目实施要求221.特种气体供应系统的工程界面说明1.1 包的范围1.1.1 投标方应提供完整的特种气体供应系统（以下称为本系统）所需的供应设备、管路系统、控制系统、危害性气体的侦测及监控系统、所有系统所需的公用系统，包括设计、制造、采购、安装、调试、运行及部分备品备件。
并且达到以下的要求：- 提供满足生产工艺要求的品质参数及数量的气瓶供应系统。
- 提供安全性的、连续性的、可靠的供气及输配系统。
- 本系统须符合国家、国际及地方相关法规的要求。
- 提供高质量、高效率、安全的、节能的施工与运行。
1.1.2 本包为某某项目气瓶供应系统工程。
1.1.3 本章所述内容仅对本系统的最低要求，本系统应满足工艺生产的要求。
1.2 包的详细描述1.2.1 本包所供应的气体设备包括但不限于：惰性气体：氩气、氦气、六氟化硫、八氟环丁烷、四氟化碳、二氧化碳、高纯氮气助燃性气体：氧气微毒气体：三氟化氮1.2.1.1设计流量及使用点压力要求见下表：1.2.1.2 系统GC气柜功能及配置表：1.2.1.3 系统GR气瓶架功能及配置表：1.2.1.4气体侦测器位置及种类：说明：1.气体侦测位置应包含但不限于以上各点，须依据国内相关法规及设置安全需求设置气体侦测器，并提送业主审核。
2.户外侦测器、需加装防尘防水箱体，户外声光警报器加装防尘防水套,等级为IP65。
3.供气房NF3侦测器二段报警时切断NF3供气。
4.GMS系统PLC电柜需预留足够点位与空间方便后期车间增加侦测器。
本次侦测器点位约为20个，预留点位不少于40个。
5.车间侦测器电缆线桥架需预留空间方便后期车间增加侦测器排线。
投标方需提供以下资料给业主：1. GMS功能连动表2. 侦测器侦测范围3. 气体侦测器布点图4. 侦测器检测保养台账1.2.2特种气体输送及分配系统主要包括1.2.2.1 氧气(02) 系统包括：1） 1+1的集装格(4x4)供应系统。
大宗气体特气系统介绍
大宗气体特气系统介绍大宗气体特气系统是指一种用于储存、输送和利用大量气体的系统。
这种系统通常涉及到工业生产、能源开发、科研实验以及其他一些需要大量气体的领域。
在这篇文章中，我们将介绍大宗气体特气系统的基本原理、组成部分以及应用领域。
大宗气体特气系统的基本原理是将气体储存在特气集中储罐中，并通过输送管道将气体送到需要使用的地方。
在储气罐中，气体通常被压缩或液化以提高储存密度，并保持稳定的储存状态。
输送管道可以根据需要进行设计，以确保气体在输送过程中的流量和压力变化控制在合适的范围内。
大宗气体特气系统的主要组成部分包括储气罐、输送管道、气体压缩或液化装置、调节阀以及使用终端设备。
储气罐通常是由高强度的材料制成，以承受高压气体的储存。
输送管道是用于输送气体的管道系统，可以按照需要进行布置和连接。
气体压缩或液化装置是将气体压缩或液化的设备，以便提高储气密度和便于输送。
调节阀用于控制气体的流量和压力，确保稳定的供应。
使用终端设备根据实际需求而定，例如燃烧设备、冷却设备、实验设备等。
大宗气体特气系统的应用领域非常广泛。
在工业生产中，特气系统通常用于提供能源或原材料，例如供应工厂的燃气、供应化工生产的原料气体等。
在能源开发领域，特气系统可以用于提供燃气、蒸汽和热能，用于发电、加热和蒸汽动力等。
在科研实验中，特气系统可以提供实验所需的稳定气体供应，例如实验室中的气氛控制、气体分析等。
此外，特气系统还可以应用于其他领域，如医疗卫生、高科技制造等。
在大宗气体特气系统的设计和运行中，需要注意一些关键问题。
首先，应确保气体的储存和输送安全可靠，因此需要采取适当的安全措施，如安装安全阀、压力传感器等。
其次，应根据实际需求和气体特性选择合适的储气罐、输送管道和终端设备，以确保系统的正常运行和高效利用。
此外，还应定期进行检查和维护，以确保系统的可靠性和安全性。
总之，大宗气体特气系统是一种用于储存、输送和利用气体的系统，广泛应用于工业生产、能源开发、科研实验以及其他领域。
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30
30
2.94气瓶柜的验收规格
测试项目
出厂时
He泄露测试 微粒子测试 H2O含量测试 O2含量测试
验收內容
1.出入口端加裝管帽 2.盘面填充PN2 保压(1-2 bar) < 2×10-9 /sec 1. PN2流量 30 ml/sec 2. 微粒子 5 EA/ft3 at 0.1-0.3 m 3. 微粒子 < 0 EA/ft3 at 大于0.3 m
80SLPM 200SLPM 80SLPM 200SLPM 12 SLPM 42.8 SLPM 6.8 SLPM 42.8 SLPM
设备数量
5 5
11
11
1.6气瓶安置方式
功能 防护箱体 强制抽气 安全防护 气瓶柜 Gas Cabinet 有 有 有 气瓶架 Gas Rack 无 无 无
自动化
有
有/无
B2H2
CF4 Cl2 HCl HF
NF3
NH3
N2O
PH3
SiH4
SiH2Cl2
12
12
1.6a气瓶柜/架
▼气体依化学性质分类如下: 惰性气体(Inter gas): N2-----使用GR (Gas Rack)
▼易燃易爆性气体(Flammable gas): SiH4, NH3-----使用BSGS (Bulk special gas supply system) 供应
目前厂区钢瓶供应方式:
35
35
3.3管路流速与用量之设计
设计方式
负压设计
优点
缺点
1.需要抽真空 1.灵敏度较高 2.若泄露，易造成外管腐 2.若泄露，不会影响制程 蚀
1.以PN2保压方便 1.灵敏度较差 2.若泄露，较不易造成外 2.若泄露，会污染制程 管腐蚀 1.危险性较高 2.无法迅速判定泄露源
36
正压设计
开放式设计
气体理想流速
液态气体 毒性气体
O2
7m/s
34
34
3.2双套管设计重点与优缺点
內/外管材质为SUS 316 AP/SUS 316L EP
设计重点
外管可抽成负压或灌氮气维持正压
外管接压力表或压力警报器
外管接气体侦测器
优点
可避免外管直接受到 撞击 可将泄露气体阻隔于 外管內
缺点
扩充不易、施工困难、成 本昂贵 泄露源位置难以确认、维 护困难且费用高
GR
2013-8-15
BSGS
13
13
1.7气瓶柜之操作功能
PrePurge 更换钢 瓶 Post Purge Process Purge 手动模
• 抽出管內特气 • 操作人员手动更换更评
• 更换钢瓶后清洁管路 • 清除N2、气体上线 • 故障排除时，可人为操作阀件开关 • 设定各种功能参数 • 查看历史报警
28
28
2.92长时间停电处理程序
» 停止气瓶柜供气 » 由气瓶柜将一次侧管路Vent并Purge干净 » 充填PN2保压 » 记录钢瓶出口压力值与机台供应压力值 » 关闭控制箱之電源断路器 » 确认钢瓶阀关闭 » 关断气体供应室相关电力
注一：若有任何施工可能导致管路断裂以致于气体外泄之考量，除Vent外，尚須进行 30次以上之Cycle Purge。另外，若为惰性气体，则不需进行Vent动作。
气瓶柜內可能漏气处(例如:钢瓶头、压力调整 器、压力控制器…等)提供至少0.51 m/sec风速
钢瓶模式 2钢式之气瓶柜 3钢式之气瓶柜 排气量 300 立方英尺／每分钟 450立方英尺／每分钟
排气量会影响防爆半径
27
27
2.91气瓶柜的紧急关断时机
气体
泄露 EMO 火灾
气柜关断
报警
过流量 报警
地震仪 器作动
优缺点
简单、节省空间、成本低、 需透过日常管理以避免制程 由厂务端统一供应PN2 风险 高，亦可能造成交互污染 设计成本较高，但可避免不 同气体相互污染，风险低
3钢
16
16
2.1a 三钢式气瓶柜
17
17
2.1b 三钢式气瓶柜
18
18
2.2低压气体供应设计重点
供应流量设计 钢瓶温度设计 管路温度设计 温控设备设计
PH3
SiH4
SiH2C l2
SF6 Air
SF6
Air
4
:相容； :危险；:激烈反应；:爆炸
4
1.3 气体供应方式
大宗 气体
特殊 气体
桶槽
钢瓶
气态
液态
N2、O2
1.简单方便
36
3.4管路施工与设计要求
» 減少滯留点：环状配管、purge机构 » 減少焊接点：规格化、bulk valve、拔曲成型管 » 減少弯曲点：bulk valve、拔曲成型管 » 焊接點之位置：支架阀基、管路途径 » 管路行径之环境：耐震、耐蚀、外力、温湿度、 药品、电气…等 » 减少接头：零件之耐久性 » 操作性：阀之位置、压力計、流量计、purge » 维护性：零件之位置、检查、更换需容易， purge设计 37
316 AP管(未经处理之素管)
32
32
3.1管路安全设计
» 输送距离之考量 » 气体使用点之最佳规划
» 气体预留扩充点之评估
» 安全性之考量
˃紧急遮断系统 ˃管路位置设计 ˃使用与维护之设计 ˃双套管需求
安全 稳定
33
33
3.2管路流速与用量之设计
气体种类 一般气体 可燃气体
气体流速 10m/s 7m/s 6m/s 8m/s
考虑气体特性、钢瓶表面积、管路长度…等 侧面加热套 底部加热 加热帶 保溫棉
越短越佳
加热帶需有最高的加热溫度(65℃) 一般加热溫度(30-40℃)
19
19
2.3空间设计
依气体特性一般区分成三间：
腐蚀性/毒性气体房
防爆墙、泄爆口
易燃易爆气体房
惰性气体房
设 计 重 点
空调温控、大量排气、负力设计 气体泄露侦测、独立监控室 消防洒水、侦烟器、UV/IR、极早期侦烟 一般及紧急防护具、地震仪 与供应点距离近，但須有适当的安全区域 与物料间距离近，但須有适当的安全区域
37
3.5 管路验收测试作业(一)
测试项目
耐压测试 持压气密测试
测试內容
1.以PN2加压达到使用压力的1.5倍，持续60min 2.以焊道及元件变形量判断 1.以PN2加压达到使用压力的1.2倍，持续24hr 2.无明显之压降现象(压降 1%)
H2O含量测试
1.以PN2做测试 2.露点溫度(Dewpoint) -105℃
1. PN2流量 10 LPM 2. H2O浓度差 < 10 ppb
1. PN2流量 10 LPM 2. O2浓度差 < 10 ppb
31
31
3.管路分类
单套管：惰性气体 依气体特性 双套管：腐蚀性/可燃性/毒性 一般要求SiH4、PH3、AsH3
依制程需求
316L EP管(Electro-Polish) 316L BA管(Bright Anneal)
H2、He
NF3 SIH4
NH3 CL2
5
5
1.4 特气供应流程
POU
VMB
VMP
氣瓶櫃
GR
6
6
1.5a 特气系统流程图
7
7
1.5b 特气系统流程图
8
8
1.5c 特气系统流程图
9
9
1.5d 特气房间平面图
10
10
1.5c 特气系统供应能力
气柜名称
SIH4 NH3
气柜供应能 主管路供应 VMB支供应 单台设备需 力 能力 能力 求量
23
˃ 如腐蚀性、高压/低压
23
2.6重要的管路组件
气动(N2)控制阀（Air Valve） 手动控制阀 （Manual Valve） 逆止阀(Check Valve) 调压阀(Regulator) 压力传感器(Pressure Transmitter) 真空产生器(Vacuum Generator) 气体过滤器(Line Filter) 流量侦测器(Flow Sensor) 限流孔(Orofice)
气瓶钢数 自动切换 日常操作与Purge功能
3钢：一瓶使用、一瓶stand by、一
瓶purge管路清洁用PN2
由气体压力 由钢瓶重量 自动、半自动、手动
控制系统
PLC自动控制、警报输出至远 端 人机触控面板控制
22
22
2.6 气瓶柜管路设计
不相容气体不可设计在同一气瓶柜 不相容气体的purge管路不可相连 考虑使用压力与流量之需求 CGA接头需与钢瓶接头同一型号 盘面零件需考虑钢瓶高度 依照气体特性选择适当零件 注意管路死角purge的问题 考虑未來零件更换的方便性
14
式 参数设
定模式
历史记 录查询
14
1.7a气瓶柜之操作示意图
Process VENT N2 LPV VGS P3 LPI P2 PGBV REG
供应区
REG
P4
HPA
真空产生区
HPV P1
HPI PGI
吹扫区
1%PH3/H2