19《电子制造工程训练》 课程教学大纲-电封-夏卫生-check
电子装配工培训计划培训大纲
电子装配工培训计划培训大纲培训目标本培训计划的目标是为了提供参与者所需要的技能和知识，使他们能够成功地从事电子装配工作。
培训内容将涵盖电子组件的识别、使用和安装，以及相关的安全技能和质量控制标准。
培训人群本培训计划适用于有一定电子装配背景或无经验的人员，只需能够理解并掌握基本的电子知识和技能。
培训时间本培训计划将持续4周，共计160 小时，每周40小时。
在培训结束前的最后一周将进行实际操作培训。
具体时间安排将根据实际情况而定。
培训内容第一周1. 电子组件的基本知识- 底片、基板、电解电容、电阻、电感等常见电子元件的识别和分类-电子元件的性能特点和使用方法2. 电子元器件的识别和分类- 讲解电子元器件的种类，特点，常用品牌- 电子元器件的故障现象和原因3. 电子装配工具的使用- 介绍常见的电子装配工具及其使用方法- 安全操作规范第二周1. 电子元器件的焊接技术- 反焊、烙铁的使用方法和注意事项- 表面装配技术(SMT)的焊接操作规范2. 电路板的安装与固定- 插件式和SMD元器件的安装方法- PCB板的固定原理和方法3. 电子元器件测试与修正- 使用万用表、示波器进行电子元器件测试 - 了解常见故障原因及修正方法第三周1. 电子装配品质控制- 讲解品质控制的重要性- 小组活动：品质控制实操2. 电子装配工作环境安全- 培训安全知识- 紧急情况下的自救和逃生技巧3. 电子装配相关法规和标准- 符合相关质量标准和法规的工艺要求- 常用的ISO9001标准介绍第四周1. 实操培训- 由专业技术人员进行实际操作的演示- 参与者分组进行实操练习- 实操操作考核2. 总结回顾- 对已学知识进行总结和巩固- 反馈意见和建议3. 结业考核- 笔试- 实操考核培训教材培训教材将由相关专业人员编写，具体内容包括相关的电子元器件知识、工具使用手册、焊接技术指导书等。
培训师资培训师资将由具有丰富实践经验的电子装配工程师担任，确保培训内容能与实际工作相结合。
《电子技能与实训》课程教学大纲
《电子技能与实训》课程教学大纲一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子类专业的一门实践性很强的课程。
其任务是：使学生在校期间开始熟悉电子元器件，了解电子应用技术的一般知识，掌握最基本的装焊操作技能，接触电子产品的装配过程，具备分析和解决生产生活中一般电子问题的能力，有利于今后的专业课学习，提高学生的实践动手能力；同时对学生进行劳动观念的培养和职业意识及职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，为毕业后从事实际工作奠定良好的基础。
二、课程教学目标使学生掌握常用电子仪器仪表的使用；掌握焊接及拆焊技能；掌握常用元器件的识别与检测技术；初步具备识读简单电路图、简单印制电路板；初步具备制作和调试常用电子电路及排除简单故障的能力；初步具备质量管理意识，形成良好的安全操作规范。
结合生产生活实际，了解电子技术的认知方法，培养学习兴趣。
三、教学内容结构全书分５章，共１５个实训项目，即以“实训项目”为核心重构理论知识和实践知识，让学生在真实的情景中，在动手做的过程中感知、体验和领悟相关知识。
第四章为选学内容，以适应不同专业的需要，选定后即为该专业的必修内容，教学时数不少于58学时。
课程总学时数不少于140学时，其中实训不少于总学时一半以上。
四、教学内容和要求第一章岗位培训和安全生产第二章手工焊接与拆焊技术第三章电子元器件识别与检测第四章电子产品装焊与调试第五章整机生产与安全认证五、教学实施（一）学时安排建议学分计算：以１６学时为１学分计算，总学分不得超过１０学分（二）教学方法建议１．坚持以学生为主体，培养学生动手能力、分析和解决实际问题的能力，对学生的指导要因人而异、因材施教。
鼓励小组合作学习，给出学生一些思考和想象空间，避免学生过分依赖教师。
２．以教学内容为依据，创造多种形式的交互式实训教学。
利用现有的多媒体教学资源，实现师生互动、人机互动、边讲边练，教师可随时解决学生提出的问题，消除学生因为理论知识与实际操作的不及时而影响学习效果，从而有效提高教学效果，保证教学质量的提高。
电子制程工程师培训
電子製程工程師培訓權威專家告訴您矽土變“金”圓的秘訣有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
★ 主辦單位：I-SIM國際創新方法學會★ 執行單位：亞卓國際顧問股份有限公司★開課時間：數位網路授課授課對象☆ 新進電子產業製造相關工程師，欲有系統學習電子製造整體知識與技術趨勢者。
☆ 電子產業及其上下游行業公司之產品客服人員、生產線工程師或組長、行銷人員、品管人員、工業工程人員、採購人員、專案管理人員等。
☆ 欲進入電子產業之理工科系之研究生及優秀大專應屆畢業學生。
☆ 大專以上理工背景從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向電子產業發展者。
☆ 資深主管欲瞭解整體電子產業上下游連結與技術趨勢，以提昇或尋求跨產業整合之能力與機會。
課程效益☆針對台灣重點產業電子業的特殊分工發展由上而下、由宏觀而深入至九個製程模組。
☆通過培訓者可申請本會代發通過賀函予公司主管／部門以資表彰。
及申請本會推薦函(三封)供學員 推薦就職／升遷／轉業。
課程大綱課程名稱時數 電子價值鏈與元件介紹 3小時 半導體製程技術導論 7小時 半導體製程介紹14小時 晶圓材料製程介紹 7小時 I C 封裝製程介紹 7小時 I C 測試製程介紹 7小時 P C B 製程介紹 7小時 L C D 製程介紹 14小時 電子組裝製程介紹7小時授課師資 I -S I M 專業講師開課時間 例如7小時課程，線上安排7天的學習時間;14小時課程，線上安排14天的學習時間。
由學員自選開始時間。
報名方式填妥報名表後，E m a i l 至s e r v i c e @s s i.o r g.t w【注意事項】●若退費因素為學會課程取消或延課因素，學會負擔退費之手續費。
●學會保留因故調整課程時間，並通知已報名學員知悉。
电子制作教学大纲
《电子制作》实验课程教学大纲（36 学时）（实践课程）一、课程说明（一）课程概况课程中文名称：《电子制作》课程英文名称：Electronic design课程编码：3910252203开课学院：理学院适用专业/开课学期：物理学/3学分/周学时：2本课程是物理学的一门学科专业选修课程，继相关理论和知识支撑课程之前开设。
电子制作是一门实践性很强的课程，有助于培养具有较高素养的一线技术人才。
本课程要求学生掌握电子设计与制作的基本知识和基本技能：掌握基本的手工焊接技能；掌握常用元器件的正确识别与检测方法；掌握常用仪器使用的基本技能和知识；掌握电子电路安装调试，能对电子产品进行参数、技术指标的测试，能运用开发工具进行电路软硬件设计与制作。
通过电子实训后，加强理论联系实际，培养学生的实际动手能力，能够初步进行电子电路的设计、应用的基本技能，为后续课程（《电路分析》、《模拟电路》以及《数字电路》等课程）的学习和毕业论文（设计）打下坚实的实践基础。
（二）课程目标1．知识目标：（1）能正确识别与检测常用元器件；（2）熟悉常用的单元电路及其功能；（3）掌握multisim 和protel 软件的使用；（4）能对电子电路进行安装调试，对电子产品进行参数、技术指标的测试。
2．能力目标：（1）能分析典型、常用电子电路；（2）能熟练使用常用工具和电子仪器；（3）能熟练使用开发工具进行电路软硬件设计与制作；（4）能按照给定项目功能和参数设计要求，熟练进行电路整体设计，单元电路设计；（5）能熟练编制装配、调试、测试方案，并能按方案实施电子电路制装配、调试和测3．素质目标：（1）规范操作习惯正确使用工具、仪器；（2）信息获取能力利用书籍或网络获得相关信息；（3）团队协作精神一一学会与不同的人群相处，建立良好的人群关系，互相帮助，共同学习，共同达成目标；（4）沟通能力一一正确表述，相互理解；（5）工作责任感一一加深专业的认识，热爱专业、热爱职业岗位、建立积极的专业情感。
电子产品制造工程训练方案
电子产品制造工程训练方案一、培训目标：1. 掌握电子产品制造工程的基本理论和技术；2. 熟练运用电子产品制造工程所需的各种工具和设备；3. 能够独立进行电子产品制造工程的设计和制造。
二、培训内容：1. 电子产品制造工程的基本知识（1）电子产品制造工程的概念和发展历史（2）电子产品制造工程的基本原理（3）电子产品制造工程所需的基本工具和设备（4）电子产品制造工程的相关标准和规范2. 电子产品制造工程的设计（1）电子产品设计的基本原理（2）电子产品设计的相关软件和工具（3）电子产品设计的实例分析和案例研究3. 电子产品制造工程的制造（1）电子产品制造的基本流程（2）电子产品制造所需的材料和工艺（3）电子产品制造的质量控制和管理4. 实践操作（1）电子产品制造工程的实验操作（2）电子产品制造工程的实际案例分析（3）电子产品制造工程的实际制造操作三、培训方法：1. 理论讲授培训过程中将进行系统的理论讲授，包括电子产品制造工程的基本原理、相关软件和工具的使用方法等。
2. 实践操作培训过程中将进行实践操作，包括电子产品制造工程的实验操作、实际案例分析和制造操作等。
3. 案例分析培训过程中将进行案例分析，包括真实的电子产品制造工程案例，让学员进行深入理解和分析。
4. 实习实践培训过程中将组织学员到相关企业进行实习实践，让学员能够亲身经历和参与真实的电子产品制造工程。
四、培训时间：为了确保培训效果，我们将设计一个为期三个月的培训计划，每周安排5天的培训时间，每天8小时的培训内容。
五、培训评估：1. 考试评定培训结束后将进行考试评定，包括理论知识考核和实践操作评定。
2. 实习实践评定对实习实践的学员将进行企业评定，以及导师评定。
3. 毕业证书合格的学员将获得电子产品制造工程培训结业证书。
六、培训师资：1. 主讲老师具有丰富的电子产品制造工程实践经验和教学经验的专业人士担任主讲老师。
2. 辅导教师聘请在电子产品制造工程领域有一定经验和成就的专家担任辅导教师。
电子制作实训教学大纲.doc
电子制作实训教学人纲•、说明1.课程的性质和内容本课程是高级技工学校电气自动化专业的专业课。
主要内容包括：电子制作的基础知识、模拟电子电路的制作、数字电子电路的制作、综合应用实训。
2.课程的任务和要求本课程的主要任务是培养学牛综合运川相关理论知识完成电路女装•调试的操作技能, 以及简单印制电路板测绘技能，使学生具有较强的处理实际问题的能力，为学习其他实训课程提供必要的电路知识与操作技能。
通过本课程的学习，学生应达到以下儿个方而的要求：(1)了解相关电子元件的结构、原理及应用，掌握电路的工作原理。
(2)了解电路女装、调试及故障处理的方法，能够独立完成电路的女装与调试，以及能够排除在安装过程中出现的常见问题。
(3)了解单片机的某本知识，掌握单片机最小系统的安装与调试方法。
(4)了解卬制电路板的基木知识，掌握印制电路板测绘的方法。
3.教学中应注意的问题(1)本课程的教学应以电路安装与调试为主，注重培养学生电路安装与调试的能力。
(2)在教学屮要注意加强学生操作技能的训练，培养学生解决实际问题的能力。
有关电子技术的理论知识木着够用原则讲授，切忌而而俱到。
(3)在教学中要注意理论和实践相结合，把电路分析和操作技能训练有机地结合起來，通过相关知识的讲解、示范和讲评等教学环节，达到使学生更好地理解、巩固理论知识，提高操作技能水平的目的。
(4)在进行简单故障排除训练时，教师设置的故障必须符合生产实际。
(5)在实训操作过程中要对学生加强安全规范教冇，培养学生养成安全、文明生产的良好工作习惯。
二、学时分配表IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIII92.三、课程内容及要求模块一电子制作的基础知识教学要求熟悉电子制作实训的基本要求，了解常用集成电路的相关知识，掌握电路安装调试及故障处理的方法。
教学内容课题一电子制作实训基本要求课题二电路安装调试及故障处理的方法课题三常用集成电路应用知识教学建议本模块教学时应以够用、实用为原则，对在具体课题中穿插讲授本模块中相关内容。
电子产品制造技术教学大纲
1．本课程学习目标：使学生具备电子整机装配知识和直接从事电子整机装配的基本技能，帮助学生了解电子产品先进的生产工艺、生产手段。
2．教学内容和要求：本书内容主要包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子器材、印制电路板制作、表面元件安装技术、静电防护、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。
章后有小结和习题。
3．本课程总学时为100，学时分配见下表。
4．本课程应教学的几点说明（1）本课程的教学应打破原来的学科知识体系，按生产的流程体系来组织教学，即：元件和电路板准备——>元件插装——>电路板焊接和装配——>整机装配——>整机调试——>产品检验——>包装。
该课程应重点增加静电防护这部分对电子企业非常重要的内容，使之更加贴近现代企业的生产实际，提高了教学内容的实效性和针对性。
（2）本课程的教学应贴近电子企业的实际，力求体现新知识、新技术、新工艺。
（3）教学内容注意与国家职业技能鉴定规范相结合。
（4）理论和实践结合，通过配套的技能的训练项目来加强学生技能的培养。
第1章电子产品生产流程及技术文件一、本章内容介绍电子产品生产流程，其次介绍工艺文件和图纸。
二、本章目的使读者对电子产品的生产全过程有一个初步的了解，能读识电子整机生产的工艺文件和图纸，为以后各章的学习打下基础。
三、主要知识点（4学时）1．电子产品生产流程（1）手工整机装配工序（2）生产线整机装配流程2．工艺文件（1）工艺文件的种类和作用（2）工艺文件的格式3．识图方法（1）方框图（2）电原理图（3）零件图（4）印制电路板图（5）接线图（6）装配图第2章电子整机装配常用器材一、本章内容首先，介绍了电子整机装配常用电子元器件的种类、命名方法、选用常识、万用表检测方法及使用注意事项。
其次，介绍常用线材、绝缘材料、磁性材料的类别、型号、规格及主要用途。
最后还介绍常用装配工具的种类、特点及使用方法。
二、本章目的使读者对电子元器件、常用材料和装配工具有所了解，使之能够正确选择和使用。
电子产品制造工艺课程教学大纲
《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别：公共基础课适用专业：应用电子技术适用层次：高起专适用教育形式：网络教育考核形式：考试所属学院：信息工程学院先修课程：《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课，它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程，是一门实用性和操作性很强的学科，是在电子企业就业，从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的，具有不可替代的功能和作用。
二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能，了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识，帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好，也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。
三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识，必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。
四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块：模块一：介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。
模块二：主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。
模块三：电子产品的焊接技术，主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术，几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。
模块四：电子产品的安装工艺，印制电路板的设计与制作，主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法，及（PCB）的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。
模块五：电子产品的各种检验和测试知识。
第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。
『基本要求』通过本章的学习，希望能够做到：1．掌握阻抗元器件（电阻，电容，电感）的标称值和标注，能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。
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《电子制造工程训练》课程教学大纲
一、课程名称（中英文）
中文名称：电子制造工程训练
英文名称：Course Exercise in Electronic Manufacturing
二、课程编码及性质
课程编码：1306061
课程性质：实践环节（必修）
三、学时与学分：
总学时：3周
学分：3
四、先修课程：
电子制造技术基础、微连接原理、电子组装技术、印刷线路板设计、电子制造可靠性与失效分析
五、授课对象
本课程面向电子封装技术专业本科学生开设，也可供微电子工程专业本科生选修。
六、课程教学目标
电子制造工程训练课程设计是培养专业人才的一个重要教学环节，是培养学生综合运用所学的基础理论和专业知识，针对下一代移动通信设备、柔性/纳米电子设备、智能可穿戴设备、智能家居或者物联网等领域中电子产品，进行创新概念设计与创新工程训练，通过这一教学环节达到以下教学目标：
1、使学生在掌握专业设计的基础理论与专业知识的基础上，结合未来电子产品的发展趋势，提出概念设计方案以及可行的制程工艺方案；
2、学习并掌握半导体工艺路线、封装结构与热管理、电子封装与组装、基
板技术以及可靠性、先进封装技术等专业知识，并撰写设计报告；
3、培养学生的独立工作能力、创新能力和对工作认真负责的思想；
4、在设计工作中培养、锻炼学生的团结协作精神和协调能力。
表1 课程目标对毕业要求的支撑关系
七、教学重点与难点：
教学重点：
1、掌握先进电子产品的发展方向，熟悉半导体工艺路线，能够针对未来电子产品的发展趋势提出概念产品设计方案；
2、开展封装结构设计以及封装热管理分析，通过仿真分析进行概念产品设计方案的可行性评估；
3、熟练运用电子封装技术相关专业课程的基础知识，完成封装工艺设计，对可能存在的微连接问题进行分析；
4、熟练使用电子组装技术的基础知识，完成电子制造过程中的基板工艺，焊膏印刷、元器件贴装、回流焊等SMT工艺设计；
5、利用电子可靠性及失效分析理论，对产品进行可靠性评估，并指定返修工艺方案。
教学难点：
如何培养学生对整个电子制造过程有全面清晰的了解，并针对先进封装技术
的未来发展趋势提出概念设计方案，通过半导体工艺路线设计、封装结构与热管理设计、电子封装与组装工艺设计、基板设计以及可靠性分析，对该概念设计进行方案合理性评估，完成设计报告。
八、教学方法与手段：
教学方法：
（1）采用现代化教学方法（含PPT演示、设备照片、影像资料等），阐述该课程的基本内容与要求，这部分以课堂讲授为主；
（2）适时安排集中讨论，以具体课程设计题目的某一任务要求为主，通过PPT汇报，使学生进一步掌握相关课程设计要求的基本理论和专业技能。
教学手段：
（1）以某一先进电子产品为例，深入解析电子产品制造全流程，示范讲解各环节的设计思路，使学生明确课程设计的基本方法和步骤。
（2）以分组的形式开展，每组学生数为3～4人，要求每一位学生根据自己的兴趣，选定具体的工艺过程，完成相应的设计内容。
九、课程设计任务与学时安排
（1）总体安排
课题任务与学时的总体安排，如表2所示。
表2 基本教学内容与学时安排
（2）任务与要求
课程设计的任务与具体要求如下：
（1）概念设计：针对下一代移动通信、柔性/纳米电子、智能可穿戴、智能家居或者物联网等领域中任一款电子产品，进行创新概念设计。
（2）外观设计：借助3D软件进行产品外观设计。
（3）芯片设计：设计能够支持该产品运行的主芯片，提出需求以及功能设计解决方案。
考虑采用先进基板技术、封装形式及封装工艺。
（4）组装工艺：设计该产品的组装工艺流程，分析其中涉及的微连接工艺方法，并进行产品可靠性分析。
（3）进度计划安排
第一周，确定概念设计方案，结合仿真分析手段进行方案论证，完成芯片封装设计。
第二周，进行PCB设计，完成电子组装过程各子工艺环节的设计。
第三周，进行产品的可靠性分析。
撰写课程设计报告，参加答辩。
十、参考书
1、《电子制造技术基础》，机械工业出版社，2004年，吴懿平等编；
2、《电子封装工艺设备》，化学工业出版社，2012年，中国电子学会电子制造与封装技术分会-电子封装技术丛书编辑委员会编；
3、《微连接与纳米连接》，机械工业出版社，2010年，田艳红等译；
4、《高级电子封装》，机械工业出版社，2010年，李虹等译。
5、《Protel电路设计与制板案例教程》，清华大学出版社，2011年，李利等编著。
十一、课程成绩评定与记载考核方式
1、课程考核及评价细则
课程考核及评价细则，详见表3。
表3 课程考核及评价细则
2、终结性考试形式：
终结性考试以课程设计报告以及答辩的方式进行，总分100分；以成绩的70%计入课程总成绩。
撰稿：电子制造工程训练课程组（主笔：夏卫生）
审核：材料科学与工程学院本科教学指导委员会
2015-12-24。