中温无铅锡膏
低温中温高温锡膏熔点
低温中温高温锡膏熔点
锡膏是一种由锡合金和助焊剂组成的混合物，常用于电子元件的焊接。
根据锡膏的成分和用途不同，其熔点也有所不同。
低温锡膏的熔点通常在138℃左右，适用于一些对温度敏感的电子元件，如LED、传感器等。
中温锡膏的熔点通常在178℃左右，适用于一般的电子元件，如电路板、电阻、电容等。
高温锡膏的熔点通常在217℃左右，适用于一些需要高强度焊接的电子元件，如大功率晶体管、集成电路等。
不同品牌和型号的锡膏可能会有不同的熔点范围，具体使用时需要根据实际情况选择合适的锡膏。
同时，在使用锡膏进行焊接时，需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接质量。
中温无铅锡膏知识
中温无铅锡膏知识
双智利中温无铅锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。
其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。
中温锡膏的特点：
1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
中温无铅锡膏技术资料：
项目及产品型号SZL-838 测试方法
合金
成份(%) SnBiAg 滴定法
形状圆球形显微镜法目数(um) 25-45 筛分/光析法
助焊膏
卤素(%) <0.02 电位滴定法
S
Z
L
加温潮湿前≥1×1012Ω25MIL梳形板
加温潮湿后≥1×1010Ω90%RH96Hrs（40℃）水溶液阻抗≥1×105Ω电导率法PH值 5.2 酸度法
焊锡膏
金属含量(%) 89-91 重量法
粘度(Pa·S) 400～600 旋转粘度法
铜镜腐蚀通过90%RH96Hrs（40℃）扩展率(%) ≥80 255℃ 30Sec
熔融温度(℃) 153(固)-172（液）示差热分析
工作峰值温度(℃) 210±5 热电偶测试。
无铅锡膏炉温
无铅锡膏炉温
无铅锡膏炉温度通常需要根据具体的工艺要求和锡膏的配方来确定。
一般来说，无铅锡膏的炉温会略高于传统的含铅锡膏的炉温，因为无铅锡膏的熔点通常较高。
一般情况下，无铅锡膏的炉温会在摄氏220到260度之间，具体的温度取决于锡膏的成分、PCB板的特性以及焊接设备的类型。
一些常见的无铅锡膏炉温设定如下：
1.预热区（Preheat Zone）：温度一般设置在摄氏100到150度之间，以使PCB板和元件均匀升温，预热时间通常较长，以避免热应力对组件的影响。
2.焊接区（Reflow Zone）：温度设置在摄氏220到260度之间，以保证无铅锡膏能够充分熔化并形成均匀的焊点。
在焊接区域，温度曲线通常会经历一个快速升温、保温和冷却的过程。
3.冷却区（Cooling Zone）：在焊接完成后，PCB板需要逐渐冷却至室温。
冷却区的温度通常设置在摄氏30到50度之间，以防止焊点在快速冷却过程中产生裂纹或其它不良影响。
需要注意的是，具体的无铅锡膏炉温度设置需要根据具体的焊接工艺和设备特性来确定，最佳的炉温设置通常需要进行实验和调整。
另外，随着焊接工艺的不断发展和新材料的出现，炉温的设置也可能会有所变化。
中温锡膏和高温锡膏
【兴鸿泰-全国锡焊料十强企业☏ 4OO O933 885/ l38 2369 7295】是从事电子锡
焊料（有铅锡线、无铅锡线、锡膏、锡球、锡条、阳极棒等）设计开发、生产 制造、市场销售于一体的生产厂商，产品种类及市场占有率一直位居业界前列， 同时也是中国电子材料行业电子锡焊料业协会、深圳市企业家联合会等组织的 理事单位及会员。
阳极棒特点
（兴鸿泰☏ 4OO O933 885） 1.镀锡板无毒，锡层本身对人体无害，成食品包 装很安全 2.稳定性好，耐腐蚀抗变色能力强 3.很好的可镀性和延展性 4.杂质极少、粒子结构细微，从而电镀表面光滑均匀，几乎无发黑或金属脱落 现象 5.能耐高电流密度工作并且消耗量均匀，大大降低电镀盐的用量
锡丝特点
润湿性好、上锡速度快、焊锡时不会溅弹松香、线内松香分布均匀、不断芯、烟 雾小、无恶臭气味、不含危害身体健康之挥发性气体、烙铁头浮渣少，自动焊锡 机焊接走线时锡丝不会缠结、不阻塞导管、松香透明、不变色、绝缘电阻高、低 残留、免清洗 1.采用云南锡矿纯锡+电解铅：杂质含量极少，锡线外观光亮整齐； 2.免清洗、残留少：采用高品质纯白透明加氢松香制作，焊点光亮、离子残留少、 洁净美观、绝缘电阻高、磨蚀性极低； 3.通用性好、焊锡快：采用国际标准助焊剂和真空密封生产工艺，润湿时间短， 铺展面积大，最大程度发挥焊锡活性，使焊铜材和焊镍材同时使用，大大提高了 效率 4.气味清新、烟雾少：采用环保无味助焊剂，不含REACH控制的化学物质、焊接 时不飞溅、烟雾少、气味清新； 5.机器自动焊锡流畅不用返修：采用自主研发和独特的助焊剂制作工艺，只要稍 微调整松香芯比例，便可用于机器自动焊锡，不连锡，无需返修 6.焊点时有效减少了界面化合物（IMC）层的厚度，使焊点坚固持久，抗机械能 力强，并且在焊点表面形成一薄层透明保护膜，避免了焊点与空气直接接触，保 持焊点性能稳定 7.微小间距一次拖焊到位
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
无铅锡膏汇总说明书
无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。
无铅锡膏
Cu6Sn5 金属化 合物
Cosmetic nspection（外观检测） inspection（外观检测）
SnPb(有铅) SnPb(有铅) Eyes inspection肉眼分辨 inspection肉眼分辨 AOI equipment. AOI检测 AOI检测 Magnifier.放大镜 Magnifier.放大镜 SnAgCu(无铅) SnAgCu(无铅) Eyes inspection肉眼分辨 inspection肉眼分辨 AOI equipment before (& after) reflow. 炉前(&炉后) 炉前(&炉后) 的AOI检测 AOI检测 Magnifier.放大镜 Magnifier.放大镜 Minding difference of leadlead-free solder joint.留意 joint.留意 无铅焊点的特征
同样锡量，不同的焊接效果
Reflow profile（炉温曲线） profile（炉温曲线）
SnPb(有铅) SnPb(有铅)
Wide process window，183oC-250oC. window， 宽的工艺窗口 A few requirements for reflow profile control. 炉温控制的要求相对较低。
LeadLead-free training (Solder)
Differences(区别) Differences(区别) Solder paste（锡膏） paste（锡膏） Solder print（锡膏印刷） print（锡膏印刷） Reflow profile（炉温曲线） profile（炉温曲线） Solder joint（焊点） joint（焊点） Cosmetic inspection（外观检测） inspection（外观检测）
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中温无铅锡膏简介:
华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。
由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。
中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。
华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！
中温无铅锡膏的特性表：
项目特性测试方法
金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999)
锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3
熔点178℃根据DSC测量法
印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4
锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994)
含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999)
粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下
测试
600±50Kcps
水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997）
绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994）
塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒
的陶瓷
锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０
倍之显微镜之观察
扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10
铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
残留物测试合格JIS Z 3284 (1994)
中温无铅锡膏的储存及使用方法：
储存温度及期限5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）20℃：生产日起2个月内（密封保存）开封存后：30天内（密封保存）
中温无铅锡
膏之储存
购买后应放入冷藏库存中保管，采先进先出之观念使用。
开封存后锡膏之保存使用后的锡膏必须于干净无污染之空瓶装妥，加之密封保存，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为30天，超过保存期限请做报废处理，以确保其生产品质。
注意事项不慎沾染手时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手搓揉，少量残留可用酒精擦洗。
2、中温无铅锡膏的使用方法：
回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温（2—4小时）至锡膏回温到25℃方可开封存使用。
搅拌将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1—4分钟，视搅拌方式及速度而定。
投入量投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
3、中温无铅锡膏印刷条件：
刮刀硬度肖氏80—90度网板材质不锈钢网模或丝网
材料橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板 0.12—0.25mm
刮刀速度10—150mm/sec
环境
温度：25±5L
湿度：40—60%RH
刮刀角度60—90o风风会破环锡膏的粘特性
中温无铅锡膏的规格：
中温无铅锡膏为瓶装产品，一瓶重量为500克，应放在低温环境下储存。