无铅资料
无铅培训资料2
对人体的影响
铅进入体后，会引发各种中毒。 a. 对这脑神经的伤害 儿童的智能下降 情绪不稳定 b. 贫血、儿童成长的阻碍 阻碍蛋白质的合成 c. 对生殖机能的伤害 7岁儿童血中的铅浓度和IQ
Q
120 115 110 105 100 95 90 5 10 15 20 25 30 35
ª Ñ Ð Ö ¦ Ç ¨ Å È ¶
无铅背景
混入饮用水
废弃基板的铅被酸性雨溶解、由地下水混入饮用水。
酸性雨 废弃的Βιβλιοθήκη 接基板 被铅污染的水 酸性水浸蚀焊锡
被铅污染的地下水
焊接基板中的铅混入饮用水的路径模式
法规制定动向
各国已开始制定关于铅的法规
例）
EU ：WEEE指令 第4次制图（2000/05/10）
2008年1月1日以后禁止铅、Hg、Cd、卤素系阻燃剂的使用。
无铅宣传资料
铅及其化合物对人体的危害：
鉛是一种有毒重金属，铅及其化合物主要通过呼吸系统和消化 道侵入人体。人体过量吸收鉛会引起鉛中毒，危害人的智力、 神经系统和生殖系统，造成新生兒IQ降低(智障兒)，且鉛會溶 於酸性水中(酸雨)，在土壤中會擴散難以回收。 传统的焊料成分含有37%的铅，在目前的电子装联行业，鉛被 广泛使用。 全球电子装联行业每年要消耗大约60，000吨左右的焊料，而 且还在逐年增加，由此形成的含鉛工业渣滓严重污染环境，因 此减少鉛的使用已成为全世界关注的焦点。
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在街头，常见有人推着爆米机吆喝。玉米、豆子、大米、年糕，在“轰”的一 声后，孩子们喜爱的爆米花便“出笼”了。 据了解，爆米机在工作时需加温加压，为保证铁罐密封，盖子内壁需压上一 层用铅或铅锡合金制成的软金属，当铁罐加热时，一部分铅就化作铅蒸气和铅烟 充盈罐内，直接污染罐内食物。 铅会对人的大脑神经系统带来严重危害，导致智力下降，免疫力降低，生长 发育迟缓。儿童对铅尤为敏感，吸收率高达50％。对街头爆米花，市民还是远离 为好。
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专用标示
标示于存储容器/ 存储区域/ 制造设备/夹具/检测仪器/ 生产线别
总之， 无铅焊料的实用化进程是否顺利，与焊接设备制造商、焊料制造商、助焊剂制造高 和元器件制造商四者间的协调作用有很大的关系，其中只要有一个配合不好，就会对推广 应用无铅焊料产生障碍。
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SMT无铅技术资料讲解
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载SMT无铅技术资料讲解地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容SMT技术资料SMT无铅意味着什么近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT等有关的国际研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出"无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和Google等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在30万条以上，如果键入无铅的英文"lead free"，则会出现7460万项查询结果，无铅之热由此可窥一斑。
那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面上的含义。
狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含量不得超过0.1%(指重量百分比)。
这一无铅标准源自欧盟在2003年2月13日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成份的指令》，即通常简称的RoHS(Re-striction of Hazard Ousmaterials)。
这个指令限制在电子产品中使用包括铅在内的6种有害成份。
与RoHS同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通常简称WEEE(Waste Electrical and Elec-tronic Equipment)，这两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。
而目前在大多数场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅是无铅制造。
无铅化知识及管理
五. 无铅化涉及的行业
1,电子制造业厂商 2,电子元器件厂商 3,线路板制造厂商 4,焊料生产厂商 5,焊用设备制造商 6,无铅焊料的专业研发机构
六. 无铅制程的要求
1. 保证原材料的无铅化. 原材料的无铅包括锡膏、PCB及其表面处理等部材的无铅化. 2. 设备的无铅化. 指与产品有着物质交换可能的设备的无铅化,例如:铬铁头、 锡炉等. 3. 杜绝铅的污染. 杜绝铅的污染要做到在全面停止有铅焊料使用的同时,把现用 的设备进行处理;当两种制程共同存在时,应注意设备工具的 区别,产品的分置以断绝制程上铅的源头. 4. 锡工作环境的变更. 因无铅锡的熔点要比有铅锡的高出30℃以上,所以焊接温度适 当提高(具体的需根据产品的大小和组成材料的不同而定). 5. 回流焊炉的回流环境调整 a、提高产品的回流温度. b、充氮气.
七. 无铅制程与一般制程的区别
制程 1 2 区 别 有铅制程 原材料所含成份无限制 设备及工具成份无限制 焊锡的工作温度较低 (相对于成分为锡银铜或锡 铜的焊锡) 焊锡的价格较低(100RMB以 下/500g) 适宜在大气下焊接 无铅制程 原材料符合无铅标准 设备及工具成分符合无铅标 准(与产品可能产生物质交换 的部件) 焊锡的工作温度较高，高出 有铅焊锡(Sn63/Pb37) 30℃~50℃左右 焊锡的价格较高(200RMB左 右/500g) 在惰性气体下作业效果佳
4. 铅中毒事件
2006年9月,甘肃微县2000村民大面积铅中毒,其 中儿童149名.
二. 无铅化基本概念
1.无铅的定义 无铅(Pb free或Lead free)是指组成产品的部件和材料 中所含的环境管理物质铅(Pb)限制在一定范围内. 2.无铅的标准 无铅的标准有多个，目前有美国标准、澳洲标准, ISO、ISO9453、欧洲标准和一些企业标准等. 3.管理指标 标准,标的物不一样,其指标的限制值也不一样. 如欧洲标准和索尼标准为: 焊锡中 Pb<1000PPM,塑料中Pb <100PPM.
无铅
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。
但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。
尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化也成为一项迫切的课题。
90年代初，美国率先提出了无铅工艺率并制定了一个标准来限制产品中的铅含量，但由于当时无铅工艺还不成熟，加上这样做会加大厂商的制造成本，所以标准最终未能执行。
但无铅工艺的发展没有停滞，制造商正在积极讨论在材料、回流焊温度、PCB、装配过程和检测等方面制定统一的标准。
据悉，摩托罗拉今年通讯产品中的无铅产品将占5%以上，2010年全部实现无铅化；日本电子信息技术产业协会将在2005年全部实现无铅化；欧洲委员会限制使用含铅产品的立法也将于2006年1月1日生效。
元器件的无铅电镀是贴装行业实现无铅化的首要条件，也是贴装企业对元器件供应商的迫切要求。
由于无铅电镀和含铅电镀的工艺基本是一样的，故电镀的无铅化难度相比贴装无铅化要简单一些，关键是要选择适当的替代合金，使镀层质量和使用性能能够满足焊接要求。
镀层质量是指电镀不产生晶须、表面光泽好、与镍层结合牢固。
使用性能包括：湿润性(润湿角、一定温度下的润湿时间)、与焊料接合强度、回流焊后的气孔、抗老化性能等。
目前比较成功的无铅电镀合金有两种：美国开发的Ni-Sn系统和日本开发的Cu-Sn 系统，基本满足了上述镀层质量和使用性能要求。
大量实验表明，当采用传统的铅锡焊料时，这些新镀层的使用性能与Pb-Sn镀层不相上下；但当改用无铅焊料时，必须把回流焊温度提高到260OC才能达到Pb-Sn焊料在235OC回流焊时的润湿及结合程度。
无铅焊料的选择贴装无铅化，主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。
选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。
无铅焊接材料相关知识
十四，无铅焊料随着全球环保事业的发展，人类越来越珍惜自己的地球和生命。
近年来人类进一步认识到金属铅对人类的影响和危害，以致人类对金属铅的使用逐步限制起来并加以法律化。
我们顺应时代趋势，本着“保护环境、珍惜生命”的理念，成功开发出环保绿色产品--无铅焊料。
无铅焊料的规格特性：合金分类规格熔点℃特点锡－铜Sn-CuSn99.3-Cu0.7200-230熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。
Sn99.5-Cu0.5200-227锡－银Sn-AgSn97.0-Ag3.0220-245高强度，搞蛆变，力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，适应于含银件焊接Sn99.0-Ag1.0220-230锡－银－铜Sn-Ag-CuSn96.5-Ag3.0-Cu0.5218熔点低，可靠性和可焊性更好。
无铅焊料的简介金属铅的毒性1、美国环境保护署（EPC）认定：金属铅、镉、及其它化学物是17种严重危害人类寿命和危害自然环境的化学物质之一。
2、工业废物中的铅通过渗入地下水系统而进入人类或动物的食物链，以致影响人类健康，如废电沲，废电器等。
3、医学证明如人体中存在过量的铅含量，将导致神经和再生系统紊乱，发育迟缓，血色素减少并引发贫血和高血压等疾病。
4、美国职业安全与健康管理署（OSHA）制定有毒金属的标准为：成人血液中含铅量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
无铅的定义1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为0.1wt%。
3、国际标准组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料发展的重要进程1、1991年和1993年：美国参议院提出"ReidBill"计划：要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,却遭到工业界和工商界的强烈反对而搁置。
3-1-无铅简介
无铅简介顾霭云内容1. 为什么要无铅？2. RoHS指令与WEEE3. 无铅的定义和标识4．无铅焊接的现状5．无铅焊接带来的问题传统锡铅焊料•在电子装联中已经应用了近一个世纪。
•锡铅焊料导电性好，性能稳定，抗蚀性好，并具有较好的机械性能，抗拉和抗疲劳性能较好，有足够的机械强度;•常用的Sn63/Pb37焊料的熔点为183 ℃，恰好在电子设备最高工作温度之上；焊接温度在210~230 ℃之间，PCB与贴装元器件也能承受焊接过程中的温度条件；•Sn63/Pb37是共晶焊料，从焊接温度降至凝固点时间非常短，因此完全符合手工焊、波峰焊、再流焊等各种焊接工艺要求。
•资源丰富，价格便宜。
1. 为什么要无铅？⑴铅对人类的危害⑵法令法规⑶市场竞争⑴铅对人类的危害•铅是重金属,在生物系中属于存储型金属，对植物、动物和人类生活环境造成危害。
•铅通过饮用水、食物、灰尘等途径进入人体后与血液中的蛋白质牢固结合，对人体造血系统、消化系统、神经系统、生殖系统、肝、肾、内分泌、免疫功能都有危害。
对幼儿的大脑发育尤其不利，而且儿童吸收铅的能力大于成人。
铅污染地下水•下雨时,废弃的电子垃圾中的铅会生成溶于水的盐类,污染地下水。
•Pb+ 1/2H20 = Pb0•Pb0 + 2H Cl= Pb Cl2+ H2•Pb0 + 2H NO3= Pb(NO3)2+ H2废弃的电子垃圾含硫磺和氮的酸雨被铅污染的地下水雨水浸泡含铅的电子垃圾铅盐溶解在地下水中铅污染饮用水铅污染地下水被铅污染的饮用水影响人类健康•据92年统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍（允许标准＜15ppm），限制使用铅的国际呼声强烈，关系到子孙万代的生活环境。
⑵法令法规无铅原始推动力来自于美国70年代，立法禁止在汽油与管道焊接中使用铅，使铅污染减少94%；1992年的Raid法案(765种有害物管制的多方面环保法案)中即包含了电子组装中禁用铅。
2003年欧盟的两个指令：RoHS指令：关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令WEEE指令：关于报废电子电气设备指令⑶市场竞争日本电子工业协会于1998年决定，主动在电子组装中去除铅。
MSDS(无铅)
【物質安全資料表】一、材料辨識含量物品：無鉛環保型助焊膏/ PF9100中 (英) 文 名 稱 最 高 含 量 吸入容量許濃度(TLV)合成樹脂 85% 2,500 PPM琋類溶劑 15% 600 PPM二、物理及化學特性物質狀態 固體 酸 度 ＜175 mgKOH/gm水中溶解度 不溶于水 外 觀 膏狀氣 味 溶劑味道三、火災及爆炸危害資料閃 火 點 Non 爆炸下限制性(LEL)：Non爆炸界限測試方法 （ˇ）開杯（ ）閉杯 爆炸上限制性(UEL)：Non滅 火 材 料 ：乾粉，二氧化碳。
火 災特殊滅火方式：滅火人員須配戴氧氣筒，著防火衣。
四、反應特性安 定 ˇ應避免之狀況：火源，明火及熱溫 安 定 性危害分解物。
不安定可能發生危害之聚合 應避免之狀況。
不會發生 ˇ不相容性 應避免之物質：強氧化劑。
五、健康危害及急救措施進入人體之途種：吸入，皮膚接觸，吞食。
1. 吞時會造成胃痛，噁心，皮膚長期接觸會過敏，乾燥。
2. 呼吸器官感染偏頭痛，暈眩。
健康危害效應 3. 眼、嘴接觸則會紅腫，疼痛。
暴露徵兆及症狀 暈眩，眼睛刺痛，呼吸困難。
誤食時請勿摧吐或餵食，皮膚接觸時脫下被污染衣物，並用大量清水清洗，將患者移通風處，呼吸困難時給予氧氣罩，眼睛時用大量清水沖洗並立即送醫。
緊急處理及急救措施六、暴露預防措施眼部: 護目鏡，洗眼器。
呼吸: 安全口罩。
個人防護設備手套: 橡皮手套或塑膠手套。
其他: ---。
通 風 設 備 需裝設。
操作與儲存 避免高溫及過低溫，一般事項同於有機溶劑。
個 人 衛 生 使用中不宜進食，飲食前需清洗。
存 放 時 間 六個月。
七、外泄及廢棄處理若外泄於不流通之處，首先需移開所有火源；少量洩漏需用紙張或吸附物吸去洩漏液體，再移至通風處；大量洩漏需取至儲存桶，殘留部分以吸附物處理。
外泄之緊急處理 廢棄處理方法 依政府相關規定焚化，密封儲存或其他方法。
八、運送資料 聯合國編號 所需圖式種類(Hazard labels)Non 危害性分類第三類3號易燃液體標籤(UN NO)。
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4.9.１ Sn- Ag 系列以外无铅焊锡 １ 系列以外无
零件耐热温度上限
Sn-37 Pb
Sn- Zn 系列无铅焊锡 系列无
215 ℃
220 上下有２０ ℃ ２０℃ 上下有２０℃余地
焊锡能达到的最低温度200 ℃ 达到的最低温度
5℃
200 ℃
焊锡熔点
183 ℃
即使是熔点比较低的 系列无铅焊锡， 即使是熔点比较低的 Sn- Zn 系列无铅焊锡，使用耐热性低的 （例如 保证220 ℃） 基板零件的时候，为了减少温度差，高温 保证 基板零件的时候，为了减少温度差， 零件的时候 预加热是必要的。 预加热是必要的。
はんだ融点 はんだ融点
UP!!
183℃ ℃
Sn-Zn鉛フリーはんだは鉛フリーとしては比較的低融点で、耐熱性の低い基板や部 品（ex.Max240℃）に使用される。しかし、Sn-Ag-Cu同様に許容温度差が狭くなること があり、その場合高温・長時間予備加熱が必要になる。
时的评价， 无铅锡膏导入 时的评价，波峰焊的过程
3. 无铅锡膏导入时的 探讨事项
焊接主机板时： 焊接主机板时：
IC-Package
Capacitor
Chip resistor Chip set
所为的无铅产品
是指所有焊接的地方 或零件内部多不含铅。 或零件内部多不含铅。
4.4 装配基板的无铅化 装配基板的无
lead材質镀 材質镀 材質 电容器 QFP 焊锡膏 BGA 焊锡bump 焊锡
元件
焊锡膏 焊锡膏
基板电极表面处理 基板电极表面处理
元件电极处理 元件电极处理
虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是 虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是 焊锡 有必要的，但是引进的初期是混在一起的。 有必要的，但是引进的初期是混在一起的。
无铅锡膏导入时的评价， 无铅锡膏导入时的评价，回流过程
如果再在20℃以上
部品或基板改成 部品或基板改成 对应无铅用
探讨低温无铅锡膏 但是，和Sn-Ag-Cu无铅锡膏相 比时要注意其特性有不良的一 面。 ex：PF305-117 By NIHON HANDA
変更 回流炉
使用接合信頼性高的Sn-Ag-Cu无铅 锡膏是可以的。 选择高性能的无铅锡膏开始无铅装 配。
各国对鉛的規 则制度和 日本的現状
1. 鉛规则制度現状 规则制
背景
酸性雨
・即使是低浓度也回 蓄積在体内 影响人的IQ或 精神机能 廃家電 ・对儿童的 粉砕処理 Ｐｂ 埋立処理 影响特别大
Ｐｂ
プリント基板から プリント基板から 基板 鉛が溶出
需要紧急対策
4.2 各国对铅使用的规则 各国对铅使用的
■美国：铅暴露减少法（ Lead Exposure Reduction Act) 美国：铅暴露减少法（ 虽然现在开始推动无铅化， 虽然现在开始推动无铅化，但是不包括电子机 器制造中所含的铅。 器制造中所含的铅。 ■瑞典：环境保护品质目标（ Environmental Quality Objectives) 瑞典：环境保护品质目标（ 禁止使用铅（全体） 禁止使用铅 全体） ■丹麦：铅排除（ Lead Ban ） 丹麦：铅排除（ 禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零 禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零 使用和进囗含铅电子 件和 CRT 除外 电子机器废品再利用指令想法（ ■ EU ：电气 ? 电子机器废品再利用指令想法（ WEEE) 关於电气 电子机器废弃物的处理的规则 电子机器被使用后关于对 后关于对有害物质的规则 电气 电子机器被使用后关于对有害物质的规则
Sn-Ag-Cu 鉛フリーのリフロー条件 フリーのリフロー条件
■
鉛フリーはんだは融点が高い. フリーはんだは融点が 融点 Sn-Pb：183℃ 200℃ではんだ付可能 Sn-Ag-Cu：219℃ 235℃以上必要. Sn-Pb
部品耐熱温度 260℃ ℃
Sn-Ag-Cu 温度差 25℃ ℃
235℃ ℃ 220℃ ℃
Sn-Ag-Cu 温度差 25℃ ℃
235℃ ℃ 220℃ ℃
温度差 60℃ ℃
はんだ付部の はんだ付部の最低温度 200℃ 付部 ℃
はんだ融点 はんだ融点
UP!!
183℃ ℃
Sn-Ag-Cu鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が小さくなる。 鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が さくなる。 付時
探讨重点
4.9 Sn- Ag 系列无铅焊锡的回流条件 系列无铅焊锡的回流 回流条件
Sn-37 Pb 零件耐热温度上限 240 ℃ 230 ℃ Sn- Ag 系列无铅 系列无
10 ℃
上下有４０℃ 上下有４０℃的余地 ４０
220 ℃
上升 !!
能够焊锡的 能够焊锡的最低温度200 ℃ 焊锡 零件耐热性不改变但 零件耐热性不改变但是由于 焊锡熔点上升， 焊锡熔点上升，回流温度差 变低。 变低。
调查部品或基板的耐熱保証温度，時間及材質。 调查部品或基板的耐熱保証温度，時間及材質。 部品 ■了解部品或基板能否忍耐高温加熱（ex.260℃-10秒間）？ 了解部品或基板能否忍耐高温加熱（ 能否忍耐高温加熱 秒間） ℃ 秒間 No 可変更 Yes 不可変更 焊接工程的变更也将会变的有 必要拿出来进行探讨。 局部焊接或手焊。 部品或基板改成 部品或基板改成 对应无铅用 探讨低温无铅锡膏 对接合信頼性的保证或设定作 业条件会有困难。
2006 年 7 月实施（有些项目除外） 月实施（有些项目除外 除外）
各国の鉛使用規制-2
■中国
预计会制定和欧州的 差不多内容 预计会制定和欧州的RoHS差不多内容的法律。 欧州 差不多内容的法律。 作为规则制 対象的成員要比 要比EU的 要狭隘。 作为规则制度対象的成員要比 的RoHS要狭隘。 要狭隘 预计在2005年12月公布。 月公布。 预计在 年 月公布
温度差 60℃ ℃
はんだ付部の はんだ付部の最低温度 200℃ 付部 ℃
はんだ融点 はんだ融点
UP!!
183℃ ℃
Sn-Ag-Cu鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が小さくなる。 鉛フリーは、はんだ付時の許容温度差が さくなる。 付時
Sn-Ag-Cuのリフロー温度プロファイル のリフロー温度プロファイル のリフロー温度
Sn-Ag-Cu
300 280 260 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0
基板中、 基板中、温度最高的地方在 当基板的⊿ 很大时 很大时、 当基板的⊿t很大时、设 预备加熱温度 定炉温时 预备加熱温度 要高些、 時間要长点 要长点。 要高些、 時間要长点。 熱容量小的部品或基板の 熱容量小的部品或基板の端部 小的部品
Most historical solder manufacturer in Japan.
Nihon Handa Co.,Ltd Technical Service Section Y.Kobayashi
ニホンハンダの はんだ製品と技術
発表的 発表的内容
１．鉛規则制度的現状 鉛規则制度的現状 则制度的 ２．各種无铅锡膏的特性 各種无铅锡膏的特性 无铅锡膏的 ３．无铅锡膏导入时的探讨事項 无铅锡膏导入时的探讨事項 ４．无铅锡膏焊接不良事例 无铅锡膏焊接不良事例 ５. 尼宏半田的无铅锡膏 ６．无铅锡膏焊接不良事例 无铅锡膏焊接不良事例
无铅锡膏合金的选择 日本的主流是什么 日本的主流是什么
■ ■ ■
Sn-3.0Ag-0.5Cu 在回流焊和波峰焊被广泛使用。
Sn-0.7Cu 在波峰焊中被使用.
低温无铅锡膏, Sn-8.0Zn-3.0Bi, Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In, 等被广泛使用.
■
其他无铅锡膏 高温： Sn-5.0Sb, Sn-10Sb, Au-20Sn. 低温： Sn-58Bi and Sn-57Bi-1.0Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu 几乎多被使用在装配上。 几乎多被使用在装配上。 部品或基板的耐熱性很低时 就会使用低温无铅锡膏。 很低时， 当部品或基板的耐熱性很低时，就会使用低温无铅锡膏。
焊锡熔点
183 ℃
Sn-Ag-Cu 鉛フリーの特徴 フリーの特徴 特徴-1.
■
鉛フリーはんだは融点が高い. フリーはんだは融点が 融点 Sn-Pb：183℃ 200℃ではんだ付可能 Sn-Ag-Cu：219℃ 235℃以上必要. Sn-Pb
部品耐熱温度 260℃ ℃
Sn-Pbはんだ付との違い はんだ付との違 はんだ
调查部品或基板的耐熱保証温度・時間及 材質。 调查部品或基板的耐熱保証温度・時間及、材質。 部品 ■部品或基板能否忍耐高温加熱（ex.260℃-30秒）? 部品或基板能否忍耐高温加熱（ 能否忍耐高温加熱 ℃ 秒 No 可以変更 Yes 不可変更 调查回流炉的性能。 调查回流炉的性能。 性能 ■了解基板上温度最能上升地方的温度和温度最不能上升地方的温度差是几度？ 了解基板上温度最能上升地方的温度和温度最不能上升地方的温度差是几度？ 了解 温度差20℃以上 再探讨一下炉温曲 线图 温度差20℃以下
■美国
Heavy metal regulation (same contents as RoHS ) of packing material, Mercury regulation (State of Maine ) Lead regulation, Battery regulation, Detrimental chemistry substance regulation, etc. 预计有关鉛的规则制度在以后的 年間会在世界上 预计有关鉛的规则制度在以后的1~2年間会在世界上 年間会在世界 的许多国家内被実施 実施。 的许多国家内被実施。
低温鉛フリーのリフロー条件-Sn-Znの場合 低温鉛フリーのリフロー条件 フリーのリフロー条件 の