常被采纳的有铅及无铅温度标准对比表
烙铁使用温度测量规范
烙铁使用温度测量规范.本文介绍了电烙铁的使用操作规范，包括规范烙铁、焊枪正确使用，提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质。
同时，延长工具使用寿命，确保和提高产品质量，满足客户需求。
本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。
本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。
工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。
本文还介绍了一些定义说明，如温控烙铁和可调节温度的电烙铁，以及固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁。
对于可调温度的电烙铁，其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。
对于固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可以参考温度与瓦数对比表选择合适的烙铁进行焊接作业。
最后，本文介绍了作业流程，包括新产品生产、订定烙铁温度、确定产品在装配焊接时需要的电烙铁的温度范围，确保产品装配品质。
生产制造部按技术部提供温度范围，根据产品材料特性选择合适瓦数的电烙铁进行焊接作业。
作业指导书和检验标准书是生产过程中必不可少的文件记录。
为了保证产品质量，工程技术部需要对首批生产的新产品进行工艺确认和指导。
XXX和品质部也需要按照技术部的标准对生产使用的电烙铁进行实际温度测量，以保证烙铁的温度在规定范围内。
在电烙铁的使用操作规范中，基本技术要求包括保证电烙铁有良好的接地装置和可靠的接地电阻，以及焊接点应润湿充足、光滑，无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊等缺陷。
同时，要合理选用焊料、焊剂和工具，焊接点的基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。
电烙铁使用温度测量规范
1. 0目的：规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，定制产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。
2.0 范围：本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/ 普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。
本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。
3.0 职责权限：3.1 工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
3.2 生产制造部（作业人员/ 使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
3.3 品质部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
3.4 生产组长、IPQC/PQC 及PE 可以不定时做稽核监督。
4.0 定义说明：4.1 温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。
4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
4.2.1 标示20-25W，对应焊接温度200-250 度；标示30-35W，对应焊接温度250-300 度4.2.2 标示40-45W，对应焊接温度280-350 度；标示50W，对应焊接温度320-380 度；4.2.3 标示60W，对应焊接温度320-400 度；标示75-80W，对应焊接温度350-400 度；4.2.4 标示100W，对应焊接温度380-450 度。
5.0 程序正文：5.1 作业流程5.2 基本技术要求5.2.1 电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。
（例如 3 插的恒温烙铁内部有带接地）5.2.2 锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊5.5.1 手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。
电烙铁使用操作规范
电烙铁使用操作规范1.0目的：规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。
2.0范围：本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。
本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。
3.0职责权限：3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。
4.0定义说明：4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。
4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度；4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度；4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度；4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。
5.0程序正文：5.2基本技术要求5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。
（例如3插的恒温烙铁内部有带接地）5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
电烙铁使用温度测量规范
5.3.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用Φ0.8mm或以下。
5.3.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ0.8mm。
5.4操作方法
有铅焊:温度控制在280℃—380℃；无铅焊:温度应控制在350℃—420℃。
5.5.5指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀；
5.5.6不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。
（首件和2-4小时不定时巡回测量）
作业指导书/检验标准书/温度测量记录
5.2基本技术要求
5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部有带接地）
5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊
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审核
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东莞东XX环保科技有限公司
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版 本
1.0
电烙铁温度测量及控制工作指引
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等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。
5.3电烙铁的选择方法
5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质与锡线决定。
重要说明
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
BGA有铅无铅识别
intel SB：有铅FW开头，无铅NH开头，例：NH82801DBM为无铅
intel NB：有铅RG开头，无铅NQ开头，例：NQ82915PM为无铅
AMD芯片组：第2行编码后面不带铅，带G为无铅，例：218S4RBSA12G
nVidia芯片组：中间带-n-的为无铅，不带为有铅，例：GO7300-n-A2
日期判断：国内05年底前的有铅多，05年后基本都是无铅，桥的无铅化比这更早些，国外更早。
色泽判断：有铅金属光泽好，无铅亚光。
焊接温度判断：有铅焊接温度低（熔点摄氏183度），流动性好；
无铅焊接温度高（熔点摄氏217度），流动性略差；
ATI的桥：尾数带K的是有铅的 带G的是无铅的
INTEL SIS VIA的桥：带2个圈的是有铅的，带3个圈的是无铅的，带有PB标识的（上边带斜杠）或ROHS标识的也是无铅的。
注：2个圈的一般是圆圈内有字母M或C，3个圈的一般还会多个e1。
IO芯片 83627EHG 83627EHF F-代表有铅,G-代表无铅
供电IC,带Z为无铅,不带Z的为有铅,如:ISL6262CR是有铅 ISL6262CRZ是无铅的;
电子行业常用五大IPC标准(品质部)
IPC J-STD-001E （电气与电子组件的焊接要求 ）
推进理解和获得实用型的焊接技 能……
已经成为全球电子组装制造业的 权威手册。ห้องสมุดไป่ตู้标准描述了制造高 质量有铅和无铅互连元件的材料、 方法和审核要求。它强调流程控 制并且针对电子连接的各个方面 设定了行业通用的要求。
IPC-7711/21（电子组件和电路板的返工&返修）
IPC电子行业五大标准
1.IPC-A-610E(电子组件的可接受性要求) 2.J-STD-001D（电气与电子组件的焊接要求） 3.IPC-7711/21（电子组件和电路板的返工&返修） 4.IPC-A-600H (印制板的验收条件) 5.IPC-A-620A (电缆、线束装配的技术条件及验收要 求)
IPC标准与其他印制电路标准
IPC是美国的印制电路行业组织，由于多年的努力，不但 在美国的印制电路界有很高的地位而且在国际上也有很大的影 响。
它制订的标准大部分已采纳为 ANSI标准，有的还为美国 国防部批准 ，取代相应的MIL标准。例如，IPC-D-275取代了 MIL-STD-275，IPC-4101取代了MIL-S-13949在MIL-P-55110 《印制电路板总规范》中所使用的试验方法绝大多数直接引用 IPC-TM-650手册的。 在国际上，它是世界印制电路大会 (Printed Circuit World Convention)现在为世界电子电路大会 (World Electronic Circuit conference, WECC)主办单位之一 ，与其他国际组织及其他国家的行业组织有密切联系。
ipc电子行业五大标准1ipca610e电子组件的可接受性要求2jstd001d电气与电子组件的焊接要求3ipc771121电子组件和电路板的返工返修4ipca600h印制板的验收条件5ipca620a电缆线束装配的技术条件及验收要ipca610是针对印制板组件可接受性的标准是电子行业内最为广泛使用的检验标准
RoHS六大类有害物质含量标准表
物质名称
用途与适用条件
零件允许Pபைடு நூலகம்M值
零件禁止含有期限
试用法规
测试方法
Pb
铅
包装材料(纸箱,缓冲材,PE袋,胶带)使用涂料,墨水
< 100 PPM
2005/4/1
94/62/EEC,美国包装材料重金属限制
USEPA 3050B
PVC电线,接头标示用涂料,墨水,树脂,橡胶安定剂
表面处理(电镀,铬酸盐处理)涂料
禁止特意添加
立既禁止
76/769/EEC
电气触点,保险丝,电阻,焊锡
禁止特意添加& < 75PPM
2005/4/1
2002/95/EC (RoHS指令)
使用在高可靠性电气接点表面处理中没有代替材料产品
2002/95/EC (RoHS指令)
Hg
汞
包装材料(纸箱,缓冲材,PE袋,胶带)使用涂料,墨水
铜材中含有的铅
< 4%
2002/525/EC ( ELV指令)
陶瓷基材中含有铅的电子零件(电阻,压电器件)
2002/525/EC ( ELV指令)
Cd
镉
包装材料(纸箱,缓冲材,PE袋,胶带)使用涂料,墨水
< 100PPM
2005/4/1
94/62/EEC,美国包装材料重金属限制
EN1122 Method B
电池的标签要求指令
93/86/EEC
要求电池（包括蓄电池）应标明其重金属含量，以及不得与生活垃圾混合处理的标志。
< 100PPM
2005/4/1
94/62/EEC,美国包装材料重金属限制
USEPA