SM段 工艺
模块二十二SM生产工艺义
模块二十二SM生产工艺义————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：SMT生产工艺模块讲义知识目标1、熟悉SMT的各种功能，认识并了解他。
2、掌握SMT工艺。
3、元器件知识。
技能目标1、SMT辅助材料。
2、SMT质量标准。
3、安全及防静电常识。
项目描述电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术任务一 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
活动一 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
活动二采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
SM生产车间管理制度.doc
SM生产车间管理制度精选资料SMT车间管理规定一、SMT日常管理制度、SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服、防静电鞋及防静电手腕带,防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录防静电衣服要扣好袖子不可挽起。
、工作调配由线长以上干部根据工作的需要来确定人员位置任何人员不可有挑剔工作的行为（特殊情况除外但需经主管级人员确认）。
、作业人员必须按照作业指导书或机器操作说明书去完成作业作业方法更改或特殊技术作业必须经主管级人员确认后方可执行。
、车间员工上班必须提前分钟到岗严禁大声喧哗说笑和争吵如发生争执线长及主管进行处理。
、各小组人员必须每天对自己S责任区进行打扫包括地面的清扫机台表面灰尘的擦拭有各组线长安排。
公共区域由各小组轮流值日。
、S工作记录在月底考核数据组长每天对现场S检查主管不定期对S质量抽查不合格的小组罚承担一次全车间公共区域的卫生值日根据不合格程度扣小组分。
、进入车间员工需保持良好的精神面貌言行举止做到“快准美”工作不拖泥带水。
工作需积极。
、车间设备都是贵重物品必须做到安全生产严禁在车间内跑动机台上严禁放置任何物品使用设备时必须小心谨慎严禁野蛮操作。
、车间所有作业员在上班期间严禁将手机带入车间小组人员应相互监督如有发现违规扣罚班组考核分有事可以申请使用车间电话但严禁在电话中聊天扯皮。
、所有在SMT车间上班的员工必须严格遵守车间的生产秩序严禁听MP、吃零食、闲聊天、上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等做与工作不相干的事如有违反在提出警告批评后屡教不改者坚决予以辞退或处罚。
、员工吃饭时所有作业人员一率按规定将机器暂停。
、SMT车间的所有员工不得以见朋友接人、想休息、有事等不合理的含糊其辞的理由请假如有特殊原因必须说明事由请病假者需提供医生证明获批准后方可请假。
、员工对管理人员管理制度任何其他的人有意见或者见意可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。
乙苯脱氢制苯乙烯反应工段毕业设计
乙苯脱氢制苯乙烯反应工段毕业设计摘要苯乙烯是最重要的基本有机化工原料之一。
本文介绍了国内外苯乙烯的现状及发展概况，苯乙烯反应的工艺条件，乙苯脱氢制苯乙烯催化剂，苯乙烯的生产方法和生产工艺。
本设计以年处理量30万吨乙苯为生产目标，采用乙苯二段绝热氧化脱氢制苯乙烯的工艺方法，对整个工段进行工艺设计和设备选型。
根据设计任务书的要求对整个工艺流程进行了物料衡算和热量衡算，并利用流程设计模拟软件Aspen Plus对整个工艺流程进行了全流程模拟计算，选用适宜的操作单元模块和热力学方法，建立过程模型并绘制了带控制点的工艺流程图。
在设计过程中对整个工艺流程进行了简化计算，利用计算机模拟计算结果对整个工艺流程进行了模拟，并确定了整套装置的主要工艺尺寸,车间的平立面布置。
由于本设计方案使用计算机过程模拟软件Aspen Plus进行仿真设计，减少了实际设计中的大量费用，对现有工艺进行改进及最优综合具有重要的实际意义。
关键词：乙苯；苯乙烯；脱氢；Aspen Plus；模拟优化AbstractStyrene Monomer（SM）is one of the most important organic chemicals. This article describes the present situation and development of styrene at home and abroad, styrene reaction conditions, catalyst for ethylbenzene dehydrogenation to styrene, styrene production methods and production processes.This design is based on the annual handling capacity of 300,000 tons of ethylbenzene production targets, ethylbenzene two-stage adiabatic oxidative dehydrogenation using styrene in the process, the entire section in the process design and equipment selection. According to the requirements of the design of the mission statement of the entire process the material balance and heat balance, process design simulation software Aspen Plus simulation of the whole process of the entire process, choose the appropriate operating unit module and thermodynamic methods, and draw the P&ID diagram. The entire process in the design process, simplify the calculation, the whole process include one reaction parts, the use of computer simulation results on the entire process flow simulation , determine the size of the main process of the entire device , workshop level and elevation layout.This design using computer simulation software Aspen Plus simulation文档仅供参考，不当之处，请联系改正。
苯乙烯工艺设计任务及要求
苯⼄烯⼯艺设计任务及要求xx理⼯⼤学课程设计任务书学⽣姓名：专业班级：指导教师：⼯作部门：⼀、课程设计题⽬年产xx万吨苯⼄烯⼯艺设计⼆、课程设计内容1．⽂献检索、分析、综述设计项⽬的⽬的和意义；2．⼯艺⽅法选择及其论证；3．⼯艺流程设计及论证；4. 物料衡算、热量衡算；5. 部分设备的选型及管路设计；6. 绘制⼯艺流程图、车间平⾯布置图、车间设备布置图；7．撰写、排版设计说明书。
三、进度安排第15周：课程设计动员，下达任务书；第15-17周（业余时间）：查阅⽂献、综述设计项⽬的⽬的和意义；确定⽣产⽅法和⽣产⼯艺流程。
第18周（4整天）：物料衡算、热量衡算；第19周（业余时间）：部分设备的选型及管路计算，整理说明书；第20周（4整天）：绘图和答辩。
四、基本要求1．学⽣要刻苦钻研，勇于创新，独⽴完成课程设计任务，不准弄虚作假、抄袭别⼈的成果，保质保量地完成课程设计的任务。
2．严格遵守纪律，在指定的地点进⾏课程设计，不得擅⾃带离学校。
3．⾃觉遵守教室使⽤的相关规则，定期打扫课程设计⼯作现场的卫⽣，保持良好的⼯作环境。
4．课程设计成果及资料按时提交。
5. 认真准备答辩。
教研室主任签名：2011年6⽉1⽇摘要本书重点介绍化⼯⽣产⼯艺设计的流程及⼯艺设计的所有必要部分。
设计的主要内容包括⼀下六个部分：进⾏国内外市场分析、⽣产⼯艺⽅法选定、物料和能量衡算、⽣产设备的设计、车间布置设计、利润评估。
本设计题⽬为年产83万吨苯⼄烯⼯艺设计，主要根据中科院发明的稀⼄烯合成⼄苯和参照鲁姆斯公司⽣产苯⼄烯的技术，以⼄苯脱氢法⽣产苯⼄烯⼯艺，其具有以下优势：⾼能量回收；操作简单⽅便；安全性能⾼；低耗能；⾼经济效益等本设计注重理论联系实际，并突出化⼯⼯艺的概念。
在设计过程中以“低耗能、低污染、低成本、切实可⾏”的设计理念进⾏设计，在现有的⽣产⼯艺基础上，参考中国科学院的先进⼄苯合成⼯艺进⾏设计，设计⽅案现实可靠，且⼜不失创新性。
smd工艺技术
smd工艺技术SMD工艺技术（Surface Mounting Device Technology）是一种电子元器件安装工艺，其主要特点是通过表面贴装技术将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）上，取代了传统的插装工艺。
它具有尺寸小、重量轻、可靠性高等特点，成为了现代电子产品制造的重要技术。
SMD工艺技术的主要步骤包括：元器件贴装、焊接、清洗和检测等环节。
首先，在PCB上涂覆一层焊膏，然后利用自动贴装机将元器件精确地贴在相应的位置上。
贴装过程中需要考虑元器件的方向、极性等要素，以确保正确的安装。
接下来，通过加热或红外线照射的方式进行焊接，将元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后，需要进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物，最后通过检测环节来验证贴装的质量。
SMD工艺技术相比传统插装工艺有多个优势。
首先，尺寸小、重量轻的特点使得电子产品更加紧凑，提高了产品的集成度。
其次，通过表面贴装技术，可以在同一块PCB上安装更多的元器件，提高产品的功能性。
此外，SMD工艺技术的可靠性也更高，接触点少、易于焊接，减少了人为操作的失误。
最后，SMD工艺技术的自动化程度高，大大提高了生产效率和降低了人力成本。
然而，SMD工艺技术也存在一些挑战。
首先，由于元器件尺寸小、焊点密集，对生产设备的要求较高，特别是对贴装机的精度和稳定性。
其次，焊接过程中需要严格控制温度和焊接时间，以避免过度加热或加热不足而导致的焊接质量问题。
此外，在贴装过程中，也需要注意元器件的防静电保护，避免静电对电子元器件造成损坏。
目前，SMD工艺技术已经在电子产品制造中广泛应用，包括手机、电脑、电视机等各种消费电子产品。
随着电子产品的不断更新换代，SMD工艺技术也在不断发展。
例如，微型化的SMD元器件、无铅焊接技术等新技术的应用，进一步提高了产品的性能和可靠性。
总之，SMD工艺技术是现代电子产品制造中不可或缺的一种技术，它通过表面贴装的方式将电子元器件直接焊接在PCB 上，具有尺寸小、重量轻、可靠性高等优势。
引进POSM工艺技术与国内HPPO和SM技术比选
引进POSM工艺技术与国内HPPO和SM技术比选随着全球化和市场竞争的加剧，公司为了提高产品附加值和竞争力，不断引进新的工艺技术和设备。
在塑料加工行业中，聚烯烃材料的开发和利用一直是一个热门话题。
近年来，HPPO和SM技术成为了热门的聚烯烃材料制备技术，而POSM工艺则是一种新的引人注目的技术。
本文将对这三种技术进行比选，并探讨引进POSM工艺技术的可行性。
让我们来了解一下这三种技术的概况。
HPPO技术，即环氧化丙烷氧化工艺，是一种利用过氧化物催化剂将丙烷氧化成环氧丙烷的新型技术。
这种技术不仅可以减少能源消耗和环境污染，而且可以生产高纯度的环氧丙烷。
HPPO技术备受关注，并且在工业界得到了广泛应用。
SM技术，即压缩空气催化丙烷氧化工艺，是另一种将丙烷氧化成环氧丙烷的技术。
相比传统的HPPO技术，SM技术具有更低的成本和更高的产率，因此在市场上具有一定竞争优势。
POSM工艺，即过氧乙酸催化氧化工艺，是一种新兴的聚烯烃材料制备技术。
该工艺利用过氧乙酸作为催化剂，将丙烷氧化成环氧丙烷，并通过后续的聚合反应制备高性能的聚丙烯材料。
POSM工艺具有较高的反应选择性和较低的能耗，因此备受关注。
接下来，我们将对这三种技术进行比选。
首先是技术成熟度。
HPPO技术在工业界已经得到了广泛应用，具有较高的成熟度和稳定性。
SM技术虽然相对较新，但也在一些企业得到了应用和验证。
而POSM工艺则是一种全新的技术，虽然具有潜力，但需要更多的实验和工业化验证。
其次是产品性能。
从材料的性能来看，HPPO技术生产的环氧丙烷具有较高的纯度和一致性，适用于高性能的聚烯烃材料制备。
SM技术在产率和成本上具有优势，但产品的性能相对更低一些。
而POSM工艺虽然在实验室中展现出了一些优异的性能，但需要更多的实验和验证才能确定其在工业上的适用性。
最后是环保和可持续性。
从环保和可持续性方面来看，HPPO技术和POSM工艺都具有较高的环保性和可持续性，可以减少能源消耗和环境污染。
SM工艺与制程
SMT 工艺与制程一SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六PCB板的基本要求七SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29一SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
2.温度:( 20---28℃) 设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:( 40---70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素●物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;●物质摩擦的作用力的大小与方向;●环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;●环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.C.静电的防护●所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;●SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;●SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;●SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;●控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;●PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.PCB 胶水贴片回焊炉目检ICT IPQC4.PCB 印刷IPQC抽检贴片IPQC抽检回焊炉IPQC ICT 目检三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球( Solder Ball )●比重85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。
引进POSM工艺技术与国内HPPO和SM技术比选
引进POSM工艺技术与国内HPPO和SM技术比选近年来，随着塑料制品市场的不断发展，同时塑料加工技术也在不断升级。
在塑料制品加工中，POSM工艺技术、HPPO和SM技术是三种常见的加工技术。
本文将对这三种技术进行比选和引进。
POSM工艺技术，即聚合物芳香化合物均聚体工艺技术，是一种将采用新型的催化剂、新型的包装和流程控制等方式，将工程塑料或通用塑料通过高温、高压下，获得高性能、高质量的塑料制品加工技术。
POSM工艺技术具有以下优点：一是制品强度高，能够在高温和高压环境下保持较好的性能；二是制品具有优良的耐腐蚀性能，可以在复杂的化学介质环境下工作；三是具有较好的耐燃性能，能够在高温下不燃烧或延迟燃烧。
POSM工艺技术的不足之处在于生产成本较高，对设备和技术要求较高，限制了其在大规模生产中的应用。
SM技术，即短熔流动注塑技术，是一种将塑料颗粒通过挤出机加热熔融后注射到模具中形成制品的工艺技术。
SM技术具有以下优点：一是生产效率高，能够实现连续、高速生产；二是制品表面光洁平整，尺寸精度高；三是工艺简单，设备成本低。
SM技术的不足之处在于制品强度相对较低，无法承受高温和高压环境，且耐腐蚀性较差。
POSM工艺技术、HPPO技术和SM技术各有其优劣之处。
POSM工艺技术适用于对产品性能要求较高、且适用于小批量生产的情况；HPPO技术适用于对产品纯度要求较高、且适用于中小批量生产的情况；SM技术适用于对产品成本和生产效率要求较高、且适用于大批量生产的情况。
在引进这三种技术时，应根据具体的产品需求和生产规模来选择适用的技术。
对于高性能、高质量、小规模生产的产品，可以考虑引进POSM工艺技术；对于高纯度、中小规模生产的产品，可以考虑引进HPPO技术；对于大规模生产的产品，可以考虑引进SM技术。
还需考虑技术的成本、设备的可获得性和人员的培训等因素，全面评估和比选，选择最适合的技术进行引进和应用。
SM(工艺安全管理)
工艺安全管理（PSM ）---- 跨国公司风险管理模式借鉴工艺安全管理（PSM ）体系的目的是确保工艺设施如化工厂、炼油厂、天然气加工厂和海上钻井平台得到安全的设计和运行。
工艺安全管理（PSM）体系专注于预防重大工艺事故，如火灾、爆炸和有毒化学品的泄漏等。
在20世纪80年代发生了一系列的严重事故，例如印度博帕尔的有毒气体泄漏事件，针对这些，第一部工艺安全管理（PSM）的法规得以出台。
美国最重要的工艺安全管理（PSM）法规是职业安全及健康管理局（OSHA）于1992年颁布的29 CFR 1910.119 高度危险化学品的工艺安全管理。
1996年美国环境保护局（EPA ）又将工艺安全的监管范围扩展到了环境和公众安全。
此外有一些州制订了自己的工艺安全管理（PSM）法规，包括：新泽西州的毒害物灾难防治法（1986年）；特拉华州剧毒物风险管理法（1989年）；内华达州的化学品事故预防管理（CAPP）。
各种专业协会还建立了不同的工艺安全管理（PS M）标准和指导程序，如美国石油学会（API）的建议实践750。
各种专业公司和社团组织过与工艺安全管理（PSM）相关的各种研讨会，如化工工艺安全中心、“成功工厂”和石油工程师协会等我国现在这方面落后在他们后面，相信如果PSM在我国推行，是可以避免诸如重庆开县井喷、吉林石化爆炸和上海农药厂冲料此类的事故的；现阶段很多国内公司工厂在推行EHS或者叫HSE体系，但是如果流程工业意识不到EHS体系和PSM的区别，简单认为有EHS体系即可，那也是一个很大的误区。
工艺安全管理（PSM）的特征：工艺安全管理（PSM）不是一个由管理层下达到其雇员和承包商工人的管理程序，这是一个涉及每个人的管理程序。
关键词是：“参与”，绝对不是仅仅沟通。
所有管理人员，雇员和承包商工人都为工艺安全管理（PSM）的成功实施负有责任。
管理层必须组织和领导PSM体系初期的启动，但雇员必须在实施和改进上充分参与进来，因为他们是对工艺如何运行知道最多的人，必须由他们来执行建议和变动。
苯乙烯工艺简介
• 危害性
1. 健康危害： 对眼和上呼吸道粘膜有刺激和麻醉作用。
1. 环境危害： 对环境有严重危害，对水体、土壤和大气可造成污染。
3.燃爆危险： 本品易燃，为可疑致癌物，具刺激性。
二、苯乙烯工业的现状及发展趋势
1.我国生产现状
我国苯乙烯生产始于20 世纪50 年代末。采用传统 的三氯化铝液相烷基化工艺，建成一套5000吨/年苯乙烯 生产装置，以后又陆续建成几套生产装置，但大都生产规 模小，能耗和物耗较高，产量低，因而发展缓慢。20世纪 90年代，大庆石盘锦乙烯和广州石化公司先后引进气相分 子筛工艺建成苯乙烯生产装置 ， 这些装置的陆续建成 投产，使我国苯乙烯的生产得到了飞速发展。1998年我 国苯乙烯的生产能力达到约74.0万吨，2000年进一步增 加到约95万吨。
原料来源：石油
技术性：先进，目前此工艺处于试验阶段。
综上所述，本项目选择乙苯脱氢生产苯乙烯。
理由：1、目前的催化剂的性能、反应器的结构和工艺操作条件都 有很大 的改进。
2、和其他四个方法相比较,工艺非常成熟
苯乙烯生产工艺 乙苯脱氢生产苯乙烯的工艺条件
乙苯脱氢
图9—7 乙苯脱氢反应工艺流程 1—蒸汽过热炉；2（Ⅰ、Ⅱ）—脱氢绝热径向反应器；3，5，7—分离罐 ；4—废热锅炉；6—液相分离器；8，12，13，15—冷凝器；9，17—压 缩机；10—泵；11—残油汽提塔；14—残油洗涤塔；16—工艺冷凝汽提塔
温度影响
温度
KKp
700
800
900 1000 1100
3.30×10
—2
4.71×10—
2
3.75×10—1
2.00
7.87
反应压力的确定
2、反应压力 （略高于常压）
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15，钻A—A剖中油孔φ6，RP1/4底孔
5
钻
全部孔及螺纹底孔符图M30攻螺纹
6
钳
攻螺纹清整
7
钳
螺栓装0824053570500032点焊
8
镗
镗φ125符图374符图
钳
清整
交检
中国一重大连加氢
机械加工工艺卡
工令号
0824053570200100D
第1页
名称
矫直段上框架
共5页
序号
工序
工序内容
图示位置
工时（H）
1
划
划全线检查各部余量
2
铣
A，工件按主视图所示，底面置工作台下垫可调垫铁，按轴径及焊前基准拉表找正，在0.03以内，合
理装卡，并复检精度不变
1，铣A基面315尺寸留量1MM粗糙度3.2
见SH4
12，铣U放大图中槽150（+0.1/0）粗糙度3.2。2630±1符图长度20作基准
见SH3
4
机镗
E，工件侧立，合理装卡，按轴径及φ130基准划正
.
中国一重大连加氢
机械加工工艺卡
工令号
0824053570200100D
第5页
名称
矫直段上框架
共5页
序号
工序
工序内容
图示位置
工时（H）
13，粗，精铣键槽70±0.1 R35 R6 1374.8±0.3 3514.8±0.3 125.5平面符图
SH2
2，铣B基准面，见光粗糙度3.2
3，在工件另一方向适当位置铣---工艺基准面，深度不超1.5MM粗糙度3.2 C基准
4，铣230*200平面163粗糙度12.5留量1MM
SH3A—A剖
5，镗B—B剖面中φ210及其同心圆直径留量2MM,其对应端面单面留量1MM
SH3 B—B剖
6，铣平面545×465粗糙度6.3 15±0.1留量1MM
SH2
12，镗φ280直径留量2粗糙度12.5. (φ210孔基准定中心)
SH3
13，铣槽31（+0.2/-0）钻M12底孔符图2处
SH6
中国一重大连加氢
机械加工工艺卡
工令号
0824053570200100D
第3页
名称
矫直段上框架
共5页
序号
工序
工序内容
图示位置
工时（H）
3
机铣
C按工步A装卡找正
1铣A B基准面符图
SH2 SH3
中国一重大连加氢
机械加工工艺卡
工令号
0824053570200100D
第2页
名称
矫直段上框架
共5页
序号பைடு நூலகம்
工序
工序内容
图示位置
工时（H）
7，铣轴承座口点（11）座标（x-2.05）附图。Y向649.99留量1MM。槽宽270（+0.5/0）及上平面均单边留量1MM
SH2 SH4
8，铣主视图4471(0/-2)符图注意要保证中心对称
见SH2
2铣轴承座接合面符图点（11）座标（X,Y）（-2.05,649.99）270+0.5粗糙度3.2
见SH2 SH4
3铣545×465 R20, 15±0.1粗糙度6.3符图
见图SH2 SH3
4镗φ210粗糙度12.5，φ260（+0.2/0）粗糙度6.3，φ300粗糙度12.5，105±0.1粗糙度6.3符图
SH2
9，钻两端面2×4—M12底孔。位置320×475±0.5
SH2
B工件翻身，垫V型垫铁，按轴颈及基准面拉表找正在0.04以内，多次合理装卡
SH3
10，铣轴承座堆焊层底面留量1MM槽口两侧单边留量1MM，上面刀检符图，注意一侧5.0°，
10.0°，另一侧5.5°，11.0°
SH2 SH5
11,铣两侧135（0/-1）粗糙度12.5及2257符图
序号
工序
工序内容
图示位置
工时（H）
D，工件翻身，按工步B装卡，找正
9，分别转角5.5°，11.0°,0°,5.0°10.0°铣轴承座槽230F8及相关尺寸符图
SH5
10，钻，铰φ27.5H11及倒角15°符图M8螺纹孔可用φ8钻深2MM点窝。φ24孔铣平点窝
SH5
11，铣1放大图槽60H7（+0.03/0）. 169±0.2符图长度20
见SH3
5铣平面230×200 163粗糙度12.5符图
6键槽20P9×100符图
见SH2
7，4—M30，2×4—M20, 4×6—M10，4×4—M10精确点窝
8，钻4×4—φ33刮平φ61深5符图
SH2
中国一重大连加氢
机械加工工艺卡
工令号
0824053570200100D
第4页
名称
矫直段上框架
共5页