电子电气行业NPI新机种可制造性评估表
新产品开发可行性评估表 (1)
1.现有能力足够，完全可按照客户要求进行新产品开发。 2.有条件进行评估开发。 A. 须投入新设备，人力，厂房等，但可如期完成。 B. 部分需求无法达成，需要经过协商才能开发。
注：评估结果用“Biblioteka ”表示不可行 再评估新产品开发可行性评估表
客户 产品名称 评估项目 評估内容 1.图纸资料是否齐全？ 基础评估 2.是否有制造过类似产品的经验? 3.新产品是否有能力设计开发? 1.人力资源是否足够？ 员工技能 场地仓储 2.员工技能是否能够满足该产品的需求？ 3.生产场地是否足够？ 4.仓储条件是否能够满足？ 1.厂内是否具备该类产品生产设备? 生产设备 工装夹具 2.是否有必要投入新的生产设备? 3.设备产能是否能满足量产需求？ 4.工装夹具开发期限内能否如期达成? 1.原材料来源是否有问题？ 物料采购 2.供应商资源是否满足项目需求？ 3.物料采购能否保证在周期内完成？ 1.产品精度是否可达到图纸要求？ 生产工艺 2.模具制造是否有困难？ 3.生产工艺能否满足项目要求？ 1.現有检测设备是否能够满足制造要求？ 品管技术 2.试验设备能力是否足够？ 3.项目品质要求文件是否齐全？ 4.品质标准、检测技术是否满足？ 产品包装 1.产品包装是否能够满足要求？ □ F * 总经理最终裁决 可 □ □ 行 □ □ □ 签名 F销售部 E D E品管部 C D技术部 B C采购部 A B生产部 总经办 评估结果 Y N 开发案号 评估时间 确认人 年 备注 月 日 所属 部门 A办公室 * 各部门意见确认 部门 意见 主管签名
电子产品质量及可制造性评估表
电子产品质量及可制造性评估表1.引言在电子产品的研发和制造过程中，质量和可制造性评估是非常重要的环节。
通过对电子产品的质量和可制造性进行评估，可以有效地提高产品的质量，减少制造成本，并确保产品能够按时交付市场。
本文档将介绍电子产品质量和可制造性评估所需的内容和步骤。
2.产品规格2.1产品描述：包括电子产品的功能、外观和结构等信息。
2.2技术规格：包括电子产品的性能指标和技术要求。
3.质量评估3.1功能性评估：对电子产品的功能进行测试和评估，确保产品能够正常运行并满足用户需求。
3.2可靠性评估：对电子产品进行可靠性测试，估计产品的可靠性和寿命，并评估产品是否能够承受极端环境条件下的使用。
3.3安全性评估：对电子产品的安全性能进行评估，确保产品在正常使用过程中不会对用户造成伤害。
3.4兼容性评估：评估电子产品与其他设备的兼容性，确保产品可以与其他设备进行良好的交互和通信。
4.可制造性评估4.1组件可用性评估：评估电子产品所使用的组件的可用性和供应情况，确保可以及时获取所需的组件。
4.2制造工艺评估：评估电子产品的制造工艺，确定最佳的制造工艺流程，并评估制造过程中的潜在风险和问题。
4.3制造成本评估：评估电子产品的制造成本，并寻找降低成本的可能性，以提高产品的竞争力。
4.4制造周期评估：评估产品的制造周期，确保产品可以按时交付市场。
5.结论通过对电子产品的质量和可制造性进行评估，可以提高产品的质量和可靠性，降低制造成本，并确保产品能够按时交付市场。
本文档介绍了电子产品质量和可制造性评估所需的内容和步骤，供研发和制造团队参考和实施。
以上是电子产品质量及可制造性评估表的大致内容，根据实际情况还可以根据具体产品的特点进行补充和修改。
对于电子产品的质量和可制造性评估，需要综合考虑产品的功能、性能、可靠性、安全性、兼容性以及制造工艺、成本和周期等多方面因素，确保产品在市场上具有竞争力和可持续发展的能力。
设备可行性评估报告表
设备可行性评估报告表1.引言本报告旨在对一款新型设备的可行性进行评估，以确定其在市场中的潜在优势和可行性。
该设备的详细信息将在后续部分进行介绍，并对其技术、市场和经济可行性进行分析。
2.设备概述该设备是一种用于家庭智能化管理的智能控制中心。
它具备以下特点：高度智能化：通过集成各种传感器和智能算法，能够自动感知环境变化，并做出相应的控制决策。
宽泛的应用领域：可用于控制家庭内的照明、温度、安全系统等多种设备，实现智能化管理。
用户友好界面：设备配备了直观的用户界面，使用户能够轻松操作和控制设备。
高度可扩展：支持与其他智能设备的连接，实现更广泛的智能化管理和自动化控制。
3.技术可行性分析3.1技术成熟度评估通过对该设备的技术成熟度进行评估，包括关键技术的可行性、可靠性和稳定性。
经过初步调研和测试，该设备的关键技术已经相对成熟，并且能够满足产品设计要求。
3.2技术竞争力分析在市场上已经存在许多类似的智能设备，因此需要评估该设备的技术竞争力。
根据市场调研结果，该设备相对于竞争对手具备更先进的智能算法和更友好的用户界面，因此在技术方面具备一定的竞争优势。
4.市场可行性分析4.1市场需求评估通过市场调研和用户需求分析，评估市场对该设备的需求情况。
调研结果显示，智能家居市场呈现出快速增长的趋势，并且用户对于智能家居设备的需求不断增加。
4.2市场竞争力分析分析市场上已有的竞争产品，并评估该设备在市场中的竞争力。
通过对竞争对手的产品特点和市场份额的分析，该设备具备与竞争对手一定的差异化优势，并且有潜力在市场中获得一定的份额。
5.经济可行性分析5.1成本评估对该设备的研发成本、生产成本和销售成本进行全面评估。
经过初步估算，该设备的生产成本相对较低，并且能够在一定规模下实现盈利。
5.2收益预测通过市场调研和销售预测，对该设备的销售收益进行预测。
根据市场需求和竞争分析，该设备具备一定的市场潜力，有望实现可观的销售收益。
6.风险评估对该设备可能面临的风险进行评估，并提出相应的风险应对策略。
电子制造业新产品导入NPI及常用英文词汇
电子制造业新产品导入NPI及常用英文词汇产品定义（EVT），产品设计（DVT）,定型测试（PVT）EVT (Engineer Verification Test)工程样品验证测试,DVT (Design Verification Test)设计样品验证测试，PVT(Production/Process/Pilot Verification Test)生产验证测试。
1）产品确证历程：EVT(Engineering Verification Test)---> DVT(Design Verification Test) ---> PVT(Process Verification Test);2）EVTPoduct/Engineering Specification complete(由 R&D 完成，内容: 一些重要的参数,重要特征)Design Verification Plan ( B-test, Compatibility-test, EMI )(由技服部作)初步之BOM(R&D完成)Cost Review(PMP 负责)Test equipment and Tooling(R&D 和工程部门)Test process documented and released测试程序或测试文件Failure analysis and corrective actions针对不良点作设计上的改善3）DVTDesign Verification Test( B-test , Compatibility-test, EMI ) complete概念1:可靠性测试: 产品在既定的时间内, 在特定的条件下完成特定功能和性能的机率概念2:B-test--- Basic test 包括:Function TestSafety TestEnvironment TestMechanical Test概念3:Safety Test 主要有:Hit-Pot 高压测试绝缘电阻测试Current Leakage(电流测试)接地测试概念4:Mechanical Test 主要有Vibration Test(振动试验)Drop Test(落体试验)概念5: Compatibility test --- 兼容性测试硬件与软件之兼容性硬件与硬件之兼容性概念6: EMI Test--- 抗静电 ,电磁干扰Agency Compliances complete安规承认测试,安规组负责Design Change Phased in设计变更切入MPI & TPI & QII 等等制程文件试用的制作完毕BOM 进一步修改Failure Analysis and Corrective actions形成 AVL---- Acceptable Vendor List4）PVTFailure analysis / corrective actionFirst article inspection review with customer and documented 制程安排好, 各种制程文件修改并正式发行Operators/ Inspectors traning / certification programC-Test----仅小变更,仅需做 change-test 变可. 此测试可仅针对变更项做ORT Test--- ongoing reliability test连续测试 2000小时PMP 召开会议---作总结GO or STOP5）机构件的 3B ApprovalTVR--- Tooling Verification Report对生产出来的产品做全尺寸测量Cpk Report制程能力报告TVR & Cpk 由品保与工程部门共同完成Flow Chart ----流程图怎样安排制程PMP --- Process Management Plan制程安排,制程控制要点,设备,检验方法, 检验频率等等Flow Chart & PMP 由 IE 制作FAP ( Final Audit Program )要求图文并茂试模报告塑料成形条件, 冲压成形条件各单件之图面及组件之装配图材质证明书ECN--- Engineering Change Notice要求及时地切入工程变更工厂/设计产品测试：BVT是Build Verification Test，基本验证测试，对完成的代码进行编译和连接，产生一个构造，以检查程序的主要功能是否会像预期一样进行工作。
新产品可行性评估表
1 客户提供的资料是否齐全？
□是 □否 说明：
2 客户是否有特别技术要求？
□是 □否 说明：
3 是否有关键技术难点？
□是 □否 说明：
4 现有技术能力是否能够满足要求？
□是 □否 说明：
5 是否有其他特别技术说明？
□是 □否 说明：
6 成本分析是否可行？
□是 □否 说明：
结论： □可行 □不可行：
签名：
2
材料类
□是
□否
3 量产时间
3
钣金类
□是
□否
4 目标价格 □无
□有：
4
SDI（是否 PRR） □是
□否
5 质量要求 □按图纸 □其它：
5
QE（是否 PPAP） □是
□否
6 特殊特性 □无
□有：
6
质量工程师确认
□是
□否
7 样品数量
件
7
认证要求
□是
□否
二、技术分析（由技术部填写，确认内容在“□”内以“√”表示。）
□是 □否 说明：
2 检验员是否具备科学的检验方法？
□是 □否 说明：
结论： □可行 □不可行：
签名：
日期：
六、发运方式分析（由装箱发运部填写，确认内容在“□”内以“√”表示。）
1 交付方式能否满足
□是 □否
说明：
2 包装要求能否满足
□是 □否
说明：
结论： □可行 □不可行：
签名：
日期：
六、综合结论 (项目可行性与项目负责人) 结论： □可行 □不可行
日期：
三、生产分析（由制造部填写，确认内容在“□”内以“√”表示。） 1、产线是否满足? □是 □否 说明： 2、设备是否满足？ □是 □否 说明： 3、人员是否满足？ □是 □否 说明： 4、其它说明：
新产品导入(NPI)控制作业程序
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位：对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位：（1）承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。
（2）任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。
（3）制程安排，包括生产线的评估，绘制SOP，QC工程图之草拟。
同时，还有负责治具的准备，制程管制，机器设备架设，参数设定及问题分析等。
（4）规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
（1）产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。
（2）功能及可靠度确认。
（3）负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位：（1）PCB委托加工及材料采购。
（2）备料及试作投料。
5 生产单位：（1）支援新产品组装。
（2）成品接受及制造技术接受。
6 文管中心：DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作（Engineering Pilot Run：EPR）：为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作（Production Pilot Run：PPR）：为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产（Mass Production：MP）：经量产试作后之正式生产。
4 材料清册（Bill of Material：BOM）：记录材料料号，品名/规格，插件位置，单位用量，承认编号，工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST（LPR阶段）：新产品设计完成后，对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证，称为P3-TEST。
6 P4-TEST（EPR阶段）：通过设计审查后之工程试作后的新产品，对其做各种测试验证称为P4-TEST。
电子产品质量及可制造性评估表
电子产品质量及可制造性评估表电子产品质量及可制造性评估表是一种常用于评估电子产品的工具，它能够综合考虑产品的各个方面，包括设计质量、制造工艺、材料选择等，以判断产品的质量和可制造性水平。
下面是一份电子产品质量及可制造性评估表的示例，供参考：评估指标，评估内容，评估标准，得分:----:，:----，:----，:----:1，产品设计，产品各部件的设计是否合理，是否易于制造和维修，1-52，材料选择，产品所采用的材料是否符合要求，是否易于获得和加工，1-53，制造工艺，产品的制造工艺是否成熟，是否具有高效和稳定性，1-54，品质控制，产品在制造过程中是否进行了严格的品质控制，包括原材料检测、生产过程控制和成品检测等，1-55，可维修性，产品是否易于维修，是否有相关维修手册和零配件供应，1-56，环境友好性，产品是否符合环境保护要求，是否采用了低能耗和无污染的制造材料和工艺，1-5...，...，...，...评估指标解析：1.产品设计：评估产品的整体设计是否符合人体工程学原理，是否易于制造和维修。
设计要优化产品功能，提高用户体验，并考虑到制造和维修的便利性。
得分越高，代表设计越合理。
2.材料选择：评估产品所采用的材料是否符合产品要求，包括材料的机械性能、耐热性、耐腐蚀性等。
同时，评估材料的供应渠道是否稳定、成本是否合理。
得分越高，代表材料选择越合适。
3.制造工艺：评估产品的制造工艺是否成熟，包括生产设备的先进性、工艺流程的合理性、生产效率等。
同时，评估工艺是否具有高度稳定性，能够保证产品质量的一致性。
得分越高，代表制造工艺越优秀。
4.品质控制：评估产品在制造过程中是否进行了严格的品质控制，包括原材料的检测、生产过程的控制和成品的检测等。
同时，评估是否存在合格品和不合格品的鉴定标准，并采取相应的措施进行品质控制。
得分越高，代表品质控制越严格。
5.可维修性：评估产品是否易于维修，包括产品的开放性设计、维修手册的编撰和维修零配件的供应等。
汽车电子行业 NPI(新产品导入)项目管理毕业设计论文
汽车电子行业 NPI（新产品导入）项目管理【摘要】新产品导入（New Product Introduction 简称NPI）过程是EMS（Electronics Manufacturing Service）企业将客户研究开发成功的实验室新产品转入批量生产制造的关键过渡过程，如果NPI阶段存在问题，则产品不能顺利进入批产阶段，将会直接影响与客户合作的业务进程，并可能由于耽误了客户产品上市而造成双方极大经济损失，因此非常必要建立科学、有效的NPI项目质量管理体系，为NPI过程提供良好的品质保障。
并且更重要的是知道如何将新产品导入，并进行过程问题分析与验证。
在新产品导入过程中，只有把每个阶段控制好，质量才得到保证，同时避免不必要的工时、物料的浪费，新产品对于汽车电子行业也是新的挑战，只有不断更新产品，跟着市场的脚步，才会有所发展。
【关键字】质量控制新产品的导入试产量产一，NPI的定义&职责❖NPI（New Product Introduction）即新产品导入。
❖新产品：指采用新技术原理、新设计构思研发、生产的全新产品。
❖从市场营销的角度看，凡是企业向市场提供的过去没有生产过的产品都叫新产品。
具体地说，只要是产品线中的任何一部分的变革或创新，并且给消费者带来新的利益、新的满足的产品，都可以认为是一种新产品。
1.2产品工程师在NPI过程中的职责：1、负责在试产过程中对可制造性评审，从生产角度提出建议，预警风险、及相关解决方法建议；协助验证研发输出的各种技术文件的准确性。
2、负责试产前期导入生产部时项目状态的确认和资料的准备工作。
在试产前与研发和项目经理确认项目的技术状态和技术文档，做好试产准备工作。
3、负责协助制造工程在试产过程中所需测试夹具、装配治具的设计、协助研发对供应商的技术支持。
4、负责试产线生产和技术人员项目沟通情况，对试生产的首件进行最后的核对。
及时分析、解决试产中的问题，反馈和总结试产报告给项目相关人员并跟踪、推动改善。
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1 1 2 2 2 2 3 1 3 2
5 5 3 3 3 3 1 5 1 3Biblioteka 第1页/共6页流程
序号 风险评估项目 2 来料尺寸是否与焊盘大小相符？ 过回流焊零件掉件风险： 1
确认状况 (Y, N, N/A)
优先级 (1, 2, 3, na) 1
最大得分 实际得分 5
预防措施
备注
双面锡膏制程时, 较大型零件, 如电杆感, CONN是否都设计 在同一面, 以防止过回流焊时掉件的风险?
加工时是否有有效的方法防止对元件本体产生压力，以避免
前加工 4 损伤元件? (IC 类零件需重点注意零件加工对IC类別结构的
影响) 5 立式元件管腳跨距与PCB对应的跨距是否一致?
弯脚风险： 1 需要弯角加工的器件是否按要求加工 插件歪斜风险： 1
插件
2 错件风险： 1 不同零件是否易于辨识, 避免错件? 2 V-cut周围3mm內是否沒有元件，元件高度是否<20mm？ 损件风险： 1 元件离板边最近的距离是否达5mm？ 跪脚风险： 1 元件是否都容易插到PCB上，不会弯曲？ 短路风险：
机种： 评估人员：
流程 序号 风险评估项目 PCB过炉风险 1 是否可以单板直接过SMT设备？ 2 PCB的尺寸是否符合文件要求？ 3 宽度小于50mm的PCB是否采用了拼板方式？ 零件置件精度风险： 1
评估日期： 审核：
确认状况 (Y, N, N/A) 优先级 (1, 2, 3, na) 3 2 1 最大得分 实际得分 预防措施
ratio(比例) 0.00%
三级：5分 （低度影响品保费用和或客戶观感） 二級：3分（中度影响品保费用和或客戶观感） 一級：1分（严重影响品保费用和或客戶观感）
(Low impact to warranty cost and/or customer experience) (Mid impact to warranty cost and/or customer experience)
版本：
备注
5 2 5
SMT
2 3 4 5 6 错件风险： 1 PCB有方向的元件丝印是否有明显的方向标识？ 过回流焊变形风险： 1 零件密度设计是否合理, 以防止局部吸热过快造成变形? 3 连板设计是否可防止过炉变形. 吃锡不足风险： 1 SMT焊盘和通孔是否有足够的距离？（限双面板）
如果产品上有0201或01005零件, 加工厂是否可以满足贴装 件精度? 如果有较大型的异形零件, 加工厂是否可以满足置件精度? PCB厚度是否大于1.0MM, 以防止过回流焊炉时变形? PCB是否有MARK点？ MARK点离板边是否>3mm,离侧板边是否为5mm？ PCB上的元件离板边是否有５mm？
预防措施
备注
Connector板下零件腳長度是否小于零件脚间距, 以避免短 路的发生? 锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm? SMD与PTH零件分布是否整齐？ 贴片的IC或ＰＴＨ ＣＯＮＮ是否有拖锡点？ 过波峰面SOP IC的管腳是否与过波峰方向相平行, 避免过炉 时因无拖锡点而短路? SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会 被轨道卡住而损件? PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致 的空焊? 零件腳是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致 垂直吃锡不足? 零件腳是否沒有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大 量热量导致垂直吃锡不足? 孔径是否比相应的元件管腳大0.2mm以上, 以保证垂直方向 有足够的上锡量? PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以減少过炉后因PCB变形 而造成有零件高翘的风险 如有吸湿性较強的塑膠材质的CONN, 厂內是否有方法可预防 CONN经过高温下湿度蒸发而高翘? 如果有LED灯与数码管, 厂內是否有方法防止LED与数码管高 翘? 所有零件插件后是否都可以平贴PCB? PCB孔径是否大于零件腳直径, 以避免因插件不到位引起高 翘, 浮高? 如有吸湿性较強的塑胶材质的CONN, 厂內是否有方法可预防 CONN经过高温后被烫伤?
PCB孔径与零件腳直径相差是否在0.6mm以內, 以避免零件在 插件后过松, 过炉时被锡波沖击导致歪斜. 如果有零件要求垂直插PCB, 其垂直度是否易于控制?
流程
序号 风险评估项目 1 2 3 4 5
确认状况 (Y, N, N/A)
优先级 (1, 2, 3, na) 2 1 1 1 1
最大得分 实际得分 3 5 5 5 5
新产品可制造性评估表
New Product DFM Checklist
Total DFM Possible Points (最高得分) 318
Priority 3 = 5 Points Priority 2 = 3 Points
Total DFM Compliance Points (符合要求的表現分數) 0
1 3 1 3 3 3 5 3 5 3 5 3 2 1 5 1 5 5 5
元件离板边是否大于5mm, 以避免板边零件被AI 机器Table 台卡住? 4 AI元件的孔比元件管腳大0.4mm-0.6mm
3 零件加工风险 1 所有零件是否都要求平贴, 无需加工以抬高板面? 2 是否有特殊加工的材料，是否有加工模具? 3 每种需加工的零件是否需变一种加工方式?
Priority 1 = 1 Points (High impact to warranty cost and/or customer experience) Color Table: 75% < Yellow < 90% Green: 绿色 OK for next build. 可以进行下一步. Yellow: 黄色 Must have a plan for next build. 必須有计划以便进行下一步. Red: 红色 Stop Next build until CA implemented.停止进行下一阶段，直到有改善措施实施
1
5
AI
是否可以AI？ 1 来料编带是否符合AI要求 2 来料管脚的直径0.6mm以內 3 跳线的跨距是否在5-20mm內 损件风险： 1 定位孔附近10mm以內无AI元件 2 AI元件焊点面管脚周围3mm范围之內无SMT元件
3 3 3 2 2 2 1 2 1 2 1 2 1 3 1 3 1 1 1 第2页/共6页