影响散热性能的各种因素
影响散热性能的各种因素
影响散热性能的各种因素晨怡热管2007-11-29 22:46:39三、影响散热性能的各种因素在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高，因此CPU散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。
只要对CPU散热技术有了全面了解，其它产品的散热原理也就无师自通了。
因此，本专题重点就讨论CPU散热技术。
在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。
热力学基本知识我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。
虽然这部分有些枯燥难懂，但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解，对今后彻底了解散热器有很大的用处。
物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。
为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。
以下针对这些概念进行集中讲解。
热传导定义：通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位。
热能的传递速度和能力取决于：1.物质的性质。
有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强，如钢铁。
这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。
它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正比啦。
2.物体之间的温度差。
热是从温度高的部位传向温度低的部位，温差越大热的传导越快。
热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一。
所以我们通常都能看到，几乎所有散热在与CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。
比如Intel 原包CPU中附带的散热器，采用铜芯与CPU接触，就是为了将热量尽快传导出来。
热对流热通过流动介质（气体或液体）将热量由空间中的一处传到另一处，即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。
根据流动介质的不同，可分为气体对流和液体对流。
影响热对流的因素主要有：1.通风孔洞面积和高度2.温度差：原因还是因为热是由高到低方向传导。
铜管散热功率
铜管散热功率铜管散热功率是指通过铜管散热器从热源传导、对流和辐射散热的能力。
在实际应用中，铜管散热器被广泛应用于各种设备和系统中，如空调、冷却系统、电子设备等，用于降低温度，保证设备的正常运行。
铜管散热器的散热功率与多个因素有关。
首先，铜管的材质是影响散热性能的重要因素之一。
铜具有良好的导热性能和导电性能，因此被广泛应用于散热器的制造中。
其次，铜管的尺寸和形状也影响着散热功率。
一般来说，铜管的直径越大，散热功率越高；而铜管的长度越长，散热功率越低。
此外，铜管的排列方式、散热器的表面积以及风扇的转速等因素也会对散热功率产生影响。
铜管散热功率的计算可以通过实验或理论方法进行。
实验方法需要在实际设备中进行测量，测量结果更加准确。
而理论方法则可以通过热传导方程和流体力学方程进行计算。
热传导方程描述了热量在铜管中的传递过程，流体力学方程描述了流体在铜管中的运动过程。
通过求解这些方程，可以得到铜管散热功率的近似值。
在实际应用中，为了提高铜管散热器的散热功率，可以采取一些措施。
首先，可以增加散热器的表面积，增加与空气的接触面积，以提高散热效果。
其次，可以增大风扇的转速，增强空气对散热器的冷却效果。
此外，还可以采用翅片散热器，通过翅片的增加，增大散热器的表面积，提高散热效果。
另外，还可以采用冷却剂来提高散热效果，如水冷系统等。
铜管散热功率是通过铜管散热器实现散热的能力。
它受到多个因素的影响，包括材质、尺寸、形状、排列方式等。
散热功率的计算可以通过实验或理论方法进行。
在实际应用中，可以采取一些措施来提高散热功率。
铜管散热器的散热功率对于各种设备和系统的正常运行非常重要，因此在设计和选择散热器时需要考虑散热功率的要求。
铜 散热系数
铜散热系数铜是一种常用的金属材料，具有优异的导热性能，因此被广泛应用于散热领域。
铜的散热系数是影响其散热性能的重要参数之一，也是评价铜材料散热能力的指标之一。
散热系数是指单位时间内，单位面积上单位温度差情况下传热量的多少。
对于材料的散热能力来说，散热系数越大，材料的传热能力越强。
铜材料具有较高的热导率，因此散热系数较大。
铜材料的散热系数受多种因素影响，主要包括温度、材料纯度、热传导路径等。
下面将从这些方面详细探讨铜的散热系数。
1. 温度：铜的散热系数随温度的升高而增大。
通常情况下，铜材料的散热性能在室温下较好，其散热系数约为401 W/(m·K)，而在高温条件下，例如1000℃时，铜的散热系数可达到170W/(m·K)。
2. 材料纯度：铜材料的纯度对散热性能有一定的影响。
高纯度的铜材料具有更好的传热性能。
普通工业纯铜的散热系数约为400 W/(m·K)，而高纯度铜（例如电解铜）的散热系数可达到近400 W/(m·K)。
3. 热传导路径：铜材料的散热系数与热传导路径有关。
一般来说，铜材料的散热性能最好的方向是平行于晶粒生长方向的方向，这是因为平行于晶粒生长方向的铜具有更好的热导率。
4. 结构：铜材料的结构对散热性能有影响。
铜材料可以是块状、片状或细丝状等。
在相同条件下，相同质量的铜材料，其散热系数块状铜>片状铜>细丝状铜。
总的来说，铜材料具有较好的散热性能，其散热系数与温度、材料纯度、热传导路径和结构等因素有关。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的铜材料以满足散热要求。
此外，在设计散热装置时，还需要考虑材料的散热系数以及散热表面的面积和外界环境等因素，以确保良好的散热效果。
影响散热性能的各种因素
影响散热性能的各种因素晨怡热管2007-11-29 22:46:39三、影响散热性能的各种因素在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高，因此CPU散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。
只要对CPU散热技术有了全面了解，其它产品的散热原理也就无师自通了。
因此，本专题重点就讨论CPU散热技术。
在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。
热力学基本知识我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。
虽然这部分有些枯燥难懂，但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解，对今后彻底了解散热器有很大的用处。
物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。
为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。
以下针对这些概念进行集中讲解。
热传导定义：通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位。
热能的传递速度和能力取决于：1.物质的性质。
有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强，如钢铁。
这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。
它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正比啦。
2.物体之间的温度差。
热是从温度高的部位传向温度低的部位，温差越大热的传导越快。
热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一。
所以我们通常都能看到，几乎所有散热在与CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。
比如Intel 原包CPU中附带的散热器，采用铜芯与CPU接触，就是为了将热量尽快传导出来。
热对流热通过流动介质（气体或液体）将热量由空间中的一处传到另一处，即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。
根据流动介质的不同，可分为气体对流和液体对流。
影响热对流的因素主要有：1.通风孔洞面积和高度2.温度差：原因还是因为热是由高到低方向传导。
散热器的性能研究及优化设计
散热器的性能研究及优化设计散热器是现代电子设备的重要组成部分，其主要功能是将设备内部产生的热量转移至周围环境中，保持设备工作的稳定性和可靠性。
随着计算机、手机等电子设备的发展，散热器的性能要求也越来越高。
本文将从散热器的原理、性能指标以及优化设计方面进行探讨。
一、散热器的原理散热器的原理是利用传热学中的对流散热方式进行散热。
散热器的设计是将热源附着在散热器的表面，通过散热器的表面积将热量传递给周围环境。
散热器的表面结构可以设置多个散热片，增加热量的散发面积，从而提高散热器的散热效率。
同时，通过风扇等装置将周围的空气进行强制对流，进一步增强热量的散发。
二、散热器的性能指标1. 热阻：热阻是评估散热器散热效率的重要指标，其定义为单位面积的热阻力，即在单位面积上传递单位时间的热量与侧边面之间的温度差之比。
热阻越小，散热器的散热效率越高，因此该指标通常越小越好。
2. 噪音：散热器的噪音也是需要考虑的因素。
为了提高散热器的散热效率，在高速风扇的辅助下，通风孔经常会比较大，从而产生一定的噪音。
因此，散热器的设计也应该注重减少噪音。
3. 重量：散热器的重量也是需要考虑的因素。
过重的散热器会增加设备的整体重量，不利于移动，同时也会增加安装的难度和成本。
三、散热器的优化设计散热器的设计需要考虑多个因素，包括散热器的表面积，散热片的数量、大小和形状，以及散热器的风扇和通风孔的尺寸和布局等方面。
1. 增加散热片的数量和面积散热器的表面积决定了其能够散发热量的大小，因此增加散热片的数量和面积可以有效提高散热器的散热效率。
同时，也可以通过设计不同形状的散热片，使其更好地适应各种不同的设备，并提高散热器的美观度。
2. 优化风扇和通风孔的尺寸和布局散热器的风扇和通风孔的布局和尺寸也是影响散热器散热效率的重要因素。
优化风扇的转速和尺寸，以及通风孔的大小和布局，可以提高空气流动的效率，进一步增加散热器的散热性能。
同时，优化风扇和通风孔的设计，也可以有效降低散热器的噪音，使其更加适合各种不同的场合使用。
绕线对产品的散热性能有何影响？
绕线对产品的散热性能有何影响？一、理解绕线对散热性能的重要性绕线是电子产品中常见的一种工艺，它涉及电线的布线与排列。
合理的绕线可以改善产品的散热性能，从而提升产品的稳定性和使用寿命。
以下将从导热性、通风性和电磁干扰等方面来解析绕线对产品的散热性能的影响。
二、绕线对产品散热性能的影响因素1. 导热性合理的绕线布局可以减少电线之间的交叉，降低电线之间的热传导，提高导热效率。
优秀的绕线设计能够使电线间隔较大，避免过于密集的布线使热量积聚，有利于散热。
同时，采用高导热材料的导线，能够更有效地传导产生的热量，使产品整体散热更加均匀。
2. 通风性绕线布局的合理性与通风性息息相关。
过于密集的绕线会影响产品内部的通风情况，阻碍空气的流动，导致热量无法快速散发。
相反，合理的绕线布局能够增加空气流通的空间，形成风道，有效地促进热风的流通，提高产品的散热效果。
3. 电磁干扰电线通常具有一定的电流和电压，会产生电磁场。
过于密集的电线绕线布局会造成电磁干扰增加，影响产品的正常工作。
良好的绕线设计可以避免电线的交叉和重叠，减少电磁场的相互干扰，提高产品的电磁兼容性，从而保证产品的稳定性和性能。
三、如何优化产品的散热性能1. 合理规划电路板的布局针对产品的特点和功能需求，通过合理规划电路板的布局，包括电线的长度、位置等，避免过于密集的布线，减少电线间的交叉。
2. 选择导热性好的材料在绕线过程中，选择导热性好的材料，如铜制导线，能够更好地传导热量，提高产品的整体散热效能。
3. 注意通风空间的设置合理划分产品内部的通风空间，避免电线过于密集，确保空气的流动畅通，以提高热量的散热效果。
4. 进行散热测试和优化针对产品进行散热测试，对存在的散热问题进行分析和优化，不断改进绕线的布局和结构，以提升产品的散热性能。
综上所述，合理的绕线布局对产品的散热性能具有重要影响。
通过合理规划电路板的布局、选择导热性好的材料、注意通风空间的设置以及进行散热测试和优化，都可以提高产品的散热效果，保障产品的稳定性和使用寿命。
CPU散热器的热管数量与散热性能
CPU散热器的热管数量与散热性能CPU散热器作为计算机硬件中至关重要的组成部分之一，其性能直接影响着计算机的稳定性和工作效率。
而在众多CPU散热器中，热管是其中一种常见且重要的散热元件之一。
本文将探讨CPU散热器的热管数量与散热性能之间的关系。
一、热管的原理和作用热管是一种热传导元件，其主要作用是将CPU产生的热量迅速传递到散热鳍片上，并通过风扇散热将热量尽快带走。
热管利用其内部的工质物质（一般为低温沸水）在蒸汽与冷凝反复循环的原理，实现对热量的高效传输。
二、热管数量对散热性能的影响1. 单热管散热器单热管散热器是指散热器中仅包含一根热管的设计。
这种散热器一般适用于低功耗的CPU，热量较低的情况下可以满足散热需求。
但是，当CPU功耗增加，热量产生增加时，单热管散热器往往无法满足散热要求，容易导致CPU温度升高，甚至超过安全运行温度。
2. 多热管散热器多热管散热器是指在散热器设计中采用多根热管的方案，以增加散热器的散热性能和散热效率。
多热管散热器能够更好地分散和传递CPU产生的热量，通过增加热管的数量，提升整体的散热能力。
相比于单热管散热器，多热管散热器在处理高功率CPU散热时有明显的优势，可以有效地降低CPU温度，保证计算机的正常运行。
三、热管数量应选择适合的方案在选择CPU散热器时，并非热管数量越多越好。
合理地选择热管数量需要根据实际情况综合考虑。
以下几个因素可以作为选择热管数量的参考：1. CPU功耗首先需要考虑CPU的功耗情况，功耗越高，产生的热量就越大，对散热器的要求也就越高。
如果CPU功耗较低，单热管散热器已经足够满足散热需求；而对于高功耗的CPU，多热管散热器能够更好地满足散热要求。
2. 散热需求根据散热需求，选择适当的热管数量也很重要。
如果在正常使用中，CPU工作负载较低，散热需求不高，那么单热管散热器足以满足要求。
而在进行大型程序渲染、游戏等高负载工作时，多热管散热器的散热能力更强，可以更好地保证CPU温度在安全范围内。
散热片设计计算公式
散热片设计计算公式
散热片是一种用于散热的重要元件，广泛应用于电子设备和机械设备中。
它的设计计算公式是根据散热片的尺寸、材料和工作条件来确定的。
在设计散热片时，需要考虑到散热片的导热性能、散热面积和散热效率等因素。
散热片的导热性能是影响散热效果的重要因素之一。
导热性能通常用散热片的导热系数来衡量，导热系数越大，散热片的散热效果就越好。
导热系数可以通过实验测试或者参考材料手册来获取。
在设计散热片时，需要选择导热性能较好的材料，以提高散热片的导热性能。
散热片的散热面积也是影响散热效果的重要因素。
散热面积越大，散热片能够散热的表面积就越大，散热效果也就越好。
在设计散热片时，需要根据散热要求和设备尺寸等因素来确定散热片的尺寸。
通常情况下，散热片的外形可以选择矩形、方形、圆形等形状，根据实际应用情况来确定。
散热片的散热效率也是需要考虑的因素之一。
散热效率可以通过散热片的设计参数来计算，常见的计算公式如下：
散热效率 = 散热量 / 输入功率
其中，散热量是指散热片从热源吸收的热量，输入功率是指散热片
所消耗的功率。
散热效率越高，散热片的散热效果就越好。
在设计散热片时，需要根据实际情况来选择合适的计算公式，并考虑到散热片的材料、尺寸和工作条件等因素。
散热片的设计计算公式是根据散热片的导热性能、散热面积和散热效率等因素来确定的。
在设计散热片时，需要综合考虑这些因素，并选择合适的材料和尺寸，以提高散热片的散热效果。
通过合理设计和计算，可以使散热片达到更好的散热效果，保证设备的正常运行。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
影响散热性能的各种因素晨怡热管2007—11-29 22:46：39三、影响散热性能的各种因素在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高,因此CPU散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平.只要对CPU 散热技术有了全面了解,其它产品的散热原理也就无师自通了。
因此，本专题重点就讨论CPU 散热技术.在介绍各种散热技术之前,我们还要先确认几个散热的基本概念.热力学基本知识我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。
虽然这部分有些枯燥难懂,但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解,对今后彻底了解散热器有很大的用处。
物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。
为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值;散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。
以下针对这些概念进行集中讲解。
热传导定义:通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位.热能的传递速度和能力取决于：1。
物质的性质。
有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强,如钢铁.这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。
它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正比啦。
2。
物体之间的温度差。
热是从温度高的部位传向温度低的部位,温差越大热的传导越快。
热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一.所以我们通常都能看到，几乎所有散热在与CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。
比如Intel 原包CPU中附带的散热器，采用铜芯与CPU接触，就是为了将热量尽快传导出来。
热对流热通过流动介质（气体或液体)将热量由空间中的一处传到另一处,即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。
根据流动介质的不同,可分为气体对流和液体对流。
影响热对流的因素主要有:1.通风孔洞面积和高度2。
温度差:原因还是因为热是由高到低方向传导。
3.通风孔洞所处位置的高度:越高对流越快。
4。
液体对流：导热效果比较好，因为液体比热要大些，所以温差大,导热快。
之所以在CPU散热器安装的风扇，也就是为了产生强制热对流而加强散热性能。
理论上说，只要散热器表面积足够大，是无需强制热对流的，但实际应用中，散热器不可能做的无限大,所以采用风扇的主动散热器是最常见的，并且可以根据散热的需求而采用不同转速和大小规格的风扇。
少数散热器也能采用被动散热的方式，比如下图中的产品，但请注意散热器已经覆盖了大半个主板.热辐射是一种可以在没有任何介质(空气)的情况下，不依靠分子之间的碰撞,又不依靠气体或者液体的流动就能够达成热交换的传递方式。
影响热辐射的因素主要有：1、热源的材料。
材料的比热越小相外辐射能量越快,反之就越慢。
2、表面的颜色。
一般来说,顏色光亮的（如白色或銀色）物体表面吸收和释放辐射能量的速率较慢.深颜色（黑色）的物体表面吸收和释放辐射能量的速率较快,有趣的是物体释放电磁波的能量越高,其吸收能力也高，反之亦然。
当然，在普通应用环境中，比起热传导与热对流，热辐射起到的散热作用微乎其微，因此用户在此方面不必太在意.理论是空洞无味的，下面用一个简单的图示来为大家做下讲解：上图显示了三种热传递方式在散热器中的应用形式。
属于热传导的是:由热源CPU传至散热片以及在散热片内部传递。
属于对流的是:热由散热片传递到周围的空间，再由风扇和散热片组合形成的对流对其散热.热传导与热对流是主要散热方式，CPU产生的大部分热量在传递到散热片上后，都被风扇形成的对流所带走，热辐射产生的作用可以忽略不计.以上三个概念是热力学的基础知识。
具体到材料上的特点，就需要引入热传到系数与比热值两个概念。
材料的导热性能热传导系数由于热传导是散热器有效运作的两大方式之一，因此，散热片材料的热传递速度就是其中最关键的技术指标,理论上称作热传导系数。
定义：每单位长度、每度K，可以传送多少瓦数的能量，单位为W/mK。
即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K＝1℃）时的热传导功率.数值越大，表明该材料的热传递速度越快。
由上表中可以得知，银、铜的热传导系数最好。
但是很显然，这两种材料的成本较高，不利于大规模量产.因此在目前的市场中，我们见到的最常用散热器材料就是铝合金，而今后也肯定以该种金属为主。
比热容热传递的速度很重要,但是吸收热量能力低也不利于散热，这里又引入了比热容的概念。
定义：单位质量下需要输入多少能量才能使温度上升一摄氏度,单位为卡/（千克×°C）,数值越大代表物体容纳热量的能力越大.根据上表得知，水比热容最高，比金属有更强的热容能力，这也是水冷散热器赖以生存的根本。
值得注意的是,铜的比热容低于铝，这就是为什么纯铜散热器的散热效能并没有大幅超出铝质散热器的原因。
热传导系数与比热值体现的是材料本身的特性。
但是一款散热器散热性能的好坏，也要受到自身设计结构的影响。
而体现这方面整体性能的参数，就要依靠热阻与风阻两个概念了.同时，散热器的体积与重量也不可忽视。
热阻热阻，英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍效果。
热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿-—℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。
以散热器而言，导热路径的两端分别是发热物体(如CPU等）与环境空气。
散热器热阻＝（发热物体温度－环境温度）÷导热功率.散热器的热阻显然是越低越好--相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。
但是，决定热阻高低的参数非常多，与散热器所用材料、结构设计都有关系.必须注意：上述公式中为“导热功率”，而非“发热功率”.因为无法保证发热物体所产生的热量全部通过散热器一条路径传导、散失，任何与发热物体接触的低温物体(包括空气）都可能成为其散热路径,甚至还可以通过热辐射的方式散失热量。
所以，当环境或发热物体温度改变时，即使发热功率不变,由于通过其它途径散失的热量改变，散热器的导热功率也可能发生较大变化.如果以发热功率计算，就会出现散热器在不同环境温度下热阻值不同的现象。
散热器（不仅限于风冷散热器，还可包括被动空冷散热片、液冷、压缩机等）所标注的热阻值根据测试环境与方法的不同可能存在较大差异，而与用户实际使用中的效果也必然存在一定差异，不可一概而论，应根据具体情况分析。
风阻风冷散热器的散热片需要仰仗风扇的强制导流才可发挥完全的性能，实际通过的有效风量与散热效果关系密切,而散热片会对风量造成影响的指标就是“风阻"了。
风阻，正如其名，是物体对流过气流的阻碍作用，但却不能如电阻、热阻般用具体数值来衡量。
通常，以风量与进/出口压强差绘制出压强—流量曲线（P—Q曲线）,这条曲线便是散热器对通过气流的阻碍效果—-相同压强差下，风阻越小,风量越大；相同风量下，风阻越大，压强差越大.那么风阻是否越小越好呢？如果能保证有效散热面积，当然！可惜,散热片的有效散热面积与风阻往往不能两全，在提高有效散热面积的同时，难免增大风阻，在散热片结构设计过程中就需要进行权衡了。
散热片设计一旦确定,风阻（P-Q曲线）也就基本确定下来，我们能够做的,只有为它选配合适的风扇,令其发挥出设计应有性能了。
为散热片搭配合适的风扇,需结合散热片阻抗（风阻)曲线与风扇特性曲线进行分析。
规格要希望散热器正常的使用，合乎标准的物理规格是必须满足的先决条件.物理规格的要求主要包括尺寸规格与重量两方面。
散热器的尺寸规格主要决定于散热片尺寸，风扇规格则取决于散热片设计，相对处于附属地位。
Intel等“发热设备制造者"都会提出对自己产品搭配散热器的尺寸规格要求。
例如Intel建议的Socket-478散热器尺寸规格,如下图：一般而言，散热器设计、制造者都会尽量满足此要求,用户在使用过程中无需为尺寸规格的“兼容”问题而担心。
但随着计算机设备功率的迅速增长，以及用户对静音需求的提高，散热片面积越来越大，体积随之增大，各种别出心裁的特殊设计也层出不穷，高端散热器的尺寸规格早已不在Intel等“发热设备制造者”的掌控之内了。
如果用户选择的散热器属于此类，那么就应该注意它与机箱空间、主板周围元件间的“兼容性"。
所幸，这类存在“兼容隐患"的散热器之制造厂家一般都会发布某种形式的兼容列表，只要用户适当关注，就不致陷入高价买回散热器而无法使用的窘境。
Zalman CNPS7000A即为此类散热器的典型代表。
散热器的重量与尺寸规格类似，也关系到性能与适用型,同样也主要决定于散热片重量。
“发热设备制造者”们也对散热器的重量提出了要求，例如:Intel Socket—478接口的CPU要求散热器重量不超过450g，而AMD Socket-A接口的CPU则要求散热器重量不超过300g。
散热器的重量标准也只在其制订初期受到了“尊重"，当时多数产品能够切实的执行.目前，则只有OEM与低端产品尚符合此标准要求,而独立品牌高端散热器，尤其是高端CPU 风冷散热器,为了取得更高的性能,基本“无视"此标准的存在。
它们毫不理会脆弱的半导体芯片与电路板的感受,积极的采用导热能力更强、密度更大的铜作为主体材料，放任体积的膨胀,体重的增加。
因此，用户，尤其是玩家们如果选择了“壮硕”的高端风冷散热器，则需要做好发生芯片碎裂、电路板断折等惨剧的心理准备,应在使用时采取适当的加固措施，减小芯片与电路板的负担。
流动参数由于传统的风量散热器都需要风扇来强制对流散热，因此空气的流动参数，也是影响散热性能的重要指标之一。
其实本部分应放到风扇技术介绍当中,但是考虑到这些参数的重要性，我们认为有必要将其放置在本期内容的第三部分当中。
一个优质的风扇,是将散热器潜能发挥到极至的必要条件.风速风速即风扇出风口或进风口的空气流动速度,单位一般为m/s；仅是某一位置的速度数值，不能完全体现风扇的性能。
风速在不同位置数值可能有较大差异，且平均值难以计算,一般不用来表示风扇的性能，仅在详细设计分析中才会使用.相关元素：风速的高低主要取决于扇叶的形状、面积、高度以及转速。
扇叶形状设计、面积、高度的影响较为复杂，将在后文说明；风扇转速越快，风速越快，则是显而易见的常识，无需赘述。
风速的高低会影响到风量以及噪音的大小。
同样的过风面积，风速越高，风量越大；气流之间、空气与扇叶、外框、散热片之间的摩擦都会产生噪音，同样的风扇、散热片设计，噪音必然会随着风速的提升而增大.风量风量是风扇最重要的两项性能指标之一。
风量即单位时间内通过风扇出风口（或进风口)截面的空气体积,单位一般为cfm,即立方英尺每分-cubic feet per minute，或cmm，即立方米每分— cubic metres per minute.风量是风扇性能的整体衡量指标，不受到尺寸、结构、方式的限制，也不限于直流无刷风扇，可适用于任何空气导流设备。