如何区别粗铜和电解铜
如何区别粗铜和电解铜
1．铜的电解提纯：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。
这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。
沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。
把电解铜再进一步加工，可制作成为极细的电解铜粉。
电解铜粉呈浅瑰红树枝状粉末,在潮湿空所中易氧化,能溶于热硫酸或硝酸。
电解铜粉用途：
广泛用于金刚石工具，电碳制品，磨擦材料，导电油墨及其他粉末冶金制品。
2．粗铜是在炼铜转炉吹炼后,铸造成型的铜，含铜约98.5％。其外表粗糙含气孔，由此得名，又称“泡铜”。
这种粗铜再精炼一次，铸成阳极铜板，在电解槽中生产电解铜，
粗铜中含有的金银在阳极下面沉淀，称为“阳极泥”，用于提炼金银。这些金银是和铜共生的，一般铜矿都是含有金银的。
黄铜、紫铜哪个好散热
在铜及合金里，纯铜的散热最好。一般来说，越纯的铜合金散热越好。铜合金紫铜、青铜、黄铜，紫铜的纯度最高，它的散热效果最好。
实际上，都是用铜的材质，重点还要看它的形状，表面积，散热风扇的性能等等。材质反而不是最重要的了。
金属矿产分为哪几类
金属矿产按其物质成分、性质和用途可分为下列4类：（1）黑色金属矿产，主要矿种有铁、锰、铬、钛、钒；
（2）有色金属矿产，主要矿种有铜、铅、锌、铝、镁、镍、钴、钨、锡、钼、锑、铋、汞；（3）贵金属矿产，主要矿种有金、银、铂族金属（铂、锇、铱、钌、铑、钯）；
（4）稀有稀土分散元素矿产，它又分为两小类，即稀有稀土金属（主要矿种有锂、铍、铌、钽、锆、铷、铯、铪、锶、稀土金属）和分散元素（主要矿种有锗、镓、铟、铊、铼、镉、硒、碲）。
高频电路材料之铜箔概述
高频电路材料之铜箔概述 大多数罗杰斯的高频电路基板都要用到铜箔，在高可靠性的应用中，选择恰当的铜箔可以为电路提供最佳性能。 铜箔有多种不同的类型，比如存在重量（厚度）的差异，以及不同铜箔之间的特性也各不相同。了解它们之间的差异，可以帮助工程师在不同的应用环境下，选择正确的铜箔类型。 铜箔制造工艺 标准电解铜箔 在电解铜箔的制造工艺中，铜箔是从含铜离子化学溶液中沉积到旋转的钛鼓上形成的。钛鼓与直流电压源相连，其中电源阴极连接到钛鼓上，阳极浸没在铜电解质溶液中。当施加电压时，钛鼓以非常慢的速度旋转，铜溶液里面的铜离子在电流的牵引下就会慢慢地沉积到钛鼓的阴极表面。钛鼓的内侧铜表面是较光滑的，而另一侧的铜表面相对而言较粗糙。钛鼓转动速度越慢，沉积的铜就会越厚，反之亦然。铜箔的光滑面和粗糙面在经过不同的处理流程后，就可以适用于印刷电路板的制作了。铜箔经过工艺处理后，可以增强铜与介质材料之间的结合力。另一个优点是，可以减缓铜的氧化来起到抗变色的作用。 图：电解铜制造工艺示意图
压延铜箔 压延铜箔是通过连续冷轧操作制成的。从纯铜坯料开始不断碾轧缩减厚度并延长长度。其表面的光滑程度取决于轧机的状态。 图：压延铜制造工艺示意图 电阻铜箔 在电解铜箔的粗糙面涂覆金属或合金，起到电阻层的作用。接下来就可以用镍颗粒粗化电阻层。 反转铜箔和LoPro铜箔 反转铜箔是将电解铜箔的光滑面进行处理。其过程是在光滑表面进行一层薄处理，将光滑表面变粗糙。目的是提高铜箔与电介质之间的结合力，并且增加铜箔的耐腐蚀性。在与介质材料结合压合成层压板时，经过处理的铜箔表面将被层压到电介质材料上。处理以后的铜面仍会比较光滑，而粗糙面仍旧非常粗糙。这是相对于标准电解铜的一个优势，在电路加工压干膜前之前，外层的粗糙面不需要再做其它任何机械或化学方面的处理。因为它本身的粗糙度已经足以保证干膜的附着力。 对于Lopro?铜箔，就是在反转铜箔的处理面增加了一层薄薄的粘合剂，形成了一个粘合性增强的物理层。与反转铜箔一样，经过粘合剂处理的面将与介电层相压合，可以获得更好的结合力。罗杰斯的RO4000系列材料就是采用LoPro铜箔的线路层压板。晶体结构 电解铜的晶体颗粒在铜箔的Z轴上纵向生长。通常，电解铜箔的截面容易看到具有尖桩栅栏的外观，并具有垂直于铜箔平面的长晶体边界。压延铜的铜晶体结构在由铜块碾轧操作过程中被破坏了。它们的晶体结构比电解铜晶体小，具有不规则的球形形状，并且几乎平行于铜箔表面。
FPC基础知识
FPC 基础知识 随着软性PCB 产量比的不断增加及刚挠性PCB 的应用与推广，现在比较常见在说PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB 。通常，用软性绝缘基材制成的PCB 称为软性PCB 或挠性PCB ，刚挠复合型的PCB 称刚挠性PCB 。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 一、FPCB 全称为Flexible Print Circuit Board 。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。 二、主要材料 三、FPC 的种类与优缺点 1．软性PCB 分类 软性PCB 通常根据导体的层数和结构进行如下分类： 1.1单面软性PCB 单面软性PCB ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺等。 单面软性PCB 又可进一步分为如下四类： 1）无覆盖层单面连接的 这类软性PCB 的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜增强绝缘膜 （增强板）绝缘板金属板 粘合剂铜镀层导电膏（胶）阻焊剂感光性树脂金属、焊锡、镍/金、锡、银其它 有机防氧化剂、助焊剂覆铜箔板覆盖保护材料表面导体 涂覆材料层间连接用材料增强材料
有色金属冶炼投资及生产成本分析
铜冶炼厂加工成本分析 【摘要】在工程项目设计中，生产成本数据是经济分析和财务评价的基础，其高低直接影响着项目的效益和评价的结果。文章简要介绍了铜冶炼厂生产流程，列举了铜冶炼企业的加工成本指标，通过分析将能对今后的设计工作中的经济分析财务评价有所帮助。 【关键词】铜冶炼厂固定成本可变成本加工成本 1概述 在市场条件下，成本作为一个客观存在的经济范畴，在以提高经济效益为根本目的企业经营管理中发挥着重要的作用。成本是综合反映企业各项工作质量的重要指标，成本直接决定着一个企业经济效益的好坏和生死存亡。 设计工作中，在经济分析和财务评价中，评价者对所评价项目的概况和主要工艺流程应有所了解，在进行财务估算（计算）时能够判定设计项目所涉及的各种基础数据条件是否合理，是不是有偏差和错误。这直接影响着设计项目的评价结果，左右着项目决策。 2有色金属铜冶炼厂工艺流程简介 铜是国民经济发展中不可替代的重要原料，广泛应用于军事工业、电子电气、通讯、建筑、轻工、机械制造和交通运输的各个领域。在我国，铜已是仅次于石油的第二大战略原料。近年来，随着我国电力、通讯、汽车等基础设施建设的快速发展，相应地也带动了铜消费量的快速增长。近10年我国铜消费平均增长率是世界铜消费平均增长率的倍，目前我国已是第一大铜消费国。 金属铜产业链结构如图1： 图1 金属铜产业链结构 火法炼铜的方法很多，目前主要有：闪速熔炼、熔池熔炼（包括诺兰达、澳斯麦特、艾萨法、白银法和水口山法等）。其原则工艺流程如图2。从图中可以看出：硫化铜精矿（含铜量为20％-30％）可以采用几种不同的冶金方法进行造锍熔炼，得到铜锍，再经过吹炼得到含铜大于97．5％的粗铜，因粗铜的质量仍满足不了工业用铜的要求，必须经火法精炼和电解精炼后得到含铜％以上的阴极铜（精铜）。在硫化铜精矿冶炼的过程中同时还可以回收硫、金、银、锑、铋、镍、硒等有价元素。
如何区别粗铜和电解铜
如何区别粗铜和电解铜 1．铜的电解提纯：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。 沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 把电解铜再进一步加工，可制作成为极细的电解铜粉。 电解铜粉呈浅瑰红树枝状粉末,在潮湿空所中易氧化,能溶于热硫酸或硝酸。 电解铜粉用途： 广泛用于金刚石工具，电碳制品，磨擦材料，导电油墨及其他粉末冶金制品。 2．粗铜是在炼铜转炉吹炼后,铸造成型的铜，含铜约98.5％。其外表粗糙含气孔，由此得名，又称“泡铜”。 这种粗铜再精炼一次，铸成阳极铜板，在电解槽中生产电解铜，
粗铜中含有的金银在阳极下面沉淀，称为“阳极泥”，用于提炼金银。这些金银是和铜共生的，一般铜矿都是含有金银的。 黄铜、紫铜哪个好散热 在铜及合金里，纯铜的散热最好。一般来说，越纯的铜合金散热越好。铜合金紫铜、青铜、黄铜，紫铜的纯度最高，它的散热效果最好。 实际上，都是用铜的材质，重点还要看它的形状，表面积，散热风扇的性能等等。材质反而不是最重要的了。 金属矿产分为哪几类 金属矿产按其物质成分、性质和用途可分为下列4类：（1）黑色金属矿产，主要矿种有铁、锰、铬、钛、钒； （2）有色金属矿产，主要矿种有铜、铅、锌、铝、镁、镍、钴、钨、锡、钼、锑、铋、汞；（3）贵金属矿产，主要矿种有金、银、铂族金属（铂、锇、铱、钌、铑、钯）； （4）稀有稀土分散元素矿产，它又分为两小类，即稀有稀土金属（主要矿种有锂、铍、铌、钽、锆、铷、铯、铪、锶、稀土金属）和分散元素（主要矿种有锗、镓、铟、铊、铼、镉、硒、碲）。
RA&ED铜
压延铜（RA）和电解铜（ED） 众所周知，在挠性电路板（FPC）制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一、简介： 挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二、电解铜，压延铜材料加工工艺： 电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。 三、铜箔材料的微观结构： 因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。见以下示意图。 压延铜箔材料断面示意图电解铜箔材料断面示意图 高延电解铜箔材料断面示意图 四、铜箔材料的弯曲性： 大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。（见下表） 经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。
谷贱伤农的道理十分简单
谷贱伤农的道理十分简单，文化水平不高而且不知经济学为何物的农民也会解释：因为粮食太多，卖不上价钱，粮食多和粮食少的年份收入相当但是投入却大得多，不划算。 这么简单的道理到了经济学中就变得神秘兮兮，属于大学本科的水平才能了解的东东了。 下面是摘自《西方经济学》（高鸿业，中国人民大学出版社，p57）的一段专门讨论“谷贱伤农”问题的论述： “谷贱伤农是我国流传已久的一种说法，它描述的是这么一种经济现象：在丰收的年份，农民的收入却反而减少了。这种似乎难以理解的现象，可以用弹性原理加以解释。 造成这种现象的根本原因在于农产品往往是缺乏需求价格弹性的商品，以图2－24具体说明。图中的农产品的需求曲线D是缺乏弹性的。农产品的丰收使供给曲线由S的位置向右平移至S’的位置，在缺乏弹性的需求曲线的作用下，农产品的均衡价格大幅度地由P1下降到P2。由于农产品均衡价格的下降幅度大于农产品的均衡数量的增加幅度，最后致使农民总收入量减少。总收入的减少量相当于图中矩形OP1E1Q1和OP2E2Q2的面积之差。 The picture is： 类似地，在歉收的年份，同样由于缺乏弹性的需求曲线的作用，农产品均衡价格数量的减少幅度将小于由它所引起的均衡价格的上升幅度，最后导致农民的总收入量增加”。 下面对此段论述进行一个评论： 描述的事实对象“谷贱伤农”，其前提是蕴含的“丰收”，如果不是丰年，谷贱也会伤农，但大家认为正常。所以丰收是这个话题的特定前提。 丰收，到底在供求理论看来应该意味着什么？显然，应该是“供给量”增加了。但是我们奇怪的是，农民是粮食的供应商，供给量增加引起的问题为何不用供给的价格弹性来解释却要用需求的价格弹性来解释？同时，我们从“谷贱伤农”和隐藏条件“丰收”，根本无法得到需求量如何变化的信息，如果使用需求曲线就必然要增加其它条件，但这已经不是题中之意了。此乃其一。 其二，上面说“农产品的丰收使供给曲线由S的位置向右平移至S’的位置”，这就非常奇怪了。根据课本前面的叙述，需求线平移是价格不变时其它因素变化造成需求量的变动，这个其它因素包不包括供给量则闭口不谈；而供给线的平移却是需求不变时供给的变化造成的。单从文字表述就显然缺乏对称性，道理上更是胡扯八道。为何需求线的平移不是在供给不变时需求量的变化造成的？为何供给线的平移不是在价格不变时其它因素变化造成的？丰收是供给量增加的意思，供给量的变化为何不是点在一条供给线上的移动，却变成了供给线的平移？如果供给变化会导致供给线平移，那么供给线是干什么用的？什么情况下它才是点在线上的移动？ 如果需求不变时供给变化会造成供给线平移，反过来说，就是需求不变供给也不变时供给线就不动，那么我们要问：供给线究竟是反映什么变化的？供给和需求都不变时岂不是只剩下一个价格因素了？一个因素还谈什么曲线？ 可能有人会说：你没有弄懂需求变化和需求量变化、供给变化和供给量变化的差异。非也。这是个学术阴谋。在极易混淆的概念之上，完全应该将供求变化另起一个称谓，比如就叫做“需求线的移动”和“供给线的移动”就明明白白，对于三个变量Qs、Qd、P，我们利用三维图形，很容易讨论三者关系和线、面的移动，没必要将注意力陷在人为的概念区分上。这种“A的变化不是A的量的变化”的弯弯绕逻辑不过是为胡扯八道找一个方便而已。 据此逻辑，我们可以造出更多所谓“知识”：劳动变化了不是劳动量变化了、价值变化了不是价值量增加或减少了、价格变化了不是价格值变化了、高变化了不等于高度变化了……让博士也难以毕业的！ 其三，文中说“图中的农产品的需求曲线D是缺乏弹性的”，这种表述的含义就是曲线D就是一条缺乏弹性的曲线。但是我们可以证明，对于任何一条直线型的需求曲线上都同时有三种弹性存在。证明如下： 需求的价格弹性e＝－(dQ/dP)×P/Q，将需求函数Qd=α-βP代入，就可以得到 e＝α/Qd－1 令e＝1，即α/Qd-1＝1，即Qd=α/2，代入需求函数，得到P=α/2β，即在此点上是单位弹性的。 同样有，e＞1时，P＞α/2β，富有弹性，而e＜1时，P＜α/2β，缺乏弹性的结论。 这在图形上表示为，在Qd的取值范围（0，α）的一半之处的弹性为1，此点向左则为富有弹性，此点向右则为缺乏弹性。但是无论怎样，任何一条直线的需求曲线按照其价格弹性的定义，必定同时存在三种价格弹性。（其实教材中p42页图2－13a已经给出了这个三段图，但是不知道为何前面讲解时却要列举几种不同弹性的线形。要知道不存在只有一种弹性的需求线）
高三复习电化学学案
第六章第2讲电化学基础 【复习重点】 1．掌握原电池和电解池的工作原理，能写出电极反应和电池反应方程式。 2．了解常见化学电源的种类及其工作原理。 3．理解金属发生电化学腐蚀的原因，掌握一般防护方法，能区别化学腐蚀与电化学腐蚀。4．掌握铜的电解精炼、电镀铜、氯碱工业等反应原理。 【知识梳理】 一、原电池 1.定义：___________________________________________________。 2.组成原电池的条件:_________________；______________；___________________。 3.原电池的工作原理： （1）以Zn---Cu（H2SO4）设计的不带盐桥的原电池 负极：作负极，负极发生反应 电极反应式： 正极：作正极，正极发生反应 电极反应式： 总反应式： 电子流向：外电路中电子由到 溶液中离子移动方向： （2）依据氧化还原反应：2Ag+(aq) +Cu(s)＝Cu2+(aq) +2Ag(s)设计的带盐桥的原电池 负极：作负极，负极发生 电极反应式： 正极电解质溶液为：，正极发生 电极反应式： 电子流向：外电路中电子由到 盐桥中离子移动方向： 4.原电池正负极判断方法; (1) 根据电极材料判断： （2）根据电子的流向判断： （3）根据发生的反应类型判断： （4）根据反应现象判断：
（5）根据给出的方程式判断： (6) 根据溶液中阴、阳离子的定向移动判断： 5.电极反应式的书写： （1）先确定原电池的正负极，列出正负极上的反应物质，并标出相同数目电子的得失。（2）注意负极反应生成的阳离子与电解质溶液中的阴离子是否共存。若不共存，则该电解质溶液中的阴离子应写入负极反应式。 （3）若正极上的反应物质是O2，且电解质溶液为中性或碱性，电极反应式中不能出现H+，且水必须写入正极反应式中，与O2结合生成OH-，若电解质溶液为酸性，电极反应式中不能出现OH－，且H+必须写入正极反应式中，与O2结合生成水。 （4）正负极反应式相加（电子守恒）得到电池反应的总反应式。若已知电池反应的总反应式，可先写出较易书写的电极反应式，然后在电子守恒的基础上，总反应式减去较易写出的电极反应式，即得到较难写出的电极反应式 （5）对于可逆电池反应，需要看清楚―充电、放电‖的方向，放电过程是体现原电池原理， 充电过程是体现电解池原理。 【练习】 1）如下图所示，用Mg和Al组成一个原电池． (1)当电解质溶液为稀硫酸时： ① Mg电极是____极，其电极反应式为，该反应是_____反应； ②Al电极是____极，其电极反应式为，该反应是_____反应． (2)当电解质溶液为NaOH溶液时： ①Mg电极是_____极，其电极反应式为，该反应是_____反应． ②Al电极是_____极，其电极反应式为，该反应是_____反应． 2）氢氧燃料电池一般是以惰性金属铂（Pt）或石墨做电极材料，负极通入H2，正极通入O2，总反应为：2H2 + O2 === 2H2O (1)电解质是KOH溶液（碱性电解质） 负极：正极： (2)电解质是H2SO4溶液（酸性电解质） 负极：正极：
FPC压延铜与电解铜区别
FPC压延铜与电解铜的区别 FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 一、制造方法的区别 1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC 上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！ 2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，
光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的
低氧铜杆和无氧铜杆区别
低氧铜杆和无氧铜杆区 别 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
一、牌号比较： 1．低氧铜杆：低氧铜杆的牌号有三种，T1、T2、T3，低氧铜杆都为热轧，所以为软杆，代号为R。 (1)T1：用高纯电解铜为原料（含铜量大于%）生产的低氧铜杆。 (2)T2：用1#电解铜为原料（含铜量大于%）生产的低氧铜杆。 (3)T3：用2#电解铜为原料（含铜量大于%）生产的低氧铜杆。 因高纯电解铜和2#电解铜市场上很少，一般都用1#电解铜为原料，所以一般低氧铜杆的牌号为：T2R。 2．无氧铜杆： (1)无氧铜杆的牌号有二种，TU1、TU2。 ATU1：用高纯电解铜为原料生产的无氧铜杆。 BTU2：用1#电解铜生产的无氧铜杆。一般的无氧铜杆都是1#电解铜生产的，所以牌号为TU2。 (2)无氧铜杆又分为软和硬二种状态，软状态的代号为R，硬状态的代号为Y。 A.软状态：直接从上引机组生产出的铸杆或经过退火的铜杆。牌号为：TU2R。 B.硬状态：上引机组生产出的铸杆，经过进一步机械加工的铜杆。牌号为：TU2Y。 二、性能比较： 根据标准规定，铜杆性能分为：化学成分、尺寸及允许偏差、力学性能、扭转性能、电性能、表面质量六个方面。 1．化学成分： (1)低氧铜杆T1、T2与无氧铜杆TU1、TU2的化学成分除含氧量不同外，其它都相同。 (2)低氧铜杆T1：含氧量为450PPM以下为合格。无氧铜杆TU1：含氧量为10PPM以下为合格。 (3)低氧铜杆T2：含氧量为500PPM以下为合格。无氧铜杆TU2：含氧量为10PPM以下为合格。 (4)无氧铜杆实际的含氧量一般在4～7PPM，低氧铜杆的含氧量最少在300PPM以上。 2．尺寸及其允许偏差：因是铜线坯，标准要求较低，低氧铜杆和无氧铜杆都能达到。
低氧铜杆和无氧铜杆性能的区别
低氧铜杆和无氧铜杆性能的区别 由于生产铜杆的两者的工艺不同，所生产的铜杆中的含氧量及外观就不同。上引生产的铜杆，工艺得当氧含量在10ppm以下，叫无氧铜杆；连铸连铸生产的铜杆 是在保护条件下的热轧，氧含量在200-500ppm范围内，但有时也高达700ppm以上，一般情况下，此种方法生产的铜外表光亮，低氧铜杆，有时也叫光杆。 无氧铜杆 铜杆是电缆行业的主要原料，生产的方式主要有两种——连铸连轧法和上引连铸法。连铸连轧低氧铜杆的生产方法较多，其特点是金属在竖炉中融化后，铜液通过保温炉、溜槽、中间包，从浇管进入封闭的模腔内，采用较大的冷却强度进行冷却，形成铸坯，然后进行多道次轧制，生产的低氧铜杆为热加工组织，原来的铸造组织已经破碎，含氧量一般为200~400ppm之间。无氧铜杆国内基本全部采用上引连铸法生产，金属在感应电炉中融化后通过石墨模进行上引连续铸造，之后进行冷轧或冷加工，生产的无氧铜杆为铸造组织，含氧量一般在20ppm以下。由于制造工艺的不同，所以在组织结构、氧含量分布、杂质的形式及分布等诸多方面有较大差别。 一、拉制性能
铜杆的拉制性能跟很多因素有关，如杂质的含量、氧含量及分布、工艺控制等。下面分别从以上几个方面对铜杆的拉制性能进行分析。 1.熔化方式对S等杂质的影响 连铸连轧生产铜杆主要是通过气体的燃烧使铜杆熔化，在燃烧的过程中，通过氧化和挥发作用，可一定程度减少部分杂质进入铜液，因此连铸连轧法对原料要求相对低一些。上引连铸生产无氧铜杆，由于是用感应电炉熔化，电解铜表面的“铜绿”“铜豆”基本都熔入到铜液中。其中熔入的S对无氧铜杆塑性影响极大，会增加拉丝断线率。 2.铸造过程中杂质的进入 在生产过程中，连铸连轧工艺需通过保温炉、溜槽、中间包转运铜液，相对容易造成耐火材料的剥落，在轧制过程中需要通过轧辊，造成铁质的脱落，会给铜杆造成外部夹杂。而热轧中皮上和皮下氧化物的轧入，会给低氧杆的拉丝造成不利的影响。上引连铸法生产工艺流程较短，铜液是通过联体炉内潜流式完成，对耐火材料的冲击不大，结晶是通过石墨模内进行，所以过程中可能产生的污染源较少，杂质进入的机会较少。
压延铜电解铜区别
它们使用在FPC中有何区别？谢谢！ 最佳答案 电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱 压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的 从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。 三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。见以下示意图。 压延铜箔材料断面示意图电解铜箔材料断面示意图
我国铜箔行业发展现状及前景分析
我国铜箔行业发展现状及前景分析 一、铜箔与铜箔产业链上下游分析 1、铜箔与电解铜箔 铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类。 从产品性能上看，压延铜箔的性能更好。但由于生产压延铜箔的生产工艺复杂、流程长，生产精度要求高，而生产一致性较差。因此，目前，市场上的铜箔以电解铜箔为主，占据了95%以上的市场份额，压延铜箔则作为补充。 电解铜箔(Electrode Posited copper)是指以电解铜为主要原料，用电解法生产的金属铜箔。将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电的作用，电沉积而制成箔，然后对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品。 2、电解铜箔的上游市场 铜材加工行业是电解铜箔行业原材料的主要供应产业。铜材加工，是以阴极铜为原材料，将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品。铜材加工行业属于竞争性行业，行业发展充分、技术进步快。铜杆是电解铜箔生产的主要原材料，是生产成本的主要构成部分；铜杆产品质量的优劣对电解铜箔的生产有较大的影响。 铜杆属于大宗商品，市场价格透明，市场竞争比较充分。 3、电解铜箔的下游市场 铜箔的下游销售，一般采用“铜价+加工费”的模式。铜的价格随着大宗商品的报价而变动，加工费则根据市场情况而发生变动。
铜箔按下游需求可以分为标准铜箔（CCL、PCB）、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜箔。标准铜箔是生产覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）的主要原材料，普遍应用于电子信息产业，是铜箔第一大应用领域，厚度一般在12-70μm（标准铜箔）；锂电铜箔主要用于消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池，为铜箔第二大应用领域；锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体，又充当负极电子收集与传导体厚度一般7~20微米。电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽等部分领域，其比重较小。 二、我国铜箔行业产能产量发展现状 1、国内铜箔产业历年产能产量分析 根据中电协铜箔行业分会的统计，我国2011年-2016年铜箔产业的历年产能和产量如下图： 铜箔最初以用于电子电路上的标准铜箔为主，2011年我国锂电铜箔的年产量仅占当年铜箔产量的5.98%。不过，最近几年，由于新能源汽车的兴起，新能源汽车电池的负极材料上需要大量的锂电铜箔作为负极材料的集流体，因此，我国的锂电铜箔的产量占总产量的比重越来越大。2016年，我国锂电铜箔的年产量产总产量的比重已经超过20%。未来，随着新能源汽车的产量不断提升，预计这个比例仍将不断提升。
江西铜业公司分析
证券投资分析报告 江西铜业 （600362） 姓名 学号 2012年11月
60% 40% 图1-1：江西铜业（600362）股份分布 A 股H 股 第一部分 公 司 简 介 江西铜业股份有限公司（简称：江西铜业，英文名：Jiangxi Copper Company Limited ）成立于1997 年1 月24 日，是在中华人民共和国国家工商行政管理总局注册成立的中国首家有色矿业类中外合资股份有限公司。江西铜业股份有限公司是由江西铜业集团公司与香港国际铜业（中国）投资有限公司、深圳宝恒（集团）股份有限公司、江西鑫新实业股份有限公司及湖北三鑫金铜股份有限公司共同发起设立的股份有限公司。公司目前总股本34.63亿股，其中A 股20.75亿股，H 股13.88亿股。控股股东为中国500强排87位的江西铜业集团公司，共持有江西铜业38.41％的股份。公司1997年6 月12日发行境外上市外资股H 股在香港联合交易所有限公司 (“香港联交所”)和伦敦股票交易所同时上市交易（交易代码0358.HK ），2002 年 1 月11 日发行 A 股登陆上海证券交易所（交易代码600362），2003年10月6日本公司H 股一级ADR 获准在美国上市。 表1-1:公司十大股东
股东名称持有数量 （万张）占总股本 比例 江西铜业集团公司1340.00 19.71 国都证券有限责任公司60.04 0.88 山西证券股份有限公司49.85 0.73 中信证券股份有限公司49.15 0.72 嘉实策略增长混合型证券投资基金44.16 0.65 嘉实优质企业股票型开放式证券投资基金43.43 0.64 东吴证券有限责任公司41.74 0.61 华福证券有限责任公司38.83 0.57 上海汽车工业(集团)总公司37.62 0.55 上海汽车集团财务有限责任公司37.04 0.54 公司总部位于江西省贵溪市。目前，公司资产总值390多亿元，员工3.4万多人，拥有善于企业国际化运营的优秀管理团队和技术精湛的技术人才队伍，特别是在铜矿开采、铜冶炼方面，已派出数百专家指导海外的矿山和企业。公司主要进行铜、金、银、铅锌、钼等矿产资源的勘查、开采、冶炼、加工及相关有色金属产品的生产、销售，并从事矿山开采、冶炼设备的制造安装、技术开发、技术服务，经营来料加工、对外贸易和转口贸易。主要产品：“贵冶牌”高纯阴极铜，电镀用硫酸铜，铜杆线，黄金等。公司共有德兴铜矿等五个直属单位，江铜铜材公司等26个全资子公司以及19家控股企业。
电解铜和压延铜的区别
电解铜和压延铜的区别 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。 三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。 四，铜箔材料的弯曲性： 大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。（见下表）
常用铜产品对应牌号和代号
粗铜：Cu99.30C、Cu99.00C、Cu97.50C、 电解铜：Cu-CATH-1、Cu-CA TH-2、 纯铜： T1、T2、T3、C11000、C11100、C11300、C11400、C11500、C1100 无氧铜：TU1、TU2、C10200、C1020 脱氧铜：TP1、TP2、C12000、C12200、C14500、C14700、C15000、C1201、C1220 银铜：TAg0.1、C11600、 黄铜： H96、H90、H85、H80、H70、H68、H68A、H65、H63、H62、H59、H70A、H85A、 C21000、C22000、C23000、C24000、C26000、C26000、C27000、C27200、C27400、C28000 C2100、C2200、C2300、C2400、C2600、C2700、C2720、C2801、 CZ101、CZ102、CZ103、CZ106、CZ106、CZ107、CZ108、CZ109、CZ109 CuZn5、CuZn10、CuZn15、CuZn20、CuZn30、CuZn30、CuZn33、CuZn36、CuZn37、CuZn40 镍黄铜：HNi65-5、HNi56-3、CuZn35Ni2 铅黄铜： HPb63-3、HPb63-0.1、HPb62-0.8、HPb61-1、HPb59-1、HPb89-2、HPb66-0.5、HPb62-3、 HPb62-2、HPb60-2、HPb59-3、HPb59-1、 C33000、C35600、C37100、C36000、C35300、C37100、C37700、C37710、C37000 C3560、C4622、C3710、C3601、C3713、C3710、C3771、C3561、C3710 CZ118、CZ124、CZ123、CZ123、CZ124、CZ119、CZ119、CZ121、CZ121、CZ120 CuZn36Pb1.5、CuZn37Pb0.5、CuZn39Pb0.5、CuZn36Pb3、CuZn38Pb1.5、CuZn39Pb0.5 CuZn39Pb2、CuZn39Pb3、CuZn40Pb2、CuZn20Al2 锡黄铜：Hsn90-1、HSn62-1、HSn60-1、HSn70-1、C41100、C44300、C46200、C46400、C4430、C4621、C4640、C5441、C5191、C5212、CZ111、CZ112、CZ112、CuZn28Sn1、CuZn38Sn1、CuZn38Sn1、 铝黄铜： HAl77-2、HAl60-1-1、HAl59-3-2、HAl66-6-2、HAl67-2.5、HAl61-4-3-1、 C3560、C3710、CuZn37Al1、CuZn40Al2 锰黄铜： HMn58-2、HMn57-3-1、HMn55-3-1、HMn62-3-3-0.7、CZ136、CuZn40Mn1Pb、CuZn40Mn2 铁黄铜：HFe59-1-1、HFe58-1-1、CZ115、 硅黄铜：HSi80-3、C65600 锡青铜：QSn4-3、QSn4-4-2.5、QSn4-4-4、QSn6.5-0.1、QSn6.5-0.4、QSn7-0.2、QSn4-0.3、QSn8-0.3 C52100、C5441、C5191、C5191、C5210、C5212、PB103、PB104、CuSn6、CuSn8、
喇叭线有讲究吗
喇叭线有讲究吗？ 喇叭线，主要用于用于家庭影院中功放和主音箱及环绕音箱的连接，也就是用于连接功放与音箱。对于这种线材，关键是要降低其电阻，因为现代功放的输出电阻很低，所以对喇叭线的要求也随之增高，如选用截面积大的或多股绞合线。 1.喇叭线的长度 喇叭线应以控制力强、声音清晰者为首选。理论上，线材应以短的能获得较好的效果。假若因喇叭线太长，导致存在较大的阻力，它便会大幅度降低扩大机的阻尼系数，令声音肥肿不易受控制。所以信号线与喇叭线越短越好，因为它自身的失真会减少。某些长喇叭线，听感上虽不会对系统造成太大的影响，但却控制不了扬声器喇叭单体的线性活塞动作。不过喇叭线也不宜过短，喇叭线太短，会导致两个喇叭距离太近，因而造成无法调出音场、左右声道混浊等问题。总之长短适中的优质喇叭线，可以将扩大机与扬声器之间的距离拉近，低频紧凑受控制，音乐旋律分明。 2.线材材质 在市面上音响线分为铜包铝和无氧铜。其中铜包铝的也有在使用，线损很大，所以我们在选用线的时候需要注意。目前来说，无氧铜音响线比较主流，电阻较小。也就是所谓的金银线。音响金银线通常是没有屏蔽层的，因为其中流通的电流信号大于音频线和视频线，信号的幅度很大。对于金银线来说，最重要的是要减低线的电阻，功放输出时的阻抗是很低的。音响金银线之所以两边的材质不同，为无氧铜和镀锡铜，也有铜包铝和镀锡铜的组合，主要是为了分清楚±极。 3.喇叭线的选用 音响发烧友对喇叭线的选择大有讲究，曾经听说过不乏有人花一万多元买一条线的。喇叭线的另外一个极端是随便找一条电线连上，出声就行。让我们离开这两个极端，从技术的角度看喇叭线的选择。过细的导线显然不会有好结果，因为细线的电阻大，更多的功率将消耗在导线的电阻上，低音的损失尤其严重。过粗的导线虽然电阻小，但是造成材料和金钱的浪费。通常认为导线上的损失（插入损耗）在0.5dB以下是可以容忍的。从功放输出到音箱的这部分电路中，喇叭的阻抗，导线的长度，导线的粗细都很重要，一般的做法是根据导线长度和喇叭阻抗来推算出导线的粗细。市场上各类线材品种繁多，价格差异很大，特别提醒大家注意的是市场上假冒线材很多，在选购时一定要注意。我们可从线材的结构、用料及外观上做区别：发烧级线材都是采用较高纯度的ES-OCC（元氧单结晶体铜）或OFEC（无氧电解铜）制成导体铜丝，具有手感柔韧、抗拉、抗折的特点，而假冒的线材都是采用普通铜质细导线作导体材料，另外，从线材的外观上也能正确判断出其真伪，一般正宗的品牌的发烧线材具有商标，型号的字体印制十分清晰，而且很难磨擦掉，外观的工艺精致而规范。 4.煲线 各位经常听到的是煲机，大概要煲机半小时后，管味才会渐渐的跑出来。针对发烧线，也需要”煲线”，没有煲过的线，是很难得到好的声音的。线材一般因材质的不同，而所需要煲的时间长短也不同。一般煲5到6个小时，就开始有明显的变化，而有些线材为了得到更好的声音，要煲400 到500小时。
Flotherm-PCB热分析-压延铜(RA)与电解铜(ED)的区别-019
FPC压延铜与电解铜的区别 电解铜:ED，高延电解铜:TD，压延铜：RA FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 一、制造方法的区别 1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！ 2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝