偏位不良改善对策书
미
검출
사유未检出事 由
线长及终检在抽检过程中，未发现异常不良，导致不良流到客户端
원인분석 1）由于贴合碳膜的底膜刻印线长时间磨损，部分位置有些模糊，员工在贴合过程中，会有贴偏位现象； 原因分析 2）模切生产时，员工未能及时发现，从而导致模切后的产品出现短膜现象；
원인분석 및
임시조치 原因分析及
临时对策
1、将客诉不良传至车间有关员工，并确定不良发生的原因及后续如何改善，杜绝不良再次出现；
임시조치 临时对策
2、将：库存全检数量共57pcs，未发现不良。
3、进行品质会议及不良原因检讨。
1.원인 분석
발생일자发 生日期
모 델型 号
2017年8月31日 7453-1
발생공정 부품명
불량귀책협력사 부품 명칭
협력사 Code No
불량귀책 협력사명 RFTECH ERP NO,
불량 유발공정
불량율
불량귀책공정
현 상现象
客户反馈产品7453-1偏位不良（内部确认为碳膜短膜不良）
물류흐름
由于短膜尺寸较小，漏眼辨别较困难，员工检验未及时发现，导致不良流到客户端；
PCBA 2022专项改善V1
罗豹
根因2：1.零数盘物料因设备吸取
顺序点二次摆料反向或导致零件 1.烧录一次摆好避免产线二次手摆，若还有散盘设备吸取顺序
PIN角变形 2. 抛料二次使用未确认到
点不对，需通知技术员修改吸取设备吸取参数 2.培训需按照抛料处理规范要求对于引脚物料需在大理石平台
技术员
脚变形炉后空焊
确认脚无变形方可使用
2022年3/20
2022/12/3 0 进展 已完成
持续进行
已完成
6
3.1 SO-DIMM制程不良-原因分析
2022/12/3 0
根因1：1.印刷机使用顶 PIN支撑，顶PIN摆放支 撑不稳定，易突发印刷不 良，导致印刷多锡，炉后 连锡
根因2：DIMM吸取中心偏 移导致DIMM贴装偏位， 定位柱未贴装到定位孔导 致空焊不良
控制点1：炉前目检对 DIMM元件进行目检，对 于浮高元件予以垂直按压 到位
控制点2：炉后AOI检出不 良后，反馈组长及炉前 QC， 需对不良进行目检并 反馈技术员/制程分析改善
印刷机
贴片机
炉前目检
炉后QC工站
问题引入：炉后QC检 出SO-DIMM空焊/连 锡不良
7
4.1 内存制程改善(盒子）---改善措施
根因3：1.烧录放摆完后未检查摆
放的物料是否反向/反白不良
1.制作物料摆料规范，烧录房一次摆好，避免产线二次手摆，
2.上料员上料前未检出 tray盘内物料反/反白不良
另需自检tray内物料无反向/反白不良 2.将目检反向/反白加进SOP,对上料人员培训要求上料前检查
黎亚军
2022年3月12 在线修改
closed
不良流到炉后.
1.制作产品的真空Block,固定产品支撑；
压铸件铸造缺陷不良改善对策
压铸件铸造缺陷不良改善对策缺陷名称特征产生原因防止方法拉伤沿开模方向铸件表面呈现条状的拉伤痕迹，有一定深度，严重时为一面状伤痕。
另一种是金属液与模具产生焊合、粘附而拉伤，以致铸件表面多肉或缺肉。
1、型腔表面有损伤、出模方向斜度太小或倒斜 23、顶出时偏斜4、浇注温度过高或过低，模温过高导致合金液产生粘附5、脱模剂使用效果不好6、铝合金成分含铁量低于0.6%7、冷却时间过长或过短1、修理模具表面损伤处，修正斜度，600细油石顺磨提高光洁度2、调整或更换顶杆，使顶出力平衡3、更换离型剂4、调整合金含铁量5、控制合适的浇注温度，控制模具温度6、修改内浇口，避免直冲型芯型壁或对型芯表面进行特殊处理气泡铸件表面有米粒大小的隆起表皮下形成的空洞 1、合金液在压室充满度过低，易产生卷气，压射速度过高2、模具排气不良3、溶液未除气，熔炼温度过高4、模温过高，金属凝固时间不够，强度不够，而过早开模顶出铸件，受压气体膨胀起来5、脱模剂太多6、内浇口开设不良，充填方向不顺 1、提高金属液充满度 2、降低第一阶段压射速度，改变低速与高速压射切换点3、降低模温4、增设排气槽、溢流槽、充分排气5、调整熔炼工艺，进行除气处理6、留模时间延长7、减少脱模剂用量裂纹 1. 铸件表面有呈直线状或波浪形的纹路，狭小而长，在外力作用下有发展趋势2. 冷裂,开裂处金属没有被氧化3. 热裂,开裂处金属已经被氧化 1. 合金中含铁量过高或硅含量过低 2. 合金中有害杂质的含量过高，降低了合金的可塑性3. 铝硅合金:铝硅铜合金含锌或含铜量过高;铝镁合金中含镁量过多4. 模具:特别是型芯温度太低5. 铸件壁存有剧烈变之处，收缩受阻，尖角位形成应力6. 留模时间过长，应力大7. 顶出时受力不均匀 1. 正确控制合金成分，在某种情况下可在合金中加纯铝锭以降低合金中含镁量;或在合金中加铝硅中间合金以提高硅含量 2. 改变铸件结构，加大圆角，加大出模斜度，减少壁厚差3. 变更或增加顶出位置，使顶出受力均匀4. 缩短开模及抽芯时间5. 提高模温，保持模温稳定变形 1. 铸件几何形状与图纸不符2. 整体变形或局部变形 1. 铸件结构设计不良，引起不均匀收缩 2. 开模过早，铸件刚性不够3. 顶杆设置不当，顶出时受力不均匀4. 切除浇口方法不当5. 由于模具表面粗糙造成举报阻力大而引起顶出时变形 1. 改进铸件结构 2. 调整开模时间3. 合理设置顶杆位置及数量4. 选择合适的切除浇口方法5. 加强模具型腔表面抛光，减少托模阻力流痕、花纹 1. 铸件表面上有与金属液流动方向一致的条纹，有明显可见的与金属体颜色不一样的无方向性的纹路，无发展趋势 1. 首先进入型腔的金属液形成一个极薄的而又不完全的金属层后，被后来的金属液所弥补而留下的痕迹 2. 模温过低，模温不均匀3. 内浇道截面积过小及位置不当产生喷溅4. 作用于金属液的压力不足5. 花纹:涂料用量过多 1. 提高金属液温度2. 提高模温3. 调整内浇道截面积或位置4. 调整充填速度及压力5. 选用合适的涂料及调整用量冷隔 1. 铸件表面有明显的、不规则的、下陷线性纹路(有穿透与不穿透两种)形状细小而狭长，有的交接边缘光滑，在外力作用下有发展的可能 1. 两股金属流相互对接，但未完全熔合而又无夹杂存在其间，两股金属流结合力很薄弱 2. 浇注温度或压铸模温度偏低3. 选择合金不当，流动性差4. 浇道位置不对或流路过长5. 充填速度低6. 压射比压低 1. 适当提高浇注温度和模具温度 2. 提高压射比压，缩短充填时间3. 提高压射速度，同时加大内浇口截面积4. 改善排气、充填条件5. 正确选用合金，提高合金流动性变色、斑点 1. 铸件表面呈现出不同的颜色及斑点 1. 不合适的脱模剂2. 脱模剂用量过多，局部堆积3. 含有石墨的润滑剂中的石墨落入铸件表层4. 模温过低，金属液温度过低导致不规则的凝固引起 1. 更换优质脱模剂 2. 严格喷涂量及喷涂操作3. 控制模温4. 控制金属液温度网状毛翅 1. 压铸件表面上有网状发丝一样凸起或凹陷的痕迹，随压铸次数增加而不断扩大和延伸 1. 压铸模型腔表面龟裂2. 压铸模材质不当或热处理工艺不正确3. 压铸模冷热温差变化大4. 浇注温度过高5. 压铸模预热不足6. 型腔表面粗糙 1. 正确选用压铸模材料及热处理工艺 2. 浇注温度不易过高，尤其是高熔点合金3. 模具预热要充分4. 压铸模要定期或压铸一定次数后退火，消除内应力5. 打磨成型部分表面，减少表面粗糙度6. 合理选择模具冷却方法凹陷 1、铸件平滑表面上出现凹陷部位 1. 铸件壁厚相差太大，凹陷多产生在厚壁处2. 模具局部过热，过热部分凝固慢3. 压射比压低4. 由憋气引起型腔气体排不出，被压缩在型腔表面与金属液界面之间 2. 铸件壁厚设计尽量3. 模具局部领却调整4. 提高压射比压5. 改善型腔排气条件欠铸(缺料) 1、铸件表面有浇不足部位 1、流动性差原因: 1) 合金液吸气、氧化夹杂物，含铁量高，使其质量差而降低流动性 2) 浇注温度低或模温低2、充填条件不良:1) 比压过低2) 卷入气体过多，型腔的背压变高，充型受阻3、操作不良，喷涂料过度，涂料堆积，气体挥发不掉 1、提高合金液质量2、提高浇注温度或模具温度3、提高比压、充填速度4、改善浇注系统金属液的导流方式，在欠铸部位加开溢流槽、排气槽5、检查压铸机能力是否足够毛刺飞边 1. 压铸件在分型面边缘上出现金属薄片 1. 锁模力不够 2. 压射速度过高，形成压力冲击峰过高3. 分型面上杂物未清理干净4. 模具强度不够造成变形5. 镶块、滑块磨损与分型面不平齐 1. 检查合模力和增压情况，调整压铸工艺参数2. 清洁型腔及分型面3. 修理模具4. 最好是采用闭合压射结束时间控制系统，可实现无飞边压铸气孔(内部缺陷) 1. 解剖后外观检测或探伤检查，气孔具有光滑的表面、形状为圆形 1. 合金液导入方向不合理或金属液流动速度太高，产生喷射;过早堵住排气道或正面冲击壁而形成漩涡包住空气，这种气孔多产生排气不良或深腔处2. 由于炉料不干净或熔炼温度过高，使金属液中较多的气体没除净，在凝固时析出没能充分排出。
印刷不良及其成因与改善对策
印刷不良及其成因与改善对策一、印刷附着度不良A、PP、PE等表面张力小的料质，在印前的处理效果不好。
a 改善前处理效果。
B、产品表面有刮伤，破坏了印刷前处理的效果或破坏了印刷后油墨之墨层。
b改善产品在印前或印后的传输，避免产品表面之刮伤。
C、UV印刷膜太厚，以至UV光不能达，到油墨底层，造成干燥欠佳。
C可降低印刷油墨之膜厚，或增强UV光之能量。
D、产品内添加的助剂（或抗静电剂）的比例太大，将影响油墨的附着。
d可降低助剂比例。
E、产品表面被污染（或表面有水、油等）e印刷前先清洁表面。
F、所选择油墨与被印刷产品之材质不符. f可根据油墨厂商提供的信息资料，更换适合的油墨。
G、使用UV油墨在叠印时，有加以火焰处理。
g避光在有叠印处，加以火焰处理。
H、印刷环境湿度太高。
h控制印刷环境湿度在正常范围。
二、印刷双影A、印刷刮刀位置与印刷产品中心位置未对正。
a调整刮刀左右位置。
B、印刷时产品与刮刀接触太多。
b调整刮刀印刷时的深度。
C、印刷网版与产品印刷面间隙不当. c调整网版与印刷面的间隙到适当。
D、油墨添加到网版内太多. d减少油墨添加到网版内的份量。
E、印刷刮刀长度太短. e更换长度适合的刮刀。
F、印刷时产品充气太大。
f 减少充气。
G、印刷产品，印刷面壁厚相差太大。
f可调整印刷充气压力与刮刀左右位置进行调整。
三、印刷毛边、锯齿A、刮刀位置与产品中心位置未对正。
a调整刮刀左右位置到产品中心位置。
B、网版与产品印刷面间隙不当。
b调整两者间隙到适当。
C、印刷时产品充气太大。
c减少充气压力。
D、油墨粘度太大。
d可添加助剂或添加原墨减少其粘度。
E、网版网纱目数选择太低。
e重新更换高目数之网纱制版。
F、张网角度不对避免采用900、450等危险角度。
f应采用如22.50等角度。
四、印刷不全A、刮刀与产品接触的深度不够。
a调整刮刀印刷的深度。
B、网版与产品印刷面之间间隙过大。
b调整其间隙到适当。
C、刮刀长度太短。
c更换长度合适的刮刀。
制品不良原因与改善对策2讲解
注座机械故障或偏差，使喷嘴与主流道轴心产生倾位 移或轴向压紧面脱离；喷嘴球径比主流道入口球径大， 因边缘出现间隙，在溢料挤迫下逐渐增大喷嘴轴向推 开力都会造成制品注不满。 4 塑料熔块堵塞加料通道。 由于塑料在料斗干燥器内局部熔化结块，或机筒 进料段温度过高，或塑料等级选择不当，或塑料内含 的润滑剂过多都会使塑料在进入进料口缩径位置或螺 杆起螺端深槽内过早地熔化，粒料与熔料互相黏结形 成“过桥”，堵塞通道或包住螺杆，随同螺杆旋转作 圆周滑动，不能前移，造成供料中断或无规则波动。 这种情况只有在凿通通道，排除料块后才能得到根本 解决。
● 塑料方面:
1.塑料的可流性太低(即塑料流动太难)。 对策：使用较低粘度(即:较易流动的级别)的聚合物。
七 注入口突出
⑴ ⑵ ⑶ ⑷ ⑸ ⑹ 调整射压与保压 提高第一段VP切换位置 降低二段保压与二段射速 降低料缸后段温度 检修料管 减短保压时间
八 充模不足（料不足）
注塑过程不完全，因为模腔没有填满塑料或注塑 过程缺少某些细节。缩坑的原因也与充填不足相同， 原则上可通过过剩充填加以解决，但却会有产生应力 的危险，应在设计上注意壁厚均匀，应尽可能地减少 加强肋、凸柱等地方的壁厚。皱纹及麻面 : 产生这种 缺陷的原因在本质上与充填不足相同，只是程度不同。 因此，解决方法也基本相同。特别是对流动性较差的 树脂（如聚甲醛、 PMMA 树脂、聚碳酸酯及 PP 树脂等） 更需要注意适当增大浇口和适当的注射时间。 充填不足的主要原因有以下几个方面: i. 树脂容量不足
5 喷嘴冷料入模。 注塑机通常都因顾及压力损失而只装直通式喷嘴。 但若机筒前端和喷嘴温度过高，或在高压状态下机筒 前端储料过多，产生“流涎”，使塑料在未开始注射 而模具敞开的情况下，意外地抢先进入主流道入口并 在模板的冷却作用下变硬，而妨碍熔料顺畅地进入型 腔。这时，应降低机筒前端和喷嘴的温度以及减少机 筒的储料量，减低背压压力避免机筒前端熔料密度过 大。 6 注塑周期过短。 由于周期短，料温来不及跟上,也会造成缺料，在 电压波动大时尤其明显。要根据供电电压对周期作相 应调整。调整时一般不考虑注射和保压时间，主要考 虑调整从保压完毕到螺杆退回的那段时间，既不影响 充模成型条件，又可延长或缩短料粒在机筒内的预热 时间。
不良行为的矫正
不良行为的矫正学习障碍矫正从 1896 年开始，矫正学习障碍的研究可分成三个阶段。
第一阶段主要特点是把学习困难学生单独编班、编校进行专门矫治；第二阶段在专门矫治为主的同时，让这些学生定期回到正常学校中去；第三阶段让学生回归到主流学校，定期到专门矫治机构进行矫治。
当前，中小学生学习成绩不良问题仍较突出。
除智力因素影响外，学习障碍是一个重要原因。
学习障碍主要有认知障碍、情绪障碍、人格障碍和行为障碍。
一、认知障碍认识障碍是指认识过程中，由于感知、记忆、理解等心理因素的影响，直接导致的对学习不适应。
常见的有：已有的基础知识较差；智力活动过程缺陷；学习技能缺失等。
（一）基础知识差，理解能力低。
学生在学习过程中，要对一定的事物、现象进行分析、比较，进而理解，没有一定的知识作为媒介、基础是不行的，因此知识掌握的好坏、多寡直接影响新知识的学习、理解和掌握。
基础知识掌握不牢固，又不善于动脑分析问题的学生，难免学习成绩不良。
（二）智力活动过程中存在缺陷。
智力活动是一项复杂的认识活动。
所谓智力活动过程缺陷常见的是：（１）智力活动定向不明确。
有些学生接触新课题后，没有在头脑中提出事先应考虑的问题，即定向不明确；又不仔细审题，分析已知和未知条件，这样在活动定向阶段没有构成关于课题的初步表象，因此在智力活动的执行阶段就会发生困难。
（２）从一种智力活动向另一种智力活动转换的困难。
如让学生证明定理之后，再要求证明逆向定理，由于前一种活动的抑制性影响，会导致后一种转换活动发生困难。
（３）定势的负迁移影响。
定势是表现一定时间内智力活动的趋向性。
如地理课，两城市距离50公里，图上距离是5厘米，求地图比例尺。
结果学生计算为5:50＝1:10，（应是5:5000000＝1:1000000）真是“差之毫厘，失之千里”。
（三）阅读、运算等基本技能的缺失。
阅读技能缺失，主要指阅读困难或阅读理解能力差，不仅语文学不好，还会影响其它课程学习。
运算技能缺失，大体是（１）概念混淆；（２）进率混淆；（３）计算方法上的错误。
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
SMT贴片制程不良原因与改善对策
19,反应IQC联络客户；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑；
21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22,元件氧化；
22,吏换OK之材料；
23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
23,及时将PCB‘A过炉，生产过程中防止堆积；
24,机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；
4,回焊炉温度设置过高；
4,调整回焊炉温度；
5,料架顶针过长导致；
5,调整料架顶针；
6,炉后撞件。
6,人员作业时注意撞件。
十四，少锡
产生原因
不良改善对策
1,PCB焊盘上有惯穿孔；
1,开钢网时避孔处理；
2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄；
2,开钢网时按标准开钢网；
3,锡膏印刷时少锡〔脱膜不良〕；
3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；
6,吸咀真空设定不当〔适用于MPA〕；
6,重新设定真空参数，一般设为6以下；
7,异形元件贴装速度过快；
7,调整异形元件贴装速度；
8,头部气管破烈；
8,更换头部气管；
9,气阀密封圈磨损；
9,保养气阀并更换密封圈；
10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
10,翻开炉盖清洁轨道；
11,头部上下不顺畅；
11,拆下头部进展保养；
2,锡膏经冷藏，回温不完全；
2,锡膏在使用前必须回温4H以上；
3,锡膏吸湿产生喷溅〔室湿度太重〕；
3,将室温度控制到30%-60%〕；
4,PCB板中水份过多；
4,将PCB板进烘烤；
5,加过量稀释剂；
SMT制程改善方案8
改善对象
0402类物料少 件、移位
不良数量
9493
不良比率
预计检测率 提高
1.38% 1%
AOI光学 检测设备
Aux communications equipment limited co
PCBA各生产工序代码标示说明
• 目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。 便于 对异常问题的追溯以及责任的划分。
封装问题案例一 PCB板阻焊工艺 CPU不良批次案
不良案例二
例三
Aux communications equipment limited co
人-改善对策
存在问题： 人员流动性大；现有工资待遇无法很好吸引员工，12年SMT人员平均流失率为9.6 %，
车间配置为；88 人员流失数量为；93人一年中更换2个批次人员，平均在职时间 为6个月，经常出现人员招聘不及时，生产任务只能通过加班加点或者新手短期急 促上岗来解决，对产品质量控制带来很大压力。 作业员熟练度不够；由于员工流动频繁车间对员工的培训工作欠缺，出现部分员工不 熟悉全部的工作内容就安排上岗的情况。 作业员责任心不强；目前的激励制度不能实现良好效果，员工对待工作不重视。产品 经常出现漏检现象。
检测对象
芯片类连锡、 虚焊
不良数量
100883
不良比率
预计检测率 提高
1.46% 1.2%
MMI功 能测试 夹具
Aux communications equipment limited co
增加终端QC抽检
链接 OQC抽检
目前SMT贴片只有炉前、炉后安排人员自检，外面OEM一般检验
模式为；生产 自检 炉后 AOI设 备检验 QC专检的模式，这 种模式虽然会增加人工成本但可以检出大部分主板的外观质量问题减 少维修成本。鉴于目前贴片外观问题比较多情况下SMT已与品管部门 协商增加OQC抽检对主板外观问题进行专检把关。
客诉不良原因分析与对策
序号问题点原因分析改善对策责任人实施时间发生原因:防止发生对策:1.产品装夹前未将治具上的残留 1.对相关作业员再次培训,产品屑末清理干净，残留屑末将卡钩装夹前用风枪将治具表面清理干部位局部垫高，导致铣位置偏下净后再进行装夹。
1了，所以铣切面到PL面的尺寸就偏大了。
流出原因:防止流出对策:1.该尺寸在机加段的检查频1.修订机加段《检查指导书》，率为：次/2H,2pcs/次,出货检将自检频率由（次/2H,2pcs/次）查时只进行装配检查数量为5PCS 变更为全数检查，检查工具为专检查频率太低、数量太少未能发用检具。
尺寸不良现此不良。
发生原因:防止发生对策:1.涂装车间空气清洁度不足，空 1.定期对车间环境卫生进行打气中的粉尘掉落在涂层上形成异每天一次。
物。
2流出原因:防止流出对策:杂质0.1ｍ㎡2个 1.个别检查员对产品同一表面出 1.依据不良品图片对相关检查员缺陷点间距50mm以下现多个缺陷的判定标准掌度不足再次进行培训。
发生误判。
2.将不良图片悬挂相关检查站以作警示。
发生原因:防止发生对策:1.对不良标签管理不当，从产品上将不良标签撕下来之后 1.对相关作业员和检查员进行培上将不良标签撕下来之后贴在手训，禁止将从产品上撕下的不良套上，戴手套抓取产品时，不良标签贴在手套上，只能贴在专用标签粘到了产品上。
的回收胶板上。
3不良标签残留流出原因:防止流出对策:1.不良标签是在检查完成后，包 1.对相关作业员和检查员再培训装前才粘附在产品上的，所以避要求产品装袋后再观察一下产品开了检查导致流出。
表面是否有不良标签残留。
2.将不良图片悬挂相关检查站以作警示。
客诉不良原因分析与对策1/1。
如何编写纠正预防措施报告
图3
图4
图5
对策实施图片
效果分析 再生产时确认效果。
标准化
1.将本次投诉刷新到SIP客诉问题点记录， 后续重点检查此问题（品质袁工执行）。（如图6）
图6
范本 2
异常问题工艺处理报告
7月13日，Z15班反馈E268按键无手感不良，具体信息如下：
异常反 馈
异常确 1、工艺确认按键无手感不良共有16台，占主板投入数（700PCS）不良比率为2.28%；
2.制程检查：确认检查环境、检验时间、检验设备等，判断未检出的 原因。
3.出货检查：确认检查环境，检查时间，检查设备，抽样数，抽样方 法（随机抽样）等，判断未检出的原因。
怎样写改善措施
改善措施5阶段
1.原因分析 临时措施 2.水平展开
3.再发防止对策
4.效果性检验
1.不良原因分析三现（现场、现物、现况） 2.选别基准和在库确认 3.判定为有问题的PROCESS
认
2、16台不良中有11PCS为功能按键“OK”按键手感不良，其它5台零散分布在其它按键。
范本
2
分析异常导致原因为：按键来料（176-001212，旺鑫）不良导致。OK按键厚度尺寸比对标准设计值小
0.2MM，导致按键与按键导电片之间行程大，表现出按压按键无手感。分析过程如下：
1、拆开按键观察按键无粘贴偏移及粘贴胶水偏厚不良（如图1、图2）。偏交替更换按键，发现不良跟随
临时
对策
临时对 1) 对此批物料成品8000PCS进行扣位预合角度加工处理，与客户沟通，待沟通结果看是否接受。 策 2）立即同步进行在库半成品4700PCS的隔离，处理结果：待处理。
水平展开
其它类似机型所有电池盖横向展开。