SMT异常处理流程

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SMT异常处理的方法及步骤

SMT异常处理的方法及步骤
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
请做出以下异常的分析处理步骤并说明理由: 品质反馈,LM9044八月五日单天DCS1800-APC不良91PCS,生产数26437PCS, 单项不良率0.34%,请工程分析处理。
智慧海派科技有限公司
贴装偏位
按压不当
印刷连锡
卡座 连锡
……
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
参数设置不当 锡膏添加


印 刷 连 锡
PCB变形 ……
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
当前印刷效果
调整参数
印刷效果
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
SOP定义
搅拌刀加刻度
IPQC稽核
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
炉后检查
卡座连锡
功能测试
QC抽检
智慧海派科技有限公司
信息收集 原因分析 改善动作 效果验证 效果保持
• 处理
• 计划 • 目的
Action
Plan
Check
• 确认 • 检查
Do
• 实施
智慧海派科技有限公司
When Where What Who
• 什么时候? • 6月5日夜班。时间段?? • 在哪儿? • 10线。1轨??2轨?? • 发生了什么? • 错料。 • 谁? • 谁上错了??谁发现的?? • 为什么? • 为什么错料??为什么未及时发现??为什么。。。?? • 多少? • 300PCS。用量几颗??TOP&BOT分别错料多少?? • 多少钱?

SMT品质异常管制办法

SMT品质异常管制办法

备注
CHIP料有错件 、少件、飞件 、方向反,规 格大小不符等 。
QC根据《贴片文件》测量、 核对胶纸板时查出错误。
复检
告知作业员(线长)
告知贴片工程师
分析、核对
机器OK
技术确认OK(要求后续
更改文件)
贴片锡膏板。 异常填写《首件
检查记录表》
①胶纸板异常QC应立即反馈
产线纠正(没有反馈默认正
分析确认OK待锡膏 板再重点检查
SMT品质异常管控处理办法
方法 类别
首件异常
种类 胶纸板
详细分类
上错料
异常定义
参照《站位表》依次通过自 检、复检未检出,QC最终核 查时查出错误。
处理流程
知会作业员(线长)
更换错误物料三方重检 Nhomakorabea料OK贴片胶纸板。
控制方法 管控依据
改善结果
异常填写《首件 重检物料OK,胶纸 检查记录表》 板规格测量OK
报告》交责任人
改善。(SMT异常
一般问题要求在2 小时内改善OK。
若2小时内未改善OK,质控QC 有权要求停线处理,并报告 各主管、厂长。
单要求在48小时
停止AOI检测
告知作业员
内回复。) 1)填写《巡检
(线长)
程序员调试程序OK 记录表》,严重
(1)程序检测时误报多; 不良板及良品板检测10片OK
正 的填写《8D纠正
AOI
检测程序不良 (2)有不良但AOI检测不 、工作不正常 出;
常检测 重检。
对之前所检测产品返工 预防措施报告》 调试OK后使用。 交责任人分析改
(3)工作不正常。
善。
(2)不良板、良
设备异常
立即停止异常设备

异常问题反馈规范

异常问题反馈规范

异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时,能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。

确保生产顺利进行特制定此规范。

二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。

三、职责初级反馈:负责提出异常,并确认异常是否属实,协助相关人员处理异常(作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员)。

中级反馈:负责生产线异常分析、排查异常原因,提出改善对策和后续预防方案(生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员)。

高级反馈:负责异常解决方案的沟通决策,重大异常问题方案的制定和反馈(工程经理、生产经理、计划经理)。

最终反馈:负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。

四、异常处理作业流程:4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。

4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。

及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师(物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划)。

4.3、相关工程师确认异常可以接受,生产线可以继续生产;如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认(根据异常的不同选择相关的工程师)。

最后有开《停线通知单》部门发出。

4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析,初步给出分析结果。

结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。

4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决,生产主管跟进处理进程。

异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。

如果需要返工或者改变工艺,异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。

4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决,异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。

SMT品质异常处理规范

SMT品质异常处理规范

1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站
位《作业指导书》及相关《检验标准》抽查,若发现异常且出现以下状 4 报告回复期限
况时,
以上所有【品质异常处理报告】,从开出起要求24小时内回复。
⑴ 在抽查印刷位品质,若一次抽查发现:
A.同一不良超过5个时,立即将不良品交当班主管/技术员确认,并开出 四.流程图
主管确认不 良,工程分 析原因
责任部门写 出改善对策
【品质异常处理报告ห้องสมุดไป่ตู้,要求责任者主管/技术员改善;
B.同一不良未超过5个时,立即将不良品交当班主管/技术员确认,并要
求改善;同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字;
2.当炉后目检QC在检验中,发现直通率低于70%(以大片计),
由生产部当班主管/领班立即知会工程改善,若工程在确认事实后半小时
内还是未能改善,目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理 报告】给到工程要求整改,待整改OK后再生产。
品质将编号 异常归档
品质验证 改善效果 跟踪
品质异常跟 进,24H内 收回并记录
1. CR(Critical)致命缺陷:产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA(Major)主要缺陷:有质量隐患,严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI(Minor)次要缺陷:无质量隐患,只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL(Acceptance Quality Level)合格质量水平:对连续提交检查批的过程平均质量 规定的合格界限。
3 最终检验异常
品质部QA在出货检验中,依《SMT外观检验标准》、《SMT推拉力测 试作业指导书》及《IQC-OQC抽样检验计划表》作业检验,发现不良按 要求将结果记录于【QA抽样检验记录表】中;若每日的检验中同一机型 同一重缺失(暂定于错件、漏件、极性反向、立碑、短路五项重缺失) 出现次数达到2次,由品质领班开出【品质异常处理报告】给到当班的 生产部主管/领班,要求分析改善。

SMT生产现场异常处理流程

SMT生产现场异常处理流程
相关设备,品质异常由技术员进行处理 处理后的效果领班或技术员进行确认并员工教育
责任者
作业者 领班
技术员 领班
根据领班或技术员报告,现场确认处置结果,或对异常的处理作出 主管 进一步的对应或作业指示
根据异常的重要程度,主管对应后向相关者进行联络
主管
1、人身安全按公司危急管理体制路径对应 2、机器设备安全12小时内报告厂长、总经理 3、物品安全关系24H内报告厂长、总经理处置
1、现状把握清楚,召开检讨会议,确定检讨方向 2、追溯关系出荷/在库并按检讨方法处置 3、5W检讨、对策报告提交 4、对策教育并实施
主管
主管/厂长 外部门关系
序号
1 2
3 4 5 6
7 注
处置流程
1 发现
2 对异联络
6 安全
品质 7 事故
SMT生产现场异常处理流程
说明
发现异常,暂停作业,及时报告领班。
1、对异常进行初步判断和处理 2、不能解决的异常应依赖技术员或主管处理 3、对象品的区分隔离和明确标识并特别管理 4、紧急事项(安全/灾难等)依危急管理体制路径对应

SMT生产异常处理作业规范

SMT生产异常处理作业规范
4.3.4对一般性异常由拉长召开QIT会议进行处理,若30分钟不能解决的则立即报告上级召开升级的QIT会议进行处理。
4.3.5对重大的异常,应由发现部门主管级(包括品管、PIE),立即在现场召集有关部门召开QIT。会议决定是否立即停线处理,并立即上报总经理。
4.4、改善措施的紧急处理及长远对策的实施:
4.5.4、正常生产的异常单至少跟进2小时生产的数据来验证有效性后方可关闭,若当时已无生产,但一周内有生产的再跟进验证,若一周内不生产的,则拉长在跟进/验证栏内填上“下工单跟进”。所有待下工单跟进的生产异常单由拉长负责跟进验证。
4.5.5、标准化验证:按《纠正和预防措施控制程序》文件进行标准化验证。
4.6、文员每周进行《生产异常通知书》的统计并将结果知会相关部门,周会议上进行通报并确认改善有效性。
4.7、《生产异常通知书》第一页由发出部门保存作备查依据,第二页发给品管部,第三页分发给责任部门。
3、职责
3.1、发现异常的部门负责及时填报《生产异常通知书》及主导异常分析,提出纠正行动方案,并参与纠正行动。
3.2、工程部、品管部、生产部负责组织分析生产异常原因及提出纠正对策。
3.3、品管部、生产部、工程部跟进纠正效果。
4、程序
4.1、生产异常发生及确认
4.1.1、对照4.2.1和4.2.2条:当生产线出现异常时,(设备故障停线、停机、品质不良居高、产能偏低、损耗严重超标等异常情况)生产线拉长、IPQC、或主管和工程师应立即联系相关部门确认、处理。
4.2.2、遇到下列重大异常情况时,拉长应立即填报《生产异常通知书》并按要求执行。
①、错、漏、反:
A、首件错、物料错(含PCB)、错件、错贴纸、错/漏板号等1个点或以上时;
B、部品散乱、漏点胶、多胶、漏印锡膏5点或以上或同一位置连续出现5PCS或以上时;

SMT产线异常处理流程

SMT产线异常处理流程
2.在不良现象无法降至正常水平的情况下,SMT生产、SMT工程、品质、测试四方任何一方可提出临时进行生产的要求,经四方评估后由品质组长决定是否可以进行生产,如产线对品质组长的决定有异议随时可找品质主管进行沟通;
3.注意事项:复现条件成立时,速度要快,可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜:
1.品质部主导停线改善事宜,重点跟踪改善效果的跟进,尽量缩短停线时间;
不良率>6%并且统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS
说明:
1.品质开出《品质异常停线联络单》后SMT需严格执行停线要求;
2.测试出现异常达到了停线的标准但故障板子SMT的生产时间已超出8H以上,如分析是物料异常或单项不良率达7%或综合不良达到10%(统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS)做停线处理;其它情况下IPQC不用立即开出《品质异常停线单》由测试IPQC尽快要求前段SMT尽快送20PCS-100PCS的首件(数量具体由IPQC决定)或直接在相应工位找出20-100PCS当班生产的板子优先测试进行跟进,如跟踪其中还有出现同一问题则可立即发出《品质异常停线单》;
3.例:“SMT炉后连续两小时不良率≥3%并且统计的生产数量≥200PCS”,如不良数量≥200pcs X 3% = 6pcs,IPQC就可开出《品质异常联络单》进行联络,不用一定需等到生产数量达到200PCS,其它工位以及停线标准也可按此类推。
复线条件:
1.相关单位改善后IPQC跟进20-100PCS(具体数量由品质和SMT确定,在改善后IPQC跟进结果未出来之前产线不能进行生产),不良现象已改善至正常品质管控水平,由品质IPQC通知产线复线并开出《复线联络单》;
SMT产线异常处理流程

SMT异常处理方法

SMT异常处理方法

NO
流程
NO 流程
1把握事实报告(明确客户反馈的问题点:型号、数量、不良内容)1把握事实(明确发生问题点:不良内容、型号、数量、线体,材料名称)2对客户的补救措施,客户要求
2报告
3隔离标识(制造现场,仓库、在途中,同时考虑此产品的出货时间)3隔离标识(生产现场半成品,成品,仓库完成品)4确定临时措施
4临时措施,并确定方案返工,返检,废弃5确定方案下返工单制造部返工,并作标记5分析改善措施
6客户反馈不良揭示7发行8D 报告并计入台帐NO 流程
8分析改善措施1SMT/AI 制造现场库存,制造部物料区9回复客户
2仓库物料统计
10登录客户反馈台帐
3DIP 制造现场库存,制造部物料区
11学习和跟踪上级的处理方法和结果4
NO 流程统计要点
1把握事实(材料名称,不良内容、型号、数量、不良率、线体)2紧急报告,紧急措施(停线、挑选使用、隔离产品、隔离材料)
记录内容
3材料厂家、物料编码、生产日期、在库不良率(抽检约2-3层/每箱/此批次)4产品型号、订单号、板号、位置号、单板用量5进货批量,此日期的剩余数量,总库存数量,
6(什么时间线体生产使用此料)此批次数量、已生产数量、剩余数量、此批次交货日期(此批清尾时间),剩余数量是否满足出货,是否避能避免延误清尾。

7相近批量是否存在类似问题(近期前追/后追 抽检2-3箱)8报告9隔离产品10隔离材料
11临时措施,请确定方案返工,返检,废弃(产品/材料)12
不合格通知单发行,计入台帐
异常发生考虑要点 VER:1
二、材料异常的处置方法。

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更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: Reflow异常处理流程



(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程 制程改善 (必须重新测Profile)
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称:



编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定 标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范



( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符,方可使用。
错件
首件 SMT FAI发现
外观 AOI测试发现
电路内部 ICT测试发现
打错 修错 立即停机
上错料
程序错误 重新修護
更换正确材料
修改程序
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
设备发生故障
技术员排除 10分钟内未排除
故障排除OK
设备工程师排除 30分钟内未排除
故障排除OK
报告主管
60分钟内未排除
通知厂商维修
60分钟内未排除
故障排除OK
报告部门主管
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: 设备着装良率不达标处理流程



( 11 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
品质异常
质量异常判定标准: 1. 单一不良连续3PCS 2. 一小时内累积5PCS
立即停机
召集RD, MP, MTD, IQC等 部门相关人员共同分析
制定改善措施
实施改善措施
Fail
追踪改善效果 Pass
继续生产
注意事项︰
Yes
数量 治具清单(治具规格) 数量
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: 材料拆封异常处理流程 材料拆封异常判定标准:



(5)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
1. 材料拆封后, 包装内之材料数量, 规格等与外包装标示不符的, 为规格不符; 2. 材料拆封后, 防潮包装内的湿度试纸显示相对湿度超过 20%的, 为湿度超标 .
继续流板
用X-Ray连续测试5pcs 检测BGA是否有异常 (气泡)
Fail
Pass
正常生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: AOI异常处理流程



(9)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
注:AOI异常作业指AOI测试无法涵盖之检测作业
统计报告:SMT制程不良反馈追踪协调记录
AOI工程师针对不良 零件确认AOI程序
不可涵盖
可涵盖
调整程序,版本升级 并观察检验状况 请MTD将无法涵盖 的零件加入SOP中
保存程序
加强目检
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: 质量异常处理流程
点击Confirm FAIL, 系统自动记录
继续生产
洗板(纪录并在板 边标注W 字样)
PQC确 认 PASS
FAIL
投入印刷
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: 设备故障处理流程



(2)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1



(3)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
设备着装率不达标
技术员改善
OK
Fail
设备工程师改善 Fail
பைடு நூலகம்OK
汇报主管
通知厂商人员改善
OK
着装率不达标判定标准: Miss Rate≤0.15%
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: 锡膏印刷不良处理流程



(1)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
锡膏印刷质量检验
Pass
2D检验:偏移,锡少,短路 3D检验:锡膏厚度 Fail 立即停止印刷
1. 全检已印刷流线之PCB 2. 洗板填写”PCB清洗纪录” 3. 通知下制程
制程改善
继续印刷
连续检验10pcs 印刷质量
材料拆封异常 PIC: 作业员
1.规格不符 2.湿度超标
维持原包装
通知领班
通知物料 超过标准 更换材料
未超标准
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作业名称: 错件处理流程



(6)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作 业
作业名称: 作业时零件被碰触处理流程



(4)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作业时零件被碰触
人员作业疏忽
设备着装问题
标示 碰触零件
口头报告 本线技术员
作业员 发现
技术员 发现
修护
排除 设备着装问题
Fail
AOI检测 Pass
继续生产
Fail
目检 Pass 下制程
Double Check
治具清单(治具规格)
制表: 朱 佳
发行部门:半制技术二课
作 业
作 业
作业名称: 机台抛料处理流程



(7)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1 机台抛料
拋料盒內
回收材料 材料分类
拋料盒外
IC,CNTR, Diod等
材料整脚 防潮材料须烘烤
Chip零件
退生管課


领班确认 投入使用並確認極性 Fail
PQC復判 Pass 继续生产 注意事项︰ 拋料只能回收設備拋料盒內的
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