孔无铜分析
孔无铜缺陷判读及预防
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多，控制复杂：
钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
缺陷描述16
盲孔连接不良导致开路：
失效分析
特点：盲孔层孔拐角处没有被平板层包住（表铜没 有平板层或很薄），受热后在孔铜连接处出现断开， 填孔树脂与盲孔面铜处出现明显空隙； 原因：减铜过度导致盲孔表铜没有平板层（或很 薄） ，受热后由于树脂膨胀导致开路； 措施：杜绝减铜过度，适当提高盲孔铜厚，采用其 他板料减少树脂热膨胀的影响等。
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形 成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力 （如：提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失； 原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、 电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等； 措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时 间等。
问题界定一
从切片入手，按缺陷特征进行分类！ 爬虫型：出现部位全在树脂上或全在玻璃纤维上， 前者是除钻污不够，后者则除油缸整孔能力差； 中间型：出现部位在孔壁中间，左右几乎对称； 孔角型：出现的部位在孔角，原因是余膜入孔； 孔口型：磨板过度或微蚀过度导致孔口无铜； 异孔型：孔壁粗糙度过大，孔内药水交换不畅。
孔内无铜分析
对于金属化孔板来讲，其实孔内无铜产生原因很多，并不像一般人认为的是化学铜的原因，对于不同的板件不同的设备。
主要从人机料法环几个方面和生产工艺流程方面作简要的解说，希望可以给业者和技术服务人员一些启发和提示。
人员方面主要操作方面的控制问题特别是对于手动线来讲。
化学处理与其他处理相比，需要比较严格的生产工艺控制，常见如温度，浓度，处理时间，污染物，槽液老化的控制等方面，稍有不慎都有可能造成一些生产质量问题。
生产原料方面除了化学药水要寻找相对正规的药水供应商，保证药水的品质稳定外，还要注意其他相关物料，如硫酸，双氧水，微蚀剂过硫酸盐，甲醛，过滤芯，清洗水，槽液配制用水等的质量和使用效果。
在机械方面主要设备的定期维护，检修，调校，以及生产自动程序的定期检查调教，加热器，过滤泵温度，温控系统，摇摆震动系统等和必要的分析技术。
生产工艺方面主要也是工艺控制调整改善等问题。
生产中的各个环节的特别是转存挪运等状况是很多工厂控制的弱点和盲区。
以上是粗略的从生产的环节作简要地分析，下面从生产工流程方面对上述问题作一个系统地分析：1．首先是基材本身组成和材质（如陶瓷，玻璃基，铝基板等），采用不同树脂系统和材质的基板，如环氧树脂，聚四氟乙烯树脂，聚酯树脂，聚亚酰胺树脂，复合基CEM等，树脂系统的不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时的明显差异差异性。
特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材的特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊的方法处理一下，假若按正常的化学沉铜有时很难达到良好的效果。
2．基板前处理问题。
一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身的强度不够而造成钻孔的质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要的烘烤是应该的。
此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区的树枝固化不良的状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。
3．钻孔的问题。
钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙（孔内玻璃纤维突出，树脂撕挖拉扯严重，孔内的凹凸度大（特别是对小孔来说一般0。
孔无铜
孔无铜分析
一.造成孔无铜的原因很多，通常是干区与湿区两大制程造成；其次是镀铜过薄时，在工序经过的“微蚀”段过多、造成孔无铜（返工板最常见）。
二.沉铜气泡造成孔无铜:主要特征是二铜包一铜，断口铜是由薄变厚（沉铜时有气泡、孔内杂物、遥摆与振动幅度不够造成，主要是药水没有在孔内穿透、药水在孔内存在静置状态，板电时出现断续或连续断点现场，图电后形成二铜包一铜）。
孔粗及药水质量差也会造成此现象发生。
三.油墨入孔造成孔无铜：断口处的二铜没有将一铜包住，甚至有一铜底铜、无二铜；1印湿膜时，油墨在孔里严重堵塞、显影时无法全部显影掉，在图电时没有镀上铜造成，在后面的工序经过多个微蚀段的咬蚀、形成无孔铜，湿膜返工板最易造成油墨塞孔。
2或是干膜返工板，在片碱（NaOH)缸里的时间太久造成（片碱缸里存在大量的干膜碎与杂物质等，片碱缸长时间没有更换或干膜碎无清理）。
四.图电时孔内杂物或气泡造成孔无铜：孔铜断口处由薄变厚、但是距离短小，形成气泡弧形状，杂物规则不等，二铜无包住一铜。
主要体现是断口处的铜由薄变厚且距离短小（气泡或杂物下的一铜2-7UM，在生产过程中则会被微蚀工序咬蚀掉，返工板咬蚀的更多，孔铜断口处更长些）。
五.成品板客户投诉孔无铜：主要表现为过程镀铜偏薄、后工序生产时，微蚀过度或返工次数过多造成，通常是客户端上零件后，功能失效，原本有几个微米的铜，在上件后，经过大电流或强电流下，将薄的孔铜烧断开，造成过孔不通。
针对FPC电镀孔无铜事件的分析
针对电镀近期孔无铜事件分析报告一、主要原因分析：1、活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁，药液受到污染。
2.活化剂中钯离子含量不足，导致在活化过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无金属缺陷。
二.次要原因：1.生产中管理者安排不到位，没有人来监控与管理，生产线处于失控状态。
2..图形转移与COV前处理时，微蚀次数过多，咬蚀底铜。
3..预浸与活化比重无法分析，导致无添加依据比重严重超标。
4..工艺操作条件控制不在范围内.5..生产中化学铜的PH值过低，活性太弱，沉铜速率过慢，由于化学铜需要强碱条件下才能进行，PH过低时甲醛还原能力下降，影响沉铜反应速率，造成沉铜不良。
6..钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑和钻渣残留在孔壁上至使这些部位沉积不上铜。
7..化学镀铜液组分浓度配比失调，PTH药液和镀液负载过大.三.改善预防措施：改善时间：（10.18-10.21）1..将负载过大和以污染的预侵药水更换。
2.在PTH生产过程中，对于活化缸及沉铜缸，应保证缸内各个组分维持在正常的浓度范围内，以保证化学反应的有序进行，除此之外，缸内PTH值及温度等也会影响孔壁内侧沉铜效果，应持续对其监控，要求每班开班和生产中每4小时分析一次，并做好相关记录。
3.PTH生产过程中适当提高活化缸及沉铜缸电振幅度，将原来的19º调为23º。
4.严格管控钻孔钻刀的使用时间以减少孔内切屑与杂质。
（需要钻孔工序控制）5.立即申购比重计，每班分析一次预浸，活化的比重，调整比重范围，始终控制在17Beº以上。
6.PTH后板电流密度从原来的1.6ASF改为1.5ASF，采用小电流长时间镀法，以保证孔内铜离子足够，保证孔壁电镀效果达到最佳。
7.减少图形与COV前处理微蚀次少，返工次数控制在2次以下。
8.增强员工的专业技能培训，每月至少培训3次以上。
孔无铜缺陷判读及改善
缺陷描述11
整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜：
失效分析
➢ 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， ➢ 主要原因：
板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀， 图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间 过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀 的情况进行确认）。
➢ 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微 蚀缸板件。
性差等原因，填胶不满导致碱蚀药水进入造成 孔内无铜； 措施：改用流动性较好B片，如高树脂含量等。
第四部分：纠正行动及改善方案
采用D-M-A-I-C改进模式： 界定(Define)：对切片缺陷进行认真界定 测量(Measure)：通过通断、BB机和切片 分析(Analyze)：根据具体流程进行分析 改进(Improve)：针对存在问题进行改进 控制(Control)：有效控制形成文件指导生产
缺陷描述6
无铜处全部发生在树脂部位：
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：
提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
➢ 特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失；
孔无铜缺陷判读及预 防
课程目标
帮助学员对切片缺陷进行判读； 通过案例对原因进行分析并预防； 降低孔定义 第二部分：原因分析 第三部分：缺陷现象及失效分析 第四部分：纠正行动及改善方案
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能； 金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善
深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善摘要随着线路板技术的不断发展，深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标，而由于深孔电镀产品纵横比高的特点，PTH流程极易出现孔内无金属现象，造成后续孔内电镀不佳等缺陷。
本文针对多层线路板尤其是高纵横比线路板在PTH加工制造过程中容易出现的孔内无金属问题进行详细分析，并针对不同类型的PTH孔内无金属现象确定改善措施，以应对高纵横比PCB产品对PTH工序所带来的挑战。
关键词深孔电镀 PTH 高纵横比孔内无金属Causes and Improvement of Hole Without Copper during DeepHole PlatingZHANG Yan-sheng DENG Dan ZHU Tuo TIAN Wei-feng ZHOU Yi CUI Qing-pengAbstract: As the circuit board technology unceasing development, deep-hole plating is gradually becoming the direction and target. PTH (plated throw hole) prone to no metal hole because of the high aspect ratio features, causing the defects such as poor hole-plating. This paper analyzed the poor hole-plating during PTH manufacturing process based on the multilayer circuit board, especially high aspect ratio wiring board. Improvement measures to different poor hole-plating types were put forward to cope with the high aspect ratio PCB products on the PTH process challenges.Key words: deep-hole plating; PTH; high aspect ratio; hole without metal1前言随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。
pcb板孔无铜原因分析--深联电路板
PCB板孔无铜原因分析—深联电路作者：深圳市深联电路有限公司PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。
下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因二、案例分析1、钻孔导致的孔无铜孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀孔内残留钻粉导致的孔无铜整体图沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。
整体图特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。
5、图电孔无铜整体图1特写图1整体图2特写图2图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。
下面红色字体是赠送的精美网络散文欣赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！！一一条猎狗将兔子赶出了窝，一直追赶他，追了很久仍没有捉到。
牧羊看到此种情景，讥笑猎狗说‘你们两个之间小的反而跑得快得多。
‘猎狗回答说：‘你不知道我们两个的跑是完全不同的！我仅仅为了一顿饭而跑，他却是为了性命而跑呀！目标二这话被猎人听到了，猎人想:猎狗说的对啊，那我要想得到更多的猎物，得想个好法子.于是，猎人又买来几条猎狗，凡是能够在打猎中捉到兔子的，就可以得到几根骨头，捉不到的就没有饭吃.这一招果然有用，猎狗们纷纷去努力追兔子，因为谁都不愿意看着别人有骨头吃，自已没的吃.就这样过了一段时间，问题又出现了.大兔子非常难捉到，小兔子好捉.但捉到大兔子得到的奖赏和捉到小兔子得到的骨头差不多，猎狗们善于观察发现了这个窍门，专门去捉小兔子.慢慢的，大家都发现了这个窍门.猎人对猎狗说:最近你们捉的兔子越来越小了，为什么?猎狗们说:反正没有什么大的区别，为什么费那么大的劲去捉那些大的呢?动力三猎人经过思考后，决定不将分得骨头的数量与是否捉到兔子挂钩，而是采用每过一段时间，就统计一次猎狗捉到兔子的总重量.按照重量来评价猎狗，决定一段时间内的待遇.于是猎狗们捉到兔子的数量和重量都增加了.猎人很开心.但是过了一段时间，猎人发现，猎狗们捉兔子的数量又少了，而且越有经验的猎狗，捉兔子的数量下降的就越利害.于是猎人又去问猎狗.猎狗说‘我们把最好的时间都奉献给了您，主人，但是我们随着时间的推移会老，当我们捉不到兔子的时候，您还会给我们骨头吃吗?‘四猎人做了论功行赏的决定.分析与汇总了所有猎狗捉到兔子的数量与重量，规定如果捉到的兔子超过了一定的数量后，即使捉不到兔子，每顿饭也可以得到一定数量的骨头.猎狗们都很高兴，大家都努力去达到猎人规定的数量.一段时间过后，终于有一些猎狗达到了猎人规定的数量.这时，其中有一只猎狗说:我们这么努力，只得到几根骨头，而我们捉的猎物远远超过了这几根骨头.我们为什么不能给自己捉兔子呢?‘于是，有些猎狗离开了猎人，自己捉兔子去了骨头与肉兼而有之……五猎人意识到猎狗正在流失，并且那些流失的猎狗像野狗一般和自己的猎狗抢兔子。
PCB线路板孔沉铜内无铜的原因分析
PCB线路板孔沉铜内无铜的原因分析然而，在一些情况下，我们可能会遇到孔沉铜内无铜的问题。
孔沉铜内无铜的原因可以有多种，下面我们将对其中几个常见的原因进行分析。
1.设计不合理：孔沉铜内无铜的一个常见原因是设计不合理。
在设计PCB线路板时，孔和导线之间的间距需要足够大，以确保碰撞和短路的几率最小。
如果孔和导线之间的间距设计得过小，那么在孔的周围可能会出现无铜的情况，导致孔沉铜内无铜。
2.孔铜剥离：孔沉铜内无铜的另一个常见原因是孔铜层与基板之间的粘附问题。
如果孔铜层不够牢固，就有可能在制造和使用过程中剥离。
一旦孔铜层剥离，就会导致孔沉铜内无铜的现象。
3.沉铜过程不完整：制造PCB线路板时，通常会采用沉铜的方法来形成铜层。
如果沉铜的过程不完整，即未能将足够的铜层沉积到孔内，就会导致孔沉铜内无铜的问题。
4.材料问题：线路板制造中使用的材料也可能是孔沉铜内无铜的原因之一、如果所用的材料质量不佳或不适合制造PCB线路板，那么材料本身就可能导致孔沉铜内无铜的问题。
如何解决孔沉铜内无铜的问题呢？
首先，我们需要保证PCB的设计合理。
要遵循规范和标准，确保孔和导线之间的足够间距，以减少碰撞和短路的几率。
其次，在制造过程中，要选择合适的材料并严格控制质量，确保孔铜层与基板之间的牢固粘附。
此外，在沉铜过程中，需要确保沉积到孔内的铜层足够厚，以防止孔沉铜内无铜的问题发生。
总之，孔沉铜内无铜的原因可能有多种，包括设计不合理、孔铜剥离、沉铜不完整和材料问题等。
解决这个问题需要我们在设计和制造过程中保
持高度的注意和谨慎，并且选择合适的材料和方法来制造PCB线路板。
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孔无铜原因分析及改善对策
一、原因分析：
1、沉铜孔无铜；
2、孔内有油造成孔无铜；
3、微蚀过度造成孔无铜；
4、电镀不良造成孔无铜；
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成孔无铜；
二、改善对策：
1、沉铜孔无铜：
a、整孔剂造成的孔无铜：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，
整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附
钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡
或失效，会导致孔无铜。
b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。
孔壁
要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要
求，以我们现用的活化剂为例：
①、温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，
造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增
加。
②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，
化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。
③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，
会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。
c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯
离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。
我们现在用的加速
剂，化学浓度控制在0.35-0.50N，如果浓度高了把金属钯都去
掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。
如果浓度低了，去除孔壁
吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目
前所使用的药水参数为例：
①、温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成孔无
铜；如果温度超过38℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
②、Cu2+控制在1.5—3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成
孔化不良；
如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过
滤，否则药液有可能造成报废。
Cu2+控制主要通过添加沉铜
A液进行控制。
③、NaOH控制在10.5—13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性
不好，造成孔化不良。
NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是
1：1进行补充添加的。
④、HCHO控制在4.0—8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，
造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。
⑤、沉铜的负载量控制在0.15—0.25ft2/L，负载量低了药液活
性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L时，因
药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的
活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜
的致密度和提高覆盖率。
建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时
温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状
态。
2、孔内残留有湿膜油造成孔无铜：
a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存
在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。
b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤
51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显
影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成孔无铜。
如果网
目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击
破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。
3、粗化过度造成孔无铜：
a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、
浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚
度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成孔无铜。
b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗
化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参
数要控制好，否则也有可能造成孔无铜问题。
4、电镀孔无铜：
a、电镀时厚径比较大（≥5：1）时孔内有气泡，是因为振动力
不足，无法使孔内的空气逸出，无法实现离子交换，使得孔
内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉而造成孔无铜。
b、厚径比较大（≥5：1），电镀前处理时由于孔内有氧化现象
没有清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀
上去的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀
掉而造成孔无铜。
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔孔无铜：
a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好，或者使用的钻咀磨损较严重，
如缺口、不锋利，钻孔时磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成孔无铜。
b、吸尘机的吸力不够大，或者工程优化时没有做好，钻孔时孔内
有粉尘堵塞，在化学铜时没有沉上铜而造成孔无铜。