浅说半导体封装材料
半导体封装材料技术的发展与应用研究
半导体封装材料技术的发展与应用研究随着现代科技的高速发展，各类电子元器件的普及带动了半导体封装材料技术的快速发展。
封装材料对于半导体封装技术来说是非常关键的，其主要目的就是保护晶圆芯片，还可以提高芯片的信号传输能力，同时延长芯片的使用寿命。
本文将着重介绍半导体封装材料技术的发展与应用研究现状。
一、半导体封装材料技术的发展历程随着科技的不断前进，半导体封装材料技术也随之不断的发展和创新。
早期的半导体封装材料技术以铜，铝等为主。
但是，由于这些材料的热膨胀系数大，容易出现失真现象，从而会对芯片产生影响，因此更加重要的是研发高温低膨胀系数封装材料。
目前，抗剪切和抗剪切翻转等技术已经广泛应用于半导体封装技术中，同时银、铜等金属材料也成为封装材料的首选。
二、半导体封装材料技术的应用研究现状1、封装材料的组成和特性目前的封装材料主要由树脂以及填充剂等多种成分组成。
其中为了满足高性能、高可靠性的要求，同时还要考虑电性能和热性能等多方要素，一些高性能的填充剂，比如氧化锆、氮化硅等也得到了越来越广泛的应用。
2、新型封装材料的研发不断发展的技术，也带来了对于新型封装材料的不断追求，其中一种很重要的新型封装材料是无铅钎料。
随着国际环保标准的逐步提高，各大厂商不断提高对半导体封装材料环保性的要求，无铅钎料应运而生。
此外，与当前人工智能、物联网等领域的高速发展，对于半导体芯片封装技术的要求也在逐步提高，未来将有更多新型封装材料涌现。
3、热膨胀系数与封装材料性能研究热膨胀系数是封装材料的一个重要性能指标，影响芯片的稳定性能以及精密装配的精度。
因此，研究封装材料的热膨胀系数以及其他性能指标对于提升半导体封装技术的稳定性和可靠性发挥了重要作用。
4、再生材料的应用研究以往向环境直接排放的半导体封装材料，对于环境污染和可持续性发展带来了诸多隐患，因此，研究封装材料的再生利用方式，比如材料回收与再生利用、基于生物降解的材料、再生资源的开发等，逐渐成为半导体封装材料技术的研究热点。
芯片封装材料
芯片封装材料
芯片封装材料是指用于封装和保护芯片的材料，主要包括封装胶水、封装焊料、封装基板和封装保护层等。
首先，封装胶水是一种用于固定芯片和封装基板的材料。
其主要特点是高粘度、高强度及耐高温等。
封装胶水通常是由有机高分子材料制成，能够粘合封装基板和芯片，形成一个坚固的结构。
其次，封装焊料是一种用于连接芯片和封装基板的材料。
其主要特点是低熔点、良好的导电性和流动性。
封装焊料通常是由多种金属合金组成，可以在较低温度下熔化，使芯片与封装基板之间形成可靠的电气连接。
第三，封装基板是一种用于固定芯片和连接封装焊料的材料。
其主要特点是导电性、导热性和机械强度等。
封装基板通常是由陶瓷、玻璃纤维、高分子材料等制成，能够提供稳定的机械支撑和电气连接。
最后，封装保护层是一种用于保护芯片免受恶劣环境和机械损伤的材料。
其主要特点是耐热、耐湿和耐腐蚀等。
封装保护层通常是由有机高分子材料或陶瓷涂层制成，可以将芯片完全封装在内部，防止外部物质的侵入和损坏。
总之，芯片封装材料是保护和固定芯片的重要组成部分。
不同的封装材料具有不同的特点和优势，根据芯片和封装要求的不同，选择合适的封装材料可以提高芯片的可靠性和性能。
未来，
随着科技的不断发展，新型的封装材料将会不断涌现，为芯片封装提供更多的选择和创新。
半导体封装学习资料
半导体封装学习资料1、半导体封装定义：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
2、半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
3、各种半导体封装形式的特点和优点:3.1、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
3.2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装半导体封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
半导体封装原材料特性介绍
半导体封装原材料特性介绍引言半导体封装是指将半导体芯片封装在一种保护性的材料中，以便保护芯片并提供电气和机械连接。
半导体封装材料一般由多种原材料组成，每种原材料都有其独特的特性和功能。
本文将介绍几种常见的半导体封装原材料特性，包括导电性、绝缘性、热导率和机械性能等。
导电性导电性是半导体封装原材料的一个重要特性，它决定了材料在电子器件中的用途和性能。
导电性强的材料可以用于连接电气信号和电源，以保证电路的正常工作。
常见的导电性较好的材料有铜和银等金属。
这些金属具有较高的电导率和良好的电气连接性，可以实现低电阻的电气连接。
在半导体封装过程中，由于半导体芯片和其他电子元件之间会有较高的电压差，需要使用绝缘性材料来阻止电流的流动，以防止短路和其他电气故障。
绝缘性材料一般应具备较高的电阻率和较低的电导率。
常见的绝缘性材料有聚合物和石英等。
这些材料具有良好的绝缘性能，可以阻止电流的流动。
热导率半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，将会导致器件温度升高，影响其性能和可靠性。
因此，半导体封装材料需要具备较高的热导率，以便将热量快速散发。
金属材料一般具有较高的热导率，例如铜和铝等。
此外，一些陶瓷材料如氧化铝和氮化硅等也具有较好的热导率。
半导体封装材料在封装过程中需要经受各种机械应力，如挤压、剪切和拉伸等。
因此，材料的机械性能也是一个重要的考虑因素。
材料需要具备良好的强度和韧性，以保证在封装过程中不发生破裂和断裂。
聚合物材料一般具有较好的韧性，而金属材料那么具有较高的强度。
结论半导体封装原材料的特性对器件的性能和可靠性有着重要的影响。
导电性、绝缘性、热导率和机械性能是封装材料最重要的特性之一。
不同的半导体封装应用需要选择具有适当特性的材料，以满足其性能需求。
随着半导体技术的不断开展，封装材料的研究和开发也将不断推进，为半导体器件的性能提升提供更多可能性。
半导体封装
⑷、PLCC(plastic leaded chip carrier):带引脚的塑料芯片载体， 表面贴装型封装之一,外形呈正方形,引脚从封装的四个侧面引 出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.
⑵、SIP(single in-line package)：单列直插式封装。引脚从封装一侧面引 出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心 距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
集成电路封装形式的定义及封装图示
⑹、QFP(Quad Flat Package):四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封 装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金 属和塑料三种。
集成电路封装形式的定义及封装图示
⑺、BQFP(quad flat package with bumper): 带缓冲垫的四侧引扁平 封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。
⑻、CLCC(ceramic leaded chip carrier)：带引脚的陶瓷芯片载体， 表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形, 也称为QFJ。
集成电路封装形式的定义及封装图示
⑼、H-(with heat sink)：表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示 带散热器的SOP。
半导体封装材料分类标准
半导体封装材料分类标准在半导体封装中，各种材料的选择和运用对于产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
以下是半导体封装材料的分类标准，主要包括封装基板、引线框架、粘结材料、填料和封料、包装材料等方面。
一、封装基板封装基板是半导体封装的基础，主要用于承载芯片和引线框架，并确保电气连接的可靠性。
根据材料的不同，封装基板可分为硬质基板和软质基板两类。
1.1硬质基板硬质基板通常采用高导热、高绝缘、高耐腐蚀性的材料制成，如陶瓷、玻璃等。
其优点是热稳定性好、机械强度高，适用于高功率、高频率的半导体器件封装。
1.2软质基板软质基板通常采用具有柔性的绝缘材料制成，如聚酰亚胺、聚酯等。
其优点是可弯曲、轻便、散热性好，适用于需要柔性和可弯曲性的半导体器件封装。
二、引线框架引线框架是半导体封装中用于连接芯片和外部电路的金属框架，主要起支撑和电气连接的作用。
根据材料的不同，引线框架可分为金属引线框架和硅引线框架两类。
2.1金属引线框架金属引线框架采用铜、金、银等金属材料制成，具有导电性好、机械强度高等优点，适用于各种类型的半导体器件封装。
2.2硅引线框架硅引线框架采用硅材料制成，具有耐高温、耐腐蚀性好等优点，适用于高温、高压环境下的半导体器件封装。
三、粘结材料粘结材料主要用于将芯片、引线框架等组件粘结固定在一起，并确保电气连接的可靠性。
根据材料的不同，粘结材料可分为环氧树脂、硅胶和其他粘结材料三类。
3.1环氧树脂环氧树脂是一种常用的半导体封装粘结材料，具有粘结强度高、电气绝缘性好等优点，适用于多种半导体器件封装。
3.2硅胶硅胶是一种具有柔性的半导体封装粘结材料，具有耐高温、耐腐蚀性好等优点，适用于需要柔性和可弯曲性的半导体器件封装。
3.3其他粘结材料其他粘结材料包括聚酰亚胺、聚酯等，具有各自独特的特点和适用范围。
例如聚酰亚胺具有高温稳定性和优秀的电气性能，适用于高功率、高频率的半导体器件封装；聚酯则具有优良的机械性能和耐腐蚀性，适用于多种类型的半导体器件封装。
半导体封装材料
半导体封装材料半导体封装材料是指包裹在集成电路（IC）芯片表面的材料，用于保护芯片免受机械损伤和环境影响。
封装材料在半导体行业中起着至关重要的作用，它能够提供电气绝缘、导热、机械保护等功能，同时还能够降低封装芯片的尺寸，提高性能和可靠性。
常见的半导体封装材料主要包括塑料封装材料和金属封装材料。
塑料封装材料通常由有机高分子材料和填充物组成。
有机高分子材料具有良好的绝缘性能、导热性能和机械强度，并且能够在制程过程中完成注塑成型。
常见的有机高分子材料有环氧树脂、聚酰亚胺、聚醚酮等。
填充物一般是导热颗粒，用于增强封装材料的导热性能。
塑料封装材料的优点是制造成本低、封装尺寸小，适用于大规模集成电路的封装。
然而，塑料封装材料导热性能较差，不适合高功率芯片的封装。
金属封装材料主要是由金属铅合金或金属无铅合金组成。
金属封装材料具有优异的导热性能、机械强度和封装可靠性，广泛应用于高功率芯片的封装。
金属封装材料的制造过程较为复杂，一般采用铸造、模锻等工艺，成本较高。
常见的金属封装材料有铝合金、铜合金、钢合金等。
金属封装材料还可以实现电磁屏蔽和外部引线的封装，提高封装的抗干扰和机械强度。
半导体封装材料的选择取决于集成电路芯片的类型、功率和应用环境。
对于低功率芯片，塑料封装材料具有优势，可以实现小型化和低成本封装。
而对于高功率芯片和特殊应用，金属封装材料更为合适，可以提供更好的导热性能和机械保护。
随着半导体技术的发展，封装材料的研究也在不断深入。
目前，研究人员正积极探索新型封装材料，如有机-无机复合材料、高导热率材料等，以满足不同功率和性能要求的集成电路封装。
这些新型封装材料将有助于进一步提高芯片的性能和可靠性，推动半导体行业的快速发展。
半导体封装简介
EOL– Molding（注塑）
L/F L/F
Cavity
Molding Tool（模具）
➢EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特 性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。
➢Molding参数：
Molding Temp：175~185°C；Clamp Pressure：3000~4000N； Transfer Pressure：1000~1500Psi；Transfer Time：5~15s； Cure Time：60~120s；
半导体封装简介
一、半导体封装介绍 二、封装主要原材料 三、封装工艺流程—IC芯片 四、封装工艺流程—功率模块
一、半导体封装介绍
1.1 半导体工艺流程
目前半导体材料已经发展到第三代，第一代以硅（Si）为代表材料；第二代以砷化镓（GaAs）为代表材料； 第三代以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为主流材料。目前Si仍然是半导体行业使用最多的材料。
二、封装原材料简介 2.1 wafer（晶圆）
【Wafer】晶圆
2.2 【Lead Frame】引线框架
➢提供电路连接和Die的固定作用； ➢主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料； ➢L/F的制程有Etch和Stamp两种； ➢易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; ➢除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame，BGA采用的是Substrate；
➢磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域， 同时 研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
FOL– Wafer Saw晶圆切割
Wafer Mount 晶圆安装
Wafer Saw 晶圆切割
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浅说半导体封装材料
(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214002)
摘要：本文阐述了半导体封装材料的进展情况，其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例，以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。
关键词：半导体封装材料；电子材料供应商；市场
1前言
Managing公司和Prismark公司合伙人Shiuh-kaoChiang博士于2002年在上海《SEMICOM China 2002Technical Symposium》会上发表了题为"半导体封装材料供应链"的论文(英文)。
他是一位半导体封装材料的专家，毕业于台湾NationalTsingHua大学材料科学和工程系，曾获NotreDame大学金属工程学硕士、Ohio State大学陶瓷工程学博士和ClevelandState大学MBA。
他在电子材料、封装和工艺领域拥有多项专利和多部(篇)学术著作和论文。
半导体封装材料是电子材料的重头戏，所占份额居首位。
随着半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和焊球阵列化，对半导体封装材料的要求越来越高，期望半导体封装材料朝多功能化、多品种化和低价格化方向发展。
2电子材料市场
在过去20年电子工业制造业发展很快，年增长率达6％-7％，2002年全球电子工业制造业市场达1万亿美元，包括计算机、蜂窝电话、路由器、DVD、发动机控制器和起搏器等。
亚洲(除日本外)是世界电子工业制造业的中心之一，它包括中国、台湾地区和韩国等，其市场约占全球电子工业制造业市场的20％，即200亿美元，其年增长率超过10％，而全球其他地区的年增长率仅为5％-6％。
电子材料市场是随着电子工业制造业市场的发展而增长，电子材料市场约占电子工业制造业市场的7％，2002年电子材料市场将达669亿美元。
电子材料市场中有源器件占29％，无源器件占26％，互连衬底占15％，能量转换占14％，数据存储占8％，系统输入／输出占5％，装配、热防护层占3％。
有源器件包括半导体分立器件和IC，其中，前道材料占电子材料市场的22％，达149亿美元；后道材料占7％，达45亿美元。
有源器件材料中占重头的是晶圆，加工晶圆的相关晶圆的相关材料和半导体封装材料。
前道材料包括Si晶圆、玻璃光掩模坯、光致抗蚀剂、湿化学试剂、其他晶圆、抗蚀剂辅助材料、化学机械抛光(CMP)材料、淀积靶、镀覆和电解质等。
其中CMP和化合物半导体晶圆发展最快，年增长率超过11．7％。
后道材料，即半导体封装材料，包括模塑化合物、芯片粘接、填充料、键合线和灌封料等。
上述电子材料中不包括CRT玻璃壳、光学透镜、铜缆、光缆、连接和开关用聚合物、铅酸电池材料、薄板金属和包装箱等。
电子材料指主要涉及发展电子工业的工程材料。
3电子材料供应商
电子材料供应商主要由日本和美国公司所霸占。
欧洲只有少数的几家公司，成功的只有一家，如DELO公司。
亚洲半导体封装材料供应商(除日本外)开始步人封装材料市场的大门，如Chang Chun、Eternal公司等已成为该行业的著名公司，将来有望成为重要的封装材料供应商。
表1给出了全球20大电子材料供应商名单，它包括名次、销售额和所提供的电子材料。
封装材料供应商常常是电子材料公司业务中的一个产品集团。
表1所统计的数据是基于财政年度最终结日的兑换率，日本公司财政年度终结日为2001，3，31，其他大多数公司财政年度终结日为2000，12，31，外汇兑换率为：1美元=126．33日元1．06202欧元。
从表1可知，半导体封装材料供应商也是由少数几家公司处"统治"地位，如Ablestik公司是
NationalStarch公司的一部分，它占芯片粘接市场的53％。
SumitomoBakelite和NittoDenko两家公司占模塑化合物市场的60％以上。
Loctite／Dexter、Sumitomo和Emerson／Cuming(Nationa lstarch公司的一部分)三家公司占灌封材料市场的60％以上。
填充料由
Locfite、Shiu-Etsu和Namics公司处领先地位。
Cookson／Alpha和SenjuMetals公司在焊料球市场占主导。
4半导体封装材料市场
半导体封装材料市场约占电子材料市场的6．7％，或约占有原器件材料市场的23％，即45亿美元。
半导体封装材料比前道材料复杂，其多种多样性正在增加。
若以每种模塑化合物的重量来考虑，2002年半导体封装材料市场分配如下：模塑化合物32．8％，引线框架27．6％，键合线15．6％，壳体或盒5．1％，芯片粘接4．1％，薄膜和带3．1％，焊料2．0％，内涂层1．9％，液灌封1．5％，LOC带1．3％，清洗焊剂1．2％，散热器1．0％，其他材料2．8％。
封装中使用的衬底如模块衬底、CSP、BGA衬底均包含在电子材料市场中的互连衬底之中，从技术上讲，它们应属于半导体封装材料中，2001年全球半导体应用所消耗的衬底材料约为24亿美元，实际上薄板材料和辅助材料每年只消耗2亿美元。
5半导体封装业市场
半导体封装材料取决于半导体封装产业的发展。
虽然半导体封装材料供应商由日本和美国公司霸占，但半导体封装产业都在亚洲(除日本外)，这是因为美国、日本和欧洲半导体器件制造商将半导体封装转移到发展中的国家，如亚洲各国。
表2给出全球半导体封装产业市场，2001年为218亿美元，2006年将为480亿美元，几乎翻了一番多。
亚洲各国占半导体封装产业市场的70％左右，目前主要是马来西亚、台湾、菲律宾、韩国和新加坡，2006年将增加中国。
半导体封装产业的发展动向是：增长率12％~13％，每个封装有更多引出脚，每个引出脚需更少的材料，封装材料更复杂、更多样性。
6半导体封装材料的进展
半导体封装材料的进展之一是封装材料功能的多种多样，并正在增加，这可从一个简单的引线框架封装与倒装芯片球陈列封装比较中看出。
前者除si以外由如下4种材料组成：引线框架、芯片粘接、键合线和模塑化合物。
相反，后者要求有两倍以上的封装材料品种，如衬底、焊接掩模、焊球、填充料、再分布介质、高引出突起、热分流器和热界面材料等。
这样一来就使半导体封装材料供应链变得复杂化。
2002年，陈列封装只占所有材料的6．2％，2006年将上升至15．9％。
目前有两大因素对半导体封装材料供应链有冲击，一是封装体积的不断缩小，二是封装材料复杂性的不断增加。
28引出脚器件采用通用的28个引出脚，目前，全部IC封装的23％处于17-28引出脚。
但是，28引出脚封装的体积与外形也在变化，表3给出28引出脚器件，28引出脚器件正在从DIP向PLCC、SO和TSSOP过渡，如TSSOP使用的模塑化合物降低至DIP所需重量的2％，也就是说，每个封装器件所需要的模塑化合物将越来越少，这无疑对封装材料供应商是一个致命的打击。
但是，有三个因素支撑着封装材料的发展，一是封装材料的附加复杂性，在某个时期内可提高销售价格，二是封装产业每年有12％的基本增长，三是每种封装的引出脚不断增长。
20年前，28引出脚是半导体器件的前沿主流，今日它将被256引出脚器件所替代。
目前，256引出脚器件只占全部IC的4％。
在最密集结构中，256引出脚封装所消耗的封装材料要比较小的28引出脚TSSOP还要多。
表4给出256引出脚器件。
引出脚边缘低的器件(28引出脚TSSOP)和引出脚边缘高的器件(256引出脚0．8mmBGA)的每个引出脚都使用同样材料的总量，恰好是小于2毫克的模塑化合物。
DIP和通过空穴封装是IC产业最老的封装工艺，它采用较低性能的模塑化合物，目前DIP仅限于低端应用之中。
环氧树脂、甲氧甲酚、线性酚醛清漆(ECN)是最基本、最基础的树脂。
ECN是价格最低的树脂，每公斤平均价格为4~5美元。
石英玻璃(含一种非晶结构的角粒子)是最基本的填充料，每公斤平均价格为2美元。
所以，DIP模塑化合物每公斤最终销售价为7~9美元。
PLCC、QFP等表面安装IC封装采用EMC树脂，EMC树脂采用先进的ECN／OCN树脂或双环戊二烯树脂(DCPD)，它与ECN树脂相比具有较好的湿电阻和较低的应力。
EMC树脂每公斤价格接近6-8美元，比DCPD价格略高些。
球状硅石也是一种填充料，它是可熔化的，它与石英玻璃相反，是含球粒子，所以它可与石英玻璃混合作为填充料使用。
球状硅石在基本树脂中允许紧密封装，所以每单位体积能添加更多的填充料，并具有较好的湿电阻。
球状硅石的价格随所采用的比例和等级而变化。
其每公斤典型价格为2~3美元。
所以表面安装封装的模塑化合物最终销售价每公斤为8~12美元。
薄型表面安装封装和陈列封装采用的模塑化合物是最先进的树脂，它是基于联苯和多功能环氧树脂，每公斤价格为12~14美元。
混合的球状硅石填充料每公斤平均价格为3-4美元。
所以BGA封装所用的模塑化合物每公斤平均价格为18~20美元，它是最贵的一种模塑化合物。
由于半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和球陈列化，每个器件所用的封装材料越来越少，使封装材料供应商陷入困境，迫使封装材料供应商采用更先进的技术生产先进的封装材料，期望这种先进的封装材料价格比低技术的封装材料有一个好的价格，领导封装材料的许多大公司已经开始这样做了，或许明天会给他们带来赢利。