项目九认识印制电路板
印制电路板的概念
印制电路板的概念朋友，您知道印制电路板是啥玩意儿不？这玩意儿在咱们现代科技的世界里，那可是相当重要啊！说起来，印制电路板就像是一座精巧复杂的城市交通网。
您看，那些电子元件就好比是在这个城市里来来往往的车辆，而印制电路板呢，就是让这些车辆有序行驶的道路。
要是没有这道路，车辆不就乱套啦？它其实就是一块板子，上面布满了各种线路和连接点。
这线路就跟咱们家里的电线似的，负责把电流和信号从这头传到那头。
只不过，它可比家里的电线复杂多啦！印制电路板的出现，那简直是电子世界的一场革命。
以前没有它的时候，电子元件都得靠手工用导线连接，那得多麻烦啊！就好像您要盖一座房子，每块砖头都得自己用绳子绑在一起，多累人啊！有了印制电路板，一切都变得简单、高效、有序。
您再想想，咱们的手机、电脑、电视，哪一个离得开印制电路板？它就像是这些电子产品的“骨架”，支撑着整个系统的运行。
要是没有它，这些高科技玩意儿还能像现在这样神奇吗？印制电路板的制作过程，那也是相当讲究。
就像是大厨做菜，每一步都得精心准备。
首先得设计好线路图，这就好比是规划好菜谱，要清楚每一道工序。
然后选择合适的材料，这材料可不能马虎，就跟选做菜的食材一样，得新鲜、优质。
接着是在板子上刻蚀线路，这可需要高超的技术，稍有差错，整个板子就废啦！在印制电路板的世界里，精度就是生命。
一点点的误差，都可能导致整个产品的失败。
这就好比是在走钢丝，必须小心翼翼，容不得半点马虎。
而且，随着科技的不断进步，印制电路板也在不断升级。
从最初的简单线路，到现在的多层复杂结构，它就像一个不断进化的生物，越来越强大，越来越智能。
朋友，您说这印制电路板是不是很神奇？它虽然看似不起眼，却在默默地为我们的科技生活贡献着巨大的力量。
所以啊，咱们可不能小看了这小小的板子，它可是现代科技的大功臣！。
第五章 印制电路板
5.5 其他种类电路板
5.5.1 金属夹层电路板 金属夹层电路板由于具有金属夹层，因此能提供良好的 能提供良好的 热传导性、机械强度与电防护特性 热传导性、机械强度与电防护特性，对高操作温度的电 子元器件封装是理想的基板材，但是它有重量与价格高、 导孔制作较为困难、镀膜厚度不均匀时易发生卷屈等缺 点，这使得金属夹层电路板在微电子工业中使用的程度 不如以树脂玻璃纤维为基材的印制电路板。
Zr2O
3
系 数
价格
E-玻璃 （%） S-玻璃 （%） D-玻璃 （%）
15～ 25 ＜0.01 0～2 —
0～6 10～ 12 0～2 —
8～13
— ＜ 0.1 — —
5.8 4.5 2 3.9 5 3.7 8
1～5 5～10 10～ 20 30～ 40
＜0.01 0.10 18～ 21 — — —
材料种类 环氧树脂 硅胶树脂 聚亚硫胺 BT树脂 苯并环丁 烯 铁氟隆 聚脂类 丙烯树脂 氨基甲酸 脂
玻璃转移温度 （℃） 100～175 <−20 >260 >275 >350 NA 175 114 —
热膨胀系数 （ppm/℃） >20 >200 50 50 35～36 70～120 36 135 —
5.4.3 PCB基板制作的新技术 基板制作的新技术
（1）薄和超薄铜箔的采用。 ）薄和超薄铜箔的采用。 （2）小孔钻削技术。 ）小孔钻削技术。 （3）小孔金属化技术。 ）小孔金属化技术。 （4）深孔电镀技术。 ）深孔电镀技术。 （5）精细线条的图形刻蚀技术。 ）精细线条的图形刻蚀技术。 （6）真空层压技术。 ）真空层压技术。 （7）先进的表面涂复处理技术。 ）先进的表面涂复处理技术。
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板，通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化 学方法，以确保线路的精确度和导电性能。
高职《印制电路板设计与制作》项目教材开发
操作割裂开来 ， 未 将 理 论 教 学 与 实 践 教 学 职 业教 育教 学 改 革 的新 需 求 。 紧密结合， 缺 少 培 养 学 生 职 业 能 力 训 练 的 目 标 相 背 离。《 印 制 电路 板 的 设 计与 制 作 》 教学内容资源， 与 高 等 职 业 院 校 学 生 培 养 的项 目组 成 ， 按 照 印制 电路 板 的 复杂 程 度 分 特 色 教 材 目前现 状 基 本 都 是 学 科 体 系知 识 与 实 教 材 内 容 ，主 要 介 绍 印制 电路 板 基 本 设 计 基 于 工作 过 程 的项 目引导 的编 写模 式 。 即 以
目分析 、 项 目实 施 、 项目 检查及评价、 项 目练 实 例 ， 有针 对 性 和实 用性 地组 织 了基于 工作
习”五个 阶段 构成 ， 而 且在每 个 “ 项 目实 施 ” 阶 段， 都 根 据 实 际的 工作过 程 将 其划 分 为几
过 程的 电路 板设 计与制 作的教 材 内容 。 （ ２ ） 教 材项 目 内 容选 择 符 合 学生 认 知 规
时， 融入了电路板设计工程师岗位的技 能要求， 使学生在具备从事电路板辅助设计工作的知识与技能。
关键词： 高职 项 目 教材 鳊写思路 项 目内容
中图分类号： Ｇ ４ ２ １
文献标识码 ： Ａ
文章编 号： １ ６ ７ ４ － ０ ９ ８ Ｘ（ ２ ０ １ ３ ） ０ ３ （ ｃ ） － ０ １ ６ １ － ０ １
的技 能 培 养 。 又 由于 现在 高 职学 生 自主性 学 没有信 心 继续 学 习。
习较 差 的特 点 ， 使 他们 的 学 习兴 趣 不 高 从 而 个 相对 独 立 又前 后 紧 密衔 接 的工 作任 务， 每 律 。 教 材 项 目载体 从 简 单 到复 杂 ， 从 简 单 局 从 个 任 务又 由 “ 任务描 述、 任 务分析、 任 务 实 部 的 工 作 过 程 到 复 杂 完 整 的 工 作 过 程 。
项目1 印制电路板基础知识
学习情境1 印制电路板基础知识
1.2.3.3 Protel DXP 2004 SP2的卸载
（1） Protel DXP 2004 SP2 的卸载和大多数的Windows应用软件相 同。进入控制面板窗口，选择“添加/删除程序” 。 （2）选择Protel DXP 2004 SP2 选项，单击“删除”按钮 即可。
电绝缘。 ➢ 提供电路所要求的电气特性，如特性阻抗等。 ➢ 为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提
供识别字符和图形。
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1.1.3 PCB 印制板的分类
PCB印制板可以按照用途、基材类型、结构等来分类。 根据PCB导电板层划分 常见的板层结构包括： – 单层板（Single Layer PCB） – 双层板（Double Layer PCB） – 多层板（Multi Layer PCB）
学习情境1 印制电路板基础知识
1.1.6 PCB 设计流程
1. PCB设计准备工作。 2. 绘制原理图。 3. 通过网络报表将原理图导入到PCB中。 4. 绘制PCB并导出PCB文件，准备制作PCB板。
学习情境1 印制电路板基础知识
1.1.6.1 PCB设计准备工作
1. 对电路设计的可能性进行分析；
图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层 （元件面），而底层（焊接面）一般是焊接用的。对于SMD 元件，顶层和底层都可以放元件。
元件也分为两大类，传统的元件是通孔式元件，通常这种 元件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新的设计 一般采用体积小的表面贴片式元件（SMD），这种元件不必 钻孔，利用钢模将半熔状锡膏倒入电路板上，再把SMD元件 放上去，即可焊接在电路板上。
学习情境1 印制电路板基础知识
印制电路板基础知识解析
印制电路板基础知识解析印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
分类单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
印制电路板
•⑴
• • • • • •
⑵ 焊盘形状 卧式安装元器件一般采用圆形焊盘； 卧式安装元器件一般采用圆形焊盘； 立式安装元器件一般采用 岛形焊盘； 岛形焊盘； 表面贴元器件或用于区 分引脚时常采用矩形焊盘； 分引脚时常采用矩形焊盘；
6. 孔
元件孔孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸； 元件孔孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸； • 安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定。 安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定。
避免采用 优先采用
4.印制导线宽度 4.印制导线宽度
•
印制导线的宽度由流过该导线的工作电流决定， 印制导线的宽度由流过该导线的工作电流决定， 通常应尽可能宽一些。另外，要考虑生产底板的工 通常应尽可能宽一些。另外， 艺精度等因素。 艺精度等因素。 ⑴ 电源线及地线一般不要小于1mm（39.4mil） 电源线及地线一般不要小于1mm（39.4mil） 1mm 对于长度超过100mm的导线， 100mm的导线 ⑵ 对于长度超过100mm的导线，应考虑线上电压降 对电路的影响 ⑶ 一般信号获取和处理电路可不考虑导线宽度 一般安装密度不大的印制板， ⑷ 一般安装密度不大的印制板，印制导线宽度不 小于0.5mm为宜，手工制作的板子应不小于0.8mm 0.5mm为宜 小于0.5mm为宜，手工制作的板子应不小于0.8mm
• •
• •
5．导线间距
导线之间的间距首先要满足电气安全的要求， 导线之间的间距首先要满足电气安全的要求， 其次要便于操作和安装。 其次要便于操作和安装。
• •
实验证明，导线之间的距离在1.5mm时 实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其 1.5mm 绝缘电阻一般为10M 工作电压可达到300V以上； 10M， 300V以上 绝缘电阻一般为10M，工作电压可达到300V以上； 间距为1mm 1mm时 允许电路200V 200V。 间距为1mm时，允许电路200V。印制导线的间距 通常采用1-1.5mm。 通常采用1 1.5mm。
第1章印制电路板基础知识
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热，易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下： 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线，然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定，也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的，而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
印制电路板基础知识 ()
广德宝达精密电路有限公司Guangde Baoda precision PCB co., LTD印制电路工艺基础知识主讲:张仁军2013/10/211.印制板的定义PCB是印制电路板英文（Printed Circuit Board）的简称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。
印制板是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构2.1.1以用途分类2.印制板的分类手机、数码相机、电视机用印制板游戏机、DVD 用印制板LED 屏用印制板等等…通讯、监控用印制板医疗、勘探仪器用印制板控制台印制板等等……..⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等⑵工业印制板（装备类）⑴民用印制板（消费类）2.印制板的分类2.1.2 以基材分类酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等）环氧纸基印制板（FR-3）⑴纸基印制板⑶玻璃布基印制板环氧玻璃布基印制板（FR-4等）耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5）聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE）⑷特殊型印制板金属基印制板（铝基板、铜基板）陶瓷基印制板（陶瓷板等）玻纤非织布(芯)、玻纤布（面）的聚脂树脂板（CRM-7）环氧合成纤维印制板聚脂合成纤维印制板木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1)纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3)⑵合成纤维印制板2.1.3以结构分类2.印制板的分类⑵柔性印制板单面板双面板多层板⑶刚柔结合板---多层板⑴刚性印制板双面板单面板多层板---四、六、八层板等金属基单面板环氧玻璃布基单面板非金属化孔双面板金属化孔双面板在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
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项目九认识印制电路板
•图1 单面印制电路板剖面
项目九认识印制电路板
•图2 双面印制电路板剖面
项目九认识印制电路板
•图3 多面印制电路板剖面
项目九认识印制电路板
6．丝印层（Silkscreen Layer）
丝印层用于放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及 各种字符等印制信息。它包括顶层丝印层（Top Overlay）和 底层丝印层（Bottom Overlay）。
项目九认识印制电路板
•7．多层（Multi Layer）
多层用于显示焊盘和过孔。
8．禁止布线层（Keep Out Layer）
项目九认识印制电路板
•课堂练习
•一、使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺 寸、属性均采用缺省值）
项目九认识印制电路板
•二、创建一个PCB文件，命名为“*.PCBDOC”。电路 • 板机械尺寸为“70mm ×45mm”，电气边界与物 • 理边界重合，并在四角放置内径4mm的安装孔。 • 以上两题已经完成的同学请先自学教材中的 PCB参数设置内容。
项目九认识印制电路板
•2．单层显示
执行菜单命令“Tools”→“Preferences”，系统弹出 “Preferences”对话框→用鼠标左键单击对话框左侧的 “Protel PCB”前的“+”图标，使其变为“－”→单击“Protel PCB”文件夹下的“Display”选项→在对话框右侧的“Display Options”区域中选中“Single Layer Mode（单层显示模式）” 复选框，如图6-4-3所示→单击“OK”按钮即可。
•图6-2-11 安全间距
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•6.3 任务三：认识元器件封装
6.3.1 元器件封装 1．元器件封装的概念
元器件封装是指实际的电子元器件焊接到电路板时所指示 的轮廓和焊点的位置，它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘 一致。
2．元器件封装的分类
根据焊接方式不同，元器件封装可分为两大类：针脚式和 表面粘贴式。
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•（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内 容，不具有导电特性。 （6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线 上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线 覆盖住，不具有导电特性。
•焊盘
•元器件符号轮廓
•字
•过孔
符
•铜膜导线，其上覆盖阻焊 剂
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•（3）显示电路板的全部内容。执行菜单命令“View”→“Fit Document”或单击“PCB Standard”工具栏中的 图标， 则图纸上的全部内容都显示在工作窗口中间。 （4）放大指定区域。执行菜单命令“View”→“Area”或单击 “PCB Standard”工具栏中的 图标，用十字光标分别在要 放大区域的两个对角线顶点单击鼠标左键，则选定的区域放大 在工作区中间。 （5）快速移动画面。按住鼠标右键，此时光标变成手形，拖动 即可。
•图6-1-1 印制电路板
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•6.2 任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表 示 1．信号层（Signal Layer）
信号层用于表示铜膜导线所在的层面，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和30个中间层（Mid Layer）， 其中中间层只用于多层板。
•
PCB文件的建立
•
PCB文件中一些常用参数的设置等
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PCB设计流程可分为以下几个步骤： 1.设计的先期工作——主要是绘制原理图 2.设置PCB设计环境——非常重要的步骤
规定电路板的结构及其尺寸，板层参数，格点大小和形 状，布局参数。 3.修改封装与布局 4.布线规则设置 5.自动布线 6.手动调整布线 7.保存文件与输出
•2．焊盘（Pad）
焊盘（Pad）分为两类，即针脚式和表面粘贴式，分别对 应具有针脚式引脚的元器件和表贴式（表面粘贴式）元器件。
•
•图6-2-6 针脚式焊盘尺寸
•图6-2-7 针脚式焊盘的三种类型
•图6-2-8 表面粘贴式焊盘
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•3．过孔（Via）
过孔（Via）也称为导孔，过孔分为三种，即从顶层到底 层的穿透式过孔（如图6-2-9所示）从顶层到内层或从内层到底 层的盲过孔（如图6-2-10所示）和层间的隐藏过孔。
2．内部电源/接地层（Internal Plane Layer）
内部电源/接地层共有16个，用于在多层板中布置电源线和 接地线。
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•3．机械层（Mechanical Layer）
机械层共有16个。用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、 对齐标记、装配说明以及其他机械信息。这些信息因设计公司 或PCB制造厂家的要求而有所不同。
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2ห้องสมุดไป่ตู้21/1/7
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•6.3 任务三：认识元器件封装 6.3.1 元器件封装 6.3.2 常用元器件封装
•6.4 任务四：PCB编辑器 6.4.1 PCB编辑器的画面管理
• 6.4.2 PCB编辑器的工作层管理 • 6.4.3 PCB编辑器的参数设置
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•图6-4-3 设置单层显示模式
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•3．工作层的显示
执行菜单命令“Design”→“Board Layers & Colors”，系 统弹出“Board Layers & Colors”对话框，如图6-4-4所示。
•图6-4-4 “Board Layers and Colors”对话框
• 背景
要进行PCB设计，首先要了解印制电路板的结构、板 中的各种对象及其用途，了解这些对象在Protel软件中的表 示，以及PCB编辑器的一些基本参数设置，这是进行PCB 设计的基础。
项目九认识印制电路板
•
要点
• 印制电路板的结构
•
印制电路板图在PCB文件中的表示
•
元器件封装的概念
•
元器件封装在PCB文件中的表示
项目九认识印制电路板
•6.1 任务一：认识印制电路板 6.1.1 印制电路板结构
印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），是通 过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性 能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀 刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所 用。
项目九认识印制电路板
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•6.4.2 PCB编辑器的工作层管理
要求：打开系统提供的示例C:\Program Files\Altium2004 SP2\Examples\PCB Auto-Routing\PCB AutoRouting.PrjPCB中的Routed BOARD1.PcbDOC文件，练习 各种有关工作层的操作。
4．阻焊层（Solder Mask Layer）
阻焊层用于表示阻焊剂的涂覆位置，包括顶层阻焊层 （Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder）。
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•5．Paste Mask Layer（锡膏防护层）
锡膏保护层与阻焊层的作用相似，不同的是，在机器焊接 时对应的是表面粘贴式元件的焊盘。它包括顶层锡膏防护层 （Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）。
•图6-2-9 穿透式过孔
•图6-2-10 盲过孔
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•4．字符（String）
字符必须写在顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层 （Bottom Overlay)。
5．安全间距（Clearance）
进行印制电路板图设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及 元器件间的相互干扰，必须在它们之间留出一定间隙，即安全 间距（如图6-2-11所示）。
•图6-3-5 二极管封装
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•4．晶体管类封装
•图6-3-6 常用小功率 三极管封装
•5．集成电路封装
•图6-3-7 表贴式三极 管封装
•图6-3-8 双列直插式 芯片封装
•图6-3-9 表贴式芯片 封装
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•6.4 任务四：PCB编辑器
6.4.1 PCB编辑器的画面管理 • PCB中有3种方法生成PCB文件：
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•图6-4-1 新建的PCB文件
•（3）继续执行菜单命令“File”→“Save”或单击“保存”图 标，系统弹出“保存”对话框，选择工程项目文件所在文件夹， 并将该PCB文件重新命名后，单击“保存”按钮。
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• 2.通过向导生成PCB文件 • 3.通过模板生成PCB文件
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•图6-2-5 多层（Multi Layer）显示的焊盘与过孔
•6.2.2 铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示 1．铜膜导线（Track）
铜膜导线（Track）必须绘制在信号层，即顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid Layer）。
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•6.1.2 印制电路板中的各种对象
（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具 有导电特性。 （2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构 成，具有导电特性。 （3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔 构成，具有导电特性。 （4）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有 导电特性。
• 1.手动生成PCB文件 • 2.通过向导生成PCB文件 • 3.通过模板生成PCB文件