《智能芯片制造与电子材料基础》课程教学大纲
电子材料课程教学大纲
电子材料课程教学大纲课程名称：电子材料课程编号：16118529学时/学分：1.5开课学期：24适用专业：材料科学与工程专业课程类型：院系选修课一、课程说明电子陶瓷是材料科学与工程专业的一门选修课程。
学生在掌握了工程数学，材料科学基础，无机非金属材料学和材料性能学必修课程的基础上，学习和掌握电子材料的制备方法、结构特征、电磁特性等专业知识；了解该领域最新进展进一步拓宽知识结构，为后续课打下坚实的基础。
同时进一步培养学生的创新精神和自学能力。
通过学习电子材料课程使学生更深入掌握电介质物理、磁性物理的基础知识为本专业的学生合理制定及评价电子材料元器件奠定坚实的基础。
二、课程对毕业要求的支撑毕业要求1工程知识：具有数学、自然科学、工程基础和材料专业知识，并能够将其应用于解决本专业的复杂工程问题。
指标点1.2：掌握物理学的基本原理和相关知识，能够运用物理学的理论、观点和方法分析复杂的工程问题。
毕业要求6工程与社会：能够基于本专业知识对工程实践的合理性进行分析，了解与材料研发、设计、生产相关的方针、政策以及承担的责任，能从社会、健康、安全、法律以及文化的角度，评价材料工程实践产生的影响。
指标点6.1：能够运用所学的专业知识对材料工程实践的合理性进行分析和评价。
三、课程的教学目标1.掌握电子陶瓷结构，电介质物理、磁性物理的基础知识；2.具备从事电子材料生产、研究、应用和开发的基本能力；具备从多元角度拓展制定方案、评价合理性的能力。
四、课程基本内容和学时安排第一章电子陶瓷结构基础（8学时）知识点：原子间的结合力；球的密堆积原理与配位数；鲍林规则；电子陶瓷的典型结构；电子陶瓷的显微结构；电子陶瓷的晶体结构缺陷；电子陶瓷的固溶结构。
重点：原子间的结合力；球的密堆积原理与配位数；鲍林规则；电子陶瓷的典型结构；电子陶瓷的显微结构；电子陶瓷的晶体结构缺陷；电子陶瓷的固溶结构。
难点：球的密堆积原理与配位数；电子陶瓷的晶体结构缺陷。
《智能制造技术》课程教学大纲
《智能制造技术》课程教学大纲一、课程基本信息（一）课程名称：智能制造技术Intelligent manufacturing technology（二）课程编码：100280029（三）课程类别及性质：专业选修课（四）学时及学分：1.课内学时：总学时数36，其中：理论学时18 ，实验（实践）学时18。
2.自主学习学时：03.学分：2（五）适用专业：车辆工程（本科）（六）先修课程：汽车单片机与网络通信技术、互换性与测量技术、机械设计基础、机械制图、电工与电子技术、汽车CAD制图、自动控制原理、机械制造基础（七）授课学期：第六学期（八）教材及参考资料1.推荐教材：《智能制造技术基础》，邓朝辉主编，华中科技大学出版社，2017年9月。
2.参考书目：《智能制造基础与应用》，王芳主编，机械工业出版社，2018年8月。
二、课程教学目标三、教学进度安排《智能制造技术》课程教学进度安排表注：教学方法主要有讲授、讨论、实验、演示等。
四、课程教学内容第一章概论（共4学时）（一）教学目标通过本章学习，了解智能制造技术发展和意义，了解智能制造技术内涵、特征、目标及发展趋势，了解智能制造技术体系。
（二）支撑课程教学目标指标点1.智能制造技术发展和意义2.智能制造技术内涵、特征、目标及发展趋势3.智能制造技术体系（三）教学内容要点1.智能制造技术发展和意义2.智能制造技术内涵、特征、目标及发展趋势3.智能制造技术体系（四）重点与难点重点: 1.智能制造技术发展和意义2.智能制造技术内涵、特征、目标及发展趋势3.智能制造技术体系难点：1.智能制造技术体系（五）课堂互动选题1.什么是智能制造？（六）自主学习内容1.智能制造技术内涵、特征、目标及发展趋势（七）课外作业选题1.简述智能制造技术体系有哪些。
第二章人工智能（共4学时）（一）教学目标通过本章学习，了解知识表示方法，了解确定性推理方法，了解机器学习，了解人工神经网络相关知识。
智能制造大纲
《智能制造系统》课程教学大纲课程编号：课程名称：智能制造系统课程英文名称： INTELLIGENT MANUFACTURING SYSTEM总学时：32 讲课学时：24学分：2开课单位：机电工程学院授课对象：机电工程学院机械设计制造及其自动化专业先修课程：数控技术、计算机实用基础Ⅱ、自动控制原理Ⅲ教材：自编教材一、课程的教学目的智能制造技术为现代先进制造技术之一，是机械工程学科中机电控制方向的专业技术基础课。
主要目的是扩大学生的知识面，本课程主要讲授智能制造系统的基本构成，人工智能算法概述，及智能加工系统的应用实例等。
本课程的主要任务是使学生：1．树立机电结合、多学科融合的综合系统分析，系统设计、制造和使用能力。
为从事现代制造工程（如CAD/CAM、FMS、CIMS…等技术工作）打下基础。
2．掌握智能制造技术的基本理论和所涉及的基本方法，具有分析、选用和设计智能制造单元系统的能力。
3．了解智能制造技术发展的新理论、新技术和最新发展趋势。
智能制造技术是现代机械制造类专业新知识新技术之一，在教学过程中综合应用机、电、控制及计算机知识，为学生从事机电控制系统和现代先进制造技术工作打下基础，因此“智能制造系统”课在教学计划中占有重要的地位和作用。
二、教学内容及基本要求（一）本课程的主要章节第1章概论（2学时）智能制造的概念、发展历史和发展方向智能制造的研究内容，支撑技术（重点）第2章智能系统非经典数学方法概述（12学时）神经网络的基本结构和原理，用神经网络对复杂系统建模。
模糊集合与模糊推理，模糊逻辑控制器的结构与设计。
遗传算法。
专家系统。
Agent群智能算法第3章智能制造系统的硬件（2学时）执行器件，传感器（力传感器、变形传感器、温度传感器）。
第4章智能加工系统的应用（8学时）车间调度；路径规划；CAPP-工艺参数优化；加工过程智能控制；（二）其他教学环节安排计算机应用与实验 8 学时（三）考试权重平时成绩10﹪（听课），大作业40﹪，期末考试成绩50﹪。
芯片智能辅助教学方案设计
芯片智能辅助教学方案设计近年来，随着科技的不断发展，人工智能技术逐渐应用于教育领域，并为教学带来了新的变革。
芯片智能辅助教学方案作为一项新兴技术，正逐渐成为教育界的关注焦点。
本文将对芯片智能辅助教学方案进行设计和探讨。
一、方案概述芯片智能辅助教学方案是利用芯片技术和人工智能算法，结合教学需求，开发出的一套辅助教学工具。
通过该方案，可以实现对学生学习过程的实时监控、个性化教学以及智能评估。
二、方案设计1.智能课堂系统设计设计一个智能课堂系统，利用芯片技术和无线传感器网络，实现对课堂学习环境的实时监测。
通过采集学生在课堂上的学习行为数据，如注意力、表情、姿势等，结合人工智能算法进行分析和判断，提供实时反馈给教师，帮助教师了解学生的学习状态，及时调整教学内容和方法。
2.个性化学习系统设计设计一个个性化学习系统，通过芯片智能辅助教学方案，为每个学生提供个性化学习支持。
根据学生的学习特点和需求，系统可以根据学习目标和学科知识点，制定相应的学习计划，并配备智能化学习材料和资源，帮助学生提高学习效果。
同时，系统还可以根据学生的学习进度和成果，实时调整学习内容和难度，以适应不同学生的需求。
3.智能评估系统设计设计一个智能评估系统，通过对学生学习过程的监测和分析，以及对学生学习成果的评估，为教师提供科学的评价依据。
系统可以通过芯片辅助监控学生的学习过程，结合人工智能算法对学生的学习行为进行分析，从而准确评估学生的学习态度和学习能力。
同时，系统还可以提供评价报告和建议，帮助教师更好地进行教学改进。
三、方案优势芯片智能辅助教学方案具有如下优势：1.个性化教学：通过智能化系统，可以根据学生的学习特点和需求提供个性化的学习支持，提高学习效果。
2.实时监控：系统可以实时监控学生的学习状态和行为，及时反馈给教师，帮助教师了解学生的学习情况，进行针对性的教学调整。
3.智能评估：系统结合芯片技术和人工智能算法，可以准确评估学生的学习态度和学习能力，为教师提供科学的评价依据。
最新 电子芯片原理及应用课程教案
最新电子芯片原理及应用课程教案
概述：
本教案旨在介绍最新的电子芯片原理和应用。
通过本课程，学员将了解电子芯片的基本原理、设计和制造流程，以及其在各个领域的应用。
课程目标：
- 理解电子芯片的基本概念和原理
- 掌握电子芯片的设计和制造流程
- 探索电子芯片在通信、计算机、医疗和汽车等领域的应用
- 培养学员的问题解决和创新能力
课程大纲：
1. 电子芯片概述
- 电子芯片定义
- 电子芯片分类
- 电子芯片的发展历程
2. 电子芯片原理
- 半导体材料和器件
- PN 结和场效应管
- 集成电路结构和工艺
- 逻辑门和数字电路
3. 电子芯片设计和制造流程
- 电子芯片设计流程
- 电子芯片制造流程
- 封装和测试
4. 电子芯片应用领域
- 通信领域中的电子芯片应用
- 计算机领域中的电子芯片应用
- 医疗领域中的电子芯片应用
- 汽车领域中的电子芯片应用
教学方法：
- 授课讲解：通过教师讲解电子芯片原理和应用相关知识点- 示例演示：演示电子芯片设计和制造流程中的关键步骤- 实践操作：学员参与电子芯片设计或制作实践项目
- 讨论交流：学员与教师及其他学员进行问题讨论和经验交流
评估方式：
- 课堂参与：学员积极参与课堂讨论和实践操作
- 作业评估：学员按时完成指定的作业和实践项目
- 考试测试：学员参加期末考试，测试对电子芯片原理和应用的掌握程度
教材和参考资料：
- 《电子芯片基础知识》
- 《电子芯片设计与制造》
- 相关学术论文和期刊
备注：本教案可根据实际情况进行调整和修改。
带芯片的课程设计
带芯片的课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解芯片的基本概念，掌握其工作原理和分类。
2. 学生能够了解芯片在日常生活和科技领域中的应用，理解其对社会发展的重要性。
3. 学生掌握有关电子电路的基础知识，能够分析简单电路中芯片的作用。
技能目标：1. 学生能够运用所学知识，设计简单的带芯片的电子电路。
2. 学生通过实际操作，提高动手实践能力和问题解决能力。
3. 学生学会查找和运用相关资料，培养信息检索和整合能力。
情感态度价值观目标：1. 学生培养对科学技术的兴趣和热爱，激发创新意识。
2. 学生通过合作学习，培养团队协作精神和沟通能力。
3. 学生认识到科技发展对生活和社会的影响，树立正确的科技观。
课程性质：本课程为信息技术与电子学的跨学科课程，注重理论联系实际，强调实践操作。
学生特点：六年级学生具备一定的逻辑思维能力和动手实践能力，对新事物充满好奇心，喜欢探索和尝试。
教学要求：结合学生特点和课程性质，注重启发式教学，引导学生主动探究，提高学生的实践能力和创新意识。
在教学过程中，将课程目标分解为具体的学习成果，以便进行有效的教学设计和评估。
二、教学内容1. 芯片基础知识：- 芯片的定义、功能及分类- 芯片的工作原理及制造过程简介2. 芯片在科技领域的应用：- 日常生活实例分析- 芯片在智能设备、物联网等领域的应用3. 电子电路基础知识：- 电路的组成、原理及分类- 常用电子元件的认识及作用4. 带芯片的电子电路设计：- 设计原理与方法- 实践操作：设计简单的带芯片电子电路教学大纲：第一课时：芯片基础知识学习- 引导学生了解芯片的概念、功能及分类- 讲解芯片的工作原理及制造过程第二课时：芯片在科技领域的应用- 分析日常生活实例，了解芯片在科技领域的应用- 拓展学生对芯片在未来科技发展的认知第三课时：电子电路基础知识- 讲解电路的组成、原理及分类- 认识常用电子元件，了解其作用第四课时：带芯片的电子电路设计- 介绍设计原理与方法- 实践操作，指导学生设计简单的带芯片电子电路教学内容依据课程目标进行选择和组织，确保科学性和系统性。
《智能芯片制造与电子材料基础》课程教学大纲
*课程目标与毕业要求 对应关系
（relationship between learning outcomes and
graduation requirements）
毕业要求
指标点
课程目标
达成途径
2、 问题分 析
3、 设计/开 发解决方案
7、工程与 社会、环 境、可持续 发展
2.3 能运用基本原理，借助文献 研究，分析过程的影响因素， 获得有效结论。 2.4 能将相关知识和数学模型方 法用于专业工程问题解决方案 的比较与综合。 3.1 了解与材料相关的方法、概 念、设备，材料工程设计中存在 的问题和发展趋势； 3.2 具备对材料工艺和设备进行 优化、调整和改进的基本能力；
其它 （More）
备注
（Notes） 备注说明：
1．带*内容为必填项。 2．课程简介字数为300-500 字；课程大纲以表述清楚教学安排为宜，字数不限。
This course is designed for students of science and engineering, especially for those
majoring Intelligent Chip Fabrication and Electronic Materials. It introduces the
microelectronic fabrication.
Assessment Tools: paper
课程教学大纲（course syllabus）
*课程目标 (Learning Outcomes)
1.学习掌握在微电子制造中涉及的关键材料、制备及材料设计中的主要问题和难点； （支持毕业要求 2.3，2.4，3.1） 2.掌握以智能芯片为代表的微电子制造基本原理、主要工艺，并培养对工艺和设备进 行优化改进的能力；（支持毕业要求 2.3，2.4，3.2） 3.了解高端电子制造相关技术的发展动态及政策走向。（支持毕业要求 7.1）
智能制造技术基础教学大纲
一、本大纲适用专业机械设计制造及其自动化，机械设计制造及其自动化（卓越计划），机械工程与自动化二、课程的性质与目的1、课程目标本课程是机械设计制造及其自动化专业本科生的专业教育课。
智能制造技术是现代先进制造业的主要发展方向。
通过本课程的学习，使学生了解智能制造技术的发展、内涵、体系结构、基础理论与基本方法，认识制造领域的前沿发展现状和趋势，开阔视野，培养分析、选用和设计智能制造单元的基本能力，巩固所学基础理论，为今后从事机械工程行业产品设计制造、科技开发、运行管理等工作打下基础。
2、与其他课程的联系智能制造技术由制造技术与新一代信息通信技术深度融合发展而来，因此本课程的先修课程包括机械原理、机械设计、机械制造技术基础、控制工程基础、信号处理及测试技术、C语言程序设计、数控技术等。
3、开设学期按培养方案规定的学期开设。
三、教学方式及学时分配四、教学内容、重点第一章概论（2学时）1、教学目标（1）了解智能制造技术的发展和意义。
（2）掌握智能制造技术的内涵和特征。
（3）了解智能制造的目标、发展趋势和技术体系。
2、教学内容（1）智能制造技术发展和意义。
（2）智能制造技术内涵、特征目标及发展趋势。
（3）智能制造技术体系。
3、教学方法讲授法。
4、本章重点智能制造技术的内涵与定义。
5、本章难点智能制造技术内涵、特征目标及发展趋势。
第二章人工智能（12学时）1、教学目标（1）了解人工智能的概念、发展简史与应用领域。
（2）了解知识表示、确定性推理、机器学习、状态空间搜索、专家系统、人工神经网络的概念.（3）了解专家系统的工作原理与建立过程、感知器与BP神经网络的概念及其学习算法。
（4）掌握一阶谓词逻辑表示法、产生式表示法、框架表示法、自然演绎推理、盲目搜索算法、类比学习、人工神经元与人工神经网络模型。
2、教学内容（1）人工智能的概念、发展简史与应用领域。
（2）知识表示方法。
（3）确定性推理。
（4）状态空间搜索。
（5）专家系统。
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李明，胡安民、凌惠琴
课程网址 (Course Webpage)
本课程是面向材料专业及微电子等理工科类本科学生而设计的，主要介绍有
关智能芯片的基本结构、制造原理、工艺技术以及所涉及的各种电子材料，阐述
论述微电子产业制造过程中涉及的基本概念和某些重要理论，讲解所需电子封装
材料的性能要求、基本原理和关键加工工艺，同时阐述电子材料与电子制造技术 *课程简介（Description） 的发展历程及今后的发展动态，使学生对智能芯片及制造方法、工艺技术及所需
4
教学方式 Format
课堂讲授
授课教师 Instructor
李明
பைடு நூலகம்
智能芯片结构与制造原理
4
课堂讲授
凌惠琴
制造与微纳加工技术
*教学内容、进度安排及 芯片电子封装概论
要求 (Class Schedule &Requirements)
芯片传统封装技术 芯片先进封装技术
印刷线路板上的集成技术
4
课堂讲授
凌惠琴
材料有较为全面的了解和掌握，加强学生在微电子制造领域的知识面和创新能
力。
*课程简介（Description）
This course is designed for students of science and engineering, especially for those majoring Intelligent Chip Fabrication and Electronic Materials. It introduces the microelectronic structure, principles of microelectronic fabrication, key manufacturing processes and types of electronic packaging material differed by functions, fundamentals, performance requirements. Challenges and development trend in industries are also demonstrated. After learning the course, students can know and master the Principles of Microelectronic Fabrication, processing and electronic packaging materials comprehensively, and widen knowledge and strengthen innovative ability in high level microelectronic fabrication.
Assessment Tools: paper
课程教学大纲（course syllabus）
*学习目标(Learning Outcomes)
掌握以智能芯片为代表的微电子制造基本原理、主要工艺、涉及的关键材料，了 解高端电子制造相关技术的发展动态。
教学内容 Content 课程导论
授课学时 Hours
4
课堂讲授
李明
4
课堂讲授
李明
6
课堂讲授
李明
2
课堂讲授
胡安民
智能芯片制造涉及的材料
10
课堂讲授
胡安民
三维封装与系统封装
4
课堂讲授
李明
*考核方式 (Grading)
*教材或参考资料 (Textbooks & Other
Materials)
其它 （More）
备注 （Notes）
智能芯片与制造的最新发展动态
6
课堂讲授
李明
paper
1、本课程课件 2、《微电子制造科学原理与工程技术》，（美）Stephen A. Campbell 著，曾莹等译， 电子工业出版社，2003.4 出版。 2.《VLSI 制造技术》，庄达人 编著，（台湾）高立图书有限公司，1995.7 出版。 3. 《电子封装材料与技术》，[美]CHARLES.A.HARPER 主编,中国电子学会电子封装 专委会译校，化学工业出版社,2006.3 4. 《电子封装工程》，田民波 编著，清华大学出版社，2003.9 出版。 5. 其他有关的微电子学术杂志和书籍
备注说明： 1．带*内容为必填项。 2．课程简介字数为 300-500 字；课程大纲以表述清楚教学安排为宜，字数不限。
《智能芯片制造与电子材料基础》课程教学大纲
课程基本信息（Course Information）
课程代码 （Course Code）
*课程名称 （Course Name）
*学时
MT358
48
（Credit Hours）
（中文） 智能芯片制造与电子材料基础
*学分 3
（Credits）
（英文）Intelligent Chip Fabrication and Electronic Materials Foundation
课程性质 (Course Type)
专业模块必修课程
授课对象 （Audience）
授课语言 (Language of Instruction)
*开课院系 （School） 先修课程 （Prerequisite） 授课教师 （Instructor）
材料、微电子等专业本科生
中文
材料科学与工程学院
材料专业基础课程等