SMT焊接工艺技术
smt焊接工艺技术指标
smt焊接工艺技术指标SMT（表面贴装技术）焊接工艺是电子元器件制造中最常用的一种技术，它具有高度自动化、生产效率高、质量可控等优点。
然而，为了确保SMT焊接质量达到要求，就需要严格控制焊接工艺中的一些关键技术指标。
首先是焊膏的粘度。
焊膏的粘度直接关系到其在印刷过程中的质量表现，过高或过低的粘度都会造成印刷不良。
一般来说，焊膏的粘度应在20-150Pa·S之间。
其次是印刷厚度。
印刷过厚会导致焊膏流动性差，焊点形状不良；印刷过薄则可能损失太多的焊膏，导致焊点的强度不够。
因此，印刷厚度应在100-200μm之间。
第三是SMT元件的精确度。
在SMT焊接过程中，元件的位置精确度对焊接质量至关重要。
常见的精确度指标有元件与焊盘之间的中心偏差、角度偏差等。
一般要求中心偏差控制在0.2mm以内，角度偏差控制在0.1°以内。
接下来是回流焊的温度曲线。
回流焊是将印刷的焊膏通过加热使其熔化，然后再冷却固化。
为了确保焊接的可靠性，需要控制好回流焊的温度曲线。
一般来说，回流焊的升温速率应控制在1-3℃/s之间，峰值温度应根据焊膏的规格来确定，常见的峰值温度为230-260℃，保温时间应在60-90s之间。
此外，还有贴片机的放料精度。
SMT焊接过程中，贴片机放料的精度决定了元件与焊盘之间的精确度。
常用的放料精度指标有X轴、Y轴方向的偏差。
一般要求X轴、Y轴方向的偏差控制在±0.05mm以内。
最后是可靠性测试。
在SMT焊接工艺中，可靠性测试是评估焊接质量是否达到要求的重要指标之一。
常见的可靠性测试有剪切力测试、耐热性测试、振动测试、冷热冲击测试等。
通过可靠性测试，可以评估焊接过程中是否存在缺陷或潜在问题。
综上所述，SMT焊接工艺技术指标是确保SMT焊接质量达到要求的重要因素。
在实际生产中，需要控制好焊膏的粘度、印刷厚度、元件的精确度、回流焊的温度曲线、贴片机的放料精度等。
通过严格控制这些指标，可以保证焊接质量的可靠性和稳定性。
smt的两种生产工艺
smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。
它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。
以下是SMT的两种常见的生产工艺。
1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。
在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。
贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。
贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。
2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。
在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。
回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。
这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。
回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。
波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。
波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。
总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。
贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。
而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。
在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。
SMT焊接
6.1.2 SMT焊接技术特点
•
焊接是SMT中的主要工艺技术之一。在一块SMA（表面组装组件）上
少则有几十个，多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整个SMA或
SMT产品失效。焊接质量取决所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和
焊接设备。
•
根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要为波峰焊和
回流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装（既有THT元器件，也有
SMC/SMD）方式，回流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中
使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形
式之分。根据提供热源的方式不同，回流焊有传导、对流、红外、激光、气
相等方式。
•
由于SMC／SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元
通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜
母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金 层。
•
在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，又称接触角，
如图6-1中的θ。图a中，当θ＞90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好
的焊点；图b中，当θ＜90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔
图6-3是波峰焊机的焊锡槽示意图。
图6-3波峰焊机的焊锡槽示意图
•
与浸焊机相比，波峰焊设备具有如下优点；
•
1）熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在
空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。
•
2）电路板接触高温焊料时间短，可以减轻电路板的翘曲变形。
•
3）浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同密度的金属会产生分层现象
smt工艺技术报告
smt工艺技术报告SMT工艺技术报告一、报告目的本报告旨在介绍SMT工艺技术的基本原理和应用情况，以及未来发展的趋势，为相关工程技术人员和决策者提供参考。
二、背景介绍SMT工艺技术（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，相对于传统的插件式贴装技术，它具有体积小、重量轻、速度快等优势，被广泛应用于电子产品制造领域。
三、技术原理SMT工艺技术的核心原理是在电路板表面直接焊接元器件，而不需要进行插件。
这种贴装方式既节省了空间，又提高了电路板的可靠性。
主要包括以下几个步骤：1. 钢网印刷：通过缝孔钢网将焊膏均匀地印刷在电路板上的焊盘上，以保证后续元器件的精确安装位置。
2. 点胶：对需要贴装的元器件进行点胶处理，以增强其固定性和抗震能力。
3. 贴片：使用自动贴片机将元器件精确地贴装到预定位置上，然后通过热风或红外线加热固化胶水，以确保元件的牢固性。
4. 回流焊接：将整个电路板放入回流焊接炉中，通过高温加热来熔化焊料，使其与焊盘和元器件形成可靠的焊接连接。
四、应用情况SMT工艺技术在电子产品制造中得到了广泛应用。
无论是家用电器还是通信设备、计算机硬件，都使用了SMT工艺技术。
这种工艺技术不仅可以提高产品的生产效率，还可以降低电路板成本，并且完全满足现代电子产品对体积小、重量轻的需求。
随着电子产品的不断更新换代，SMT工艺技术也得到了不断的改进和发展。
例如，从传统的2D工艺发展到3D工艺，通过增加焊盘的高度，可以实现更多的电子元器件集成，并在同样的面积上获得更高的密度，使得电子产品更加紧凑。
此外，SMT工艺技术还具有良好的适应性和可靠性，可以适用于各种类型的电子元器件制造，如QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）等，推动了电子产品的功能和性能的快速提升。
五、未来发展趋势随着人们生活水平的提高和科技水平的不断发展，对电子产品的需求也在不断增长。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是一种常用的电子元器件焊接方法，通过高温加热使焊料熔化并与电路板进行连接。
在整个回流焊工艺中，温度控制是非常关键的一步，直接影响焊接质量和可靠性。
下面将对SMT回流焊工艺的温控技术进行分析。
SMT回流焊工艺的温控技术主要包括温度曲线设计和温度传感器的选择与布置。
一、温度曲线设计温度曲线是指在整个回流焊工艺过程中，焊接区域的温度变化曲线。
良好的温度曲线设计可以保证焊料充分熔化并与电路板有效连接，同时避免过高的温度造成元器件损坏。
温度曲线设计需要考虑到以下几个因素：1. 预热阶段：在焊接之前，需要进行预热阶段以确保元器件和焊料的温度均匀分布，减少热应力。
一般温度曲线设计中会包含一个缓慢升温的阶段，使温度逐渐升高并达到预定的温度。
2. 熔化阶段：在达到预定温度后，焊料开始熔化。
这个过程需要保持较高的温度并保证焊料充分润湿焊接区域。
常见的温度曲线中会设置一个峰值温度来控制焊料的熔化。
3. 冷却阶段：焊接结束后，需要将焊接区域迅速冷却。
合理的冷却速度可以减少组织变化和应力积累，提高焊点的可靠性。
二、温度传感器的选择与布置温度传感器的选择与布置对于温控技术的准确性和稳定性都起到重要作用。
常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻和红外线传感器。
1. 热电偶：热电偶是测量温度最常用的传感器之一，具有响应速度快、精度高的特点。
它适用于在高温环境中进行温度测量。
在回流焊工艺中，热电偶可以直接接触焊接区域进行温度测量，并将数据反馈给温度控制系统进行调节。
2. 热敏电阻：热敏电阻是一种随温度变化而改变阻值的传感器，它可以通过测量电阻值的变化来获得温度信息。
热敏电阻可以放置在焊接区域附近进行温度测量，可以用来监测焊接过程中的温度变化。
3. 红外线传感器：红外线传感器可以通过测量焊接区域的辐射热量来获得温度信息。
它具有非接触测温、快速测量的特点，适用于焊接区域较大或无法直接接触的情况下进行温度测量。
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
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SMT焊接工艺技术
焊接质量决定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。
焊接是使焊料合金和要结合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术。
根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave soldering）和再流焊(reflow soldering)。
波峰焊根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分。
波峰焊和再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。
在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。
在再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由专用的设备以确定的量涂敷的。
SMT焊接特点：1、元器件本身受热冲击大；2、要求形成微细化的焊接连接；3、由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；4、要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
波峰焊接工艺技术波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。
装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种焊接工艺技术。
按波型个数又分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰4种。
波峰焊技术是由早期的热浸焊技术发展而来。
热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB 与钎料面平行地浸入熔融钎料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。
热浸焊接时，高温钎料大面积暴露在空气中，容易发生氧化、每焊接一次，必须刮去表面的氧化物与焊剂残留物，因而钎料消耗量大。
热浸焊接必须正确把握PCB浸入钎料的深度。
过深，钎料漫溢至PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。
另外，PCB翘曲不平，也易造成局部漏焊。
PCB热浸焊接后，须用快速旋转的专用刀片剪去元器件引线的余长，只留下2—8mm长度检查焊接头的质量，然后进行第二次焊接。
第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证，必须以第二次焊接来补充完整。
一般第二次焊接采用波峰焊。