PCB材料介绍与测试
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
PCB材料介绍范文
PCB材料介绍范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元件的导电轨道和附件。
PCB的材料选择对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。
本文将介绍几种常见的PCB材料以及它们的特点和应用。
1.FR-4FR-4是目前最常用的PCB材料，它是一种由玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。
FR-4具有优良的绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数一般性的电子产品和应用。
它的热稳定性好，可以在高温环境下长时间运行而不会受到损坏。
此外，FR-4还具有良好的抗化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
2. 高分子聚酰亚胺（Polyimide）聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，具有极低的介电损耗和较高的耐温性能。
它的特点是在高温下具有优良的物理、机械和电气性能。
聚酰亚胺适用于高温环境下的电子产品，如航空航天和军事设备等。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
3.FR-2和CEM-1FR-2和CEM-1都是由纸质基材和酚醛树脂组成的PCB材料。
它们通常用于低成本的电子产品，如消费类电子产品和家庭电器等。
相比于FR-4，FR-2和CEM-1具有较低的绝缘性能和耐热性，但成本更低。
4.金属基板金属基板是一种用于高功率电子产品的特殊PCB材料。
它由金属基底和绝缘层组成，能够快速传导和散热电子器件产生的热量。
金属基板通常用于LED照明、电力电子和汽车电子等领域，以提供更好的散热性能和稳定性。
5.低温共热附着（LCP）LCP是一种具有低介电常数和低介质损耗的高性能绝缘材料。
它是一种透明的塑料，可提供卓越的尺寸稳定性和耐高温性。
LCP通常用于高频电路、天线和微波器件等领域，以满足高速高频传输的要求。
总结起来，PCB材料的选择根据电子产品的应用和要求进行。
在一般性的电子产品中，FR-4是较为常用的选择，它具有良好的绝缘和耐热性能。
而在高温环境下或高功率应用中，聚酰亚胺和金属基板等材料更为适用。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB板的材料测试解决方案
PCB板的材料测试解决方案PCB板的材料测试是确保电路板质量和性能的重要环节。
通过材料测试，可以评估PCB板的耐热性、电性能、机械性能和环境适应性等方面的表现。
以下是一个PCB板材料测试的解决方案，以确保PCB板的质量和性能。
1.PCB板的材料选择：在进行材料测试之前，需要首先选择合适的PCB板材料。
常见的PCB板材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等，每种材料都有其特点和适用范围。
根据电路板的用途和要求，选择合适的材料非常重要。
2.热性能测试：PCB板在工作过程中会产生热量，因此其热性能是至关重要的。
可以使用热膨胀系数测试，来评估PCB板在热变形和膨胀方面的表现。
测试时，需要在一定温度范围内，测量PCB板的尺寸变化。
如果PCB板具有较低的热膨胀系数，那么其稳定性和可靠性都会更高。
3.电性能测试：PCB板作为电子设备的底板，必须具备良好的电性能。
电性能测试包括电导率测试和击穿电压测试。
电导率测试是通过测量单位长度上电流通过的电压差来评估材料的导电性能，而击穿电压测试是测量材料在电压应用下失去绝缘性的最低电压。
这些测试可以确保材料在电气方面的性能满足要求。
4.机械性能测试：PCB板在运输和使用过程中会受到各种机械力的作用，因此其机械性能也需要测试。
常见的机械性能测试包括弯曲强度、冲击强度和硬度测试。
这些测试可以评估材料在机械应力下的耐久性和可靠性。
5.环境适应性测试：PCB板在使用中会接触到各种环境条件，例如高温、低温、湿度、腐蚀性介质等。
因此，环境适应性测试是必不可少的。
这些测试包括热老化测试、湿热循环测试、盐雾测试等，以评估PCB板在不同环境条件下的抗老化和耐久性能。
6.抗化学腐蚀性能测试：PCB板常常会接触到酸、碱、溶剂等化学物质，因此其抗化学腐蚀性能也需要测试。
可以通过将PCB板浸泡在不同浓度和种类的溶液中，评估其化学稳定性和耐腐蚀性能。
这些测试可以确保PCB板在环境腐蚀条件下的可靠性和稳定性。
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板材料。
它具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，因此在电子设备中得到广泛应用。
本文将详细介绍PCB材料的特性和应用。
1.导电性：PCB材料具有良好的导电性能，可以实现电子元器件之间的连接。
常见的导电材料有铜和银等金属。
2.绝缘性：PCB材料具有良好的绝缘性能，可以防止电流在电路板上产生短路现象。
常见的绝缘材料有玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
3.耐热性：PCB材料需要具有较高的耐热性能，以承受电子设备中的高温环境。
常见的耐热基材有FR4和金属蜂窝板等。
4.机械强度：PCB材料需要具有一定的机械强度，以支撑和保护电子元器件。
常见的机械强度较高的基材有金属基板和陶瓷基板等。
5.尺寸稳定性：PCB材料需要具有良好的尺寸稳定性，以保证电子元器件之间的精确连接。
常见的尺寸稳定性较好的基材有石墨烯和钢板等。
1.通信设备：通信设备中需要大量使用PCB材料，如手机、无线路由器和通信基站等。
PCB材料能够提供稳定的电子连接，并满足高频传输和高速信号处理的需求。
2.计算机和服务器：PCB材料在计算机和服务器中广泛应用，用于支持和连接CPU、内存和其他关键电子组件。
PCB材料能够提供高速信号传输和良好的散热性能。
3.汽车电子：现代汽车中包含大量的电子设备，如发动机控制单元、车载娱乐系统和安全系统等。
PCB材料能够满足汽车电子设备对高温环境和振动环境的要求。
4.医疗设备：医疗设备中需要使用高质量的PCB材料，以保证电子设备的稳定性和可靠性。
PCB材料能够满足医疗设备对高温消毒和电磁兼容性的要求。
5.工业控制设备：工业控制设备中需要使用耐用且高性能的PCB材料，以支持自动化系统的稳定运行。
PCB材料能够满足工业控制设备对高温、高湿度和腐蚀环境的要求。
总结：PCB材料具有导电性、绝缘性、耐热性、机械强度和尺寸稳定性等特性，在电子设备中得到广泛应用。
它是电子元器件之间连接的桥梁，能够提供稳定的电子连接并满足不同领域对PCB材料性能的要求。
PCB板材基础知识介绍
二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料 磨板 线路印刷 UV固化 蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
压板
V-cut
磨板
表面松香
终检
包装出货
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
銅箔
1/2oz.1/1oz.2/1oz 纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm 厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是 一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 μm (micron)或1.35 mil.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细 导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展 到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
2
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-双面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
48 in
48 in
使用材料：
FR4—玻璃布基板
二.PCB生产流程简介-双面板
钻孔
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
PCB常用材料介绍
PCB常用材料介绍PCB材料需具备较高的Tg点，较低的CTE，且无毒价格便宜。
PCB常见材料有FR-4，BT，Polymide，Cyanate Ester，PTFE等分别介绍如下1.1FR-4FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4。
1.2BTBT玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料。
英文原名为:glass fiber 。
成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。
它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺。
最后形成各类产品，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5 ，每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成，通常作为复材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等，广泛应用于国民经济各个领域。
玻璃纤维之特性: 玻璃一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材但如其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材。
玻璃纤维随其直径变小其强度增高。
作为补强材玻璃纤维具有以下之特点，这些特点使玻璃纤维之使用远较其他种类纤维来得广泛，发展速度亦遥遥领先其特性列举如下:(1)拉伸强度高，伸长小(3%)。
(2)弹性系数高，刚性佳。
(3)弹性限度内伸长量大且拉伸强度高，故吸收冲击能量大。
(4)为无机纤维，具不燃性，耐化学性佳。
(5)吸水性小。
(6)尺度安定性，耐热性均佳。
(7)加工性佳，可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品。
PCB板的材料测试解决方案
PCB板的材料测试解决方案在PCB板制造过程中，材料测试是非常重要的一步，可以确保PCB板质量和性能的稳定性。
以下是一种针对PCB板材料测试的解决方案，包括材料选择、测试方法和结果评估。
1.材料选择：在选择PCB板材料时，应遵循以下原则：-符合设计要求：根据电路设计和应用需求选择适当的材料，例如高速信号传输需要选择具有低介电常数和低介电损耗的材料。
-质量可靠：选择有资质认证的供应商，并通过ISO9001等认证机构的证书来验证供应商的质量管理体系。
-成本效益：选择合适的材料，确保在满足性能要求的前提下，具有较低的制造成本。
2.测试方法：使用以下测试方法对PCB板材料进行测试：-物理性能测试：包括材料的硬度、拉伸强度、弯曲强度、热膨胀系数等，这些性能指标可以通过标准的物理测试仪器进行测量。
-电性能测试：包括电阻、介电常数、介电损耗、绝缘电阻等，这些性能指标可以通过时域和频域的电性能测试仪器进行测量。
-热性能测试：包括热导率、热膨胀系数、热稳定性等，这些性能指标可以通过热性能测试仪器进行测量。
3.结果评估：将测试得到的结果与设计和应用需求进行比较，评估材料是否符合要求。
如果材料不符合要求，可以通过以下方式来解决问题：-更换材料：根据测试结果和需求重新选择合适的材料。
-优化设计：如果测试结果不符合要求，可以考虑优化PCB板的设计，例如增加信号层，降低信号传输距离等，以减小材料对性能的影响。
-优化制造过程：如果测试结果符合要求，但是由于制造过程中存在问题导致材料性能下降，可以通过改进制造过程来提高材料的性能。
总之，在PCB板制造过程中，材料测试是确保PCB板质量和性能稳定性的重要环节。
通过选择合适的材料、使用适当的测试方法和进行有效的结果评估，可以使PCB板在性能上达到预期要求。
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6
PCB外观检验
• 一、一般外观检验： • 1.是否有脏污、破损； • 2.V-CUT槽是否良好，如下图所示：
7
PCB外观检验
• 3.表面印刷不得有漏铜现象； • 4.PAD点不可有氧化生锈等现象； • 5.表面不得有刮伤现象； • 6.不可有起泡现象；
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年， • 包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以 • BGA、csP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不 • 含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。 •
1
印制板用基板材料的发展历史
• 2．发展历史 基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平
• 方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印 • 制电路板技术的革新发展所驱动。 • 自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料 • 的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路， • 对印制板提出了更高的高密度组装要求， 进而促进了多层板的产生。1961 • 年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板 • 技术。 • 1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种 • 高T。Tg的新型基板材料。 •
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000 • 年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的 • 产量已跻身世界第三位。
2
PCB种类
• A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等 皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其 散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 PCB基板材料的作用和发展历史 ——PCB基材主要 组成
1．印制板用基板材料的作用： 现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制
造中是在基板材料——覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进 行孔加工、化学 镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内 芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在 一起，形成3层以上 导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还 是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。 印制板的性能、质 量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
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PCB外观检验
• 四、其他部分： • 1.PCB夹层不可分离； • 2.成型尺寸不可过大或过小 • 3. 不可有裁切不良 • 4.不可有板翘现象。
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功能测试
• 可根据客户要求对相关线路部分进行功能 测试
• 使用工具：万用表
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谢谢大家！
•
SQE:***
•
2020/05/22
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• c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分：单层、双层和多层 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测 板
3
PCB检验包装要求
• 一、外包装： • 1、必须为真空包装，如下图片所示：
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PCB检验包装要求
• 2.包装内必须有干燥剂，如下图片所示：
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PCB检验包装要求
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PCB外观检验
• 二、功能外观检查： • 一, 线路部分:
1.断线不可有； • 2.短路不可有； • 3.线路缺口不可有； • 4.线路凹陷&压痕不可有； • 5.残铜不可有 ； • 6. 线路刮伤不可有；
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PCB外观检验
• 二.贯孔部分： • 1.贯穿孔不可积漆； • 2.孔破造成孔上下不通 ； • 3.孔偏移 • 三.PAD部分： • 1.PAD不可脱落； • 2. PAD不可沾白漆或防焊油墨 ；