印制电路板制程简介
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板，通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化 学方法，以确保线路的精确度和导电性能。
印制电路板制程简介(客用版)
一.FPC主要原材料介绍
5.Stiffener补强。
5-1按材质： a.PI、PET；
Polyimid e
b.FR4；
c.SUS；
5-2按厚度：
a. PI-3mil、5mil、7mil、8mil、9mli；
b. FR4-0.3mm、0.4mm、0.5mm~2mm；
c. SUS-0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm；
工单、发料单和实物三者未进 。 依照作业流程，作业前先依工单
行核对测量。
、发料单和实物进行核对、测量
作业手势不当或机台表面粘附 。 依SOP规范作业，作业前先清洁机
异物
台。
钻孔Drilling
主要生产设备：钻机机、上PIN机。
工艺过程介绍：采用散热及排屑效果好的硬质板将 FCCL每5～10张叠合包裹，并固定在机床上，设备 CNC系统根据预设的程序进行X、Y及Z轴方向移动，钻 刀在Spindle高速旋转下实现对基材的切削成孔。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
严判
标准不熟或害怕退板
漏检
作业疏忽
标准不熟
资质不足
因应对策
针对性教育训练
严格依照SIP检验步骤作业；针对性 教育训练 针对性教育训练；资质不足不能单独 上岗
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
二.FPC常见叠构
1.普通单双层
常见单面FPC叠构 Cover film
FCCL
Stiffener
常见镂空FPC叠构
Stiffener
Cover film
纯铜箔
Cover film
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。
PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。
PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。
1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。
制作光掩膜通常采用光刻技术。
首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。
3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。
基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。
4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。
除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。
这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。
5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。
在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。
在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。
6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。
这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。
7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。
测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。
这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。
8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
印制电路板制程介绍
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2020/11/13
印制电路板制程介绍
Flow Chart of PCB Process
1
2
3
4
5
6
IQC
TRIM
DRILL
1
1
1
3
2
1
PRE-CURE 1’ST LIQULD S/M SURFACE SCREENPRINT CLEAN
1 0
INSPECTIN G
E S
B-STAGE
A
I
N
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
印制电路板制程介绍
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6 – Spindle Drilling Machine数控（镭射）钻孔机
印制电路板制程介绍
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Desmear除胶渣
Black Hole Line黑孔线
印制电路板制程介绍
印制电路板制程介绍
5.内层板显影
Photo Resist
6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
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印制电路板制程介绍
7.去干膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
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印制电路板制程介绍
9.迭板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
2 0
LEGEND PRINT
CURE
2
2
2
2
2
2
2
7
6
5
4
3
2
1
HOLE COUNT O/S TEST/OSP
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。
印制电路板制作工艺简介
印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板 的工作温度不能超过850C）。根据经验，印制导线的载流量可按 20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm，线宽为1mm的印制导线允许 通过1A电流，即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。目前 ，印制导线的线宽已经标准化，建议采用0.5mm的整数倍。对于集成 电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm的导线宽度。用于外表 贴装的印制板，线宽为0.12～0.15mm。
（2）机械加工 印制电路板的外形和各种用途的孔（如引线孔、中继孔、 机械安装孔等）都是通过机械加工完成的。机械加工可在蚀刻前进行，也可在蚀 刻后进行。
（3）孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒， 与印制导线连接起来。双面和多层印制电路板两面的导线和焊盘的连接就是通过 金属化孔来实现的。
(a)低频电路的单点并联接地
(b)高频电路的多点串联接地
（3）信号线设计 将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，
防止长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，如图3.11所示。高频电 路的输入输出走线应分列于电路板的两边。如图3.12所示。
图3.11 双面板两面走线 图3.12 输入输出电路分列于电路板的两边
双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔 金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝 光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜） →蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、 曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印标记字符图形、固化 →（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→成品出 厂。
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印制电路板制程简介
作者：佚名文章来源：PCB行业网站点击数：176 更新时间：2006-9-21
制程名称制程简介内容说明
印刷电路板
在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。
它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。
如以其上电路配置的情形可概分为三类：
【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。
基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。
最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
压合
完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔粘合。
在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。
叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路。