大功率LED焊线作业指导书
LED作业指导书
LED作业指导书(排支架) 页次：3／27一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求LED作业指导书(点银胶) 页次：6/276.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.LED作业指导书(固晶) 页次：7/27一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.LED作业指导书(固晶) 页次：8/275.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
2019-焊线作业指导书-范文模板 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊线作业指导书篇一：焊线作业指导书篇二：焊线作业指导书1106篇三：焊线站相关规定作业指导书焊线站相关规定作业指导书Wire bonding SOPSOP-版次：1 制定单位: 工程部1. 目的为了使焊线作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。
2. 适用范围SMD类所有产品3. 作业内容3.1. 基本使用设备及材料3.1.1. AB自动焊线机:3.1.2. 0.7/0.8/0.9/1.0/1.25mil金线 3.1.3. 瓷嘴 3.1.4. 料盒 3.1.5. 镊子3.1.6. 10~40X显微镜3.1.7. 已固晶烘烤之半成品 3.1.8. 拉力计 3.1.9. 防静电环 3.1.10. 口罩3.1.11. 推力计 3.1.12. 防静电桌垫 3.1.13. 电浆洗净机3.2. 预备步骤:3.2.1. 工作前先戴上工作手套及口罩 3.2.2. 焊线机台做好机台设备接地3.2.3. 将金线圈固定于AB自动焊线机之金线固定处且穿好金线 3.2.4. 将烘烤完成之半成品料盒置于机台PCB进料处. 3.2.5. 将空料盒置于焊线机之收料处.3.2.6. 调整好参数.试产第一片并修正符合规格后开始生产.3.2.7. 待焊线半成品在焊线前须以电浆洗净机为PCB基板做表面处理.3.3. 作业方法：3.3.1. 参看AB焊线机操作手册,将焊点位置调整好,注意作业规格及进料.3.3.2. 若以显微镜及拉/推力计批检时,若焊线不在规格内,即作废不可重新焊线.3.4. 作业规格：3.4.1.焊点位置规格参照制造规格，检验拉力时不可断在E点, 拉/推力规格如下表。
3.4.2. 焊线规格 Wire bonding Spec. 3.4.2.1. 焊线高度规格 d/2 < T < d3.4.2.2. E 点金球覆盖面积 1/2W < R < W3.4.2.3. 二焊点线尾高度规格 d/2 < H < dH3.5.焊线判定标准:3.5.1. 球颈形状判定如下图 : (主要缺点) E3.5.2. 焊线制程须符合作业规格 : (主要缺点)3.6. 注意事项：3.6.1. 每更换不同芯片的半成品作业时，必须依芯片高度调整焊线高度参数。
大功率LED生产作业指导书..
大功率手动作业指导书作者：日期：审核:版权所有侵权必究修订记录目录第一章手动固晶作业指导书 (2)一、操作指导概述: (2)二、操作指导说明 (2)三、注意事项 (3)第二章焊线作业指导书 (4)一、操作指导概述 (4)二、操作指导说明 (4)三、注意事项 (5)第三章手动点胶作业指导书 (6)一、操作指导概述： (6)二、操作指导说明 (6)三、注意事项 (6)第四章配胶作业指导书 (6)一、操作指导概述： (6)二、操作指导说明 (6)三、注意事项 (7)第五章封胶作业指导书 (7)一、操作指导概述： (7)二、操作指导说明 (7)三、注意事项 (8)第六章烘烤作业指导书 (8)一、操作指导概述: (8)二、操作指导说明 (8)三、注意事项 (9)第七章分光作业指导书 (9)一、操作指导概述： (9)二、操作指导说明 (9)三、注意事项 (10)第一章手动固晶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化;2、大功率手动固晶全过程作业.二、操作指导说明1、作业流程晶片支架银胶外观全检固晶NGIPQCOK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单,注意流程单紧跟该批材料.2。
2、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。
2.3、将支架放置于工作台上,支架正极对准自己.切不可放反支架，以免固反材料。
如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。
2。
4、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在5 颗材料内完成.2。
5、作业员用显微镜全检,检验规格参照《固晶检验示意图》。
有质量问题向领班或技术人员报告.2。
6、固好晶的材料放到待烘烤区,每2H内进烤一次。
烘烤条件为：155±5℃/1。
5H.2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS的推力测试。
2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10×/20 放大倍数：1.5~2。
LED灯具作业指导书
LED灯具作业指导书
文件编号：XG-JS-ZY-001-2013 版本：B/0
受控状态：
分发号：
编制：
审核：
批准：
修改记录
LED灯具作业指导书1.目的:
本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:
本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：
技术部负责本标准的编制、修改。
生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
采购部配合仓库及时购料。
4.程序：
销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
路灯作业流程
5.相关文件：
《成品检验作业指导书》
6.记录：
《领料单》
《物料清单》 XG-JS-JL-006-2013/B/0 保存期限：3年《成品入库单》
7.补充：。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细指导，确保焊接过程安全、高效、质量可靠。
文档包括焊接作业的准备工作、操作步骤、安全注意事项等内容。
二、准备工作1. 确定焊接材料和设备：根据焊接要求，选择合适的焊接材料和设备，包括焊接电极、焊接机、焊接钳等。
2. 清理工作区域：确保焊接区域干净整洁，清除杂物和易燃物，保证操作环境安全。
3. 检查设备状态：检查焊接设备是否正常工作，确保电源稳定，焊接电极连接牢固。
三、操作步骤1. 确定焊接位置和角度：根据焊接要求，确定焊接位置和角度，确保焊接接头的质量。
2. 准备焊接接头：清理焊接接头表面的氧化物和油污，以保证焊接质量。
3. 调整焊接参数：根据焊接材料和焊接接头的要求，调整焊接电流、电压和焊接速度等参数。
4. 进行焊接操作：将焊接电极插入焊接机，将焊接钳夹住焊接接头，按下电源开关开始焊接操作。
保持稳定的焊接速度和均匀的焊接力度，确保焊接接头的质量。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接接头进行外观检查和质量评估。
检查焊缝的焊透性和焊缝的质量，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 穿戴个人防护装备：进行焊接作业时，必须佩戴焊接面罩、焊接手套、防火服等个人防护装备，确保人身安全。
2. 防止火灾：焊接作业时，周围应清除易燃物，保持工作区域通风良好，防止火灾事故发生。
3. 避免电击：在进行焊接作业前，确保焊接设备的电源已关闭，并断开电源插头，避免电击事故发生。
4. 注意焊接材料的选择：根据焊接要求，选择合适的焊接材料，避免使用不合适的材料导致焊接质量下降。
5. 遵守操作规程：严格按照焊接操作规程进行作业，不得随意更改焊接参数和操作步骤，确保焊接质量稳定可靠。
五、总结本文档提供了焊接作业的详细指导，包括准备工作、操作步骤和安全注意事项等内容。
在进行焊接作业时，务必严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和人身安全。
同时，根据实际情况和要求，可以适当调整指导书中的参数和步骤，以满足具体的焊接需求。
2LED车间作业指导书
先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。
然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。
若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。
侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。
将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。
亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。
先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。
侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。
臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。
先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。
后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。
先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。
受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。
今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。
此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。
至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。
愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。
若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。
臣不胜受恩感激。
今当远离，临表涕零，不知所言。
led生产作业指导书格式
文件编号版本A/0焊接大功率標准工時標准產能/H1作業類型人員配置序号材料名称数量1铝基板2光匠大功率345设备，工装名称型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業 有限公司作 业 指 导 书编制日期页数第1页 共14页适用产品名称及编号大功率MR16/GU10/JDRE27(通用)工序名称工序排号焊接材料编号材料规格操作说明技术要求1.检查烙铁溫度是否为規定溫度：320~380度间将温度调制为320~380度间，用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模（如图二）大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁检查物料有无一致检查工具有无完好、且一定要带手指套操作6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
（如图四）3.分清大功率正负极（如图一）正极为有方孔一端4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二)5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致，大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端设备及治工具注意事项：注意一定要带手指套操作，大功率与铝基板极性要一致，且焊接要牢固，避免导致开路或短路；焊好的大功率不允许成堆放置，需放入专用防靜電PVC 盒內。
自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固承办单位核准审核图一不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业图三图二图四方孔为正极负极涂导热膏正极负极焊接注意：文件编号版本A/0点亮测试標准工時標准產能/H 2作業類型人員配置1人序号材料名称数量12345设备，工装名称型号设定条件直流電源DC0V---30V 3V 手指套￣￣￣￣￣防静电设备及治工具注意事项：测试大功率正负极要一致，不可接反，电压不可超过3V ；且不可触碰大功率透镜。
核准审核承办单位:自檢检查有无暗灯、闪灯、死灯、色差等不良品截出检查有无焊反、假焊、脱焊检查仪器是否完好本工序作業1.直流电源调整到3V （如图一）正负极要一致2.将焊接好的大功率点亮测试,紅表笔接正极、黑表笔电压不可超过3V ，接触要牢固 负极（如图二）3.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
电焊作业作业指导书
电焊作业作业指导书一、作业目的本作业指导书旨在提供电焊作业的详细步骤和安全操作要求，以确保作业人员能够正确、安全地进行电焊作业。
二、作业准备1. 确保作业场所通风良好，避免有可燃物质存在。
2. 检查电焊设备是否正常工作，如电源线、电焊枪、电焊口罩等。
3. 穿戴个人防护装备，包括防火服、防护手套、防护眼镜、防护鞋等。
4. 清理作业区域，确保没有杂物或者易燃物。
三、作业步骤1. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具将其固定。
2. 根据工件材料和焊接要求选择合适的焊条，并将其装入焊枪。
3. 打开电焊设备的电源开关，并调整焊接电流和电压至合适的数值。
4. 佩戴好防护眼镜和电焊口罩，确保眼睛和面部得到充分的保护。
5. 将焊枪对准焊接点，同时按下电焊开关，开始进行焊接。
6. 在焊接过程中，保持焊枪与焊接点的距离适当，保持稳定的手部动作，确保焊缝的质量。
7. 焊接完成后，松开电焊开关，等待焊缝冷却。
8. 关闭电焊设备的电源开关，将焊枪放置在安全位置。
9. 检查焊接质量，如有不合格的焊缝，应及时进行修补。
四、安全注意事项1. 在进行电焊作业前，必须进行安全培训，了解相关安全操作规程。
2. 严禁在没有防护措施的情况下进行电焊作业，必须佩戴个人防护装备。
3. 在进行电焊作业时，应确保周围没有可燃物质，保持作业场所通风良好。
4. 焊接过程中应注意焊枪与焊接点的距离，避免触碰到工件或者其他物体。
5. 在进行焊接作业时，应保持专注，避免分散注意力，以免发生意外事故。
6. 焊接完成后，应及时关闭电焊设备的电源开关，将焊枪放置在安全位置。
7. 如发现电焊设备浮现故障或者异常情况，应即将住手作业，并通知相关人员进行检修。
五、常见问题与解决方法1. 问题：焊接浮现飞溅现象。
解决方法：增加焊接电流，调整焊接速度，使用适当的焊接角度。
2. 问题：焊接浮现焊缝不坚固。
解决方法：检查焊接设备是否正常工作，确认焊条是否合适，调整焊接电流和电压。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
生產工藝作業指導書：文件編號：QS-TE-OM-HP02版次： 1.0
焊線作業指導書生效日期：2008年4月25日第1頁，共3頁
一、目的：
利用金球熱超聲鍵合，使管芯正面電極與支架連接起來，完成產品內外線的連接工作。
二、範圍：適用大功率發光二極管焊線操作。
三、內容：
1、裝備及材料：
1.1材料：已固晶燒結完成的支架、金絲
1.2 主要裝備：金絲壓焊機、大功率專用焊臺、鑷子、劈刀、傳遞盤
2、預備步驟：
2.1將自動焊線機左方電源開關打開，根據芯片設置焊線機溫度，單電極芯片：機臺設置溫度為
180℃- 220℃（以200℃為主）；雙電極芯片：機臺設置溫度為160℃- 200℃（以180℃為主）。
具體依芯片電極成分與機臺的不同，在設定要求的範圍內做適當的調整。
2.2在不損壞芯片電極的前提下，調好超聲波的功率和時間（一般為：一焊功率1.5~4.5格，時
間2~4格，壓力2.5~4.5格；二焊功率2~4.5格，時間2~4格，壓力2.5~4.5格；燒球的時間2~5格，電流2~5格）。
具體根據不同的機臺及芯片進行適當調整。
2.3打開燈光，讓其照在待作業區域，適當調整光源，讓工作區域在顯微鏡下清晰可見。
2.4檢查壓焊機所有控制部分是否正常。
2.5根據指令單要求，從儲存櫃待壓焊區域取出已固晶、燒結完成的支架，放置於機臺旁的待壓
焊區域。
3、操作方法及步驟：
3.1戴上手指套及防靜電手環，將待壓焊的支架送入工作臺導軌，推到夾具內夾緊，注意支架應
平行導軌送入，切不可彎曲變形，同時還應注意支架垂直方向與工作臺是否平行，高度是否合適。
3.2工作高度測試，將劈刀對准支架，按下操縱盒按扭，焊頭架下降，劈刀碰到支架後返回歸零，
即完成工作高度測試。
3.3一、二焊點瞄准位高度設定，開關切到“設定”、“手動”及“高度”位置。
在一焊（或二焊）
點瞄准位，在顯微鏡下觀察劈刀高度，右手旋轉“調整”按鈕，調至劈刀距離晶片正面電極上擬制（日期）審核（日期）批准（日期）
生產工藝作業指導書：文件編號：QS-TE-OM-HP02版次： 1.0
焊線作業指導書生效日期：2008年4月25日第2頁，共3頁方約1/5晶粒高度。
3.4弧度（拱絲高度）設定：開關切到“設定”、“手動”及“高度”位，在一焊結束後，旋轉“調
整”按鈕，即可改變高度。
3.5二焊跳距設定：開關切到“設定”、“手動”及“跨度”位置，在一焊結束後，旋轉“調整按
鈕”即可改變跨距。
3.6完成焊線操作，若符合焊接要求，則要將開關切到“鎖定”及“自動”位。
此時焊線機則保
持以上各項設定參數不再改變，及處於自動操作狀態。
3.7作業員先焊10PCS材料自檢後交檢驗員或組長確認，確認合格後方可批量作業，並記錄確認
結果。
3.8若以上設定參數不符合焊接要求或者要更換焊接其它材料，則進行重新調整，重複5.2至5.6
項動作。
3.9壓焊人員在操作過程中要做好自檢、互檢工作，發現前道不良須及時挑出並反饋前制程，發
現本制程不良應及時處理。
3.10作業過程中檢驗人員每30分鐘抽檢一次，以防批量不良，並記錄檢驗結果。
4、檢驗標准：
4.1漏焊：不能出現芯片未焊線。
4.2 斷線：金絲不能出現斷線。
4.3 第一焊點不粘：焊球不得從晶片表面脫落
4.4 第二焊點不粘：焊球不得從支架表面脫落
4.5 吸電極：晶片電極表面金屬膜吸落
4.6 拔電極：晶片電極拔落，造成凹洞
4.7 弧度不良：
4.7.1帶碗區的支架：焊線線弧最高點距碗杯邊緣高度應在5～10mil之間，若超出規格則作弧度
不良處理
4.7.2第一焊點不良：第一焊點不能出現焊球1/4以上不與電極接觸或頸部超出球型焊點的面積
之外作為不良品，對於雙電極芯片，焊點不可大於電極。
擬制（日期）審核（日期）批准（日期）
生產工藝作業指導書：文件編號：QS-TE-OM-HP02版次： 1.0
焊線作業指導書生效日期：2008年4月25日第3頁，共3頁
4.7.3第二焊點不良：第二焊點不得觸及支架小端邊緣。
4.7.4拉力不足：待檢材料中抽取一條，測試支架左中右各1pcs拉力，拉力各點之規格最小拉力
為6g。
不可有焊點脫落之情形。
4.7.5塌絲：不能出現塌絲。
4.7.6打錯點：焊點沒有打到正確焊線位上。
5、注意事項：
5.1作業員如果發現產品或作業不良的，由作業員自行調整處理，無法處理時立即報告組長或主
管處理。
品管人員發現產品或作業不良，應及時通知當事人及該工序負責人處理。
5.2壓焊溫度不宜過高或過低。
過低焊接不牢，過高則易引起支架發黃或掉片。
5.3 拱絲不宜過高或過低，過高易引起塌絲短路，過低則可能因拉力不夠引起斷線。
5.4工作臺的導軌寬度應調整到支架放入後略有餘量為宜，以免步進時損壞支架或管芯。
5.5 壓雙電極芯片時，應先壓負極，再壓正極。
5.6材料的產品在傳遞過程中必須使用金屬傳遞盤，做好防靜電措施。
5.7 操作以上作業時，顯微鏡應清晰、可見度好，如顯微鏡子不清晰或可見度差請勿操作，先自
行調整，若自己解決不了的可通知組長來校正顯微鏡，必要時清洗鏡頭。
5.8 對於雙電極的芯片要更加注意靜電防護措施，整個焊線過程須使用離子風機，減少靜電損傷。
5.9 每班後，作業員需做好標識，經組長確認後，將半成品存放於儲存櫃內。
5.10 隨時保持工裝夾具清潔和工作場地整潔。
擬制（日期）審核（日期）批准（日期）。