电子生产线作业指导书
生产sop作业指导书范文
生产sop作业指导书范文1.标准作业指导书（简称SOP）采用图文并茂的纸档（或电子档）的形式，对制造、装配中所有的具体动作、使用的工具、刀具和工装夹具、需要加工、装配的原材料和零部件（含标准件）、以及每一个工序的具体要求，和先后加工顺序做出明确无误的规定。
并采用‘防呆’的描述方式和相应的措施，使普通员工能使用‘按图索骥’的简单方法，对照SOP进行和完成加工、装配的工作任务。
2.产品标准检验作业指导书（简称SIP）采用图文并茂的纸档（或电子档）的形式，对制造、装配工序中所需要的原辅材料、所有的半成品、以及终端产成品，对照技术要求（即尺寸公差、表面粗糙度、形位公差、材质和外观）定时或按一定的频次，使用规定的检测仪器、检具和检测方法，进行工序和工艺检查。
并采用‘防呆’的描述方式和相应的措施，使普通员工能使用‘按图索骥’的简单方法，对照SIP进行和完成所有原辅材料、加工、装配等所有工序和产成品的检测工作任务。
3.零部件和物料清单（简称BOM表）将项目或生产、装配过程中，所有需要用到的零部件、原辅材料、标准件以及所需的工具、刀具和工装夹具，采用规范的表格形式，按照‘分门别类’的方式，将原辅材料、零部件、工具、刀具以及标准件的名称、型号规格、数量、零部件序号、图号和技术要求，以及供应商名称等信息，（如果需要，可将相应补充说明性质的图片放在备注栏）按照‘防呆’的要求，在BOM表中清晰、完整的记录下来。
4.生产流水线（简称产品线）是指将原辅材料通过加工、装配的工艺和工序，经过必需的N 道工序后，最终可以连续、稳定地生产出所需要产品的一种模式。
一般是用输送传送带将原辅材料和半成品，连续不断地送到各个加工工位，直至送到最后一道工序，完成整个加工或装配的工作。
5.全制程（简称制程）简而言之，是指从原辅材料和零部件开始，到最终成品完成整个加工装配的制造过程。
“非标自动化”设计工作主要目的 1、一般是采用自动化部品如：电动滑台、气缸、各种电机（如：步进电机或伺服电机）等驱动单元，和感知元器件（如各种用途的传感器），以及电动转台、皮带输送机、搬运机械手等输送物料的机械装置，再配上夹爪、真空吸盘、推杆等执行元器件，并辅以灵活的程序自动控制单元，取代原生产工序中相对应的人工或机械动作，提升产能； 2、通过提升机械动作运动和运动节拍的精准度，取代原生产工艺，提升品质； 3、主要是通过减少工序上的人工，降低劳动强度，降低生产成本。
生产作业指导书
生产作业指导书一、概述生产作业指导书旨在提供一份详细的操作手册，帮助员工正确、高效地完成生产作业，保障生产线的正常运转和产品质量的稳定性。
本指导书为公司生产部门制定，适用于所有生产作业岗位的员工。
二、操作流程1. 准备工作•根据生产计划提前准备所需原材料和工具。
•整理工作台，确保清洁和整洁。
•穿戴好工作服、工作鞋和必要的劳保用品。
2. 开始作业•根据作业指导书的要求，查看生产工艺流程图，了解作业步骤和要求。
•检查设备运转情况，确保设备正常。
•按照作业要求进行操作，注意安全和操作规范。
3. 中途处理•如有异常情况或质量问题出现，应立即通知主管并及时处理。
•如遇设备故障，应立即停机处理或报修。
4. 完成作业•完成作业后，按照要求整理工作区和工具，保持干净整洁。
•对生产过程中的问题、经验进行记录，供后续改进参考。
三、质量要求•所有生产作业必须符合公司相关的质量管理体系和作业要求。
•在作业过程中，应注意质量控制，避免产生不良品。
•如发现质量问题，应立即停机处理，确保不良品不流入下道工序。
四、安全注意事项•在作业过程中，严格遵守公司的安全操作规程，做好个人防护。
•注意设备运转安全和操作规范，避免发生意外伤害。
•如有安全隐患或意外事件发生，应立即报告主管并停机处理。
五、结束作业•作业结束后，归还所使用的工具和设备，确保安全操作状态。
•如下班前未完成作业或遇有问题，应及时沟通并留下记录，确保交接无差错。
六、附录•本指导书为员工生产作业时的参考手册，若有疑问或需要进一步了解，可随时向主管或负责人询问。
以上为生产作业指导书的内容要点，希望员工能认真遵守并按照操作规程进行生产作业，确保生产过程的顺利进行和产品质量的稳定性。
电子信息产品制造流程作业指导书
电子信息产品制造流程作业指导书第1章原材料准备 (4)1.1 原材料的选择与采购 (4)1.1.1 选择原则 (4)1.1.2 采购流程 (4)1.2 原材料的检验与储存 (5)1.2.1 检验标准 (5)1.2.2 检验流程 (5)1.2.3 储存要求 (5)1.3 原材料的管理与配送 (5)1.3.1 管理制度 (5)1.3.2 配送流程 (5)1.3.3 库存控制 (6)第2章设计与研发 (6)2.1 产品设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 硬件设计流程 (6)2.2.1 需求分析 (6)2.2.2 电路设计 (6)2.2.3 元器件选型 (6)2.2.4 硬件调试 (6)2.3 软件开发与调试 (6)2.3.1 软件架构设计 (6)2.3.2 编码与实现 (7)2.3.3 软件调试 (7)2.3.4 驱动程序开发 (7)2.4 产品样品试制 (7)2.4.1 样品试制计划 (7)2.4.2 样品制作 (7)2.4.3 样品测试 (7)2.4.4 问题反馈与改进 (7)第3章工艺流程规划 (7)3.1 工艺流程设计原则 (7)3.2 关键工序确定 (8)3.3 工艺参数优化 (8)3.4 生产设备选型 (8)第4章 SMT贴片工艺 (8)4.1 SMT生产线布局 (8)4.1.1 设备选型与布局 (9)4.1.2 生产线流程设计 (9)4.1.3 生产环境要求 (9)4.2.1 元器件选用 (9)4.2.2 元器件包装及存储 (9)4.2.3 元器件贴装 (9)4.3 SMT贴片程序编写 (9)4.3.1 程序设计 (9)4.3.2 程序调试 (10)4.4 SMT焊接质量检测 (10)4.4.1 检测方法 (10)4.4.2 检测标准 (10)4.4.3 检测结果处理 (10)第5章焊接工艺 (10)5.1 焊接方法选择 (10)5.1.1 手工焊接：适用于小型电子元器件的焊接，具有操作灵活、成本较低的优点。
电子产品与组件生产作业指导书
电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板（PCB）生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。
SOP标准作业程序与作业指导书
SOP标准作业程序与作业指导书一、引言标准作业程序（Standard Operating Procedure，简称SOP）与作业指导书是组织内部用于规范操作流程和提供操作指导的重要文档。
本文将详细介绍SOP标准作业程序与作业指导书的定义、目的、适用范围、编写要求以及示例内容。
二、定义SOP标准作业程序是一种书面文档，用于规定组织内部的操作流程、步骤和要求，以确保操作的一致性、可靠性和安全性。
作业指导书是SOP的补充，提供更具体的操作指导和实施细节。
三、目的1. 确保操作的一致性：SOP标准作业程序与作业指导书明确规定了操作的步骤和要求，确保不同操作者在执行同一项任务时能够达到相同的结果。
2. 提高操作效率：通过详细描述操作流程和指导要点，SOP标准作业程序与作业指导书可以帮助操作者减少错误和重复劳动，提高操作效率。
3. 保证操作的安全性：SOP标准作业程序与作业指导书对于涉及安全要求的操作，如化学品使用、设备操作等，提供了必要的安全指导，确保操作的安全性。
4. 支持培训和知识传承：SOP标准作业程序与作业指导书可以作为培训材料，帮助新员工快速了解操作流程和要求，同时也有助于知识传承和团队合作。
四、适用范围SOP标准作业程序与作业指导书适用于各种组织和行业，特别是需要规范操作流程和提供操作指导的领域，如生产制造、医疗卫生、食品安全等。
五、编写要求1. 清晰简洁：SOP标准作业程序与作业指导书应使用简明清晰的语言，避免使用过于复杂的术语和措辞，以便操作者能够轻松理解和执行。
2. 具体明确：SOP标准作业程序与作业指导书应描述每个操作步骤的具体要求和操作方法，确保操作者能够按照规定的步骤进行操作。
3. 结构完整：SOP标准作业程序与作业指导书应包括引言、目的、适用范围、定义、操作步骤、安全要求、常见问题解答等内容，以确保文档结构完整。
4. 更新及时：SOP标准作业程序与作业指导书应定期进行审查和更新，以适应组织内部流程和要求的变化。
标准E-SOP电子作业指导书系统
操作系统：WIN10CPU主频：1.84 GHz 运行内存：2 GB / 4 GB 机身内存：32 GB / 64 GB产品尺寸：128mm*128mm*32mm
配套硬件
2
WIN主机接口
WINDOWS主机
前
后
右
左
电源接口
USB3.0 TF卡槽
指示灯
电源开关
USB2.0
作业指导书审核
电子文档的上传和发放
工位站点播放文件预览
文字通知编辑发放
安灯异常报警的实时监控
安灯异常报警的查询与设置
02
01
04
05
03
07
08
06
• 系统架构• 配套硬件• 软件功能
E-SOP系统软件功能介绍
安灯呼叫系统架构
1
系统架构
生产实时看板
…
…
…
局域网
SQL Server系统服务端
音频格式
Mp1, MP2, MP3, WMA, OGG, AAC, M4A, FLAC, APE, AC3, AMR, DTS, RA, WAV
多媒体
支持动漫11.1或以上级别
语言
中文、英文、德语、日语、韩语等24种语言
应用
可浏览所用视频网站，支持Netflix,hulu,flixter,youtube等可从安 卓市场、GOOGLE PLAY等下载APP，本地媒体播放，支持HDD， U盘，支持Skype视频通话，MSN/facebook/Twitter等，支持邮 件、办公软件、PDF、TXT等
接口
4*USB接口，1*LAN接口(100M RJ45)，1*高清多媒体接口，1*微 型存储卡卡槽 ，1*供电jack接口，音频输出，AV输出
生产线常见设备工艺作业指导书
生产线常见设备工艺作业指导书一、引言生产线常见设备工艺作业指导书是为了规范生产线设备操作流程，提高工作效率和产品质量而编写的。
本指导书适用于生产线上常见的设备工艺作业，包括设备操作、检修、维护等方面的内容。
二、设备概述1. 设备名称：XYZ生产线设备2. 设备型号：ABC-1233. 设备功能：该设备用于生产ABC产品，主要包括材料加工、组装、包装等工艺过程。
4. 设备参数：包括设备尺寸、工作温度、工作压力等重要参数。
三、安全注意事项1. 操作人员必须穿戴好个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 在操作设备前，必须对设备进行安全检查，确保设备正常运行。
3. 禁止在设备运行过程中随意触摸设备或调整设备参数。
4. 禁止擅自更换设备配件或进行维修，如有需要，请联系维修人员。
5. 在设备停机前，必须先切断电源，并进行设备的彻底清洁。
四、设备操作流程1. 设备开机前准备：a. 检查设备电源是否正常；b. 检查设备工作区域是否整洁；c. 检查设备是否有异常声响或异味。
2. 设备开机操作：a. 打开设备电源，待设备自检完成后，确认设备处于正常工作状态。
b. 根据产品工艺要求，设置设备参数，如温度、速度等。
c. 将原材料放入设备，并按照工艺要求进行加工或组装。
3. 设备运行中操作：a. 定期检查设备运行状态，如有异常情况及时处理。
b. 监控设备参数，确保设备在正常工作范围内。
c. 根据工艺要求，及时调整设备参数，以保证产品质量。
4. 设备停机操作：a. 在设备停机前，先将设备参数恢复至初始状态。
b. 切断设备电源，确保设备停止运行。
c. 清理设备工作区域，清除设备上的杂物和残留物。
五、设备维护与保养1. 每日保养：a. 清洁设备外表面，包括机身、控制面板等。
b. 检查设备传动部件是否正常，如有异常情况及时处理。
c. 检查设备润滑油是否充足，并及时添加。
2. 定期维护：a. 根据设备维护手册的要求，进行定期维护工作。
(完整版)E-SOP电子作业指导书案例介绍
感谢支持
SOP-显示端界面
①、开启服务器
②、登陆界面
③、站点管理
④、文档管理
型号及配置：
sop14寸一体机
SOP+Win10系统盒
SOP+安卓系统盒
产品报价：
产品名称
sop一体机
SOP+Win10系统 盒
SOP+安卓系统盒
产品规格 （mm）
18.5寸
Win10系统
安卓系统
产品数量 （套）
1
1
1
sop+电子作业指导书
SOP介绍
E-SOP：是非常重要的指导生产的工艺文件，怎样让员工使用方便、快捷、经济，怎 样让整个SOP发放回收流程简化是重要的课题。一直以来，SOP的使用都是采用打印的 纸悬挂在作业员正前方，这种方式看似成本低，实则成本相当高。所以现在欧美日资 都外企，都已经不再采用以纸为媒介的悬挂方式，而是采用显示器、网络等高科技方 式 此E-SOP项目的开发，不仅能够让每个工位实时掌握生产的工艺信息，而且能够将自 己的工作状态及异常原因实时反馈给后台，方便管理者进行查询、了解。
sop系统特色：
sop有线系统结构图：
SOP无线结构图
硬件配置：
I3处理器或以上（服务器）
千兆交换机
硬件配置：
I3处理器或以上（服务器）
千兆交换机
安装辅材： 安装支架（根据现场进行定制）
现场配合：
1.安装位置，需要电工配合安装220V五孔插座（终端电源，显示器电源专用）
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• Final test – 产品测试(功能性)
A BOARD (TOP)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
• Packing – 产品包装作业
HANDLING
B BOARD (BOTTOM)
INST.
W/S
POST SOLDER
PRE B/I TEST
B/I (ESS)
Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs
SMT 生产程序
Jobname: 18193r3/18193r3
Side: TOP Units: 10 Micro-meters
Date: Fri Aug 8
CD PN OR
X
Y
BX
BY
SD
MT
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
•允收(Acceptable) (1) 零件接着面在焊垫范围内，且50%以上
脚宽位于锡垫范围内。
•拒收(Rejected) (1) 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上，
且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。
SMT 检验标准
PreferredFra bibliotekAcceptable
SMT制程控制流程
表面黏着制造流程
•制程变异监控 •修正措施施行
电子产品与制程趋势
电子产品
PCB 基板 (Printed Circuit Board)
SMT 电子零件
电子构装组织模型
表面黏着制程 (Surface Mount Technology)
SMT
FORM ING
SMT
FORM ING
SMT
FORM ING
电子产品生产制程 (PCBA) • Final ass’s – 产品组装作业
作业指导书 (Working Instruction)
作业指导书类型
作业指导书乃用于指导作业员从事加工/组装作业程 序之文件，作业员须依据此文件进行作业。
电子业作业指导书一般包含：
DIP
TYPE III
Glue dot
Chip Components DIPs
Chip Components
SMT 生产作业网络
SMT 生产线布置
High Speed Chip Shooter - Fuji
Speed: 0.09 ~ 0.45 sec/pcs
Multi-purple chip shooter - Fuji
电子生产线作业指导书
电子产品与制程趋势
多重应用功能(Multi-purpose Applications) 携带式与缩小化(Portable and Miniature)
. Mobile phone . PDA . Notebook …
可制性(Manufacturability) 构装自动化 (Automation in Assembly Process) 重复性与再现性(Repeatability and Reliability) 生产力与及时供货能力(Time to Market) 效率(Efficiency)
FINAL ASS'Y
FINAL TEST
PACK ING
POST B/I TEST
HANDLING
SUB ASS'Y
SHIP
C BOARD (OPTIONAL)
INST.
W/S
POST SOLDER
Terms: • SMT – 表面黏着技术(制程) • Forming – 零件成型 • INST. – 人工插件 (Insertion) • W/S - 波焊制程 (Wave soldering) • Post solder – 接接后作业 (Such as touch-up, rework) • B/I – 烧机测试 (Burn-in)
37,CRS1011J1M,R17,-6827,5732,90, 57,CTRRMPP01M,Q4, 195,12410,90, 21,CICA07474M,U1,-8338,12641,
零件黏贴
Ball screw
基版
传感器
送料器
取置头
焊性检验标准 (IPC STANDARDS) •标准(Preferred) (1) 零件脚位于焊垫中央。 (2) 零件端点与焊垫间皆充满足够的焊锡， 且呈平滑圆弧形。 (3) 零件脚与焊接面平贴于焊垫上。
R17
2
90
-6827 5732 -6727
5732
TOP
S
Q4
3
90
195 12410 195 12410 TOP
S
U1
16 180
-8338 12641 -8338 12641 TOP
S
.
.
.
ACM FILE CONTENT
Device No. Part NO
X- axis
Y-axis
Orientation
SMT生产线影像-1
SMT生产线影像-2
手焊与修检站
人工插件生产线
TYPE I
Solder paste SMT Complex FPT Simple
TYPE II
Spoaldsteer
电子构装类型 PLCC
Chip Components
SOIC
PLCC
Chip Components
SOIC
SMT制程缺点与修护成本趋势
FUJI
MPM
Screen Printer AOI system High-speed Chip shooter
Multi-purpose Chip shooter
Reflow oven
制程缺点 50% ~70%
修护成本/缺点
SMT 生产线布置
MPM
LOADER
MPM UP2000
Screen printer
FUJI
GL-541
Glue dispenser
FCP-642 1.6M GATE
FIP-III
1M C/V
High-speed placer
Multi-purpose places
KOKI REFLOW
Reflow Oven
1M C/V UNLOADER
Line Layouts: • 1 x High-speed + 1 x Multi-purpose • 2 x High-speed + 1 x Multi-purpose • 2 x High-speed + 2 x Multi-purpose