回流焊教案
回流焊技术培训教材PPT课件
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SOAK 恒温区
重点：均温的时间 均温的温度 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉 中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性 质有所差异。
C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式/自动换盘式/自动换盘拾取式换盘送料
D.散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式
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上料步骤与要求
备料 选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上 1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣 好, 以及料带齿轮是否相吻合。
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换料:
确认换料站别 1.应时刻留意物料的使用状况﹔ 2.当听到机器发出缺料报警后,巡视核实缺料信息,并 确认好换料站别﹔
取备用料放于机器平台相应位置 1.从料车斜槽内拿取备用料时不能错拿其它站别之料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料时决不可能放错站别﹔ 3.放入后应使料架与其它的相平 4.在换料后勿忘记将插上料架的电源与气管联机。
4
SMT之优点
能节省空间50～70%； 大量节省组件及装配成本； 可使用更高脚数之各种零件； 具有更多且快速之自动化生产能力； 减少零件贮存空间； 节省制造厂房空间； 总成本降低。
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贴片技术组装流程图
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少 增加锡膏量
回流焊教案讲解
图2-1 锡膏印刷内部工作示意图3.SMT零件贴装典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表2-1。
表2-1 表面组装方式组装方式电路基板焊接方式特征全表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板单面回流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路双面表面组装双面PCB陶瓷基板双面回流焊高密度组装、薄型化单面混装SMD和THC都在A面双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单THC在A面，SMD在B面单面PCB B面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。
双面混装THC在A面，A、B两面都有SMD双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊适合高密度组装A、B两面都有SMD和THC双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面。
5.回流焊原理回流焊是通过回流焊焊炉（图2-3）重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊原理可以从温度曲线（图2-4）分析其原理：当PCB进入预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。
此时完成了回流焊。
图2-3回流焊焊炉图2-4 回流焊温度曲线示意图(3)焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
(4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
SMT回流焊接基础培训教材
SMT回流焊接基礎培訓教材一、傳統制程簡介傳統穿孔式電子組裝流程乃是將元件之引腳插入PCB的導孔固定之後，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經過助焊劑塗布、預熱、焊錫塗布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。
徐圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由於電子工業之産品隨著時間和潮流不斷的將其産品設計成短小輕便，相對地促使各種零元件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著元件即成爲PCB上之主要元件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式元件(Dual In Line Package；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、元件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏爲表面黏著元件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割後，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。
元件置放(Component Placement)：元件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由電腦編程將表面黏著元件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。
由於表面黏著元件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著元件的PCB，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，元件腳與PCB的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著元件與PCB的接合。
三. SMT設備簡介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.四. SMT 常用名稱解釋SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術.SMD : surface mounted devices (表面貼裝元件): 外形爲矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳製作在同一平面內,並适用于表面黏著的電子元件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著元件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形爲薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝):小型模壓塑膠封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑膠封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array (球柵列陣): 積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
回流焊工程培训教材
一、目的：全面掌握膏回流浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二、适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三、内容：1．关于锡膏：详细内容见《P板工艺》（M-T-016）的P3～9。
2．回流浸锡设备工艺特点：详细内容见M-T-016《P板工艺》P32～P39。
3．温度曲线打印管理方法：详细内容见M-QS-010《温度曲线打印管理作业指导书》。
4．回流浸锡炉的结构：回流浸锡炉是一种通过多重预热，然后再通过回流加热，从而使基板之零部件牢固焊锡于基板相应之铜箔处的浸锡设备。
主要由以下几个部分组成：4.1加热箱(加热装置)加热箱一般由两个或以上预热箱,一个或一个以上回流加热箱组成.4.2输送带(传动装置)输送带是将安装工程之半成品,从浸锡炉入口按一定速度输送到浸锡炉出口的传动装置之一,当安好零部件之基板,从出口出来之时,它的浸锡过程也就结束了.4.3排气系统在回流加热箱后的头部、尾部，各装有一个排气通道，强制冷却后的废气通过该排气通道排出车间外。
4.4冷却系统冷却系统主要是通过多翼扇的强制冷却,从而使浸锡后之焊锡温度按要求快速降低并凝固.4.5数字显示系统该系统主要显示预热温度,回流温度,鼓风机频率,输送带速度,以及时间、日期显示等。
5．回流浸锡炉的操作方法：5.1开机前必须按设备点检表之内容逐一进行点检,然后开机作业,打开电源.5.2依次按下MAINSWITCH、READY、OPERATION键。
5.3待锡炉显示数据与设定相符(约需30分钟左右),即能开始烘烤.5.4锡炉停止烘烤时,依次按下OPERATION OFF、READYOFF、MAIN SWITCH键即可，但不能立刻切断总电源，如需切断总电源时，应等候30min，方可断开。
以上操作方法是以TAMURA回流所作说明，不同型号参照对应说明书。
6．回流浸锡炉常见故障分析：6.1按钮开关按下,指示灯未亮.①总开关未开;②指示灯泡失灵;③总开关失效.6.2按钮开关按下,机器不运行.①总开关未开;②按钮开关失效;③继电器失效;④链条卡死;6.3链条在工作状态突然停止:①继电器烧坏;②链条卡死;③碰到紧急开关;④回流温度下降到设定温度以下.6.4显示表不显示:①热电偶感应器脏、失效；②相连电路线断；③显示表失效。
热风回流焊接原理PPT学习教案
2.2.1 回流炉的参数设定
要得到一个炉温曲线首先应给回流炉一个参数设定。回流炉的参数设定一般称为
Recipe。Recipe一般包括炉子每区的温度设定，传送带带速设定，以及是使用空气还是氮 气。
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设定一个回流曲线要考虑的因素有很多，一般包括： 所使用的锡膏特性，PCB板的特
性，回流炉的特点等。下面分别讨论。
下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回
流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应
该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时
间和较高温度，如回流时间大于90秒，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性
4℃/秒。
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图11 典型的回流焊接温度曲线
预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包
括
松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏 的
储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升 温
速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害 更
热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润 湿
性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要
性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又 要
保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的， 它
大，因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，
引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏[5]。
回流焊过程确认方案
回流焊过程确认方案编号：目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此工程部识别PCBA的回流焊接过程为特殊过程，需要进行过程确认。
本方案将针对本公司回流焊进行过程确认。
1.2确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分IQ确认：对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分OQ确认：对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分PQ确认：对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.3确认时间与进度时间阶段主要任务任务输出完成情况2019.01.12计划与准备阶段启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，制定回流焊接过程确认计划。
回流焊接过程确认计划已完成2020.01.15实施阶段根据制定的回流焊接过程确认计划，完成对需要验证项目测试验证，完成相应报告或文件。
IQOQ已完成2020.03.28总结验收阶段对回流焊接过程确认进行评估验收，完成整个过程确认工作PQ已完成第 2 页共7 页。
SMT工艺技术回流焊接培训1分解PPT教案
SMT工艺（回流焊接）技术
四、温度曲线的建立分析 ：
一
Δt=10℃以下
230～250℃
般
250
标
230
Temperature（℃ ）
准
200
炉
150
温
130
无铅（Sn3Ag0.5Cu）曲线
曲
63Sn37Pb曲线
线
：
50
A
B
CD
A 预热区: 有铅=1-3 ℃ /sec; 无铅= 1-4 ℃ /sec Time (Sec) B 衡温区: 有铅=140-170 ℃（ 60-120 sec）; 无铅=150-190 ℃（ 60-120 sec）;
衡温区： 该区域的目的：温度从140℃ ~150℃升至焊膏熔点
的区域，主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳 定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上 的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量 具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部 分温度不均产生各种不良焊接现象（如熔锡不良）。
二、回流焊设备的发展
在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ） 通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传 递方式经历三个阶段：
远红外线--全热风--红外热风
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SMT工艺（回流焊接）技术
远红外回流焊 八十年代使用的远红外回流焊加热快、节能、
运作平稳的特点。 印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对
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SMT工艺（回流焊接）技术
红外热风回流焊 在IR（红外线）炉基础上加上热风使炉内温度更均 匀。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点， 热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温 差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要 求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot（红外线+ 全热风）的再流焊，是目前较为理想的加热方式， 在国际上目前是使用最普遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现， 出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进 行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力和润湿速度加 快，提高未贴正的元件矫正能力，锡珠减少，氮气 热传导较好更适合于免清洗工艺。
回流焊理论教程(杂项)
.什么是回流焊回流焊是英文是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到的焊接。
之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：.当进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
进入保温区时，使和元器件得到充分的预热，以防突然进入焊接高温区而损坏和元器件。
.当进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
进入冷却区，使焊点凝固此。
时完成了回流焊。
.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
，双面贴装：面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏贴片回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
.要按照设计时的焊接方向进行焊接。
回流焊操作
H、再点击“ 5cm/Min）如下图：
”输入需要运行的速度（一般为65cm/Min 上下限均为
确定后会出现一个“注意”如图：
提醒操作者刚才所设的数据是否满足产品的生产要求。OK 则点击 系统自动进入主画面。
主画面如下：
I.点击右上角“
”菜单，出现下图画面后依次点击
J.点击右上角的
K、. 开始加热左上角显示“
D、系统自动进入“Winxp”界面，并自动启动“Suneast Operating Program”和“down Sensor”监控程序。启动后如下图：
E 、点击左上角的“ 点击注册。
”按钮，出现注册窗口，在‘姓名’栏处选择‘Name3 ’
F、注册后，点击左上角“ ”按钮后，将出现如下：
点击 ‘’在‘’区的上下温区中输入需要运行的温度，如下图：
”字样，右上角三色灯中黄色灯亮“”。约
20分钟后左上角显示‘
’字样，右上角三色灯中绿色灯亮“”，此时
需要再次确认 PV（实际温度）栏中的温度是否在 SV（设定温度）范围内且
满足产品要求OK，则可以开始过炉。
二、异常警报的排除
当出现异常时，将出现警报提示，如下图所示：
此处显示报 警原因
同时灯塔红灯亮起，警报声响起。界面下方显示文字提示，明确其故障原因，我
D 、将电控箱内总电源开关打到OFF 位置。
四、保养事项
1 、链条打油１次 周。先将回流焊进口的油瓶（左右各1个）加上耐高温润
滑油（油量：整瓶的三分之一），打开“ ”“
”在手动润滑区点
击“
”然后“ ”，六分钟（链速为65cm/Min）后点击“
”
然后 “
”。
油瓶
2、冷却一、冷却二清理１次/季度。每个季度的最后一个工作日应将冷却一、 冷却二的蒸发器卸下用工业酒精清洗。
第八讲：回流焊接
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
• 加热系统包括升温区、保温区、再流区 • 回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红 外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回 流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。
2.PCB传输系统
PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障 。
5.关机步骤
为避免风道及传输部件过热变形,本机设置为退出操 作系统时,将会自动进入冷却操作模式，关闭加热，热风 马达继续工作，系统冷却十分钟后,热风马达将关闭，控 制系统自动关闭退到操作系统桌面。关闭操作系统，将电 源开关置于 OFF状态。
6.操作注意事项
（1）NS系列全热风回流焊机有两个抽风口，直径均为 150mm，通常情况排气量应为10m3／min ×2以上。在 实际生产中，必须将两个抽风口与工厂的主通风道连 接，否则，将有可能由于风速不稳定而造成焊接温度 不稳定。为了便于定期维护，排气通道必须与通风道 进行镶嵌式活动连接。 （2）UPS应处于常开状态。当遇到断电时，机器会自动接通 内置的UPS，运输系统的传送电机会继续运转，将工件 从炉腔内运出，免受损失。 （3）若遇紧急情况，可以按下机器两端的“紧急制”。 （4）控制用计算机禁止作其它用途。
（2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点 涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底 部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。
2 回流焊接工艺的基本过程
（1）基本传送 （2）预热
把PCB温度加热到150℃。 预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。
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图2-1 锡膏印刷内部工作示意图
图2-3回流焊焊炉
图2-4 回流焊温度曲线示意图
图2-5锡球与锡球间短路示意图
表2-2锡球与锡球间短路原因及对策
锡球与锡球间短路的原因分
析
锡膏量太多使用较薄的钢板
图2-6有脚的零件空焊示意图
图2-6无脚的零件空焊示意图
表2-4 焊料不足与虚焊或断路原因及对策
无脚的零件空焊原因分析预防对策
焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切
两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同锡膏量太少增加锡膏量
零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求表面安装零件浮动
图2-8表面安装零件浮动示意图
图2-9立碑效应示意图
表2-6立碑效应原因及对策
立碑效应原因分析预防对策
焊垫设计最佳化。