LVDS PCB板 布线要点
LVDS走线
LVDS布局&布线应该考虑的因素：1〃差分走线；2. 阻抗匹配；3. 串扰(crosstalk)：4. 电磁干扰（EMI）；一：差分走线：1. 使反射尽量最小，并使共模噪声反射尽可能存在；差分走线越近越好；避免差分走线阻抗不均匀（阻抗变化，直角线）；整个走线工程应该保持差分线的宽度保持不变。
2. 为了减少倾斜(skew)，两差分线的长度应该保持一致，否则导致终端相位有差异，降低系统的性能。
3. 尽量减少信号路径中的过孔(Via)的数量＆阻抗的不均匀。
4. 任何寄生负载（比如：寄生电容）应该在同一差分对中保持一致。
5. 应用45°角走线代替90°脚走线。
二：阻抗匹配：阻抗不匹配将导致共模噪声的增加并且产生电磁干扰（EMI），所以应该选择一匹配电阻＆差分线的阻抗相一致。
（100Ohm）.1. 在原理发送端的地方放一匹配电阻（100Ohm）;2. 应用0603或者0805尺寸的芯片电阻；3. 终端阻抗＆终端的距离应小于7mm，尽可能那的靠近接收端；三：差分信号＆单端信号的串扰：1. 为了避免单端信号＆LVDS信号产生串扰，应尽量使二者分层。
如果单端信号＆差分信号走的太近，将会产生共模噪声，从而造成接收端的假出发，降低信号的质量，减少信号的噪声冗余量。
2. 如果两者在同一层，应使两者至少相距12mm.VCC＆GND也应该分开。
四：电磁干扰（EMI）：走线的电磁辐射可以产生横向电磁波，这种波如果逃脱屏蔽就会导致电磁兼容（EMC）的失败。
单端传输（比如：CMOS，TTL）所有暴露的线都能产生辐射，横向波伴随在这些走线的周围，一旦逃脱系统就会产生电磁干扰的问题。
LVDS走线彼此能相互消弱电磁波，成对出现，只有在边缘区域才能产生逃逸的现象，因此LVDS走线作为传输系统对单端传输（COMS，TTL）电磁干扰较少。
电磁干扰方面微带线＆带状线的优点：微带线差分对下面的地平面的能有效地降低EMI，带状线上下均是地平面，能获得叫好的电磁干扰性能，但是有如下缺点：1〃较长的传输时间（1.5倍于微带线）；2〃需要较多的过孔；3〃要求较多的层；4〃需要的精确的100欧姆的匹配电阻较难实现；为了更好的耦合电磁波，微带线＆带状线的尺寸应该满足如下：图2：差分对想要较好的耦合需要的条件：S<2W; S2S: 总的指导原则（电源＆布局）1) 在低频（500－600MHz）时，选用FR－4材料制造；在更高速度的时候选用G－FEK或者Teflon来设计生产。
PCB布线设计的注意事项
PCB布线设计的注意事项在进行PCB（Printed Circuit Board）布线设计时，需要注意一些重要的事项，以确保电路板的性能和稳定性。
下面将列举一些在进行PCB布线设计时需要注意的要点。
首先，我们需要考虑信号线的路径和长度。
信号线应尽量避免直角折线，因为直角折线会导致信号的反射和干扰，影响电路的稳定性。
而且，信号线的长度也要尽量短，以减少信号传输时的延迟和失真。
要保持信号线的匹配阻抗，可以通过控制信号线的宽度和距离来实现。
其次，要合理安排电源和地线的布线。
电源线和地线应尽量平行布线，以减少相互干扰。
另外，电源和地线的布线也要尽量靠近负载器件，以减小电压降和电磁干扰。
要为不同的模拟和数字电路分开布线，以避免互相干扰。
在进行地线布线时，要尽量减少地线回流路径的长度，从而降低地线回流时的电感。
此外，在进行PCB布线设计时，还需要注意保持电路板的散热性能。
可以根据电路板上的热源分布，合理安排散热器件和通风孔的位置，在布线设计中留出足够的散热空间。
同时，要尽量避免散热器件和信号线之间的靠近，以减少散热器件对信号线的干扰。
另外，在PCB布线设计中，还要考虑EMI（Electromagnetic Interference）和ESD（Electrostatic Discharge）的问题。
为了防止电路板受到外部干扰或电击，可以采用屏蔽罩和防静电措施，同时在布线设计时留出足够的防护空间。
同时，还要注意采用合适的阻抗匹配技术，减少信号回返路径上的高频电磁干扰。
最后，PCB布线设计还需要考虑板上元件的布局。
元件的相互位置关系会影响电路的整体性能，因此在设计时要合理安排元件的位置和连接方式，以降低电路的复杂度和成本。
同时，还要考虑到布线的可维护性和排布的合理性，方便后续的检修和维护工作。
总之，PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，合理的布线设计可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号失真。
通过遵循上述注意事项，可以有效提高PCB布线设计的质量和效率，确保电路板的可靠性和稳定性。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项1.确定信号的类型与分类：首先需要明确信号的类型，如模拟信号、数字信号、高频信号等。
不同类型的信号在布线时需要采取不同的方式和策略。
此外，还需要将信号进行分类，根据其功能和特性确定合适的布线规则。
2.分层布线：为了降低互穿干扰和提高信号完整性，可以采用分层布线的方式。
将信号分散在不同的层次，如将地平面和电源平面分开，通过适当的间隔和规则来设计信号路径，能够有效减少信号串扰和辐射噪声。
3.地线与电源线的布线：地线是PCB布线中非常重要的一条线路，它负责回流电流和信号的引用。
在布线中，需要确保地线的连续性和低阻抗，避免开环和电流浪涌。
电源线的布线也需要注意稳定性和电流传输的需求，尽量避免电源线与信号线相互干扰。
4.信号线的长度匹配：如果需要传输同步或高速信号，信号线的长度匹配是十分重要的。
对于时序敏感的信号，如DDR总线，需要确保信号线的长度尽量相等，以避免信号的延迟差异影响其同步性能。
5.信号线的走线规则：对于高速信号，需要遵循规范的匹配走线方式，如使用直线、星形或者差分线走线等。
避免使用锯齿形的走线方式，以降低信号的串扰和辐射。
6.分区布线：如果电路较为复杂，可以将电路划分为不同的区域进行布线，以降低信号干扰和简化布线的复杂性。
每个区域可以独立进行布线并进行适当的隔离。
7.路径优化：在布线过程中，需要考虑信号的传输路径和相互之间的交叉。
尽量采用最短路径和避免交叉的方式来优化布线，以减少信号的延迟和干扰。
8.保护地线和信号线的距离：在布线中，需要保持地线和信号线的一定距离，避免信号线受到地线干扰。
一般情况下，地线和信号线的距离应大于5倍的线宽。
9.避免锯齿形走线：尽量避免使用锯齿形走线，如信号线多次转弯或穿越。
这样的走线方式容易导致信号串扰和辐射噪声。
10.引脚分配与走线规划：在进行PCB布线之前，需要进行引脚分配和走线规划。
将输入/输出端口、复位线、时钟线等关键信号的引脚安排在合适的位置，以提高布线的可行性和稳定性。
PCB布局布线要点
PCB布局布线要点1.尽量减少线路长度：线路长度过长会导致信号延迟和互相干扰。
在布局时，应尽量将相关信号线放在一起，尽量减少线路的长度。
2.分隔高频和低频信号：高频信号和低频信号在传输特性和干扰问题上有很大差异。
在布线时，应尽量将高频信号和低频信号分开布局，以避免互相干扰。
3.避免信号线和电源线相交：信号线和电源线的交叉会导致互相干扰，产生噪声。
在布线时，应尽量避免信号线和电源线相交。
4.保持信号线的对称布局：对称布局可以使信号线的长度保持一致，从而减少互相干扰。
在布局时，应尽量保持信号线的对称布局。
5.地线的布局：地线是整个电路的共用参考点，它承载着回流电流和抑制噪声的功能。
在布线时，应尽量保持地线的宽度一致，减小回流电流的路径阻抗。
6.电源线的布局：电源线应尽量靠近地线布局，以减小回流电流路径的阻抗。
同时，电源线应避免与信号线相交，以减少互相干扰。
7.信号线与地线的配对布局：在高速传输中，差分信号线的布局对信号的传输质量有很大影响。
应尽量将差分信号线与地线配对布局，以减小信号之间的干扰。
8.规避信号线和边缘的平行布局：信号线和边缘平行布局会导致辐射噪声和电磁干扰。
在布线时，应尽量规避信号线和边缘的平行布局。
9.PCB层次布局：PCB可以分为多个逻辑层次，在布局时应尽量将相关的电路模块放在同一层次上，以减少信号线的跨层穿越。
10.确保足够的间距和间隙：在布线时，应确保信号线之间和信号线与其他元件之间有足够的间距和间隙，以避免互相干扰和产生串扰。
11.使用规范的信号线宽度和间距：信号线宽度和间距的设置直接影响信号传输的质量和速度。
在布线时，应使用规范的信号线宽度和间距，以满足设计要求。
12.使用较好的布线工具和规则检查：在布线过程中，可以使用专业的布线工具和规则检查功能，以提高布线效率和准确性。
总之，PCB布局布线的核心目标是尽量减小信号传输的延迟和干扰，以保证系统的性能和可靠性。
通过合理的布局和布线，可以提高产品的性能和降低故障率。
PCB板布线技巧
PCB板布线技巧1.合理规划布局：在开始布线之前，应该先对PCB板进行合理规划布局。
要根据电路的功能和信号传输的需求，将元器件和功能块合理地部署在PCB板上。
在布置元器件时，应该注意使信号路径尽可能的短，并保持良好的信号完整性。
2.地线和电源线设计：地线和电源线是电路中非常重要的信号线。
在布线时，要保证地线和电源线的宽度足够大以承受电流负载，并且要尽量减小地线和电源线的阻抗。
此外，还需要注意地线和电源线之间的间距，以避免相互干扰。
3.运用差分信号线：对于高速传输信号线，可以采用差分信号线布线。
差分信号线可以提高信号的抗干扰能力，减小信号线对周围环境的敏感度。
在布线时，应保持差分信号线的长度相等，并保持一定的间距，以避免互相干扰。
4.控制信号和高频信号的布线：对于控制信号和高频信号，布线时需要格外注意。
控制信号线应尽量和地线分开，以减小相互干扰的可能性。
对于高频信号线，应尽量避免走直线，而是采用更曲折的布线方式，以减小信号的辐射和串扰。
5.设计适当的信号地方向：在布线时，需要合理地选择信号的走向。
对于高频信号和运放信号，应尽量避免穿越整个板子。
信号线的走向应避免和其他高频信号和电源线相交，以减小相互干扰的可能性。
6.控制阻抗匹配：在布线中，要注意保持信号线的阻抗匹配。
如果信号线的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗，从而影响信号的传输和质量。
通过控制信号线的宽度和间距，可以实现阻抗的匹配。
7.确保信号完整性：在布线时，需要注意信号的完整性。
可以通过增加电容和电感等元器件来实现信号的滤波和隔离，以减小干扰和噪声对信号的影响。
此外，还可以采用差分对地布线来降低信号的串扰。
8.注意电流回路：在布线时，需要特别关注电流回路的设计。
电流回路的布线需要注意回路的完整性，避免出现回路断开或者电流集中在其中一小段线路上的情况，从而引起电压降低和电流过载的问题。
以上就是PCB板布线的一些技巧。
在实际设计过程中，还需要根据具体的电路设计要求和特性进行合理的布线设计，从而实现电路性能和可靠性的最优化。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
LVDS PCB布线
0 引 言
LVDS (低压差分信号 )是高速 、低电压 、低功率 、 低噪声通用 I/O 接口标准 ,其低压摆幅和差分电流输 出模式使 EM I(电磁干扰 )大大降低 。由于信号输出 边缘变化很快 ,其信号通路表现为传输线特性 。因此 , 在用含有 LVDS接口的 Xilinx或 A ltera等公司的 FP2 GA 及其它器件进行 PCB (印制电路板 )设计时 ,超高 速 PCB 设计和差分信号理论就显得特别重要 。
- 0. 96S H
带状差分线为 :
Z d iff
= 2Z0
1 - 0. 347exp
- 2. 90S H
式中各符号的定义如图 4所示 。
图 4 微带线与带状线结构
Z0 为按传统定义的特性阻抗 ,其中 ,微带线为 :
Z0
= 87 (εr + 1. 41) - 1 /2 ln
5. 98H 0. 8W + T
(5)
V2 = - Z0 I1 ( 1 - K)
(6)
第 31卷第 5期
徐孟祥 ,等 : LVDS与高速 PCB设计
·基本电子电路 ·
2 L VD S布线的几点建议
图 3 差分线对
由于是差分线对 ,故有 : V2 = - V1 。 现在计算差分线对中单根线的特性阻抗 (在差分
线对中 ,单取一根时称“单模 ”阻抗 ,通常也叫“单端 ” 阻抗 ) 。线 1的特性阻抗是电压除以电流 ,即
b) 将 LVDS 的 两 根 迹 线 作 为 一 个 信 号 看 待 。 LVDS通过“一对 ”迹线传输一路信号 ,线对的两根线 应尽可能靠近并且与其他信号远离 。线对中的每根线 都应该在同样的电气通道上传输 ,这样可以把对外的 辐射减至最小 ,并且最大程度地抑制共模干扰 。为使 扭曲 ( Skew)最小 ,两根差分迹线长度应相等 ,电长度 的不同会产生电位差 。相位差会破坏差分信号的磁场 抵消作用并且产生 EM I,减小接收器扭曲裕量 ( skew margin) ,削弱系统性能 。总的原则是将差分线对长度 误差限制在 100 m ils(1 m il等于千分之一英寸 )内 。
LVDS布板指导
LVDS布板指导LVDS布局&布线应该考虑的因素：1．差分走线； 2. 阻抗匹配；3. 串扰(crosstalk)：4. 电磁干扰（EMI）；一：差分走线：1.使反射尽量最小，并使共模噪声反射尽可能存在；差分走线越近越好；避免差分走线阻抗不均匀（阻抗变化，直角线）；整个走线工程应该保持差分线的宽度保持不变。
2.为了减少倾斜(skew)，两差分线的长度应该保持一致，否则导致终端相位有差异，降低系统的性能。
3.尽量减少信号路径中的过孔(Via)的数量＆阻抗的不均匀。
4.任何寄生负载（比如：寄生电容）应该在同一差分对中保持一致。
5.应用45°角走线代替90°脚走线。
二：阻抗匹配：阻抗不匹配将导致共模噪声的增加并且产生电磁干扰（EMI），所以应该选择一匹配电阻＆差分线的阻抗相一致。
（100Ohm）.1.在原理发送端的地方放一匹配电阻（100Ohm）;2.应用0603或者0805尺寸的芯片电阻；3.终端阻抗＆终端的距离应小于7mm，尽可能那的靠近接收端；三：差分信号＆单端信号的串扰：1.为了避免单端信号＆LVDS信号产生串扰，应尽量使二者分层。
如果单端信号＆差分信号走的太近，将会产生共模噪声，从而造成接收端的假出发，降低信号的质量，减少信号的噪声冗余量。
2.如果两者在同一层，应使两者至少相距12mm.VCC＆GND也应该分开。
图1：四：电磁干扰（EMI）：走线的电磁辐射可以产生横向电磁波，这种波如果逃脱屏蔽就会导致电磁兼容（EMC）的失败。
单端传输（比如：CMOS，TTL）所有暴露的线都能产生辐射，横向波伴随在这些走线的周围，一旦逃脱系统就会产生电磁干扰的问题。
LVDS走线彼此能相互消弱电磁波，成对出现，只有在边缘区域才能产生逃逸的现象，因此LVDS走线作为传输系统对单端传输（COMS，TTL）电磁干扰较少。
电磁干扰方面微带线＆带状线的优点：微带线差分对下面的地平面的能有效地降低EMI，带状线上下均是地平面，能获得叫好的电磁干扰性能，但是有如下缺点：1．较长的传输时间（1.5倍于微带线）；2．需要较多的过孔；3．要求较多的层；4．需要的精确的100欧姆的匹配电阻较难实现；为了更好的耦合电磁波，微带线＆带状线的尺寸应该满足如下：图2：差分对想要较好的耦合需要的条件：S<2W; S<B; D=2S:W------差分对中单个线的宽度；S-------差分走线内部的间距；D-------两差分对之间的宽度；B-------板子的厚度；差分对收发两端想要较好的耦合需要满足的条件：S<2W; S<B; D>2S:。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线是电子产品设计中非常重要的一步，它决定了电路板的性能和可靠性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.尽量规划好电路板的整体布局。
合理的整体布局可以降低电磁干扰和噪声，提高信号的可靠性。
布局过程中，需要考虑各个电路模块的电源分布、信号线的走向和电路板边缘的保留空间等因素。
2.尽量减少信号线的长度。
信号线过长会引起信号衰减、时钟偏差和串扰等问题。
因此，应尽量减少长距离信号线的使用，并将不同功能模块的信号线放在靠近彼此的位置，以缩短线路长度。
3.引脚布局要合理。
电路板上的引脚布局应遵循一定的规则，如相同功能的引脚应该靠近彼此，避免交叉连接；高频信号线和低频信号线应分开布局，以防止互相干扰；输入和输出信号一般不要使用同一个引脚。
4.电源和地线的布局要合理。
电源和地线是电路工作的基础，其布局质量直接影响整体性能。
应尽量减少电源和地线的长度，避免共享电源或地线的引脚。
此外，电源和地线的宽度也要足够，以满足电流的要求。
5.差分线路应尽量成对布线。
差分信号线路通常由两根线组成，它们相互平行，保持相同的长度和间距。
这种布线方式可以减小干扰并提高抗干扰能力。
6.避免使用尖锐的角度和过窄的宽度。
锐角和过窄的线路会增加信号的传输损耗，并增加线路的阻抗。
在布局和布线过程中，应尽量避免生成锐角，选择合适的宽度。
7.需要进行地线屏蔽的信号要有相应的地线屏蔽层。
一些对干扰非常敏感的信号线，如高频信号线和时钟信号线，需要有地线屏蔽层进行保护，防止外界干扰。
8.PCB板的散热设计。
在布局布线过程中，需要考虑板上发热器件的散热问题。
可以尽量将发热器件靠近PCB板的边缘，以方便散热或使用附加的散热设计。
9.电路板边缘的保留空间。
为了使电路板在安装时能够与其他组件或设备连接，需要在板的边缘预留一定的空间。
这个空间通常被称为边际空间，用于放置连接器、插座等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LVDS PCB板布线要点
(A）至少使用4层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层；
（B）使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS 线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层（C）使LVDS驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的LVDS
（D）使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源／地层管脚放置；
（E）电源层和地层应使用粗线，不要使用50Ω布线规则；
（F）保持PCB地线层返回路径宽而短；
（G）应该使用利用地层返回铜线（gu9ound?return?wire）的电缆连接两个系统的地层；
（H）?使用多过孔(至少两个)连接到电源层(线)和地层(线)，表面贴电容可以直接焊接到过孔焊盘以减少线头。