小铁片表面镀铜(电镀)
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛，电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下：镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧？镀锌：锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用：在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉：与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用：它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用，航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
铁工艺品上的金属膜怎么镀
铁工艺品上的金属膜怎么镀金属膜镀是一种常用的金属表面处理工艺，可以使金属工艺品具有更好的表面光泽、抗氧化性和耐腐蚀性。
金属膜镀的原理是通过电化学反应，在金属工艺品表面形成一层金属膜，以提高其外观和性能。
下面将详细介绍铁工艺品上金属膜镀的步骤和方法。
金属膜镀的步骤通常分为前处理、膜沉积和后处理三个阶段。
前处理主要包括清洗、除锈和预处理等步骤，以保证金属工艺品表面的洁净和平滑。
膜沉积即是在金属工艺品表面形成金属膜，通常采用电化学沉积或物理气相沉积的方法。
后处理则包括润湿、封闭和表面处理等工艺，以保护和改善金属膜的性能。
一般来说，金属膜镀的方法有电镀、真空镀膜和喷涂等多种。
不同的方法适用于不同的工艺品和要求，下面将分别介绍这几种方法。
1. 电镀方法：电镀是最常用的金属膜镀方法之一，其原理是利用电解液中的金属离子在电解质中的沉积和合金化，使金属膜在金属工艺品表面形成。
电镀的步骤一般包括五个：清洗、活化、镀前处理、电镀和后处理。
清洗是为了去除工艺品表面的污垢和氧化物，活化是为了提高金属膜的附着力和光亮度。
镀前处理包括钝化和活化等工艺，以提高镀层的质量和附着力。
电镀时，将工艺品作为阳极，将镀层金属作为阴极，通过电流将金属离子沉积在阳极上形成金属膜。
最后进行后处理，如清洗、干燥和抛光等步骤，以改善金属膜的外观和性能。
2. 真空镀膜方法：真空镀膜是通过在高真空环境中蒸发或溅射金属材料，将其沉积在金属工艺品表面形成金属膜。
这种方法适用于一些对金属膜厚度和均匀性要求较高的工艺品。
真空镀膜的步骤一般包括清洗、真空蒸发或溅射、冷却和后处理。
清洗是为了去除工艺品表面的污垢和氧化物。
真空蒸发或溅射时，将金属材料加热至蒸发温度或溅射温度，在真空环境中使其蒸发或溅射，然后沉积在工艺品表面形成金属膜。
最后进行冷却和后处理，以改善膜层的外观和性能。
3. 喷涂方法：喷涂是一种粉末冶金技术，可以将金属粉末在高温下熔融并均匀喷涂在金属工艺品表面形成金属膜。
铁上镀铜实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解铁上镀铜的原理和方法。
2. 掌握电镀工艺的基本步骤和注意事项。
3. 掌握电镀设备的操作方法。
4. 通过实验，提高动手能力和实验技能。
二、实验原理铁上镀铜是一种电镀工艺，利用电解质溶液中的铜离子在铁表面还原沉积，形成一层铜膜。
电镀过程中，铁作为阴极，铜作为阳极，电解质溶液通常为硫酸铜溶液。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：铁片、硫酸铜溶液、电流表、电源、烧杯、玻璃棒、砂纸、胶布等。
2. 实验仪器：电镀槽、直流电源、电镀电源、电镀夹具、量筒、pH试纸等。
四、实验步骤1. 准备工作：将铁片用砂纸打磨干净，去除表面油污和氧化层，并用胶布固定在电镀夹具上。
2. 配制硫酸铜溶液：按照实验要求，准确量取一定量的硫酸铜固体，加入适量的去离子水，搅拌均匀，配制成一定浓度的硫酸铜溶液。
3. 调节pH值：使用pH试纸检测硫酸铜溶液的pH值，根据需要加入适量的稀硫酸或稀氢氧化钠溶液，调节pH值至适当范围。
4. 电镀：将铁片放入电镀槽中，将铜片作为阳极，插入硫酸铜溶液中，连接好电源，调节电流至实验要求。
5. 镀层形成：保持电流稳定，电镀一段时间后，观察铁片表面是否形成均匀的铜膜。
6. 清洗与干燥：电镀完成后，关闭电源，取出铁片，用去离子水冲洗干净，晾干。
五、实验结果与分析1. 实验结果：通过电镀实验，铁片表面成功形成了均匀的铜膜，镀层厚度适中，表面光滑。
2. 结果分析：电镀过程中，硫酸铜溶液中的铜离子在铁表面还原沉积，形成铜膜。
电流密度、温度、时间等因素对镀层质量有较大影响。
在本实验中，通过合理控制电流密度、温度和时间等参数，成功实现了铁上镀铜。
六、实验结论1. 铁上镀铜实验成功，证明了电镀工艺在金属表面处理中的应用价值。
2. 通过实验，掌握了电镀工艺的基本步骤和注意事项，提高了动手能力和实验技能。
七、实验注意事项1. 实验过程中，注意安全，防止触电和烫伤。
2. 配制硫酸铜溶液时，要准确量取硫酸铜固体，避免溶液浓度过高或过低。
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别
镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。
我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。
化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。
化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。
电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。
只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。
镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。
电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。
镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。
（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。
在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
（3）焦磷酸盐镀铜工艺。
（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。
2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
2023-2024学年高二化学人教版2019选择性必修1试题实验07简单的电镀实验
【同步实验课】简单的电镀实验【实验目的】1.认识电解原理及其在工业生产中的应用。
2.了解电镀的原理。
【实验仪器】烧怀、砂纸、导线、23V的直流电源、电流表。
【实验试剂】铁制镀件、铜片、电镀液（以CuSO4溶液为主配制）、1mol/LNaOH溶液、20%盐酸、蒸馏水。
【实验一】简单的电镀实验实验操作图解操作实验现象实验结论1.用砂纸把铁制镀件打麿干净，放入1mol/LnaOH溶液中除去油污，然后用蒸馏水洗净。
再放入20%盐酸中除锈，几分钟后取出，并用蒸馏水洗净。
2.把铁制镀件与23V的直流电源的负极相连，铜片与直流电源的正极相连。
将两极平行浸入电镀用砂纸打磨铁钉放入碱液中除油污用蒸馏水冲洗干净放入盐酸中除铁锈用蒸馏水冲洗干净用砂纸打磨铁钉放入碱液中除油污放入盐酸中除铁锈根据电解原理，铜作阳极，被氧化，生成铜离子进入溶液，溶液中的阴离子在阴极上得到电子被还原，作为电解质溶液的硫酸铜的浓度不变。
电极方程式为：阴极电极反应式为：Cu2++2eCu，阳极电极反应式为：Cu2e Cu2+01实验梳理02实验点拨03典例分析04对点训练05真题感悟连接好装置，进行电镀铁钉上附着了红色的铜（一）问题与讨论：1．若用如图所示装置，模拟铁制品上镀铜，则电解质溶液c、电极a、电极b的电极材料分别是什么？电镀过程中电解质溶液的浓度如何变化？【解析】若用如图所示装置，模拟铁制品上镀铜，则电极a是Cu，电极b是铁制品，电解质溶液c是CuSO4溶液。
电镀过程中电解质溶液的浓度不变。
2．电镀前，如果将铜片与直流电源的负极相连，铁制镀件与直流电源的正极相连。
通电后观察到的现象是什么？阴极和阳极发生的反应分别是什么？【解析】电镀前，如果将铜片与直流电源的负极相连，则铜片为阴极，硫酸铜溶液中的铜离子得到电子转化为铜，铁制镀件与直流电源的正极相连，则铁为阳极，铁失去电子，转化为亚铁离子。
阴极电极反应式为：Cu2++2e Cu，阳极电极反应式为：Fe2e Fe2+3．查阅资料，了解工业生产中提高电镀质量的方法。
如何增加钢镀铜附着力的方法
如何增加钢镀铜附着力的方法钢镀铜是一种常见的复合材料，具有优良的导电性和耐腐蚀性。
然而，钢镀铜的附着力往往是一个关键的问题，因为不良的附着力会导致镀铜层的脱落，影响材料的使用寿命和性能。
因此，如何增加钢镀铜的附着力成为一个重要的研究方向。
本文将介绍几种常用的方法，以帮助提高钢镀铜的附着力。
1. 表面处理在进行钢镀铜之前，对钢材表面进行适当的处理可以帮助提高附着力。
常用的表面处理方法包括机械处理、化学处理和物理处理。
机械处理可以通过喷砂、打磨等方法，增加钢材表面的粗糙度，提供更大的接触面积，从而增加钢镀铜的附着力。
化学处理可以使用酸洗、酸蚀等方法，去除钢材表面的氧化物和污染物，保证镀层与基材的紧密结合。
物理处理可以利用火焰烧烤、等离子体处理等方法，改变钢材表面的化学性质和结构，增加镀层的附着力。
2. 选择合适的工艺参数在进行钢镀铜的工艺过程中，合适的工艺参数对于提高附着力至关重要。
首先是镀液的成分和浓度。
镀液的成分应选用适合钢镀铜的配方，控制镀液中铜离子的浓度，以保证镀层的均匀性和致密性。
其次是电镀的条件。
电流密度、温度、搅拌速度等参数都会影响镀层的质量和附着力。
通过优化这些工艺参数，可以使得钢镀铜的附着力得到提高。
3. 使用中间层有时候，在钢材表面和镀层之间添加一个中间层，可以有效提高钢镀铜的附着力。
常用的中间层材料包括锌、镍、铬等。
这些材料可以与钢材和镀层形成更好的结合，提供更强的附着力。
选择合适的中间层材料和厚度，可以根据具体的应用需求进行设计。
4. 增加镀铜层的厚度增加镀铜层的厚度也可以提高钢镀铜的附着力。
一般来说，较厚的镀铜层会更牢固地附着在钢材表面上，减少脱落的可能性。
然而，过厚的镀铜层也可能导致应力集中和开裂的问题，因此需要在保证附着力的前提下，合理控制镀铜层的厚度。
5. 使用表面活性剂表面活性剂是一种常用的增加钢镀铜附着力的方法。
表面活性剂可以通过改变液体的表面张力和界面结构，促进镀液与基材的结合。
电镀知识详细解读(全面)
电镀知识详细解读（全面）一、电镀1、概念电镀就是通过电沉积的方式在工件表面镀一层或多层金属镀层，给予工件美丽的外观或特定的功能要求。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
2、原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
3、目的为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.4、电镀液溶液中在阳极与阴极间金属离子移动的导电介质。
如何维护电镀液？持续的化学分析、赫氏槽电镀测试、添加化学品、去除污染物、定期净化、缺陷/次品的常规检查、物理测试5、pH值用来度量酸碱度的；pH值的范围处于0-14之间；小于7的为酸性，大于7且小于等于14的为碱性，7.0为中性。
二、基础电化学1、电镀槽2、阴极反应离子还原反应从外部电路中吸收电子典型的反应:Ni+++ 2e-→Ni (金属)2H+ + 2e-→H24H2O + 4e-→2H2 + 4(OH)-3、阳极反应金属氧化成阳离子将电子释放至外部电路典型的反应:Ni→Ni++ +2e-4OH-→O2 +2H2O + 4e-2H2O →O2 + 4H++4e-4、清洗（1）清洗的目的保障后续的镀层的结合力；得到高品质的完美镀层；镀层具有期望的各种特性。
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小铁片表面镀铜
电镀部分
吴浪0843022070
同组成员：张海龙0843022033 韦富贵：0843022015
一、实验目的
1、学习和实践基体表面镀铜的实验室基本操作流程。
2、了解电镀的主要装置、基本原理和工艺。
3、对自我设计的实验进行实践验证，并在实验完成后学习、总结该实验。
二、实验原理
电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其他阳离子的干扰，且使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变（此实验故用CuSO4作电镀液）。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。
镀液由含有镀覆金属的化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电场作用下移动到阴极上还原成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
主盐：主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，用于提供金属离子。
镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围，主盐浓度增加或减少，在其它条件不变时，都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。
比如，主盐浓度升高，电流效率提高，金属沉积速度加快，镀层晶粒较粗，溶液分散能力下降。
导电盐：是电镀中除主要盐外的某些碱金属或碱土金属盐类，主要用于提高电镀液的导电性，对主盐中的金属离子不起络合作用。
有些附加盐还能改善镀液的深镀能力，分散能力，产生细致的镀层。
络合剂：能络合主盐中金属离子的物质。
有些情况下，若镀液中主盐的金属离子为简单离子时，则镀层晶粒粗大，因此，要采用络合离子的镀液。
获得络合离子的方法是加入络合剂，即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。
络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。
在含络合物的镀液中，影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量，即络合剂的游离量，而不是绝对含量。
缓冲剂：缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质。
这类物质一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的，能使溶液遇到碱或酸时，溶液的pH值变化幅度缩少。
添加剂：为了改善镀液性能和镀层质量，加入电镀液中的某些有机物。
一般有以下几类：
（1）光亮剂：使镀层光亮。
（2）整平剂：使镀件微观波谷处的镀层更厚。
（3）润湿剂：降低电极与溶液间的表面张力，使溶液易在电极表面铺展。
（4）应力消减剂：降低镀层内应力，提高镀层韧性。
（5）镀层细化剂：使镀层结晶细致。
阳极活化剂：镀液中能促进阳极活化的物质称阳极活化剂。
阳极活化剂的作用是提高阳极开始钝化的电流密度，从而保证阳极处于活化状态而能正常地溶解。
阳极活化剂含量不足时阳极溶解不正常，主盐的含量下降较快，影响镀液的稳定。
严重时，电镀不能正常进行。
电镀的基本原理如上图所示。
在分别接入直流电源正负极的两洁净铜片间，以硫酸铜溶液作为介质就构成了一个简单的电镀铜装置。
电镀时，在外电场作用下，阳极表面金属离子失去电子，氧化成离子进入溶液；而运动到阴极表面的离子则获得电子，还原成原子，沉积在阴极表面形成镀层。
可见，阴极过程对电镀层的质量起决定性作用。
电镀反应实质上是一种电化学反应。
被镀的零件为阴极﹐与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴极均浸入镀液中。
当在阴阳两极间施加一定电位时﹐则在阴极发生如下反应﹕从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子M+从阴极上获得电子﹐还原成金属M；另一方面﹐在阳极则发生与阴极完全相反的反应﹐即阳极界面上发生金属N的溶解﹐释放电子生成金属离子N+。
三、实验仪器及试剂
烧杯、量筒、玻璃棒、胶头滴管、天平、导线、粗铜丝、欲镀零件（小铁片）、直流稳压电源、硫酸铜（10~15g/L）、氢氧化钠（8~14g/L）、甲醛37%（10~15ml/L）、甲醇（40~80ml/L）、酒石酸钾钠（40~60g/L）、亚铁氰化钾（80~130mg/L）（按实验中实际使用仪器及试剂列出）。
四、实验内容
1、配制实验所需的镀铜溶液。
2、观察镀铜的工艺过程。
3、检查镀铜层的质量，为下一步实验分析做好相应准备。
五、实验步骤（预处理后的步骤）
1、用带有刻度的烧杯量取200ml蒸馏水，备用。
2、用天平按要求称量固体试剂并用玻璃棒搅拌溶解于烧杯中。
3、用量筒按要求量取液体试剂并倒入烧杯中，搅匀。
4、安装电镀装置，电源阳极与粗铜丝连接，待镀铁片做阴极并放入配制好了
的电镀液中（实验时注意阳极和阴极之间的距离，不可挨着）。
5、打开直流稳压电源，电流调至0.5A，直流稳定电压为25V，电镀20分钟。
6、观察铁片表面的电镀情况，适时关闭电源，取下铁片，水洗，擦干。
六、实验分析
对该实验所得镀铜铁片观察时发现铜镀层已稳固镀覆在铁片上且表面呈铜金属的暗红色，实验可以说是成功的，但仔细观察却有如下几点缺陷：存在小孔，麻点，烧焦，光亮度不足及应当镀覆的部位没有镀覆。
用砂纸打磨除去铁片表面锈迹时会在铁片表面产生划痕，并且由于实验条件及人员过多并未对欲镀铁片进行抛光，镀液中可能有铜粉或一价铜存在以至于镀层存在小孔，麻点等缺陷。
实验开始时电流过大，在电极夹持部位出现烧焦，此外，镀液温度过低，硫酸铜浓度偏低都可能引起烧焦的情况发生。
光亮剂不够，镀液温度过高，硫酸含量偏高或硫酸铜偏低，镀液有杂质污染，阳极面积不够等因素都可能引起镀层光亮度不足。
在电镀结束后也未对未镀成功的部分进行再次电镀，故电极夹持部位无镀层。
但这恰好可与有镀层部分进行对比。
七、实验总结
这次铁片表面镀铜的实验成果虽存在各种缺陷但考虑到实验时间及实验条件的有限性可以说这次实验是可以肯定的。
在实验过程中也发现了诸多问题，很多理论知识在实际运用中并不能灵活地运用，有时还会出现错误，比如左物右码这一类简单的理论谁都知道，但在实验操作时却很容易忘记这一规则。
在试剂配制过程中要充分考虑试剂间是否会发生反应以及反应物对实验的影响，是否会有影响，对实验是有利还是有弊。
在做实验是既要按照实验规则进行实验也不能墨守成规一成不变，在不影响实验的前提下可以做一些适当的改变。
实验是实践，这次实验对培养自己的科学科研精神有很大的提高，自主动手能力、学科兴趣也有很大的提高，不能不说这是一次很有意义的自主实验。