焊线及焊线工艺介绍
焊线及焊线工艺介绍
焊线及焊线工艺介绍焊线的概述焊线是焊接过程中所使用的填充材料，用于连接和固定金属工件。
焊线通常由金属合金制成，具有良好的导电性和导热性。
焊线分为铝焊丝、铜焊丝、钢焊丝等不同材质，根据不同的焊接需求选择适合的焊线。
焊线的分类根据焊接方式和焊接材料的不同，焊线可以分为以下几类：1. 气焊焊丝气焊焊丝是一种常见的焊接材料，它通过燃烧燃气产生的热量来引燃焊丝，在气焊焊接过程中起到熔化金属、填充焊缝的作用。
常见的气焊焊线有铜焊丝和铝焊丝。
1.1 铜焊丝铜焊丝通常用于对铜及铜合金进行焊接。
铜焊丝具有良好的导电性和导热性，是电子、电器行业中常用的焊接材料。
1.2 铝焊丝铝焊丝是一种专门用于铝及铝合金焊接的材料。
铝焊丝具有良好的氧化抗性和流动性，在汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。
2. 电焊焊丝电焊焊丝是一种通过电弧的形式来熔化并填充焊缝的焊接材料。
电焊焊丝分为钢焊丝和不锈钢焊丝等不同种类。
2.1 钢焊丝钢焊丝是一种通用的电焊焊丝，广泛用于各种金属焊接。
钢焊丝分为低碳钢焊丝、中碳钢焊丝和高碳钢焊丝等不同规格，可根据具体的焊接需求选择合适的类型。
2.2 不锈钢焊丝不锈钢焊丝主要用于焊接不锈钢及其合金。
不锈钢焊丝具有耐腐蚀性和耐高温性，适用于化工、食品加工等领域的焊接工艺。
焊线工艺介绍焊线工艺是指焊接过程中所采用的技术和操作方法。
不同的焊接工艺适用于不同的焊接需求，下面将介绍几种常见的焊线工艺。
1. 气焊工艺气焊工艺是一种利用氢气和氧气混合燃烧产生的火焰来熔化焊丝并连接金属的焊接方法。
气焊工艺适用于对铜、铜合金、铝及铝合金等材料进行焊接。
2. 电弧焊工艺电弧焊工艺是一种通过电弧放电的方式将焊丝熔化并连接金属的焊接方法。
电弧焊工艺分为手工电弧焊、埋弧焊、氩弧焊等不同类型，可根据具体的焊接需求选择合适的工艺。
3. 不锈钢焊接工艺不锈钢焊接工艺是一种专门用于焊接不锈钢及其合金的工艺。
常见的不锈钢焊接工艺有TIG焊（钨极惰性气体保护焊）、MIG焊（金属惰性气体保护焊）及电弧焊等。
焊线工艺参数规范
焊线工艺规范1 范围 (2)2 工艺 (2)3 焊接工艺参数范围 (3)4 工艺调试程序 (5)5 工艺制具的选用 (6)6 注意事项 (8)1 范围1.1 主题内容本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。
1.2 适用范围1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。
1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。
2 工艺2.1 工艺能力2.1.1 接垫最小尺寸：45µm×45µm2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60µm2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil2.1.4 最大线弧长度：≤7mm2.1.5 最高线弧高度：16mil2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um2.2 工艺要求2.2.1 键合位置2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格。
2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。
2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。
2.2.2 焊点状态2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。
2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。
2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。
2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。
2.2.3 弧度2.2.3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。
2.2.3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。
2.2.3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。
焊装生产工艺
钣件之间的间隙阶差来保证品质
1.修磨电极头
2.降低电流
3.降低加压力
4.减少通电时间
5.调整夹具或单品精度
1.降低电流
2.升高加压力
3.延长初期加压时间
1.纠正焊枪操作 3.更换电极头
2.清扫板材
1.调整两板材之间的间隙 2.加大焊枪的压力 3.对板材的表面进行清洁
应该打点焊接的位置没有打点
1.操作着没有严格按照作业标准作业 1. 加强对作业标准书的学习
四门二盖总成焊接
螺 四门安装 柱 焊 接
MIG焊接
前翼子板及两盖门安装
精调 外观检查
人工增打
车头总成焊接
前地板 总成焊接
地板总成焊接
后地板总成焊接
顶蓬 总成 焊接
G/W主焊接
车身号打 刻
左侧围总成焊接 机器人增打焊接
右侧围总成焊接
WBS
左右后轮 拱总成 焊接
地板总成焊接
组成 2、焊接ຫໍສະໝຸດ 1、组合 3、搬运● 车身总成焊接线(主要完成车身的组装和焊接工作)
＊顶盖总成生产区 ＊左右侧围总成生产区
● 车身总成增打线(主要完成车身总成增打工作) ● 四门两盖总成生产区(主要完成白车身总成四门两盖等件生产) ● 白车身总成调整线(主要完成白车身总成四门两盖等件安装工作) ● 检查,修磨 ● 送往涂装
焊接生产工艺流程图
焊丝 焊嘴
送丝机
母材
溶接示意图
焊 枪
工件
用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧焊称为气体保护电弧焊，简称气体保护焊。
焊装生产线的构成
焊接生产工艺流程
● 小件焊接区(主要完成小件的分总成组装和焊接以及小件的螺母、螺柱焊接) ● 地板总成焊接线(主要完成地板总成等件的装配焊接工作)
WB焊线工艺技术资料
3-4. 超声波在Bonding过程中的应用
TRANSDUCER的构造和特性 （振动子 和 HORN的 振动分布）
φ2
φ1
(-)
(+)
振幅 : B = A×(φ1/φ2) {振幅比（扩大比）＝φ1/φ2}
λ/2
Node A 0 λ/2 超声波HORN
A
振幅 : A λ/2 BLT振子
λ＝ｖ／ｆo ｆo : 共振周波数, ｖ :HORN内音数,λ: 波长 例）ｆo : 100kHz, v : 4,920m/sec, λ: 49.2mm
80] g
FEED
CLAMP CLOSE: [
⑵ Manual模式下,使用W/C键 执行闭合Clamp的操作.
⑶ 调整VR2 使Tension Gauge的测量结果达到”80g±5g”. ⑷ 参数设定 CLAMP CLOSE: [ **] g [ 10] g
⑸ Manual模式下,使用W/C键 执行闭合Clamp的操作.
KEY
如下设定:
MAIN
**] g [
1.BONDING SET UP
60] g
FEED
CLAMP OPEN: [
⑵ Manual模式下,使用W/C键 执行打开Clamp的操作.
⑶ 调整VR1 使Tension Gauge的测量结果达到”60g±5g”. ⑷ 参数设定 CLAMP OPEN: [ **] g [ 10] g
FAB ICA
●MBD: Ball Diameter
MBD ※Ball的直径为内切面(CD)的1~1.2倍
● FA: Face Angle
● OR: Outer Radius ☆ Capillary的FA & OR规格是影响2nd部位 Bonding形状的主要因素.
焊线及焊线工艺介绍
Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
•Facilities •Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/ •220/230/240 VAC
Programmable profile, control and vibration modes
编辑ppt
11
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (II)
•Vision System •Pattern Recognition Time 70 ms / point •Pattern Recognition Accuracy + 0.37 um •Lead Locator Detection 12 ms / lead
编辑ppt
8
X Y Table
•Linear 3 phase AC Servo motor •High power AC Current Amplifier •DSP based control platform •High X-Y positioning accuracy of +/- 1 mm •Resolution of 0.2 mm
(Programmable) •Loop Type Normal, Low, Square & J •XY Resolution 0.2 um •Z Resolution (capillary travelling motion)2.5 um •Fine Pitch Capability 35 mm pitch @ 0.6 mil wire •No. of Bonding Wires up to 1000 •Program Storage 1000 programs on Hard Disk •Multimode Transducer System
2205不锈钢的焊接工艺
2205不锈钢的焊接工艺2205不锈钢是一种新型的不锈钢材料，因为它所具有的优异的性能而被广大用户所喜爱，它在应用领域上不断地摸索前进，使得已经在其同行业有了一定的地位，既如此，它的质量问题就成为了我们比较关注的问题，质量问题的考量可以从两面入手，一个是其材质问题，另一个就是其焊接工艺方面，那么今天阐述一下其焊接有哪些工艺。
1）焊前准备采用机加工制备试板坡口，用不锈钢专用砂轮片打磨坡口及坡口两侧各30mm范围，并用丙酮清洗，以除去氧化膜、油污。
2）焊接方法一般的焊接方法，如焊条电弧焊、钨极氩弧焊和熔化极气体保护焊埋弧焊等，都可用于双相不锈钢的焊接。
3）焊材的选择对于焊条电弧焊，根据耐腐蚀性，接头韧性的要求即焊接位置，可选用酸性或碱性焊条。
4）焊接工艺参数的选择焊接线能量太大或太小都不好，一般控制在0.5～2.5 kJ/cm范围，其具体大小要根据焊件厚度选择。
5）焊接熔池及背面的保护气体保护焊时保护气体中加氮可以提高焊缝的耐蚀性。
有效的背面气体保护是保证焊接质量的前提，保护气体的纯度应满足工艺要求，应采取有效的背面保护工装，开始焊接时要对焊缝背面的氧含量进行检测，满足工艺要求后才能开始焊接。
6）定位焊缝定位焊缝焊接时，如果长度过短，焊接未建立起平衡过程即结束，焊缝冷却会很快，可能导致铁素体含量过高、低韧性并因氮化物析出而降低耐腐蚀性能。
因此，如采用定位焊，对定位焊缝的最短长度应进行规定，且应采用较大热输入规范参数。
7）焊接过程材料的保护材料表面的弧击和起弧，是一个瞬间的高温过程，冷却速度很快，表面显微组织中铁素体含量很高，这种组织对裂纹和腐蚀很敏感，应尽力避免，如果产生必须用细砂轮打磨去除。
现场焊接过程中材料的保护非常重要，应避免碳钢、铜、低熔点金属或其它杂质对不锈钢的污染，可能情况下，不锈钢和碳钢管应分开存放和焊接。
焊接和切割过程中应采取措施防止飞溅、弧击、渗碳、局部过热等。
以上简单的介绍不知道您了解了没有，焊接工艺的要求还得需要焊接人员具有更加专业的焊接经验和知识才可以，在焊接的过程中，一定要对每个方面都要特别关注，以免在焊接中出现不必要的问题。
WB焊线工艺技术资料
⑴ 参数设定
KEY
MAIN
1.BONDING SET UP
如下设定:
CLAMP CLOSE: [ **] g [ 80] g
⑵ Manual模式下,使用W/C键 执行闭合Clamp旳操作.
⑶ 调整VR2 使Tension Gauge旳测量成果到达”80g±5g”.
⑷ 参数设定
CLAMP CLOSE: [ **] g [ 10] g
超声波 发生器
*主要：超声波振動旳安定化 Torque Wrench
装配Capillary时拧紧Screw,管理 Torque Tool冶具
管理安装Capillary旳長度,专用JIG.
4 . Cut Wire Clamp & Spark Rod调整
4-1. Wire Clamp调整措施
1.准备 必要JIG: Tension Gauge (150g) : 示波器 : 扩展板 (HDV-550 )
按下列条件模拟设定
KEY SUB MAINTENNANCE
W/C OPEN: [ ①] g [ 60] g CLOSE: [ ②] g [ 80] g Interval: [ 100] ms
HEAD1
4-1-5-1. Cut Clamp OPEN 调整
将①旳值分别设定为”-20,-15,-10,-5,0,5,10,15,20”这九个数值来确认波形.从中选定波形振幅最小旳所 相应旳数值. 再将选定旳数值±2g 反复进行波形确认,从而选定最适合旳参数值.
Tension Gauge
⑴ 参数设定
KEY
MAIN
1.BONDING SET UP
如下设定: CLAMP OPEN: [ **] g [ 60] g
电焊一条线的焊接工艺流程和注意事项
电焊一条线的焊接工艺流程和注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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Bond Head ASSY
• Low impact force •Real time Bonding Force monitoring • High resolution z-axis position with 2.5 micron per step resolution • Fast contact detection • Suppressed Force vibration • Fast Force response • Fast response voice coil wire clamp
Programmable profile, control and vibration modes
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (II)
•Vision System •Pattern Recognition Time 70 ms / point •Pattern Recognition Accuracy + 0.37 um •Lead Locator Detection 12 ms / lead
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (III)
•Material Handling System •Indexing Speed 200 – 250 ms @ 0.5 “ pitch •Indexer Resolution 1um •Leadframe Position Accuracy + 2 mil •Applicable Leadframe W = 17 – 75 mm @ bonding area in Y = 65mm
WIRE BOND PROCESS INTRODUCTION
CONTENTS
ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理 M/C Introduction Wire Bond Process Material SPEC Calculator DEFECT
= 17 – 90 mm @ bonding area in Y = 54mm L = 280 mm [Maximum] T = 0.075 – 0.8 mm
X Y Table
•Linear 3 phase AC Servo motor •High power AC Current Amplifier •DSP based control platform •High X-Y positioning accuracy of +/- 1 mm •Resolution of 0.2 mm
W/H ASSY
• changeover
•·Fully programmable indexer & tracks
•·Motorized window clamp with soft close feature
•·Output indexer with leadframe jam protection feature
Gold wire
pad lead
B.PRINCIPLE
PRESSURE VIBRATION
AL2O3
CONTAMINATION GLASS
GOLD BALL
Al SiO2
Si
MOISTURE
銲接條件
HARD WELDING Pressure (Force) Amplify & Frequecy Welding Time (Bond Time) Welding Tempature (Heater) THERMAL BONING Thermal Compressure Ultrasonic Energy (Power)
(3 leads/frame) •Lead Locator Accuracy + 2.4 um •Post Bond Inspection First Bond, Second Bond
Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
•Facilities •Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/ •220/230/240 VAC
(Programmable) •Loop Type Normal, Low, Square & J •XY Resolution 0.2 um •Z Resolution (capillary travelling motion)2.5 um •Fine Pitch Capability 35 mm pitch @ 0.6 mil wire •No. of Bonding Wires up to 1000 •Program Storage 1000 programs on Hard Disk •Multimode Transducer System
封裝簡介
晶片Die
金線 Gold Wire 導線架
Lead fram
Wafer Grinding
封裝流程
Wafer Saw
Die Bonding来自toasterWire Bonding
Die Surface Coating
Molding
Laser Mark
BGA
SURFACE MOUNTPKG THROUGH HOLE PKG
• Tool less conversion window clamps and top plate enables fast device
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (I) •Bonding System •Bonding Method Thermosonic (TS) •BQM Mode Constant Current, Voltage, Power and Normal
Solder Ball Placement
Dejunk TRIM Solder Plating
Singulation
Solder Plating TRIM/ FORMING
Dejunk TRIM
Packing
Wire Bond 原理
Ball Bond ( 1st Bond )
Wedge Bond ( 2nd Bond )