焊线及焊线工艺介绍
焊线及焊线工艺介绍
焊线及焊线工艺介绍焊线的概述焊线是焊接过程中所使用的填充材料，用于连接和固定金属工件。
焊线通常由金属合金制成，具有良好的导电性和导热性。
焊线分为铝焊丝、铜焊丝、钢焊丝等不同材质，根据不同的焊接需求选择适合的焊线。
焊线的分类根据焊接方式和焊接材料的不同，焊线可以分为以下几类：1. 气焊焊丝气焊焊丝是一种常见的焊接材料，它通过燃烧燃气产生的热量来引燃焊丝，在气焊焊接过程中起到熔化金属、填充焊缝的作用。
常见的气焊焊线有铜焊丝和铝焊丝。
1.1 铜焊丝铜焊丝通常用于对铜及铜合金进行焊接。
铜焊丝具有良好的导电性和导热性，是电子、电器行业中常用的焊接材料。
1.2 铝焊丝铝焊丝是一种专门用于铝及铝合金焊接的材料。
铝焊丝具有良好的氧化抗性和流动性，在汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。
2. 电焊焊丝电焊焊丝是一种通过电弧的形式来熔化并填充焊缝的焊接材料。
电焊焊丝分为钢焊丝和不锈钢焊丝等不同种类。
2.1 钢焊丝钢焊丝是一种通用的电焊焊丝，广泛用于各种金属焊接。
钢焊丝分为低碳钢焊丝、中碳钢焊丝和高碳钢焊丝等不同规格，可根据具体的焊接需求选择合适的类型。
2.2 不锈钢焊丝不锈钢焊丝主要用于焊接不锈钢及其合金。
不锈钢焊丝具有耐腐蚀性和耐高温性，适用于化工、食品加工等领域的焊接工艺。
焊线工艺介绍焊线工艺是指焊接过程中所采用的技术和操作方法。
不同的焊接工艺适用于不同的焊接需求，下面将介绍几种常见的焊线工艺。
1. 气焊工艺气焊工艺是一种利用氢气和氧气混合燃烧产生的火焰来熔化焊丝并连接金属的焊接方法。
气焊工艺适用于对铜、铜合金、铝及铝合金等材料进行焊接。
2. 电弧焊工艺电弧焊工艺是一种通过电弧放电的方式将焊丝熔化并连接金属的焊接方法。
电弧焊工艺分为手工电弧焊、埋弧焊、氩弧焊等不同类型，可根据具体的焊接需求选择合适的工艺。
3. 不锈钢焊接工艺不锈钢焊接工艺是一种专门用于焊接不锈钢及其合金的工艺。
常见的不锈钢焊接工艺有TIG焊（钨极惰性气体保护焊）、MIG焊（金属惰性气体保护焊）及电弧焊等。
焊线工艺参数规范
焊线工艺规范1 范围 (2)2 工艺 (2)3 焊接工艺参数范围 (3)4 工艺调试程序 (5)5 工艺制具的选用 (6)6 注意事项 (8)1 范围1.1 主题内容本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。
1.2 适用范围1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。
1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。
2 工艺2.1 工艺能力2.1.1 接垫最小尺寸：45µm×45µm2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60µm2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil2.1.4 最大线弧长度：≤7mm2.1.5 最高线弧高度：16mil2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um2.2 工艺要求2.2.1 键合位置2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格。
2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。
2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。
2.2.2 焊点状态2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。
2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。
2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。
2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。
2.2.3 弧度2.2.3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。
2.2.3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。
2.2.3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。
焊装生产工艺
钣件之间的间隙阶差来保证品质
1.修磨电极头
2.降低电流
3.降低加压力
4.减少通电时间
5.调整夹具或单品精度
1.降低电流
2.升高加压力
3.延长初期加压时间
1.纠正焊枪操作 3.更换电极头
2.清扫板材
1.调整两板材之间的间隙 2.加大焊枪的压力 3.对板材的表面进行清洁
应该打点焊接的位置没有打点
1.操作着没有严格按照作业标准作业 1. 加强对作业标准书的学习
四门二盖总成焊接
螺 四门安装 柱 焊 接
MIG焊接
前翼子板及两盖门安装
精调 外观检查
人工增打
车头总成焊接
前地板 总成焊接
地板总成焊接
后地板总成焊接
顶蓬 总成 焊接
G/W主焊接
车身号打 刻
左侧围总成焊接 机器人增打焊接
右侧围总成焊接
WBS
左右后轮 拱总成 焊接
地板总成焊接
组成 2、焊接ຫໍສະໝຸດ 1、组合 3、搬运● 车身总成焊接线(主要完成车身的组装和焊接工作)
＊顶盖总成生产区 ＊左右侧围总成生产区
● 车身总成增打线(主要完成车身总成增打工作) ● 四门两盖总成生产区(主要完成白车身总成四门两盖等件生产) ● 白车身总成调整线(主要完成白车身总成四门两盖等件安装工作) ● 检查,修磨 ● 送往涂装
焊接生产工艺流程图
焊丝 焊嘴
送丝机
母材
溶接示意图
焊 枪
工件
用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧焊称为气体保护电弧焊，简称气体保护焊。
焊装生产线的构成
焊接生产工艺流程
● 小件焊接区(主要完成小件的分总成组装和焊接以及小件的螺母、螺柱焊接) ● 地板总成焊接线(主要完成地板总成等件的装配焊接工作)
焊接工艺指导书完整版
利用X射线或γ射线穿透 焊缝，在胶片上形成影 像，以检测焊缝内部缺 陷。
超声波检测
利用超声波在焊缝中的 反射和传播特性，检测 焊缝内部缺陷。
磁粉检测
利用磁场对铁磁性材料 的磁化作用，检测焊缝 表面或近表面的裂纹等 缺陷。
验收标准制定和执行流程
制定验收标准
根据焊接工艺评定报告、产品技术条件和合同要求等，制定具体的验收标准。
注意焊条的保管和烘干要求，确保焊条在使用前具有
良好的工艺性能。
焊丝类型及选用原则
01
根据母材的材质、焊接方法、工艺性能和焊缝质量 要求，选择相应牌号和规格的焊丝。
02
考虑焊丝的化学成分、力学性能、表面质量等因素 ，选择品质优良的焊丝。
03
注意焊丝的保管和烘干要求，确保焊丝在使用前具 有良好的工艺性能。
焊接工艺指导书完整版
目录
• 焊接工艺概述 • 焊接材料选择与准备 • 焊接设备与方法介绍 • 焊接工艺参数设置与优化 • 质量检查与验收标准制定 • 安全防护措施与环保要求
01
焊接工艺概述
焊接工艺定义与分类
焊接工艺定义
焊接工艺是一种通过加热、加压或两 者并用，使两个或多个金属材料在连 接处达到原子或分子间的结合，形成 永久性连接的工艺方法。
减少辅助时间和准备时间
合理安排生产流程，减少辅助时间和准备时 间。
优化焊接工艺参数
通过试验确定最佳工艺参数，提高焊接质量 和效率。
降低材料消耗和能源消耗
采用合理的下料和排版方法，减少材料浪费 ；选用高效节能设备，降低能源消耗。
05
质量检查与验收标准制定
外观质量检查项目和方法
焊缝成形
检查焊缝余高、焊缝宽度、焊缝表面是否平整，有无咬边、焊瘤 、弧坑等缺陷。
焊接的工艺特点及流程介绍
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
焊线及焊线工艺介绍
Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
•Facilities •Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/ •220/230/240 VAC
Programmable profile, control and vibration modes
编辑ppt
11
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (II)
•Vision System •Pattern Recognition Time 70 ms / point •Pattern Recognition Accuracy + 0.37 um •Lead Locator Detection 12 ms / lead
编辑ppt
8
X Y Table
•Linear 3 phase AC Servo motor •High power AC Current Amplifier •DSP based control platform •High X-Y positioning accuracy of +/- 1 mm •Resolution of 0.2 mm
(Programmable) •Loop Type Normal, Low, Square & J •XY Resolution 0.2 um •Z Resolution (capillary travelling motion)2.5 um •Fine Pitch Capability 35 mm pitch @ 0.6 mil wire •No. of Bonding Wires up to 1000 •Program Storage 1000 programs on Hard Disk •Multimode Transducer System
焊接工艺介绍
§2.1电阻焊
1．点焊
用两柱状电极压紧工件→通电→接触面发生点 状熔化(熔核)→断电，在压力下完成一个焊点的结 晶过程。多用于薄板的非密封性连接。
§2.1电阻焊
分流现象： 一个点焊好后，焊另一个点，有一部分电流流经已焊好的点处，称为分 流现象。接质量的主要因素有焊接电流、通电 时间、电极压力及工件 表面清理情况等。 工件越厚，焊件导电性越好分流现象越 严重影响焊 接质量。所以点焊有焊点间最小距离限制。
2.熔化极氩弧焊： 以连续送进的焊丝作为 电极进行焊接。此时可用较大电流焊接 厚度25mm以下工件。
★对氩气要求纯度99.7％以上，焊前必须把接头表面清理干净。 。
§1.6气体保护 焊
二、二氧化碳气体保护焊 ★ 以CO2 作为保护气体的电弧焊。焊丝作 电极，焊丝的送进靠送丝机构实现。 ★ 特点 1.成本低 CO2的价格低。 2.生产率高 焊丝的送进是机械化或自动化； 电流密度大，电弧热量集中， 故焊接速度较快；焊后无渣壳， 节约了清理时间。 3.操作性能好 明弧焊接，易于观察。 适于各种位置的焊接。 4.质量较好 焊接热影响区较小，变形和产生裂纹的倾向小。 5.飞溅较严重，焊缝不够光滑，易有气孔。 主要用于30mm以下低碳钢、部分低合金钢焊件，尤其适宜薄板。
§2.1电阻焊
二、缝焊 缝焊和点焊过程相似，只是用旋转的 圆盘状滚动电极 代替柱状电极。盘状 电极压紧焊件并滚动，同时也带动焊 件向前移动配合断续通电，形成连续 重叠的焊缝。焊点相互重叠50％以上， 密封性好主要用于要求密封性好的薄 壁结构。缝焊只适用于3mm以下的薄 壁结构。
§2.1电阻焊
3．对焊
5．应用 机械、电器、仪器、仪表、电子真空器件、航空、
航天设备等。
§ 2.3 钎焊
焊线及焊线工艺介绍
NOT INCLUDE DEDICATE LINE
Free air ball is captured in the chamfer
pad lead
Free air ball is captured in the chamfer
SEARCH HEIGHT
pad lead
Free air ball is captured in the chamfer
= 17 – 90 mm @ bonding area in Y = 54mm L = 280 mm [Maximum] T = 0.075 – 0.8 mm
•Applicable Magazine W = 100 mm (Maximum) L = 140 – 300 mm H = 180 mm (Maximum)
WIRE BOND PROCESS INTRODUCTION
CONTENTS
ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理 M/C Introduction Wire Bond Process Material SPEC Calculator DEFECT
(3 leads/frame) •Lead Locator Accuracy + 2.4 um •Post Bond Inspection First Bond, Second Bond
Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
•Facilities •Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/ •220/230/240 VAC
heat
lead
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2020/8/9
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (II) •Vision System •Pattern Recognition Time 70 ms / point •Pattern Recognition Accuracy + 0.37 um •Lead Locator Detection 12 ms / lead
Gold wire
pad
2020/8/9
lead
B.PRINCIPLE
PRESSURE VNATION GLASS
2020/8/9
GOLD BALL
Al SiO2
Si
MOISTURE
銲接條件
HARD WELDING Pressure (Force) Amplify & Frequecy Welding Time (Bond Time) Welding Tempature (Heater) THERMAL BONING Thermal Compressure Ultrasonic Energy (Power)
Lead fram
2020/8/9
Wafer Grinding
封裝流程
Wafer Saw
Die Bonding
toaster
Wire Bonding
Die Surface Coating
Molding
Laser Mark
BGA
SURFACE MOUNTPKG THROUGH HOLE PKG
2020/8/9
2020/8/9
Bond Head ASSY
• Low impact force •Real time Bonding Force monitoring • High resolution z-axis position with 2.5 micron per step resolution • Fast contact detection • Suppressed Force vibration • Fast Force response • Fast response voice coil wire clamp
Solder Ball Placement
Dejunk TRIM Solder Plating
Singulation
Solder Plating TRIM/ FORMING
Dejunk TRIM
Packing
Wire Bond 原理
Ball Bond ( 1st Bond )
Wedge Bond ( 2nd Bond )
2020/8/9
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (I) •Bonding System •Bonding Method Thermosonic (TS) •BQM Mode Constant Current, Voltage, Power and Normal
(Programmable) •Loop Type Normal, Low, Square & J •XY Resolution 0.2 um •Z Resolution (capillary travelling motion)2.5 um •Fine Pitch Capability 35 mm pitch @ 0.6 mil wire •No. of Bonding Wires up to 1000 •Program Storage 1000 programs on Hard Disk •Multimode Transducer System
(3 leads/frame) •Lead Locator Accuracy + 2.4 um •Post Bond Inspection First Bond, Second Bond
Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
•Facilities •Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/ •220/230/240 VAC
2020/8/9
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (III)
•Material Handling System •Indexing Speed 200 – 250 ms @ 0.5 “ pitch •Indexer Resolution 1um •Leadframe Position Accuracy + 2 mil •Applicable Leadframe W = 17 – 75 mm @ bonding area in Y = 65mm
2020/8/9
W/H ASSY
• changeover •·Fully programmable indexer & tracks •·Motorized window clamp with soft close feature •·Output indexer with leadframe jam protection feature • Tool less conversion window clamps and top plate enables fast device
焊线及焊线工艺介绍
CONTENTS
ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理
M/C Introduction
Wire Bond Process
Material
SPEC
Calculator
DEFECT
2020/8/9
封裝簡介
晶片Die
金線 Gold Wire 導線架
2020/8/9
X Y Table
•Linear 3 phase AC Servo motor •High power AC Current Amplifier •DSP based control platform •High X-Y positioning accuracy of +/- 1 mm •Resolution of 0.2 mm