扩散焊

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第4章 扩散焊(29)

第4章 扩散焊(29)

1 同种金属扩散焊模型
此类扩散焊过程可用三个阶段模型来形象的描述:
• 物理接触 • 接触表面激活 • 扩散及形成接头
具体:
• 第一阶段 变形――接触阶段 在温度和压力的作用下,粗糙表面 的微观凸起部位首先接触和变形,在变形中表面吸附层被挤开, 氧化膜被挤碎,表面上各个微观凸起点因塑性变形而被挤平,从 而达到紧密接触的程度,形成金属键连接。其余未接触部分形成 孔洞残留在界面上,较大的可能不会完全消除而成为焊接缺陷。 • 第二阶段 扩散反应――界面推移阶段 包括微孔的消除,通过 原子扩散和再结晶,使得晶界发生迁移,界面上第一阶段留下的 孔洞逐渐变小,继而大部分孔洞在界面上消失,形成了焊缝。 • 第三阶段 均匀化,体积扩散、微孔和界面的消失。原子扩散向 纵身发展,原始界面完全消失,界面上残留的微孔也消失,在界 面处达到冶金连接,接头成分趋向均匀。
5 保护气氛
• 焊接保护气氛的纯度、流量、压力或真空 度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常 用的保护气体使氩气,也可用纯氮,氢气 或氦气。
6母材的物理特性
• 焊接同种材料时应考虑相变和晶体结构方面的特性。 对于具有相变特性的金属,在相变温度附近进行扩散 焊时,使得焊接表面凸起处产生塑性变形所需要的压 力就小很多。金属原子在不同的晶体结构中的扩散速 度相差很大。铁的子扩散在体心立方晶体铁素体中比 在同一温度下的面心立方晶体奥氏体中的扩散速度约 大1000倍。当然扩散速度是一方面,溶解度又是一 个方面。 • 对异类材料的扩散焊还应注意:线膨胀系数不同所产 生的内应力和低熔点共晶和中间金属化合物所带来的 脆性相等影响
物理接触过程
• 物理接触及氧化膜去除
• • • • • 解吸:银铜镍 蒸发升华 溶解 化学反应:还原 表面变形去摸

第二章扩散焊

第二章扩散焊

工件为普通材料,其熔焊、钎焊的焊接性均较好 。但因其结构复杂,用熔焊有困难,用钎焊时也 会因钎料流布不均匀或因钎料流失而造成结构性 能恶化,此时采用扩散焊就可获得满意的结果。
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一、工件待焊表面的制备和清理
1.表面机加工
2.除油污和表面侵蚀
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二、中间层材料的选择
中间层的作用是:
改善表面接触,从而降低对待焊表面制备质量的要 求,降低所需的焊接压力。 2) 改善扩散条件,加速扩散过程,从而可降低焊接温 度,缩短焊接时间。 3) 改善冶金反应,避免(或减少)形成脆性金属间化 合物和不希望有的共晶组织。 4) 避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大 所引起的问题,如热应力过大,出现扩散孔洞等。
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三、热等静压扩散焊设备
Nhomakorabea
1-电热器 2-炉衬 3-隔热层 4-电源引线 5-惰性气体管道 6-安全阀组件 7-真空管道 8-冷却管 9-热电耦
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第五节 扩散焊接头质量及检验
扩散焊工艺过程较易控制,重复性好。
生产中主要靠控制工艺过程中各参数来 保证质量,同时采用随机抽样进行金相 检查,并配以超声等无损检测手段,但 到目前为止,还无十分可靠的非破坏性 检测手段
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二、异种材料扩散焊
异种材料扩散焊是指异种金属或金属与陶瓷,
石墨等非金属的扩散焊。进行这种类型的扩散 焊时,可能出现下列现象: 1由于膨胀系数不同而在结合面上出现热应力 。 2在结合面上由于冶金反应而产生低熔点共晶 组织或者形成脆性金属间化合物。 3由于扩散系数不同而在接头中形成扩散孔洞 。 4由于两种金属的电化学性能不同,接头易出 9 现电化学腐蚀
度、漏气率均会影响扩散焊接头质量. 常用保护气体是氩气,常用真空度为(10 ~20) X 10-3Pa.

热等静压扩散焊

热等静压扩散焊

热等静压扩散焊
热等静压扩散焊(Hot Isostatic Pressing Diffusion Bonding,HIP-DB)是一种金属焊接技术,将两个或多个金属材料通过加热和压力结合在一起,从而形成一个坚固的焊接接头。

热等静压扩散焊的过程包括以下几个步骤:
1. 准备工作:将要焊接的金属材料表面清洁干净,去除氧化层和污垢,以确保良好的接触和扩散。

2. 组装:将要焊接的金属材料按照设计要求组装在一起,并加入适量的焊接剂或金属粉末。

3. 加热:将组装好的金属材料放入专用的高温耐压容器中,施加高温和高压条件,使金属材料达到焊接温度,一般在材料的熔点附近。

4. 扩散:在高温和高压的条件下,金属材料开始扩散,原子在接触表面进行重新排列和交换,从而实现原子级的焊接。

5. 冷却:待扩散完成后,降温至室温,焊接接头冷却固化,形成坚固的焊缝。

热等静压扩散焊具有以下优点:
1. 高强度:由于焊接接头是原子级的扩散焊接,焊缝强度高,接近基材的强度。

2. 无气孔:焊接过程中,由于高温和高压条件,可将气体排除,从而形成无气孔的完整焊接接头。

3. 无局部变形:由于焊接过程中的均匀压力,几乎没有局部变形和应力集中现象。

4. 适用范围广:热等静压扩散焊适用于多种金属材料的焊接,包括难焊接的不同金属组合。

热等静压扩散焊在航天、航空、能源等领域有广泛应用,常用于制造高强度、高可靠性的焊接接头。

扩散焊概述

扩散焊概述
扩散焊接头质量好,其显微组织和性能与母村接近或相同,焊缝无熔 焊缺陷,无过热组织和热影响区。焊接参数易于精确控制,在批量生 产时接头质量和性能隐定。 因焊接时所加压力较小,工件多是整体加热,随炉冷却, 故焊件整体塑性变形很小,焊后的工件一般不再进行机械 加工。 因焊接所需压力不大,故大断面焊接所需设备的吨位不高, 易于实现。
LEE MAN (SCETC)
扩散焊 扩散焊适宜于各种材料的焊接:
钛合金
铝及其合金 耐热钢和耐热合金
钛合金具有耐腐蚀、比强度高的特点,因而在飞机、导弹、卫 星等飞行器的结构中被大量采用。
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铝及其合金具有很好的传热与散热性能,利用扩散焊制成铝热 交换器、太阳能热水器、电冰箱蒸发器等。
扩散焊可以焊接多种耐热钢和耐热合金,可以制成高效率 燃气轮机的高压燃烧室、发动机叶片、导向叶片和轮盘等。
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加热、加压
两焊件紧压在一起
置于真空或保护气氛
氧化膜破碎,表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触 原子扩散 若干微小区域出现界面间的结合 保温,原子扩散扩大
整个连接界面均形成金属键结合
完成了扩散焊接过程
扩散焊时,通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现 金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。
扩散焊
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LEE MAN (SCETC)
扩散焊
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第二节 扩散焊工艺
扩散焊的接头形式设计 焊前准备 焊件表面的制备与清理
中间层材料及选择
焊接温度 焊接压力 焊接参数选择 保持时间 环境气氛 表面状态
LEE MAN (SCETC)
扩散焊
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一、焊接准备
(一)扩散焊的接头形式设计
扩散焊接头的 形式比熔焊类型 多,可进行复杂 形状的接合,如 平板、圆管、中 空结构、T形及 蜂窝等结构均可 进行扩散焊。

高分子扩散焊原理

高分子扩散焊原理

高分子扩散焊原理
高分子扩散焊是一种通过热扩散将高分子材料结合在一起的焊接方法。

其原理是利用高温将被焊接的高分子材料加热至熔化或软化状态,使其表面分子相互扩散并在接触面形成牢固的结合。

具体步骤如下:
1. 确定焊接部位:确定需要焊接的高分子材料部位。

2. 预热材料:将需要焊接的高分子材料加热至软化或熔化状态。

可以使用热风或热板等方式进行预热。

3. 接触和施加压力:将两个高分子材料部位接触在一起,并施加一定的压力,使其牢固接触。

4. 等待冷却:在施加压力的同时,等待焊接部位冷却固化,使高分子材料重新变得坚硬。

5. 检验焊接质量:对焊接部位进行质量检验,确保焊接牢固。

高分子扩散焊主要适用于热塑性高分子材料,如聚乙烯、聚丙烯等。

这种焊接方法可以实现无需添加外部填充材料的焊接,并且焊接强度较高,具有良好的密封性能。

扩散焊原理问题回答

扩散焊原理问题回答

扩散焊原理
扩散焊是一种常用的金属连接方法,它利用高温下金属原子间的扩散作用,将两个金属材料永久性地连接在一起。

其原理可以概括为以下几个步骤:
1. 清洁表面:在进行扩散焊接之前,需要对要连接的金属材料表面进行彻底清洁。

这是因为任何污垢、氧化物或其他杂质都会影响焊接的强度和质量。

2. 加热:将要焊接的金属材料加热到足够高的温度。

这通常需要使用火炬或其他加热设备,并且需要根据不同类型的金属材料和要求来确定合适的加热温度。

3. 扩散:当金属材料被加热到足够高温度时,其原子开始扩散。

这意味着它们会从一个位置移动到另一个位置,并且会与相邻原子相互作用。

4. 形成合金:当两个金属材料被加热并且原子开始扩散时,它们最终会形成一个混合物或合金。

这是因为它们中的原子会相互作用,并且在高温下会形成一种新的材料。

5. 冷却:一旦合金形成,需要将其冷却到室温。

这通常需要使用冷却液或其他方法来控制冷却速度,以确保焊接的质量和强度。

总体来说,扩散焊是一种非常有效的金属连接方法。

它可以产生非常强大和持久的连接,并且可以用于许多不同类型的金属材料。

但是,它需要高温和精确控制,因此需要经验丰富的专业人士来操作。

扩散焊

扩散焊
加入高扩散系数的元素。
异种金属特种焊接方法之扩散焊
(2)工艺参数对焊接质量的影响
• 1)焊接温度 • 2)焊接压力 • 3)扩散焊接时间 • 4)环境气氛 • 5)表面状态
异种金属特种焊接方法之扩散焊
三、扩散焊设备的分类
• 1.按照真空度分类 • 2.按照热源类型和加热方式分类 • 3.其他分类方法
异种金属特种焊接方法之扩散焊
(二)镍合金的扩散焊
• 镍合金扩散焊接的参数:加热温度1093~1204℃,保温时间10~ 120min,压力2.5~15MPa,真空度1.33×10-2Pa以上。
异种金属特种焊接方法之扩散焊
(三)高温合金的焊接
• 各类高温合金如机械化型高温合金、含高A1、Ti的铸造高温合金等 几乎都可以采用固相扩散焊接。
• 焊接区域经蠕变、扩散、再结晶等过程而最终形成固态冶金结 合,可以形成固溶体及共晶体,有时也可能生成金属间化合物 ,从而形成可靠的扩散焊。
异种金属特种焊接方法之扩散焊
2.扩散焊的特点及分类
扩散焊的优点:
• 扩散焊时因基体不过热、不熔化,可以在不降低焊件性能的情况下 焊接几乎所有的金属或非金属。
• 扩散焊接头质量好,其显微组织和性能与母材接近或相同,在焊缝 中不存在熔化焊缺陷,也不存在过热组织和热影响区。
异种金属特种焊接方法之扩散焊
(一)同种材料的扩散焊
• 1.钛合金的扩散焊 • 2.镍合金的扩散焊 • 3.高温合金的焊接
异种金属特种焊接方法之扩散焊
(一)钛合金的扩散焊
• 钛合金采用扩散焊,接头性能优于常规熔焊。 • 钛合金在扩散焊时无需对焊件表面进行特殊的准备和控制。 • 钛合金能吸收大量的O2、H2和N2等气体,故不宜在H2和N2气氛

第六讲扩散焊专题

第六讲扩散焊专题
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a) 从经济角度考虑,应选择较低的压力; b) 通常扩散焊采用的压力在0.5~50MPa之间。 c) 对于异种金属扩散焊,较大的压力对减小或防止扩散孔洞
有良好作用。 d) 由于压力对扩散焊的第二、三阶段影响较小,在固态扩散
焊时可在后期将压力减小,以便减小工件的变形。
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回顾上节 内 容
扩散焊特点 扩散焊分类 扩散连接原理及机制 扩散焊工艺 扩散焊设备 其他扩散焊方法
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扩散焊的特点
与常用压力焊的相同点:不同点。
扩散焊与熔焊、钎焊方法的比较 优缺点
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扩散焊的分类
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单晶硅和单晶硅扩散焊
不锈钢板和网
碳碳和铌合金
3、保温时间:与温度、压力、中间扩散层厚度和对接成分及组织 均匀化的要求密切相关,也受材料表面状态和中间层材料的影响。 扩散层深度或反应层厚度与扩散时间的平方根成正比。扩散连接 接头强度与保温时间的关系x=如k t下图所示。也存在一个临界保温时 间,接头强度、塑性、延伸率和冲击韧性与保温时间的关系均是 先增大到一定程度后趋于稳定
置换反应:活泼元素置换非活泼元素,如AlMg+SiO2,形成新相硅。
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扩散焊专题之二
---精品---
扩散焊工艺
工艺参数 主要包括温度、压力、时间、真空度以及焊件表面处理和中
间层材料的选择等,这些因素对扩散连接过程和接头质量有着极 其重要的影响。
1、温度:①对连接初期表面凸出部位塑性变形、扩散系数、表面 氧化物向母材内溶解及界面孔洞的消失过程等均产生影响;②也 决定了母材的相变、析出以及再结晶过程,从而直接或间接影响 到扩散连接过程及接头质量。温度越高,扩散系数越大;连接表 面达到紧密接触所需压力越小。但温度提高受到被焊材料冶金物 理特性方面的限制;提高加热温度还会造成母材软化及硬化
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3.4.3 陶瓷材料的扩散焊(掌握)
陶瓷材料扩散焊的主要优点是:焊接强度高, 尺寸容易控制,适合于焊接异种材料; 不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空 下进行,成本高,试件尺寸和形状受到限制。 陶瓷材料扩散焊的方法有:①同种陶瓷材料 直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶 瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第 三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。
课后作业
随堂笔记(标清序列号)
3.铜与镍的扩散焊
采用扩散焊方法焊接铜与镍及镍合金的焊接 结构,是真空器件制造中应用较为广泛的一 种焊接工艺。 由于铜与镍及镍合金具有较好的塑性,而且 在相互扩散的过程中均能获得连续的固溶体, 使焊接接头质量提高。
4.铜与钼的扩散焊
填加中间层Ni的铜与钼扩散焊的焊接参数为: 加热温度800~950℃,保温时间10~ 15mim,压力19~23 MPa,真空度 1.33×10-4Pa。 铜与铝扩散焊还可以采用镀层的方法,在铝 表面镀上一层厚度为7~14μm的镍层,然 后再进行真空扩散焊,能获得强度较高的扩 散焊接头。
特种焊接与设备
讲解人:韩兆波
第三单元 扩散焊
3.1 扩散焊概述
3.2 扩散焊工艺
综合知识模块
3.3 扩散焊设备
3.4 常用材料的扩散焊
3.1 扩散焊概述
扩散焊(diffusion welding,DFW)
是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中,
并在一定温度和压力下保持一段时间,使接
触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接
钛合金在扩散焊时无需对焊件表面进行特殊的准备 和控制。 钛合金能吸收大量的O2、H2和N2等气体,故不 宜在H2和N2气氛中进行扩散焊,应在真空状态或 氩气保护下进行。
钛合金常用焊接参数为: 加热温度在1123~1273K范围内选取,保温 时间在1~4h范围内选取,压力在2~5 MPa范围内选取,真空度1.33×10-3Pa 以上或在氩气保护下焊接。对于大面积钛合 金扩散焊,可采用加中间层进行扩散钎焊, 中间层主要采用Ag基钎料、Ag-Cu钎料、 Ti基钎料。由于Cu基钎料和Ni基钎料容易 和Ti发生反应,形成金属间化合物,一般不 作为中间层或钎料使用。
加热、电子束加热、激光加热等。
在实际中应用最广的是高频感应加热和电阻
辐射加热两种方式。
3.其他分类方法
根据真空室的数量,可以将扩散焊设备分为单室和
多室两大类; 根据真空焊接的工位数(传力杆的数量),又可分 为单工位和多工位焊机; 根据自动化程度,可分为手动、半自动和自动程序 控制三类。
材料和结构在宇航、电子和核工业中应用
很多,因而扩散焊在这些工业部门中的应
用很广泛。
钛合金典型结构的超塑性扩散连接
3.2 扩散焊工艺
3.2.1 焊前准备(了解)
一、扩散焊的接头形式设计 二、焊件表面的制备与清理 三、中间层材料及选择
一、扩散焊的接头形式设计
扩散焊接头的形式比
熔化焊类型多,可进
3)设备一次性投资较大,且焊接工件的尺寸受到设
备的限制,无法进行连续式批量生产。
二、扩散焊的分类: 根据被焊材料的组合方式和加压方式的不 同,扩散焊可以分成:同种材料扩散焊、
异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊等。
3.1.3 扩散焊的应用(重点掌握)
扩散焊应用领域:
适宜于焊接特殊材料或特殊结构,这样的
根据工作空间所能达到的真空度或极限真空度,可 以把扩散焊设备分为四类,即低真空(0.1Pa以
上)、中真空(0. l Pa~10-3 Pa)、高真空
(<10-5Pa)焊机和低压、高压保护气体扩散焊 机。
2.按照热源类型和加热方式分类
根据扩散焊时所应用的加热热源和加热方式,
可以把焊机分为感应加热、辐射加热、接触
3)焊件精度高、变形小。可以焊接大断面的接头; 4)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大 的工件; 5)能对组装件中许多接头同时实施焊接。
2.扩散焊的缺点: 1)焊件表面的制备和装配质量的要求较高,特别对 接合表面要求严格。 2)焊接热循环时间长,生产率低。每次焊接快则几
分钟,慢则几十小时。对某些金属会引起晶粒长大。
行复杂形状的接合,
如平板、圆管、中空、
T形及蜂窝结构均可
进行扩散焊。
二、焊件表面的制备与清理
待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很
大,特别是固态扩散焊,必须在装焊前对焊件表面 进行认真准备,其表面准备包括:加工符合要求的 表面粗糙度、平面度,去除表面的氧化物,消除表 面的气、水或有机物膜层。 1.表面机械加工 2.表面净化处理
铜和铝扩散焊时,影响接头质量和焊接过程 稳定的主要因素有:加热温度、焊接压力、 保温时间、真空度和焊件的表面准备等。 焊前焊件表面须进行精细加工、磨平和清洗 去油,去除铝材表面的氧化膜,使其表面尽 可能洁净和无任何杂质。 根据铜与铝扩散焊接头的显微硬度测定结果, 铜侧过渡区中可能产生了金属间化合物。
2.铜与钛的扩散焊
铜与钛的扩散焊可采用直接扩散焊或加中间 层的扩散焊方法,前者接头强度低,后者强 度高,并有一定塑性。 铜与钛之间不加中间层直接扩散焊时,为了 避免金属间化合物的生成,焊接过程应在短 时间内完成。 铜与纯钛TA2直接扩散焊的焊接参数是:加 热温度850℃,保温时间l0min,压力 4.9MPa,真空度1.33×10-5Pa。
3.2.2扩散焊工艺参数的选择(了解)
扩散焊工艺参数主要有温度、压力、时间、
气氛环境,这些因素之间相互影响、相互制
约,在选择焊接参数时应综合考虑。
3.3扩散焊设备
3.3.1扩散焊设备的分类与组成 (掌握)
一、扩散焊设备的分类 二、扩散焊设备的组成
一、扩散焊设备的分类 1.按照真空度分类
2.钢与钛的扩散焊接
采用扩散焊方法焊接钢与钛及钛合金时,应
添加中间层或复合填充材料。
3.钢与铜及铜合金扩散焊接
钢与铜及铜合金扩散焊时,加热温度750℃、 保温时间20~30min的条件下实施扩散焊, 通过金相分析可观察到扩散焊接头中有共晶 体。 钢与铜扩散焊的焊接参数为:加热温度 900℃,保温时间20min,压力5MPa, 真空度1.33×10-2~1.33×10-3Pa。 为了提高钢与铜及铜合金扩散焊接头的强度, 可采用Ni作中间过渡层。
4.不锈钢与钼扩散焊
不锈钢(1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩 散焊能获得质一般为Ni或 Cu。
二、铜与铝、钛、镍、钼的扩散焊
1.铜和铝扩散焊接 2.铜与钛的扩散焊 3.铜与镍的扩散焊 4.铜与钼的扩散焊
1.铜和铝扩散焊接
1. 钢与铝的扩散焊 2.钢与钛的扩散焊接 3.钢与铜及铜合金扩散焊接 4.不锈钢与钼扩散焊
1. 钢与铝的扩散焊
钢与铝及铝合金进行扩散焊的主要问题是焊 接界面附近易形成Fe-Al金属间化合物,使 接头强度下降。 可采用增加中间过渡层的方法获得牢固的接 头。 一般可选用Cu和Ni。 合金元素Mg、Si及Cu对钢与铝扩散焊接头 的强度影响很大。
二、扩散焊设备的组成
扩散焊接设备一般包括:
1.加热系统
2.加压系统
3.保护系统 4.控制系统
3.4常用材料的扩散焊 3.4.1同种材料的扩散焊(重点掌握)
一、钛合金的扩散焊
二、镍合金的扩散焊
三、高温合金的焊接
一、钛合金的扩散焊
钛合金采用扩散焊,接头性能优于常规熔焊。
的一种固相焊接方法。
3.1.1 扩散焊的基本原理(了解)
扩散焊时,把两个或两个以上的焊件紧压在一起,置于 真空或保护气氛中,加热至母材熔点以下某个温度,然 后对其施加压力,使其表面的氧化膜破碎,表面微观凸
起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触,激活界
面原子之间的扩散,在若干微小区域出现界面间的结合。 再经过一定时间的保温,这些区域进一步通过原子相互 扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时, 则完成了扩散焊接过程。
二、镍合金的扩散焊
镍合金具有优良的耐高温、耐腐蚀及耐磨损等性能,
其熔焊时焊接性差,接头韧性远低于母材,因此较 多地应用扩散焊实现连接。 镍合金表面含有Ti和A1的氧化膜,比较稳定,须 仔细地进行焊接表面准备;在焊接过程中,严格控 制气氛,防止表面污染,通常还需要纯镍或镍合金 作中间层。
3.4.2异种金属材料的扩散焊接 (了解) 一、钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊
扩散焊焊缝的形成过程可分为以下三个阶段:
第一阶段是物理接触阶段;
第二阶段是相互扩散和反应阶段;
第三阶段是接合层的成长阶段。
3.1.2 扩散焊的特点及分类(掌握)
1、扩散焊的优点:
1)扩散焊时因基体不过热、不熔化,可以在不降低焊件
性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属。
2)扩散焊接头质量好,
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