铝基板温度
铝基板制作要求
基板制作要求
1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：
±0.1mm；
2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;
3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；
4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂
构成；
5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，
耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；
6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于
0.5%。
；
7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空
隙、气泡；
8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；
9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边
缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均不合格。
铝基板【铝基板散热设计方案】
1铝 基 板 散 热 设 计 方 案以LDM150-48S5/LDM150-48S3V3为例一、计算两种产品在自然风冷状态下需配散热器的散热尺寸：LDM150-48S5的功耗为P D =150/0.87-150=22.4W ，△T=95-55=40℃，Rth=△T/P D =1.786/W ℃；LDM150-48S3V3的功耗为P D =100/0.86-100=16.28W ，△T=95-55=40℃，Rth=△T/P D =2.46/W ℃；考虑10%的安全余量：LDM150-48S5的热阻取1.6/W ℃，LDM150-48S3V3 的热阻取2.2/W ℃，根据此热阻估算散热器的散热面积，数据如表一： 表一热阻（/W ℃）水平放置时的散热面积（cm 2）垂直放置时的散热面积（cm 2）型号1.6900500LDM150-48S52.2500350LDM150-48S3V3二、我公司现有的散热器的现状：与此两种电源模块安装尺寸配套的散热器有两种，型号分别为：AHS －107H 、AHS －LDG100，表二为两种散热器的指标参数：表二型号外型尺寸（mm ）散热面积估算值（cm 2）AHS-107H 61×58×11113AHS-LDG10087×80×36650三、方案阐述：有两种方案：第一种、从经济角度来看，最好采用我公司的散热器，不仅减少了对外采购时散热器供应商针对本产品的研发费用，而一些用户根据实际使用情况愿意自己选配散热器。
对于型号为LDM100－48S3V3的电源模块，我们推荐型号为AHS －107H 的散热器，如果用户空间允许，我们推荐型号为AHS －LDG100的散热器，这样散热效果比较好，并且我们提供给用户关于使用AHS －107H 这种散热器的温度曲线。
以下为配这种散热器的温度曲线：对于型号为LDM150－48S5的电源模块，我们推荐型号为AHS －LDG100的散热器，并且我们提供给用户关于使用这种散热器的温度曲线。
铝基板和fr4的热阻
铝基板和fr4的热阻铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在电子设备中起到重要的作用。
本文将重点介绍它们的热阻，并探讨如何选择合适的材料以满足特定需求。
首先，让我们来了解铝基板的热阻。
铝基板是以铝为基材的，它具有优异的散热性能。
相比于其他常见材料，如FR4和陶瓷基板，铝基板具有更好的热导率。
这意味着铝基板能够更快速地传导热量并将其分散到周围环境中。
铝基板的热阻主要受到两个因素的影响：材料的热导率和板厚。
一般来说，热导率越高，热阻越低。
因此，在选择铝基板时，我们应该关注其热导率。
一般而言，高纯度的铝基板热导率优于合金铝基板。
此外，板厚也会影响热阻，通常来说，较厚的铝基板热阻较低。
接下来，我们来看一下FR4材料的热阻。
FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，在PCB制造中广泛应用。
相比于铝基板，FR4的热导率相对较低，因此其热阻较高。
FR4的热阻主要受到板材的厚度和玻璃纤维含量的影响。
较薄的FR4板材热阻相对较低，因为热量更容易从板材传导到环境中。
此外，增加玻璃纤维的含量也可以降低FR4的热阻，因为纤维具有较高的热导率。
选择合适的材料对于满足特定需求非常重要。
如果你需要在高温环境下进行散热，或者需要大量的热量传导，那么铝基板是一个更好的选择。
然而，如果你的应用对热阻要求不高，或者需要较高的电气绝缘性能，那么FR4是一个更适合的选择。
在选择材料时，也要考虑到成本和制造工艺的因素。
铝基板的制造成本相对较高，而FR4则较为常见和经济实惠。
此外，FR4在PCB 制造工艺中更为常见，因此具有更高的可用性和可靠性。
总之，铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在散热性能和热阻方面存在差异。
选择合适的材料应该根据特定需求来确定，同时还要考虑成本和制造工艺等因素。
希望通过本文的介绍能够对材料选择有所指导，以满足不同应用领域的需求。
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
led铝基板工作温度
led铝基板工作温度（原创实用版）目录一、LED 铝基板的特点和优势二、LED 铝基板的工作温度要求三、LED 铝基板的热阻四、LED 显示屏的工作温度与性能五、结论正文一、LED 铝基板的特点和优势LED 铝基板是一种常见的 LED 灯具组件，以其良好的散热性能、耐腐蚀性和较低的价格而受到广泛欢迎。
铝基板作为 LED 灯具的基板，可以将灯珠产生的热量及时散发出去，保证灯具的稳定工作和延长寿命。
此外，铝基板还具有较高的热导率和较低的热阻，可以有效地提高 LED 灯具的散热效率。
二、LED 铝基板的工作温度要求LED 铝基板的工作温度要求根据所使用的灯珠的结温来确定，需要留有一定的安全裕度。
一般来说，LED 铝基板的工作温度范围在 -20 摄氏度至 60 摄氏度之间。
在这个温度范围内，LED 灯具可以正常工作，并保证其性能和寿命。
三、LED 铝基板的热阻LED 铝基板的热阻是衡量其散热性能的重要指标。
热阻越低，散热性能越好。
一般来说，LED 铝基板的热阻在 0.4 毫米至 1.5 毫米之间，可以满足大多数 LED 灯具的散热需求。
四、LED 显示屏的工作温度与性能LED 显示屏作为现代信息展示的重要工具，在广告、户外大屏、电子看板等领域得到了广泛应用。
了解 LED 显示屏的工作温度对于确保其性能和寿命至关重要。
一般来说，LED 显示屏的工作温度范围在 -20 摄氏度至 60 摄氏度之间，具体范围可能会因不同的制造商和产品类型而有所不同。
在这个温度范围内，LED 显示屏可以正常工作，并保证其性能和寿命。
五、结论总之，LED 铝基板在工作温度方面具有较高的要求，需要根据灯珠的结温留有一定的安全裕度。
同时，LED 铝基板的热阻和 LED 显示屏的工作温度也会影响其性能和寿命。
国纪铝基板参数
国纪铝基板参数
国纪铝基板是一种高性能的电子材料，具有许多优良的特性。
它被广泛应用于电子领域，如通信、计算机、电子设备等。
下面将从不同角度描述国纪铝基板的参数。
国纪铝基板具有较高的导热性能。
它具有低的热阻，能够快速将热量传递给外部环境，有效地降低电子设备的温度。
这一特性使得国纪铝基板在高功率电子设备中得到了广泛的应用，能够保证设备的稳定运行。
国纪铝基板具有良好的机械强度。
它具有高强度、高硬度的特点，能够承受较大的机械压力。
这使得国纪铝基板在电子设备中能够起到保护和支撑的作用，能够有效地防止设备受到外部冲击和振动的影响。
国纪铝基板还具有优异的耐腐蚀性能。
它能够抵抗酸、碱等化学物质的侵蚀，不易产生氧化反应。
这一特性使得国纪铝基板在恶劣的工作环境下仍然能够保持较长的使用寿命，提高了电子设备的可靠性。
国纪铝基板的尺寸稳定性也是其重要的参数之一。
它在高温、高湿等恶劣条件下，能够保持较好的尺寸稳定性，不易发生变形和翘曲。
这一特性使得国纪铝基板能够更好地与其他电子元件进行连接，提高了电子设备的整体性能。
国纪铝基板具有导热性能好、机械强度高、耐腐蚀性好、尺寸稳定性高等优点。
它在电子领域中的广泛应用，为我们的生活和工作提供了便利。
希望通过对国纪铝基板参数的描述，能够更好地了解和认识这一优秀的电子材料。
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
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20100323测试铝基板温度组数时间 灯柱温度(摄氏度)铝基板温度（摄氏度）环境温度灯珠温升
115:301515150
215:312323158
315:3228281513
415:3332301517
515:3436321521
615:3538351523
715:3641381526
815:3743391528
915:3844401529
1015:3944401529
1115:4045411530
1215:4146421531
1315:4247411532
1415:4448421533
1515:4547411532
1615:4647411532
1715:4748411533
1815:4847421532
1915:4947411532
2015:5047421532
2115:5347411532
2215:5547411532
2316:0047421532
共23组共30分钟
环境温度;15℃灯珠达到热平衡时间：15分钟
16串15并铝基板达到热平衡时间：10分钟
试验描述：路基板为3020灯珠，基板为16串15并，总功率为16.2W。
测试中没有加上铝管，只裸板。
试验目的：获得裸铝基板温升测试数据。
测试人：韩良
测试时间：2010.3.23
试验数据见上表
试验结论：
试验的目的不只是得到数据，更重要的是对所得到的数据进行分析，再综合其他知识，得到
的有用数据
度
铝基板温升
8
13
15
17
20
23
24
25
25
26
27
26
27
26
26
26
27
26
27
26
26
27
5℃
管，只有铝基板
，得到指导设计。