PCBA外观检验作业指导书
PCBA外观检验规范11
操作指导书: 无铅产品检验指导书测量和监测产品文件编号: 撰写:研发部批准: 日期: 27/04/2010 生效日期:1.0 目的由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。
2.0范围产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。
3.0 权责3.1 制造单位：负责产品之全部检验和测试。
3.2 品保单位：负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。
3.3 工程单位：负责不良品的分析与改善。
4.0 定义4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
5.0 作业流程6.0 作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。
6.3 检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%主要缺点（MA）AQL 0.15%次要缺点（MI）AQL 0.65%6.0 作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。
PCBA外观检验准则_(IPC-A-610E_完整)
精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。
PCBA外观检验规范(完整版)
PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。
PCBA外观检验标准(HJ)
WI-QAM-050 PCBA外观检验工作指导书文件版本 1.1版本修订内容生效日期备注1.0 新版发布2015-11-21.1 增加标准来源。
2019-7-24会签部门制造一部制造二部制造三部生技一部生技二部签名会签部门品质一部品质二部供管部研发部产品工程部签名会签部门人力资源部销售一部销售二部项目管理部IT 签名会签部门采购一课采购二课PMC一课PMC二课仓库签名会签部门资材开发部财务部签名编制审核批准日期日期日期WI-QAM-050 PCBA 外观检验工作指导书文件版本1.11.目的为明确PCBA 外观检验要求，特制定本文件。
2.范围适用于公司家电产品机型，客户有特殊要求的按照客户要求。
3.术语与定义3.1 PCB ：印刷电路板，也称印制线路板。
3.2 PCBA ：Printed Circuit Board Assemble 的英文缩写，即PCB 空板经过SMT 上件,再经过DIP 插件的整个制程。
4.职责4.1品质部负责制定PCBA 检验规范、标准。
4.2其他执行依据IPC-610最新版本的PCBA 检验规范、标准。
5.工作流程（编号为IPC-610对应章节号） 检查项目 不良 项目 品质基准图例 OK 图例可允收图例NG 图例SMT片式零件偏位 片式元件在其长度方向（纵向偏移）端面虽未超出焊盘，8.3.2.2SMT片式元件在宽度方向（横向偏移）焊盘之距离大于焊盘或电极(取最小值）宽度的1/2，8.3.2.1SMT 引脚IC 偏位最大侧悬出（A ）不大于50％W 或0.5MM ，取其中较小者，8.3.5.1SMT零件焊锡性标准 锡少，末端焊点宽度C 最小为元件焊端宽度（W ）的50％或焊盘宽度（P ）的50％，取其中较小者。
8.3.2.3SMT锡少，当引脚长度L 大于3倍的引脚宽度时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度或75%，取两者较大，当引脚长度L 小于3倍的引脚宽度时，最小焊点长度等于100%，8.3.5.4WI-QAM-050 PCBA 外观检验工作指导书文件版本 1.1检查项目 不良 项目 品质基准图例OK 图例可允收图例 NG 图例SMTIC PIN 脚无脚翘，空焊现象8.3.5SMTIC PIN 脚无虚焊&空焊现象8.3.7SMTIC PIN 脚漏焊8.3.7SMT1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H 以上2.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA检验作业指导书
PCBA检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCBA来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。
2、范围适用于所有PCBA来料。
3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。
3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。
3.3所有PCBA经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。
4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。
4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、检测条件视力：具有正常视力 1.0---1.2视力和色感。
照度：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。
目测距离：眼睛距离产品30--40CM为准。
观察时间：<10秒 (每个可见平面需要3秒)。
6、PCBA类检验标准6.1 SMT检验标准：以下标准中未涉及到的部分均参考IPC-A-610D 2类产品检验。
测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验胶水可见于端子区域不允许√少件不允许√错料不允许√假焊不允许√掉油PCB表面掉绿油不允许√脏污PCB表面脏污不允许√多件不允许√扭曲度板厚＞1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤0.75%；板厚≤1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤1%√外观检验偏移侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度√的50%，其中较小者（注：圆柱体帽型端子25%）偏移末端偏移不允许√连接宽度末端连接宽度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√连接长度末端连接长度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√末端重叠末端重叠不足不允许√元件破损不允许√侧立不允许√反白不允许√堆叠不允许√立碑不允许√润湿不润湿不允许√填充高度焊料填充延伸至元件体顶部√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流√6.2 邦定检验标准测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验黑胶形状不规则，不光滑√黑胶大小超出丝印圈+0.5mm √黑胶高度H＞1.5mm √凹点直径φ≤0.5mm，深度H≤0.2mm最多允许一个点√凹点直径φ＞0.5mm，深度H＞0.2mm不允许√露IC 不允许√湿胶不允许（用指甲压黑胶表面应无痕迹）√裂痕PCB与黑胶密封处有裂痕不允许√杂物黑胶表面杂物不允许√金手指黑胶周围金手指超过3条或长度超过1mm√露邦线不允许√针孔不允许√黑胶颜色同一订单不允许有2种颜色√邦线拉力每粒晶片上不同边上的4条邦线拉力须＞5g力√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，√显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流7、支持性文件《来料检验规范》《IQC实验测试规范》《焊锡、插件检验规范》8、相关记录《IQC检验报告》IQC检验报告表编号：填写日期：采购单号零件名称料号数量检验项目标准抽样结果记录合格数1 2 3 4 5 6检验结果检验员复核。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
PCBA检验标准指导书
文件编号:TM-SP-D0006-01 11/28
a）真手指：缺点宽度小于 1/3W（W=金手指宽度）； b）假手指：不管控； 7） 镀层贴附性： 以 3M#600 感压胶带贴附后快速撕起，不可有金、镍、铜脱落情 形。 8） 金手指沾油墨、锡、毛边、缺口： a）真手指：（1）沾油墨、锡：不可有；
（2）毛边、缺口:W≤1/5W，L≤5W（W=金手指宽度）， 且不能出现 open/short;
No.
项
目
规格条件
1 显 显 示 图 形 按 照 按照个别采购规格书 示 个别采购规格
2 检 Taping、显示图 按照个别采购规格书 查 形按照个别采
* 购规格
3
消耗电流
按照个别采购规格书
4
输出波形
按照个别采购规格书
5 外 线路 观
目视检查。 1） 刮伤、补线
检
a) 线路无感刮伤不管制
查
b) 有感刮伤：L ≤30mm,一片 PCBA 不可超过 3 条，不可露铜；
Ｕ≤3.5mm
焊接部
2.0mm≤Ｕ
打开状态 焊盘 挤压状态 (5)其它部品
看不到破损，裂缝，电极剥落等 b)chip 部品的情况
看不到破损，裂缝，电极剥落等。但，关于破损如果对品质没 有影响（参照下图），可以作为良品。另外，以下是缺损的分类。 (1) 陶瓷电容器
长边方向和短边方向在各自长度的 1/3 以下。
振动试验
5 5～100Hz、19.6m/s2、1 分钟/周期
各 120 回
XYZ 方向 注）100～500 Hz
冲击试验
5
980m/s2 、11ms、 XYZ 方向
各5回
注)由于设备原因，5～100Hz 的条件下不能评价的情况下，也可以用 100～500Hz。
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表面焊接技术
SMT
14 □ SMT □ COB
Production Dept
生产部
PDN
□ 1F □ DIP □ 4F
Production Engineering Dept
生产工程部
PE
□ 1F □ DIP □ 4F
Test Engineering Dept Quality Dept
测试工程部 品质部
版本记录
文件主题:PCBA外观检验作业指导书
文件编号:修WI订-Q版A09
版本 次 总页数
内容
01
0
13
新增
02
1
13
增加检查项目
生效日期 编写人
2010/3/1 柯森海 2013/5/22
审核 人
喻天长
第 2
深圳中天信电子有限公司
操作指引
文件编号:WI-QA09 文件主题:PCBA外观检验作业指导书
发行部门: QA Dept
派发清单
接收部门 全称
简称
数量
区域
Mobile telephone Production Dept. 移动电话制造部
MPD
□ MPD □ MFE
Surface Mounting Technique
TE
□ 1F □ DIP □ 4F
QA
3
□
PCB A
□
IQC
□
4F
□ 5F
批核程序-
签名 日期 姓名 职位
印
章
编写人
2013/5/22 贾沙沙 技术员
发行部门
审核人
2013/5/22 姜国玺 工程师
文件控制中心
批准人
2013/5/22 喻天长 经理
控制复印
*请使用受控文件
第
1
深圳中天信电子有限公司