PCBA检验作业指导书
PCBA主板来料检验作业指导书
目测
2、部品名称、型号规格、供应商应与BOM一致 Ⅱ 0.4 0.65 每批
3、包装箱内装实物应与标识内容一致
4、应有供应商的出货检验报告：且易从外箱直接识别并获取
外观
目检 样品
5、外包装箱不允许受潮、破损、变形、倒立
不允许有断裂、烧焦、绿油起泡、变形、断线路及线路起皮
不允许有错料、虚焊、短路、漏贴元件、撞件、元件破损、侧贴、贴翻 元件少锡：上锡量≥元件焊盘面积的2/3 元件偏位：偏位≤元件宽度的1/2
PCBA主板检验作业指导书
文件名Biblioteka 物料名称文件编号文件版本
修订日期
引用文件
主板部品检验作业指导书
主板
XX-WI-12
A
检查 项目
抽样方案及验收水平
检验器件及方法
AQL
检验水平 重 轻
检验 频度
检验方法及接收标准
1、外箱标签应有部品号、型号规格、颜色、数量、生产日期或生产批号、供 应商名称、物料编码
包装
普通贴片元件浮高：浮高≤0.1mm
Ⅱ
0.4 0.65 每批 切割边不允许起皮、翘起、切割不全
马达、受话器、MIC、喇叭、天线接触铜箔不允许氧化、
变色、上锡，其它金边无严重上锡、断裂、起皮 屏蔽盖：外观与样品一致，不能有偏位、少锡、变形、破损 摄像头、LCD 插口不能变形、破损 SIM卡座卡座盖子不允许有变形
BOM、ECN、规格书
示意图
备注
1、检验的全面 性，抽检的均衡 性 2、发现外箱有 不良但可接受时 要多抽检包装箱 四周的物料
装配
配合部品
n=2 Ac=0
每批 与壳料实装，无装配不到位、装不进等现象
DBG 备注：相关测试和电流测试工厂无设备，主要监控供应商提供测试报表
PCBA进料检验指导书
文件編号：DG-QA-231.目的使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准2.适用范围适用于公司所有PCBA 产品3.职责IQC检验时依此作业指导书进行4.内容4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考" IPC-A-610 E 印刷电路板组装可接受标准 Class2”制定而成）进行判定4.2抽样计划： MIL-STD-105E，N= II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3检验工具：10/30倍显微镜、 ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺5.缺陷定义：5.1 缺陷定义：5.1.1 焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°5.1.2 直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立5.1.3 短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连5.1.4 空焊--元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接5.1.5 假焊--元器件导脚与PCB 焊点看似连接，实际未连接5.1.6 冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金5.1.7 少锡（吃锡不足）--元器件与PAD 吃锡面积或高度未达到要求5.1.8 多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求5.1.8 焊点发黑--焊点发黑且没有光泽5.1.9 氧化--元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物5.1.10 移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）5.1.11 极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元器件与PCB 存在间隙或高度差5.1.12 错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符文件編号：DG-QA-235.1.14 漏件--依据BOM 和ECN 或样板等，应贴装元器件的位置或PCB 上没有器件的现象5.1.15 错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上5.1.16 开路（短路）--PCB 线路断开现象5.1.17 侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放5.1.18 反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠倒，片状电阻常见5.1.19 锡珠--元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点5.1.20 锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况5.1.21 气泡--焊点、元器件或PCB 等内部有气泡5.1.22 锡裂--焊点有裂开的状况5.1.23 孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞5.1.24 破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象5.1.25 丝印模糊--元器件或PCB 的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清5.1.26 脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良5.1.27 划伤--PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象5.1.28 变形--元器件或PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲5.1.29 起泡（分层）--PCB 或元器件与铜箔分层且有间隙5.1.30 溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围5.1.31 少胶--红胶用量过少或未达到要求范围5.1.32 针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点5.1.33 毛边（披锋）--PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉5.1.34 金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常5.1.35 金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔5.2缺陷级别定义：5.2.1 Cri: Critical defect 严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷5.2.2 Maj: Major defect 主要缺陷：5.2.2.1功能缺陷影响正常使用5.2.2.2性能参数超出规格标准5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷文件編号：DG-QA-235.2.3 Min: Minor defect 轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷5.2.4 ACC: Acceptable defect 可接受的缺陷：在评价时使用，出厂检验仅供参考备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重要缺陷等同两个轻微缺陷5.3 关于工具的定义：5.3.1塞规：金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚薄规5.3.2 LCR: 用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值得测试仪5.3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器5.3.4 放大镜（显微镜）：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器5.3.5推力计：用于对测试元器件所能承受的力度的仪器5.4 目视检验要求：5.4.1距离：眼睛与被测物表面的距离为20cm左右5.4.2位置：检视面与桌面成45°5.4.3照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500-- 550mm (照度达500-- 800Lux)5.5 检验前准备：5.5.1 检验前需先确认所使用工作平台清洁及佩戴清洁手套5.5.2 防护：凡接触PCBA必需佩戴良好的静电防护措施（佩戴防静电手环或静电手套）5.5.3 PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势，在EOS/ESD 防护的条件下，佩戴干净的手套握持PCBA ( 如下图板时板平面与眼睛存45°角，距离20-30cm,并注意转换方向，看到焊接的每一处)5.6 外观检验缺陷示意图及判断标准：文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-235.7 尺寸基于PCB尺寸图，对PCBA 的尺寸测量，并取5到10pcs装配确认5.8 功能取5pcs PCBA 根据BOM ，刷相应的程序，然后装配与对应的锁做功能测试5.9 包装5.9.1 使用静电托盘包装，托盘需用胶纸固定5.9.2 外箱无破损、脏污及封装不到位5.9.3 外箱标示清晰，信息准确。
PCBA板进货检验作业指导书
1.1检验环境准备1.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以放大照灯检验确认。
1.1.2ESD防护：凡接触PCBA板必须严格按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服，佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。
1.1.3确认检验作业台面清洁。
1.2检验要求检验项目图示说明判定说明电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式锡面成内弧形且光滑；元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2，若小于 1/2则拒收。
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)相邻的两元件之间连锡拒收。
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)锡点不可断裂。
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠不可以有锡球；不可冷焊(锡面有颗粒状,锡膏过炉后未熔化)电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良不可焊接不良。
元件侧立元件不可侧立。
焊锡过大元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良锡尖元件两端焊锡需平滑；焊点如有锡尖不得大于0.5mm；元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。
吃锡不足焊锡带需延伸到组件端的25%以上焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件高度的25%以上，超过以上标准则拒收。
墓碑不允许存在，即元件仅有一端焊在焊盘上浮高元器件端与PCB间距大于0.5mm为不良。
IC 类焊接标准模式引脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好，引脚与焊盘间呈现弧面焊锡带焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上IC 类焊接不良目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引脚与焊盘间无弧面焊锡带，均为焊接不良IC 类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊盘。
IC 类焊点脱落或铜箔焊点和铜箔不可脱落或断裂！断裂锡珠附着原则上不可有锡珠存在如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良短路不同位置两焊盘或两引脚间连锡、碰脚为不良在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路空焊不允许有空焊，即元件端或引脚与PCB焊盘未通过焊锡连接假焊假焊不良。
PCBA来料检验作业指导书
● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
外观
丝印模糊不清、重影 元件错件、漏件、位置错、偏移、起翘、悬脚、浮高 焊点虚焊、漏焊、短路、挂尖
功能
LED不发光或亮度低（使用万用表测试）
注：检验过程应满足以下两个条件 a.检验者佩戴放静电环及干净手套 b.手持板边或板角进行检验
四.记录表单 《IQC来料检验报告》
深圳市XXXXX科技有限公司
来料检验作业指导书(Incoming Inspection Instructions)
物料名称 文件编号 抽样方案及水 平 一.检验工具 卡尺、卷尺、放大镜、万用表 PCBA 版本 A0 页码 型号 1 of 1 生效日期 CR=0 Maj=0.4 Min=0.65
MIL-STD-105E 正常一次抽样 一般检查水平Ⅱ
允收水准
二.检验资料 PCB贴片BOM、贴片示意图、标准样品、《物料承认书》、《请检单》
三.检验内容
检验项目
缺陷内容 包装箱没有清楚地标示物料型号及数量 物料实际数量与送货单不符
检验资料 送货单 请检单 送货单 请检单
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
CR
Maj
Min ● ●
包装
包装上没有供应商检验合格标示 包装袋破损、潮湿，或导致PCBA之间互相挤压 混料 PCBA尺寸与《物料承认书》不符 PCBA板面有裂纹、破损、污渍、杂物，板边缘有披锋 PCBA板面没有丝印产品型号及生产周期，或丝印不正确 物料承认书 标准样品 标准样品 标准样品 贴片示意图 贴片BOM 标准样品 标准样品
核准
审核
制定
PCBA检验作业指导书
PCBA检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCBA来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。
2、范围适用于所有PCBA来料。
3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。
3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。
3.3所有PCBA经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。
4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。
4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、检测条件视力：具有正常视力 1.0---1.2视力和色感。
照度：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。
目测距离：眼睛距离产品30--40CM为准。
观察时间：<10秒 (每个可见平面需要3秒)。
6、PCBA类检验标准6.1 SMT检验标准：以下标准中未涉及到的部分均参考IPC-A-610D 2类产品检验。
测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验胶水可见于端子区域不允许√少件不允许√错料不允许√假焊不允许√掉油PCB表面掉绿油不允许√脏污PCB表面脏污不允许√多件不允许√扭曲度板厚＞1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤0.75%；板厚≤1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤1%√外观检验偏移侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度√的50%，其中较小者（注：圆柱体帽型端子25%）偏移末端偏移不允许√连接宽度末端连接宽度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√连接长度末端连接长度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√末端重叠末端重叠不足不允许√元件破损不允许√侧立不允许√反白不允许√堆叠不允许√立碑不允许√润湿不润湿不允许√填充高度焊料填充延伸至元件体顶部√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流√6.2 邦定检验标准测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验黑胶形状不规则，不光滑√黑胶大小超出丝印圈+0.5mm √黑胶高度H＞1.5mm √凹点直径φ≤0.5mm，深度H≤0.2mm最多允许一个点√凹点直径φ＞0.5mm，深度H＞0.2mm不允许√露IC 不允许√湿胶不允许（用指甲压黑胶表面应无痕迹）√裂痕PCB与黑胶密封处有裂痕不允许√杂物黑胶表面杂物不允许√金手指黑胶周围金手指超过3条或长度超过1mm√露邦线不允许√针孔不允许√黑胶颜色同一订单不允许有2种颜色√邦线拉力每粒晶片上不同边上的4条邦线拉力须＞5g力√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，√显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流7、支持性文件《来料检验规范》《IQC实验测试规范》《焊锡、插件检验规范》8、相关记录《IQC检验报告》IQC检验报告表编号：填写日期：采购单号零件名称料号数量检验项目标准抽样结果记录合格数1 2 3 4 5 6检验结果检验员复核。
PCBA 通用检验指导书 --蓝牙产品
5.4.2 PCB上UL的标识.
5.4.3工艺要求参照IPC-A-610
5.5尺寸和装配检查
工具：游标卡尺或投影仪，上下盖
5.5.1使用上下盖进行试装配
5.5.2检验2D图纸上的关键尺寸。
5.6功能检查
功能测试必须按照产品具体的WI执行。在功能测试前，请使用样品确认测试仪器及夹具是否良好。
备注:如上面任何一条不完整,不可进行检验.
5.2抽样方案
抽样计划依据下列方案进行:
检验项目
数量
α、β、Pilot
批量
外观检验、功能测试、
包装检验
*AQL
*AQL
尺寸和装配
*5PCS/批
*5PCSห้องสมุดไป่ตู้批
性能测试
*5PCS/批
*5PCS/月
参照《WI-QA-051检查抽样指导书》
5.3 NC分类
不良分类可参考如下矩阵：
5.6.3蓝牙PCBA
工具：功能测试工装,充电器, Hobie/Monk,电话
5.6.3.1按键/开关弹性
用手指按压按键/开关，检查它的弹性是否良好（参考样品）。
5.6.3.2充电功能
5.6.3.2.1将待测PCBA放到如图1所示的夹具中(依具体的PCBA选择不同的夹具),合上上盖板及释放键,使工装上所有的顶针与PCBA接触良好.
5.6.2.2Sidetone测试
连接PCBA和Sidetone测试盒，充电器/电池，当拨动侧面开关的档位并对话筒吹气时从PCBA中能听到吹气声并且无杂音，则表明板是合格的。否则，则是不合格的。
5.6.2.3试听测试
连接PCBA和电话，如果能听到电话中的提示音，则表示PCB是合格的。否则，则是不合格的。
PCBA检验标准指导书
文件编号:TM-SP-D0006-01 11/28
a）真手指：缺点宽度小于 1/3W（W=金手指宽度）； b）假手指：不管控； 7） 镀层贴附性： 以 3M#600 感压胶带贴附后快速撕起，不可有金、镍、铜脱落情 形。 8） 金手指沾油墨、锡、毛边、缺口： a）真手指：（1）沾油墨、锡：不可有；
（2）毛边、缺口:W≤1/5W，L≤5W（W=金手指宽度）， 且不能出现 open/short;
No.
项
目
规格条件
1 显 显 示 图 形 按 照 按照个别采购规格书 示 个别采购规格
2 检 Taping、显示图 按照个别采购规格书 查 形按照个别采
* 购规格
3
消耗电流
按照个别采购规格书
4
输出波形
按照个别采购规格书
5 外 线路 观
目视检查。 1） 刮伤、补线
检
a) 线路无感刮伤不管制
查
b) 有感刮伤：L ≤30mm,一片 PCBA 不可超过 3 条，不可露铜；
Ｕ≤3.5mm
焊接部
2.0mm≤Ｕ
打开状态 焊盘 挤压状态 (5)其它部品
看不到破损，裂缝，电极剥落等 b)chip 部品的情况
看不到破损，裂缝，电极剥落等。但，关于破损如果对品质没 有影响（参照下图），可以作为良品。另外，以下是缺损的分类。 (1) 陶瓷电容器
长边方向和短边方向在各自长度的 1/3 以下。
振动试验
5 5～100Hz、19.6m/s2、1 分钟/周期
各 120 回
XYZ 方向 注）100～500 Hz
冲击试验
5
980m/s2 、11ms、 XYZ 方向
各5回
注)由于设备原因，5～100Hz 的条件下不能评价的情况下，也可以用 100～500Hz。
PCBA测试步骤
图2
开机键 复位键
治具开关位置
√
连接无 线网络 SD卡座 USB座 音频母座 点击打开SD 卡播放MP4 点击打 开网页 点击进入 WIFI设置
图1
PCBA按键功能
图3
主界面图标功
图4
WIFI参数设置
12.关机漏电流测试：按住PCBA的开机键1秒，按照屏幕提示选择关机选项，确认后关机，按下测试治具的关机电流开 关，电流表2显示电流＜300uA为正常. 13.测试OK做标记：取出测试OK的PCBA，拔出LCD排线，作好标记流入下一工序.
东莞长安意创力电子厂 标准作业指导书
图 示
ROHS
客 户 机 型 工序名称 工位序号
AI M52/72AW
M52/72AW PCBA功能测试
1 of 1
工序时间
320S 作
文件名称 文件编号 版 次 制定日期 业 内 容
PCBA测试作业指导书 1.0 2010.4.13
准备工作：连接好测试架，将测试治具的SW2开关拨动在电源端，SW1拨动在"关"(如图2). 操作內容：
点击打开
测试项目： 检验标准：
电池开 机电流 0.4~0.8A
USB开机电 流(充电) 0.8~1.3A
待机电流 ＜400mA
睡眠电流 ＜30mA(治具)
GPS信号强度
标准参考样板
关机电流 ＜1mA
注意事项:
GPS信号显示 点击GPS信号测试图标
图5
成功业时必需戴好有绳静电环并确保接地良好(金属鳄鱼夹需夹在静电线裸露部分). 2.作业时要注意保护好PCB板并且不能将PCB板重叠,以免元件补撞掉. 3.检查过程中发现连续3次或以上不良时必须及时通知拉长处理,停止 下拉;所有检查的不良产品必须放置在规定区内并做好标示和记录. 4.测试前检查耳机座是否点胶凝固.
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P C B A检验作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
质量标准（工艺标准）操作标准
项目检验标准标准图解不良示意图
晶体整形1、晶体本体伸脚至弯脚的起始点的
距离D至少为一个引线的直径d或
厚度d（但不得小于0.8mm）。
2、晶体的伸出引线大致与晶体的本
体平行。
3、引线的最小内弯曲半径R明显，必
须大于引线直径的1倍。
4、插入安装孔的引线大致要与板面
垂直。
装电位器1、按PCBA板上的标识的电位器方位
对正插入，电位器水平或垂直歪
斜不能超出5°。
2、电位器底部紧贴印制板（电位器
顶部至PCB板面最大距离不超过
5.5mm）。
剪脚1、引脚最短在焊点中能清晰看见引
脚末端
2、最长不能超过旁边最高元件的高
度或最长不超1．5 mm，且已焊接
的引脚剪脚时不能损及焊点。
3、引线的伸出部分与相邻元件的距
离不能小于最小电气间隙
0.13mm。
1、2 剪脚时切入焊点，损及焊点 3、不能清晰看到引脚轮廓 4、违反最小电气间隙
NG
Yes
翘高、不贴板
NG
水平歪斜
NG
NG
NG
NG
2
插针或引脚吃锡1、引脚与焊盘之间互相熔融、沾
锡，焊点湿润，焊锡覆盖率必须
大于90%；焊锡由插针孔流出至背
面焊盘的焊锡覆盖率必须达80%以
上。
2、引脚沾锡角度小于90度；引脚的
形状可以辨识，无冷焊缩锡、针
孔、锡洞；
3、焊锡不超越焊盘的边缘与触及零
件及PCB板面。
晶体或功率管加锡1、晶体的裙边定位在卡槽内，晶体
紧贴导热铜箔，加锡焊牢在导热
铜箔上，晶体外壳与铜箔的连接
面正常润湿，晶体引脚两面加
锡。
2、功率管的散热板与铜箔贴紧，不
能翘起；散热板的末端边缘必须
100%与铜箔连接润湿。
3。