SMT贴片机选型之技术参数确认
CP,CPK,FMEA,SPC介绍
CP和CPK介绍在评估SMT设备或在选型的时候，常听到“印刷机、贴片机或再流焊设备的Cp和Cpk值是多少？Cp、Cpk是什么意思呢？CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力指数过程能力指数。
工序能力指数，是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。
它是工序固有的能力，或者说它是工序保证质量的能力。
这里所指的工序，是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程，也就是产品质量的生产过程。
产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。
对于任何生产过程，产品质量总是分散地存在着。
若工序能力越高，则产品质量特性值的分散就会越小；若工序能力越低，则产品质量特性值的分散就会越大。
那么，应当用一个什么样的量，来描述生产过程所造成的总分散呢?通常，都用6σ(即μ＋3σ)来表示工序能力：工序能力＝6σ 若用符号P来表示工序能力，则：P＝6σ 式中：σ是处于稳定状态下的工序的标准偏差工序能力是表示生产过程客观存在着分散的一个参数。
但是这个参数能否满足产品的技术要求，仅从它本身还难以看出。
因此，还需要另一个参数来反映工序能力满足产品技术要求(公差、规格等质量标准)的程度。
这个参数就叫做工序能力指数。
它是技术要求和工序能力的比值，即工序能力指数=技术要求／工序能力当分布中心与公差中心重合时，工序能力指数记为Cp。
当分布中心与公差中心有偏离时，工序能力指数记为Cpk。
运用工序能力指数，可以帮助我们掌握生产过程的质量水平。
工序能力指数的判断工序的质量水平按Cp值可划分为五个等级。
按其等级的高低，在管理上可以作出相应的判断和处置(见表1)。
该表中的分级、判断和处置对于Cpk也同样适用。
表1 工序能力指数的分级判断和处置参考表Cp值级别判断双侧公差范(T) 处置Cp>1.67 特级能力过高T＞106 (1)可将公差缩小到约土46的范围(2)允许较大的外来波动，以提高效率(3)改用精度差些的设备，以降低成本(4)简略检验 1.67≥Cp1.33 一级能力充分T＝86—106 (1)若加工件不是关键零件，允许一定程度的外来波动(2)简化检验(3)用控制图进行控制 1.33≥Cp>1.0 二级能力尚可T＝66—86 (1)用控制图控制，防止外来波动(2)对产品抽样检验，注意抽样方式和间隔(3)Cp—1．0时，应检查设备等方面的情示器 1.0≥Cp>0.67 三级能力不足T＝46—66 (1)分析极差R过大的原因，并采取措施(2)若不影响产品最终质量和装配工作，可考虑放大公差范围(3)对产品全数检查，或进行分级筛选0.67>Cp 四级能力严重不足T＜46 (1)必须追查各方面原因，对工艺进行改革(2)对产品进行全数检查FMEA（失效模式与影响分析）在设计和制造产品时，通常有三道控制缺陷的防线：避免或消除故障起因、预先确定或检测故障、减少故障的影响和后果。
SMT贴片机评估总结
SMT贴片机评估总结首先，对于贴片机的选择，需要考虑生产需求。
生产需求包括生产规模、工艺要求、产品类型等。
根据这些需求，可以确定所需的设备类型、最高贴片速度、最小贴片尺寸等。
评估过程中，将以下几个方面进行了考虑：1.定位精度：贴片机的定位精度对于高精度电子产品尤为重要。
通过测量，评估了不同设备在X/Y/Z轴上的定位精度，并考虑了其稳定性和可重复性。
2.贴片速度：贴片速度是影响生产效率的关键因素。
评估了不同设备的最高贴片速度，并考虑了其准确性、稳定性和可调性。
3.贴片尺寸范围：根据生产需求，评估了不同设备的最小贴片尺寸和最大贴片尺寸，并考虑了其适应性和稳定性。
4.设备稳定性：稳定性是一个设备是否可靠运行的重要指标。
通过长时间运行测试和观察设备的故障率，评估了不同设备的稳定性。
5.操作便利性：操作便利性对于生产人员的培训和操作效率至关重要。
评估了设备的操作界面、操作流程和操作难度，并从用户易用性的角度进行了评价。
6.维护与保养：设备的维护与保养对于设备寿命和稳定性至关重要。
评估了设备的维护难度、零件更换便捷性和维修响应速度。
综合评估结果如下：设备A：定位精度较高，可靠性和稳定性较强，贴片速度较慢，操作界面相对复杂，维护保养相对容易。
适用于中小规模的生产，对于高精度产品要求较高的情况。
设备B：贴片速度较快，适应性较广，但定位精度相对较低，操作界面操作功能相对简单。
适用于高贴片速度和大规模生产的情况。
设备C：定位精度较高，适应性较广，操作界面直观简单，但贴片速度相对较慢，维护保养较复杂。
适用于中小规模的生产，对于高精度产品要求较高的情况。
综上所述，选择适合的SMT贴片机需要综合考虑生产需求、定位精度、贴片速度、贴片尺寸范围、设备稳定性、操作便利性和维护与保养等因素。
通过评估不同设备的优缺点，可以为选择合适的SMT贴片机提供参考。
SMT贴片机评估总结
SMT贴片机评估总结一、引言二、SMT贴片机的性能评估1.速度：SMT贴片机的速度是评估其性能的重要指标之一、高速贴片机可以在短时间内完成大量的元件贴合工作，从而提高生产效率。
2.精度：SMT贴片机的精度表示了其贴合元件的准确程度。
高精度的贴片机可以做到精确到毫米级的贴合，保证了电路板的质量和稳定性。
3.适用元件尺寸范围：SMT贴片机适用的元件尺寸范围也是评估其性能的重要指标之一、不同的贴片机可以支持不同尺寸的元件，需要根据生产需求选择合适的机器。
4.可靠性：SMT贴片机的可靠性影响着生产过程的稳定性和效率。
高可靠性的贴片机可以长时间稳定运行，减少生产中的故障率和停机时间。
5.操作简便性：SMT贴片机操作的简便性对操作人员的要求较低，可以减少操作人员的培训成本，提高工作效率。
三、SMT贴片机的优缺点评估1.优点：（1）高效率：SMT贴片机可以在短时间内完成大量的贴片工作，提高生产效率。
（2）高精度：SMT贴片机可以实现精确的元件贴合，保证了产品的质量和稳定性。
（3）自动化程度高：SMT贴片机具有自动上料、下料、检测等功能，减少了人工操作的工作量。
（4）适用范围广：SMT贴片机适用于不同尺寸和类型的元件，满足了不同产品的生产需求。
（5）灵活性高：SMT贴片机可以根据产品需求进行快速切换，节省了调整时间和人力资源。
2.缺点：（1）高成本：SMT贴片机的价格较高，需要较大的投资成本。
（2）对环境要求高：SMT贴片机对生产环境的要求较高，需要具备一定的洁净度和温湿度。
（3）学习成本高：SMT贴片机的操作较为复杂，需要进行专业培训，掌握一定的技能才能进行操作。
四、SMT贴片机的应用场景评估1.批量生产：SMT贴片机适用于大规模的批量生产场景，可以提高生产效率，降低生产成本。
2.高精度产品生产：SMT贴片机的高精度贴合特点适用于生产高要求精度的产品，如手机、平板电脑等电子产品。
3.多品种小批量生产：SMT贴片机可以根据产品需求进行快速切换，适应多品种小批量生产的需要，提高生产的灵活性和效率。
SMT贴片机过程能力指数Cpk的验证
贴片机过程能力指数Cpk的验证一个测量长期精度和可靠性的新方法戴弗.赣斯特(美)为贴片机作品质接受试验(QAT,QaulityAcceptanceTest)，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。
测量必须量化和验证X轴、Y轴和q旋转偏移理想贴装位置的偏移量。
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。
通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。
除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
在完成预先的干循环和设定步骤之后，包括变换和校准，品质接收规范QAC地工作。
X、Y 和q q旋转方向为±或±0.21.50列出目标位置，偏移目标的量，计算出各种脚距的引脚到焊盘的覆盖面积，单位：千分之一英寸，(图一)到，并更正。
在这个阶段，机器的内在可用性不能低于98%。
最后的12小时干循环运行，不允许任何失效。
最后一个贴装系列，要求用140引脚的QFP玻璃心元件、摄像机和贴片头来贴装两块板，用测量系统扫描所有贴装位置，记录数据，作出图表。
过程能力指数板的设计几何形状和要求的品质等级，决定一个给定应用中的装配设备的性能(精度和可重复性)要求。
例如，考虑以下情况，元件引脚贴放在板的焊盘上(图二)：基于其几何形状，贴装过程(只在X方向)的参数限定是焊盘上准确中心定位的引脚的±{Wp–Wl)/2+C(C的单位是0.001”)。
即，当焊盘上引脚贴放位置超出+X(规定上限)或-X(规定下限)方向上的规定限值，则板被不接受。
图二,Lead-to-padcoverageanddeviationpermitted一旦决定了板的最坏情况的规定限值，设备供应者提供的统计数据可以放入下式中：Cpk=minimumof{(USL–m)/3s,(m-LSL)/3s}这里，m和s分别是平均和标准偏差，通过设备在许多程序驱动的试验中得到。
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些SMT贴片机（Surface Mount Technology Placement Machine）是电子制造过程中的重要设备，用于将电子元件精确地贴片到印刷电路板（PCB）上。
其性能考核指标包括以下几个方面。
1.精度精度是SMT贴片机性能的最重要指标之一、它可以分为定位精度和重复精度两个方面。
定位精度是指贴片机在将元件精确贴片到PCB上的能力，常用的衡量指标是贴片偏差，即元件实际位置与目标位置之间的差异。
重复精度是指贴片机在多次重复贴片操作时的位置一致性。
2.速度贴片速度是描述SMT贴片机工作效率的指标之一、它通常以每小时贴片元件数或每分钟贴片点数来衡量。
在实际生产中，贴片速度对生产制造的效率和产能有直接影响。
3.稳定性稳定性是指SMT贴片机在长时间运行中的性能表现。
稳定性包括贴片机的运行稳定性和贴片结果稳定性。
运行稳定性是指设备在长时间运行中的机械运行、电子控制等方面的表现；贴片结果稳定性是指设备在长时间运行中贴片精度和贴片质量的一致性。
稳定性好的贴片机可以提高生产效率和贴片质量。
4.适用范围适用范围是指SMT贴片机能够处理的元件种类和尺寸范围。
不同的贴片机具有不同的适用范围，包括贴片元件的尺寸范围、引脚类型、封装形式等。
适用范围的宽度决定了贴片机的通用性和灵活性。
5.自动化程度自动化程度是衡量SMT贴片机自动化程度的指标，包括自动元件供料、自动PCB传输、自动贴片等功能。
自动化程度高的贴片机可以减少人工操作，提高生产效率和贴片质量。
6.可调节性可调节性是指SMT贴片机在贴片过程中的参数和功能是否可调节，以满足不同的贴片需求。
可调节性包括贴片速度、贴片力度、对不同形态元件的适应性等。
7.异常处理能力异常处理能力是指SMT贴片机在遇到异常情况时的处理能力。
异常情况可以是元件供料异常、PCB传输异常、贴片错误等。
贴片机应具备及时识别异常情况并采取相应措施的能力，以保证贴片的正常进行。
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些1.定位精度：贴片机的定位精度是指将元器件准确地贴装到PCB上的程度。
通常用X轴和Y轴的定位误差来衡量，单位为毫米或微米。
精度高的贴片机可以在高速运转下仍能保持准确的定位，从而提高贴装的效率和质量。
2. 贴装速度：贴装速度是指贴片机在单位时间内能处理的元器件数量。
速度的快慢会直接影响到整个贴装生产线的效率。
通常以每小时的贴装点数(PH)或家族(per family)表示。
高速度的贴片机能够提高生产效率，降低生产成本。
3.适应能力：贴片机的适应能力是指它能够贴装的元器件范围。
现代贴片机通常可以处理多种尺寸、封装和形状不同的元器件，如芯片元件、QFP封装、BGA封装等。
适应能力强的贴片机能够满足不同产品的生产要求，提高生产的灵活性。
4.支持的元器件精度：贴片机对于不同尺寸、封装等元器件的支持精度不同。
元器件精度是指贴片机能够准确识别、抓取和贴装的元器件的能力。
高精度的贴片机可以处理更小尺寸、更高精度的元器件，提高贴装的可靠性和一致性。
5.设备可靠性：贴片机的可靠性是指设备在连续运行中的稳定性和可用性。
一个可靠的贴片机能够长时间稳定运行，减少停机和故障的时间，提高生产效率。
6.操作便捷性：贴片机的操作便捷性是指设备的使用和维护是否简便易行。
一台操作便捷的贴片机能够降低操作难度和维修成本，提高操作人员的效率。
7.运行成本：运行成本是指设备的能耗、维修费用等相关费用。
一个低运行成本的贴片机能够降低生产成本，提高企业的竞争力。
总之，以上所述的性能考核指标是衡量SMT贴片机性能的关键因素，通过评估和对比这些指标，可以选择适合自己实际需求的贴片机设备。
SMT贴片机操作规程
SMT贴片机操作规程一、安全操作要求1.操作前必须穿戴好防护用品，包括工作服、防静电手套、防静电鞋等，以确保人身安全和产品质量。
2.需要对机器进行开机前检查，确保设备正常运行，防止发生意外。
3.使用过程中严禁乱拉乱扯线缆，防止线缆受损或者接触不良，造成设备故障和产品质量问题。
4.禁止将手放入运行状态下的机器内部，防止被损坏的元件划伤手指，造成安全事故。
5.在更换工作模具或者进行维护保养时，必须停机，并确保设备的电源已经切断，防止电击事故的发生。
二、操作步骤1.打开机器电源，确保电源电压符合要求，在正常电压范围内工作。
2.确认设备已经正常启动，并进入操作界面，待机器自检完毕后方可开始操作。
3.将待贴片的元件放入进料口，应按照元件的规格和尺寸正确放置，防止元件相互重叠或者摆放不齐导致贴片不准确。
4.按照要求设置贴片机的参数，包括贴片速度、精度、旋转角度以及贴片数量等，确保贴片质量符合要求。
5.将程序上传到贴片机，并确认程序设置正确，确保正确贴片。
6.在机器运行状态下，需注意常检查贴片机状态，确保设备正常运行，如发现异常情况及时处理。
7.贴片完成后，关闭电源，将贴片机上的元件剩余清除，以防下次贴片时出现残留或混淆情况。
三、常见问题与解决方法1.贴片机无法正常启动：检查电源线是否连接正确，电源是否正常。
若电源正常，可能是开关故障，需检修维护。
2.贴片精度不准确：检查贴片机参数设置是否正确，如贴片速度、精度和旋转角度等，如需调整则需重新设置。
3.贴片品质有误：检查元件摆放是否正确，如有错位或者重叠现象，需要重新排放。
四、维护保养1.定期对贴片机进行清洁，特别注意清理进料口和出料口，防止残留物影响贴片机的正常运行。
2.定期更换损坏的模具和工具，以保证贴片质量和工作效率。
3.定期检查贴片机的电源线、接线端子等设备部件是否破损或者松动，及时进行维修或更换。
4.贴片机使用一段时间后，应对其进行全面检修，包括清洁、润滑以及更换磨损或老化的零件，以确保设备的长期正常运行。
SMT贴片机操作
SMT贴片机操作一、准备工作：1.确保贴片机处于稳定的工作台面上，不会晃动或滑动。
2.检查贴片机的电源连接是否稳固，确保供电正常。
二、导入元件：1.将元件放置在适当的元件托盘中，确保元件的正确定位。
2.将元件托盘滑入贴片机中，并确保托盘处于正确的位置。
三、导入PCB板：1.打开贴片机的PCB板导入口，将待贴附的PCB板放入导入口中。
2.确保PCB板的定位孔与贴片机的定位销对齐，以确保贴附的准确性。
3.关闭导入口，确保PCB板牢固地固定在贴片机上。
四、设定贴附参数：1.打开贴片机的控制面板，选择适当的程序和贴片参数。
2.设定贴片的贴附位置和方向，确保元件粘贴到正确的位置。
3.设定贴附速度和压力，以确保贴片的稳定性和准确性。
五、开始贴附：1.确认贴片机的工作区域没有障碍物，并按下开始按钮。
2.观察贴附过程中的运行状态，确保元件正确地贴附到PCB板上。
3.在贴附完成之后，贴片机会发出提示音，表示任务完成。
六、检查贴附质量：1.取下贴附好的PCB板，进行目视检查。
2.检查贴附的元件是否粘贴在正确的位置，是否存在翻转或倾斜的情况。
3.检查贴附的质量，如焊点是否牢固、与相邻元件之间的间距是否合适等。
七、清理工作：1.清理贴片机上的残留物，如过多的粘着剂、废料等。
2.检查贴片机的吸嘴和传送带是否干净，如有污垢请进行清洁。
3.关闭贴片机，将元件托盘和PCB板进行储存或下次使用。
操作SMT贴片机时需要注意以下几点：1.穿戴适当的防护设备，如手套、口罩等，以防止在操作过程中受到伤害。
2.严格按照操作规程进行操作，不要随意更改程序和参数。
3.注意贴附过程中的安全，如保持清洁的工作环境，并警惕任何可能的故障。
4.定期对贴片机进行维护，检查关键部件的磨损和老化情况，并及时更换。
总结：SMT贴片机是一种非常重要的电子制造设备，它能够大大提高生产效率和产品质量。
准备工作的正确性和操作的严谨性对于贴片机的正常运行和贴附质量有着重要的影响。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT贴片机选型之技术参数确认
一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度
1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
二、SMT贴片机速度：贴装周期、贴装率、生产量
1、SMT贴片机贴装周期。
它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。
贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。
2、SMT贴片机贴装率。
贴装率是在SMT贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。
在测算贴装率时，一般采用12个连续的8mm编带供料器，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。
测算时，先测出贴片机在50～250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。
3、SMT贴片机生产量。
理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。
影响生产量的主要因素：PCB装载／卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。
贴片机速度影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
三、SMT贴片机适应性：
SMT贴片机的适应性是指下面两大项内容
1、能贴装元器件的类型。
贴装元器件类型广泛的贴片机比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。
影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。
有些贴片机只能容纳有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。
贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机上的8mm编带供料器的最多个数表示。
2、SMT贴片机的调整。
当SMT贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、SMT贴片头的调整/更换等调整工作。
①进行贴片机的编程。
贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。
低档贴片机常采用人工示教编程,较高档的贴片机都采用计算机编程；
②供料器的更换。
为了减少更换供料器所花费的时间,最普遍的方法是采用“快释放”供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换；
③PCB传送机构和定位工作台的调整。
当更换的PCB尺寸与当前贴装的PCB尺寸不同时,要调整PCB定位工作台和输送PCB的传送机构的宽度。
自动贴片机可在程序控制下自动进行调整,较低档的贴片机可手工调整；
④贴片头的调整更换。
当在PCB上要贴装的元器件类型超过一个贴片头的贴装范围时,或当更换PCB类型时,往往要更换或调整贴片头。
多数贴片机能在程序控制下自动进行更换/调整工序,而低档贴片机则用人工进行这种更换和调整操作；
SMT贴片机适应性的影响因素：SMT贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。