电子产品制造工艺第三版课件 第1章 电子工艺入门
合集下载
电子产品制造第一章概述.pptx
参考书
电子产品制造技术 主编 王卫平，清华大学出版社 周德俭等，SMT组装系统，国防工业出版社 王卫平 陈粟宋 主编 《电子产品制造工艺》高等教育出版
社 《电子技术实训》陈梓城主编，机械工业出版社
一、现代制造工艺的形成
工艺 是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行
加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、 技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和 技术能力。 《战国策》载：“周有砥厄，宋有结缘，梁有悬愁，楚有和璞。”和 璞即和氏璧，璞是没有经过琢磨的玉。
术设计书
分组讲课
了解电子产品制造中的常用电子 元件和器材；学会检测和使用常 用电子元器件。
堂上讲授
第四节 常用材料 一电子产品焊装工具 二观看电子元件录象
2 了解电子产品焊接常用工具及材料。 堂上讲授
电子元件识别和测试实验
学会常用分立元件和简单IC的测试 2 方法。
堂上实验
第四章 印刷电路板设计与制作 第一节印刷电路板（PCB）相关知识 第二节PCB设计技术
自从工业化以来，各种工业产品的制造工艺日趋完善成熟，成为专门的学科， 并在大学本科和大、中专院校作为必修课程。
切削工艺学，是研究用金属切削工具借助机器设备，把各种原材料或半成品加工成 符合技术要求的机械零件的工艺过程。 电机工艺学，是以电磁学为理论基础，研究各种发电机、电动机的制造技术。 扩散工艺学，是研究在适当的高温及杂质浓度梯度下，使存在于半导体硅片表面的 杂质向硅片内部渗透并重新分布，从而制造出各种半导体器件的专门工艺技术。 还有各种化工工艺学、纺织工艺学、金属工艺学、土木工程学等。
1、了解典型元器件的安装工艺；
2、熟悉电子产品整机装配工艺。
电子产品制造技术 主编 王卫平，清华大学出版社 周德俭等，SMT组装系统，国防工业出版社 王卫平 陈粟宋 主编 《电子产品制造工艺》高等教育出版
社 《电子技术实训》陈梓城主编，机械工业出版社
一、现代制造工艺的形成
工艺 是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行
加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、 技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和 技术能力。 《战国策》载：“周有砥厄，宋有结缘，梁有悬愁，楚有和璞。”和 璞即和氏璧，璞是没有经过琢磨的玉。
术设计书
分组讲课
了解电子产品制造中的常用电子 元件和器材；学会检测和使用常 用电子元器件。
堂上讲授
第四节 常用材料 一电子产品焊装工具 二观看电子元件录象
2 了解电子产品焊接常用工具及材料。 堂上讲授
电子元件识别和测试实验
学会常用分立元件和简单IC的测试 2 方法。
堂上实验
第四章 印刷电路板设计与制作 第一节印刷电路板（PCB）相关知识 第二节PCB设计技术
自从工业化以来，各种工业产品的制造工艺日趋完善成熟，成为专门的学科， 并在大学本科和大、中专院校作为必修课程。
切削工艺学，是研究用金属切削工具借助机器设备，把各种原材料或半成品加工成 符合技术要求的机械零件的工艺过程。 电机工艺学，是以电磁学为理论基础，研究各种发电机、电动机的制造技术。 扩散工艺学，是研究在适当的高温及杂质浓度梯度下，使存在于半导体硅片表面的 杂质向硅片内部渗透并重新分布，从而制造出各种半导体器件的专门工艺技术。 还有各种化工工艺学、纺织工艺学、金属工艺学、土木工程学等。
1、了解典型元器件的安装工艺；
2、熟悉电子产品整机装配工艺。
电子产品生产工艺设计课件
• 不允许在生产场地追逐戏打，更不允许用紧固件等 对耍，不允许翻越线体和践踏工装板
电子产品生产工艺设计
返回
• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
电子产品生产工艺设计
返回
• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
2-电子产品制作工艺课件
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 25
3.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的 塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘 层的专用工具。
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 26
3.1 常用工具-专用工具
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 49
3.3 手工焊接工具-电烙铁
（2）电烙铁的分类 根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和 外热式两种。 根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙 铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电 烙铁等。
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 50
7.镊子 镊子有钟表镊子和医用镊子两种，主 要用在焊接时夹持导线和元器件，防止其 移动。
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 18
3.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳 手三类；是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用 工具。
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 19
5．打号机 打号机用于对导线、套管及元器件打印 标记。
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 36
3.2 专用设备
6. 浸锡设备 浸锡设备用于焊接前对元器件引线、导 线端头、焊片及接点等热浸锡。
普通浸锡设备
主要制作：廖芳
超声波浸锡设备 精品课件 返回 http:/ 37
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 39
3.2 专用设备
9．插件机 插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自 动、正确装插元件的专用设备。
主要制作：廖芳
精品课件 返回 http:/ 40
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品制造工艺SMT技术应ppt课件
外表组装技术(SMT)
现代电子制造特点 SMT 的根本概念 SMT 技术的特点 SMT 的内容 SMT 的主要组成 SMT 开展动态
现代电子制造特点
与传统电子制造比较，现代电子制造具有 多学科交叉综合：机、光、电，材、力、 化、
控、计、 网、管等；
高起点，高精度； 多种高新技术集成：精细加工、特种加工 、
特种焊接、 精细成形、 SMT
SMT的根本概念
SMT?
外表安装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology〞，
简称SMT，它是指用自动组装
设备将片式化、微型化的无引
脚或短引线外表组装元件/器件
〔简称SMC/SMD，常称片状元
器件〕直接贴、焊到印制线路板〔PCB〕外 表或其它基它基板的外表规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技 术组装构成的电子电路模块或组件被称为外表组装组件〔SMA〕。
元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊
设备 印刷/贴片/焊接/检测
SMT组成
SMT的主要组成
引见
〔1〕外表组装元器件
设计——构造尺寸、端子方式等。 制造——各种元器件的制造技术。 包装——编带式、棒式、散装等。
〔2〕电路基板——单〔多〕层PCB、陶瓷等。
➢ 外表组装技术表示图
SMT的回想
来源 美国军界 小型化/ 微型化的需求
开展 民品
成熟 IT 数字化 挪动产品 办公 通讯 学习 文娱 …
例：手机 1994－2003
分量700g 68g 手表式
120g
20世纪70年代，以开展消费类产品著称的日本电 子行业首先将SMT在电子制造业推行开来，并很 快推出SMT公用焊料和公用设备，为SMT的开展 奠定了坚实的根底。
现代电子制造特点 SMT 的根本概念 SMT 技术的特点 SMT 的内容 SMT 的主要组成 SMT 开展动态
现代电子制造特点
与传统电子制造比较，现代电子制造具有 多学科交叉综合：机、光、电，材、力、 化、
控、计、 网、管等；
高起点，高精度； 多种高新技术集成：精细加工、特种加工 、
特种焊接、 精细成形、 SMT
SMT的根本概念
SMT?
外表安装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology〞，
简称SMT，它是指用自动组装
设备将片式化、微型化的无引
脚或短引线外表组装元件/器件
〔简称SMC/SMD，常称片状元
器件〕直接贴、焊到印制线路板〔PCB〕外 表或其它基它基板的外表规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技 术组装构成的电子电路模块或组件被称为外表组装组件〔SMA〕。
元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊
设备 印刷/贴片/焊接/检测
SMT组成
SMT的主要组成
引见
〔1〕外表组装元器件
设计——构造尺寸、端子方式等。 制造——各种元器件的制造技术。 包装——编带式、棒式、散装等。
〔2〕电路基板——单〔多〕层PCB、陶瓷等。
➢ 外表组装技术表示图
SMT的回想
来源 美国军界 小型化/ 微型化的需求
开展 民品
成熟 IT 数字化 挪动产品 办公 通讯 学习 文娱 …
例：手机 1994－2003
分量700g 68g 手表式
120g
20世纪70年代，以开展消费类产品著称的日本电 子行业首先将SMT在电子制造业推行开来，并很 快推出SMT公用焊料和公用设备，为SMT的开展 奠定了坚实的根底。
电子产品结构工艺基础(ppt 79页)
第1章 工艺基础
（3）吸附。 由于物体表面的分子对水分子具有吸引
力。当物体处于潮湿空气中时，水分子就会 吸附到物体表面上，形成一层水膜。含有碱 及碱土金属离子、非金属化合物离子以及离 子晶体化的固体材料，对水分子有较大的吸 附能力。
第1章 工艺基础
（4）凝露 当物体表面温度低于周围空气的露点时，
（4）产品所使用的原材料，其品种、规格越少 越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用 国产材料和来源多、价格低的材料。
（5）产品（含零、部件）的加工精度和技术条 件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。
第1章 工艺基础
2. 经济性对电子产品的要求 经济性。 使用经济性包括产品在使用、储存和运输过程 中所消耗的费用，其中维修费所占的比例最大，电 源费次之。 生产经济性是指生产成本，包括生产准备费用、 原材料费用、工资和附加费用、管理费用等。
第1章 工艺基础
2. 机械环境 机械环境是指电子产品在使用和运输过程中， 所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它 对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参 数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。 为了防止机械作用对电子产品产生不良影响，必须 采取减振缓冲措施，确保产品内的电子元器件和机 械零部件在受到外界强烈震动和冲击下不致变形和 损坏。提高电子产品的耐冲击、耐振动能力，保证 电子产品的可靠性。
第1章 工艺基础
1.1.4 电子产品的使用要求
1、对产品体积与重量的要求。 (1)对产品的体积与重量的要求主要有四方面的 因素：用途因素 、运载因素 、机械负荷因素 、经 济因素 。 (2)缩小体积产生的矛盾
①产品升温限制。 ②分布参数限制。 ③装配和维修困难。 ④产品成本增加。
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品工艺培训课件.pptx
•晶闸管 普通晶闸管：高频快速晶闸管；
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
6
1.1 电子工艺基础知识2
工艺（工程技术）：制造环节的技术部门。 工程技术部门的总任务：不断完善技术，保证制造
环节满足市场与时俱进的质量、成本和效率要求， 为生产部门保驾护航。
7
1.1.1 现代制造工艺的形成
工艺是生产者利用生产工具和设备，对各种原材料、 半成品进行加工或处理，改变它们的几何形
1）材料（Material)：元器件、原材料的好坏决定了 产品的好坏。
2）设备(Machine)：设备、工具、仪器是决定产品质量 的关键。
3）方法(Methdod)：操作的好坏、正确与否至关重要。 4）操作者(Manpower)：决定的因素是人。 5）管理(Management)：管理出效益、出质量。
好产品（产品质量）是设计出来的
9
2生产和企业发展阶段
2、生产阶段的工作 1）实施现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导 工人操作； 2）控制和改进产品质量。 3、企业发展阶段的工作
研讨、分析和引进新工艺、新设备，提高企业的工 艺技术水平。
10
1.1.2 电子工艺研究的范围
五个要素：材料、设备、方法、人力和管理
19
1.2.3 工艺技术人员的角色定位与工作职责
⑴ 根据产品设计文件要求，编制生产工艺流程、工 时定额和工位作业指导书；指导现场生产人员完成工 艺操作和产品质量控制。
⑹ 执行和监督分设原则：保证监督机构起到应有的作用；
⑺ 客户导向原则：组织设计应保证公司以统一的形象面 对客户，并满足客户需要；
⑻ 灵活性原则：保证对外部环境的变化能够做出及时、 17 充分的反应。
制造部的主要工作职责
⑴ 保质保量完成公司布置的生产制造任务，
结合公司供货目标和生产实际，为生产经理 或决策层提供生产规划方面的建议、方案；
⑴ 精干高效原则：机构简练，人员精干，管理效率高；
⑵ 权责利对等原则：公司每一管理层次、部门、岗位的 责任、权力和激励都要对应；
⑶ 有效管理幅度原则：管理人员直接管理的下属人数应 在合理的范围内；
⑷ 管理明确原则：避免多头指挥和无人负责的现象；
⑸ 专业分工与协作原则：兼顾专业管理的效率和集团目 标、任务的统一性；
11
1.1.3 规模生产制造业的工艺原则
1、工艺： 工艺的进步是生产、质量的要求，是社会科技进步
的结果。工艺主要是方法、技术，而不是艺术。技术 的进步带来工艺的进步，进而带来质量和产品的进步。
工艺追求的是效率、质量，兼顾成本。
12
1.1.3工艺的基本原则
1、效益优先 2、追求完美 3、以人为本
13
1.2 电子工艺学的工才培养目标 适应现代化和新型工业化需求，能
够在电子产品制造现场指导生产、 解决实际问题的工艺工程师和高级 技师。
14
1.2.2电子企业组织架构
高级管理层
采购部
制造部
市场部
财业 的职能结构
会计部门
15
某知名企业职能结构图
集团董事局
⑵ 对车间的生产环节进行计划、组织、控制；
⑶ 职员的培训、考核、指导；
⑷ 处理协调好与决策层或其它部门的关系；
⑸ 计算核定公司生产能力，确定生产任务，
妥善安排合同的生产进度计划，从时间上保
证生产指标的实现，保证公司的生产秩序和
工作秩序的稳定。
18
制造部的主要工作
① 生产任务与生产能力的平衡：测算公司设备、生 产场地、生产面积对生产任务的保证程度；
第1章 电子产品制造 工艺入门
高等教育出版社
《电子产品制造工艺》第三版
1
配套课件
课程概述
一、课程的性质和任务 本课程是电子相关各专业的一门基本技能训练课程，
也可以作为其他工科类相关专业的实训课程。实训的 主要目的是让学生明白现代电子产品是如何制造出来 的以及制造电子产品要掌握那些主要技术和技能。
2
董事局主席兼CEO
战略与投资决策委员会 人力资源管理委员会 薪酬管理委员会 审计监察委员会
行
财 务 管 理
部
战 略 管 理
部
政 及 人 力 资 源
科 技 管 理
部
部
工
认
审 计 监 察
部
市 场 支 持
部
程 与 后 勤 服 务
证 测 试 服 务 中
部
心
日用家电集团
制冷家电集团
机电设备集团
16
合理的企业架构
② 生产任务与劳动力的平衡：测算劳动力的工种、 等级、数量、劳动生产率水平与生产任务的适应程度；
③ 生产任务与物料供应的平衡：原料、外发、工具 等的供应数量、质量、供应时间对车间生产任务的保 证程度，以及生产任务同材料消耗水平的适应程度；
④ 生产任务与生产技术准备的平衡：测算设计、工 艺、工艺装备、设备维修、技术措施等与生产任务的 适应程度。
4
考核方式
校内考核50分 1、考勤20分。迟到、早退、请事假每次扣2 分；旷课每次5分，旷课3次做不及格处理， 每天至少考勤一次。 2、实践技能30分 3、理论及作业平时分20分
企业实践考核30分 待与企业商定后再决定考核方式
5
1.1 电子工艺基础知识1
1.1.1 产品的三大环节： 开发——制造——销售 制造环节的三大任务： 1）合格的产品 2）价格和成本 3）效率（规定的时间内） 质量、成本和效率应与时俱进，不断进步。
学习目标
1、了解工艺工作的任务和基本内容。 2、体验并掌握电子产品的生产工艺流程与主要工艺技术
（含SMT、波峰焊接、测试技术等）。 3、初步掌握工艺流程和作业指导书的编制。 4、参与生产，明白企业对员工的职业素养要求，例如责任
心（包括敬业、责任、专心、细心、耐心）。
3
教学方法
教学改革：生产性实训（本校首倡） 学习方法： 1）learning by doing 。（做中学） 2）企业实践锻炼 3）听课、观看教学影片 4）课堂讨论 5）企业参观
状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性
能以及相互关系，使之成为符合技术标准参数 要求的产品的艺术、程序、方法、技术等，它是人
们在生产劳动中不断积累、总结出来的操作经验和技 术能力。
8
1.1.2 电子工艺工作的职责范围
1、产品开发阶段的工作 1）参与产品开发，确保新产品的工艺性； 2）组织试制试产，解决生产中的技术难题。 3）根据设计文件，编制生产工艺文件、指导工人操作； 4）编制设备、仪器的生产、测试规程，确保生产效率 和质量；
1.1 电子工艺基础知识2
工艺（工程技术）：制造环节的技术部门。 工程技术部门的总任务：不断完善技术，保证制造
环节满足市场与时俱进的质量、成本和效率要求， 为生产部门保驾护航。
7
1.1.1 现代制造工艺的形成
工艺是生产者利用生产工具和设备，对各种原材料、 半成品进行加工或处理，改变它们的几何形
1）材料（Material)：元器件、原材料的好坏决定了 产品的好坏。
2）设备(Machine)：设备、工具、仪器是决定产品质量 的关键。
3）方法(Methdod)：操作的好坏、正确与否至关重要。 4）操作者(Manpower)：决定的因素是人。 5）管理(Management)：管理出效益、出质量。
好产品（产品质量）是设计出来的
9
2生产和企业发展阶段
2、生产阶段的工作 1）实施现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导 工人操作； 2）控制和改进产品质量。 3、企业发展阶段的工作
研讨、分析和引进新工艺、新设备，提高企业的工 艺技术水平。
10
1.1.2 电子工艺研究的范围
五个要素：材料、设备、方法、人力和管理
19
1.2.3 工艺技术人员的角色定位与工作职责
⑴ 根据产品设计文件要求，编制生产工艺流程、工 时定额和工位作业指导书；指导现场生产人员完成工 艺操作和产品质量控制。
⑹ 执行和监督分设原则：保证监督机构起到应有的作用；
⑺ 客户导向原则：组织设计应保证公司以统一的形象面 对客户，并满足客户需要；
⑻ 灵活性原则：保证对外部环境的变化能够做出及时、 17 充分的反应。
制造部的主要工作职责
⑴ 保质保量完成公司布置的生产制造任务，
结合公司供货目标和生产实际，为生产经理 或决策层提供生产规划方面的建议、方案；
⑴ 精干高效原则：机构简练，人员精干，管理效率高；
⑵ 权责利对等原则：公司每一管理层次、部门、岗位的 责任、权力和激励都要对应；
⑶ 有效管理幅度原则：管理人员直接管理的下属人数应 在合理的范围内；
⑷ 管理明确原则：避免多头指挥和无人负责的现象；
⑸ 专业分工与协作原则：兼顾专业管理的效率和集团目 标、任务的统一性；
11
1.1.3 规模生产制造业的工艺原则
1、工艺： 工艺的进步是生产、质量的要求，是社会科技进步
的结果。工艺主要是方法、技术，而不是艺术。技术 的进步带来工艺的进步，进而带来质量和产品的进步。
工艺追求的是效率、质量，兼顾成本。
12
1.1.3工艺的基本原则
1、效益优先 2、追求完美 3、以人为本
13
1.2 电子工艺学的工才培养目标 适应现代化和新型工业化需求，能
够在电子产品制造现场指导生产、 解决实际问题的工艺工程师和高级 技师。
14
1.2.2电子企业组织架构
高级管理层
采购部
制造部
市场部
财业 的职能结构
会计部门
15
某知名企业职能结构图
集团董事局
⑵ 对车间的生产环节进行计划、组织、控制；
⑶ 职员的培训、考核、指导；
⑷ 处理协调好与决策层或其它部门的关系；
⑸ 计算核定公司生产能力，确定生产任务，
妥善安排合同的生产进度计划，从时间上保
证生产指标的实现，保证公司的生产秩序和
工作秩序的稳定。
18
制造部的主要工作
① 生产任务与生产能力的平衡：测算公司设备、生 产场地、生产面积对生产任务的保证程度；
第1章 电子产品制造 工艺入门
高等教育出版社
《电子产品制造工艺》第三版
1
配套课件
课程概述
一、课程的性质和任务 本课程是电子相关各专业的一门基本技能训练课程，
也可以作为其他工科类相关专业的实训课程。实训的 主要目的是让学生明白现代电子产品是如何制造出来 的以及制造电子产品要掌握那些主要技术和技能。
2
董事局主席兼CEO
战略与投资决策委员会 人力资源管理委员会 薪酬管理委员会 审计监察委员会
行
财 务 管 理
部
战 略 管 理
部
政 及 人 力 资 源
科 技 管 理
部
部
工
认
审 计 监 察
部
市 场 支 持
部
程 与 后 勤 服 务
证 测 试 服 务 中
部
心
日用家电集团
制冷家电集团
机电设备集团
16
合理的企业架构
② 生产任务与劳动力的平衡：测算劳动力的工种、 等级、数量、劳动生产率水平与生产任务的适应程度；
③ 生产任务与物料供应的平衡：原料、外发、工具 等的供应数量、质量、供应时间对车间生产任务的保 证程度，以及生产任务同材料消耗水平的适应程度；
④ 生产任务与生产技术准备的平衡：测算设计、工 艺、工艺装备、设备维修、技术措施等与生产任务的 适应程度。
4
考核方式
校内考核50分 1、考勤20分。迟到、早退、请事假每次扣2 分；旷课每次5分，旷课3次做不及格处理， 每天至少考勤一次。 2、实践技能30分 3、理论及作业平时分20分
企业实践考核30分 待与企业商定后再决定考核方式
5
1.1 电子工艺基础知识1
1.1.1 产品的三大环节： 开发——制造——销售 制造环节的三大任务： 1）合格的产品 2）价格和成本 3）效率（规定的时间内） 质量、成本和效率应与时俱进，不断进步。
学习目标
1、了解工艺工作的任务和基本内容。 2、体验并掌握电子产品的生产工艺流程与主要工艺技术
（含SMT、波峰焊接、测试技术等）。 3、初步掌握工艺流程和作业指导书的编制。 4、参与生产，明白企业对员工的职业素养要求，例如责任
心（包括敬业、责任、专心、细心、耐心）。
3
教学方法
教学改革：生产性实训（本校首倡） 学习方法： 1）learning by doing 。（做中学） 2）企业实践锻炼 3）听课、观看教学影片 4）课堂讨论 5）企业参观
状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性
能以及相互关系，使之成为符合技术标准参数 要求的产品的艺术、程序、方法、技术等，它是人
们在生产劳动中不断积累、总结出来的操作经验和技 术能力。
8
1.1.2 电子工艺工作的职责范围
1、产品开发阶段的工作 1）参与产品开发，确保新产品的工艺性； 2）组织试制试产，解决生产中的技术难题。 3）根据设计文件，编制生产工艺文件、指导工人操作； 4）编制设备、仪器的生产、测试规程，确保生产效率 和质量；