genesis资料制作详解
genesis全套最快速制作操作步骤
genesis全套最快速制作操作步骤Revised by BLUE on the afternoon of December 12,2020.Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料（解压缩.Zip,打印客户PDF等资料）.2.INPUT资料（注意钻孔D-C0DE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存0RG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图（MAP）7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔（例如：将大于钻孔移动到outline层，其它层NPTH, SLOT移动到DRL层）10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline（将outline层需要钻孔的移动到drl层）12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“ ”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA, PTH, NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义・（5）输入公差（注意单位）.（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1或-1）23•校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24.分析钻孔25.短SLOT孔加预钻孔26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）2.层属性是否为NEG3.对齐钻孔（内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）4.隔离线宽检查修正。
genesis全套最快速制作操作步骤
g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
GENESIS基本操作步骤及要点
GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。
8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。
12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。
13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
15，线转面。
16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。
17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二．內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距，看IC縮線14.加淚滴，補針孔15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字，看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。
精编CAM工程师Genesis基础─阻抗设计资料
阻抗设计如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们依次命名为，ic、ic1、ic2...等等，如下图所示：然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〞* 8〞,具体见资料夹中一页的Planner的指示。
如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设定。
在确定阻抗条大小后，执行菜单命令Step Panelization Panel size...，执行上图命令打开如下图所示对话框窗口：在这里输入阻抗条的宽度，在这里输入阻抗条的高度，直接点击按钮即可，如下图所示：然后再根据PROFILE线去建OUTLINE线，执行菜单命令Step Profile Create Rout...,如下图所示：执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：在上图的这里点击选择OUTLINE 层，在这里输入建OUTLINE的宽度，直接点击按钮即可。
如下图所示：然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如下图所示：43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框：然后在上图输入“drill”并回车，如下图：然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：然后再用鼠标双击处，在上图的右边窗口会有如下图所示显示：然后关闭上图的对话框，如下图所示：现在加上去的钻孔就有孔属性了。
然后点击如下图所示位置，选择Profile的左下角，将阻抗孔先加于Profile线的左下角，如下图所示：再选择这里并双击后，然后点击窗口下方的执行按钮，将阻抗孔加于Profile线的左下角，如下图所示：然后根据示意图上的坐标我们将上图加的阻抗孔移到相应的位置，如坐标为（0.25、0.25）,然后选择并移动，在窗口左下角处选择相对坐标按钮，然后输入我们的坐标值并回车即可，如下图所示：移动后的钻孔如下图所示：然后根据示意图上所示阻抗孔的个数，将上图所加的孔在X方向和Y 方向上复制几个，注意我们阻抗孔的测试孔和参考孔的中心间距一定是100mil，特殊情况依Planner的指示，然后我们执行阵列COPY 的菜单命令Edit Copy Step&Repeat...,如下图所示：打开上图阵列复制对话窗口，如下图所示：在输入X 方向的阻抗孔个数，在输入Y方向阻抗孔的个数，在输入X、Y方向阻抗孔的中心距，数据填好后，直接点按钮即可将原先选中的一个阻抗孔在X和Y方向按要求复制出来。
genesis教程
初步处理前提条件1：检查D码是否有误。
2：查看GERBER图形资料是否有误。
3：注意钻孔的读入是否有误。
就是保证资料正确的读入了。
制作要求1：对应MI查看层别命名是否有误。
2：对应MI查看各层图形资料是否有误或明显错误之处。
3：查看层别的排列及属性定义是否有误一般流程操作详解1，层的命名统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。
正确命名是自动排序的前提下面以欣强命名规则举例：假设有一块六层板，其中第二和第五层为内层负片。
欣强命名如下顶层文字Top Silk Screen CM1顶层防焊Top Solder Mask SM1外层的顶层Top Layer L1内层第一层Power Ground (GND) PG2内层第二层Signal Layer L3内层第三层Signal Layer L4内层第四层Power Ground (VCC) PG5外层的底层Bottom Layer L6底层防焊Bottom Solder Mask SM6底层文字Bottom Silk Screen CM6附注：能否根据原来文件名就可看出该层属于那一层？详见《CAD资料转CAM资料》一般来说是可以的，要看你的CAM文件是用那种CAD软件输出的，因为每种CAD软件输出CAM文件时，都会按它自己默认的规则去给文件取名，更详细的说明见有关转资料的文章,常用CAD软件有PowerPcb、Protel99，CAM软件有Genesis、CAM350、V2001等2，层排序为了方便做板，按一块成品板的结构从上到下排列层的顺序，如上面列表中的顺序。
Ctrl--X 可以把选中的一层移动到鼠标点击处的上一位置 Job Matrix 可叫为层别特性表（工作矩阵），用来对层进行命名、排序、定义属性。
3。
定义层的属性(共三种属性)为了让系统正确处理某层，比如优化时的表达式能指定符合条件的层进行优化A> 层范围 ContextBoard 板层，属于物理板的一部分的层都要定义此属性Misc 附属层，任何层和文档说明的层都可定义此属性(默认属性)B> 层类型 TypeSignal 信号层(默认) Mixed 混合层 Solder Mask 防焊(绿油)层 Silk Screen 文字层 Drill 钻孔层 Rout 锣带(成型)层Solder Paste 贴片(锡膏)层 Docunment 文字说明用的层Power Ground 用做接地(隔离)或散热的那些内层负片一般应定义此属性C> 层极性 Polarity Positive 正片Negative 负片(用颜色标识的地方是无铜区，即基材，正片与之相反而已) 无论那一层都应具备以上三种属性。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
Genesis制作资料步骤
二 Matrix制作以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序表1positive 钻孔 board drill外形 board rout positive 组件面字符 board silk_screenpositivepositive 组件面阻焊 board solder_mask组件面线路 board signal positivenegativepower_ground地层 boardnegativepower_ground电层 board焊接面线路 board signal positivepositive 焊接面阻焊 board solder_maskpositive 焊接面字符 board silk_screen1 正确排列层次的依据有以下几种a 客户提供层次排列顺序b 板外有层次标识c 板内有数字符号标识如12342 判断每层为正负性的一般性依据为焊盘中心为实体是正性焊盘中心为空心是负性三 orig制作orig制作由以下三部分组成1 层对位制作步骤a 选中所有层以钻孔为参考层用register功能使线路地电阻焊与钻孔实现自动对位b 其它层包括字符层需手工移动整层使外边框与组件面线路层的外边框重合必要时需镜像检查方法a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐b 各层外边框应相互重合c 组件面字符为正字焊接面字符为反字2 line转pad制作步骤a 打开阻焊层的Features Histogram在Lines List中选中所有按Highlight对照线路字符判断是否需要转焊盘b 同时选中并打开组件面线路和组件面阻焊按<Ctrl>W命令至骨架显示方式用面板中↖选定需转换的line一般在线的末端然后用DFM Cleanup Constructpads(Ref.)功能逐类进行转换焊接面方法相同c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕d 如有r形line被转为oval形pad运用Actions reference Selection功能将线路层所有oval参考阻焊层选择将被阻焊层Covered的oval移出和阻焊层oval数量相同其余oval用Edit Reshape Break命令打断回line最后将移出的oval移回线路层此操作在有正负性迭加时慎用3 定义SMD运用DFM Cleanup Set SMD attribute功能参数Types Other设为*自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD在Matrix中将原edit删除复制orig为edit以下操作如未特殊注明均在edit 中进行四外形制作外形制作有两种方式1 按客户光绘文件制作步骤a 用面板中Select by net选定组件面线路边框复制到rout层b 删除所有圆弧c 检查线的数量例如长方形应有四根线删除多余的线d 检查线的角度常规线的角度应为0﹑90和45如为0.1,多为客户设计失误需征求市场部的处理意见e 用Rout Connections功能重新连接线线交点和倒角圆弧线属性应为arcf 将线宽改为r10mil2 按客户标注尺寸制作步骤a 在Matrix中创建rout层b 在Options Line parameters功能中选定第5项c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形线宽设为r10mild 用Rout Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体需将其转化为轮廓线方法先选中实体点击EditÆReshapeÆcontourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线外形完成之后用Select by net命令选中外形图形然后用Edit Create Profile 命令创建Profile五钻孔编辑1钻孔制作步骤a 打开Drill Tools Manager对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径孔数和孔属性是否正确如无钻孔图则直接以钻孔文件为准b 将孔径较小分布不规则的过孔属性由plt改为viac 按钻孔刀具补偿规则输入每种孔对应的钻孔孔径d 用Analysis Fabrication Drill Checks功能分析钻孔层检查分析结果是否异常e 如有重孔用NFP Removal功能参数Delete选Duplicate自动将钻孔及相应层的重盘去除f 如有交叉孔手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘若为器件孔交叉不可删除需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔理论上预钻孔孔径=交叉孔中心距+交叉孔孔径/2然后用去尾法选择孔径原则上选板内已有钻孔孔径例两交叉孔孔径为2.15mm中心距为1.00mm计算出孔径为1.575mm则选预钻孔孔径为1.55mm2 钻槽制作a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit Reshape Change Symbol命令改为oval例钻槽3.00X1.00形状为oval3X1b 将oval用Edit Reshape Break命令打断成linec 若所需钻槽长宽比2需在槽两端增加两个预钻孔方法同交叉孔六钻孔外形图制作制作步骤a 将rout层用Edit Copy Other Layer命令复制到新一层tmp并加大5milb 在tmp层中用Add feature功能标注完整正确的外形尺寸尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil箭头用special symbol jian/jian45尺寸值Text参数按XY均为80mil线宽为5milc 用Creat Drill Map功能自动产生钻孔图单位定为mm钻孔图命名为mapd 将tmp层中所有图形移至map层客户钻孔图中的说明文字也移至map层合并成钻孔外形图e 删除tmp层七线路层制作1 板外图形删除a 选中除rout层外的所有board层用面板中↖逐一选定外形边框并删除b 运用Clip Area功能参数Method选profile参数Clip area选outside自动删除板外图形c 检查并删除板边未除净的图形2 挑表面贴a 选中组件面线路层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes 中选smd后按select即可选中组件面线路层所有表面贴b 将组件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl检查组件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数如数量相等则证明表面贴属性定义完全如不相等需找出未定义表面贴属性的焊盘选Edit attributes Chang功能在attributes中选smd然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层c 将gtl层所有图形移回组件面线路层如需补偿SMD可在移动同时按要求加大d 选中组件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10参见字符制作规范e 在D10层r形D码中找出识别点确定识别点位置将组件面线路层板边识别点加铜环铜环外径比内径大1mm内径比识别点阻焊开窗大1mm不可碰到周围图形f 焊接面线路层制作方法同上3 线宽补偿a 选中所有线路层在面板中打开Feature selection filter功能关闭PadsSurfaces Text和Negative elements按钮按select选中所有需补偿的线然后用Edit Resize Global功能加大加大值见b 对阻抗控制线按阻抗要求进行单独补偿4 盘对位选中所有board层用DFM Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位偏位在2mil以上不会移动制作人员需提出5 线路层孔焊盘优化a 选中组件面线路层采用DFM Signal Layer Opt功能按默认参数优化焊盘检查优化结果如出现ARG violation(min)报告则说明由于间距不够有焊盘未被优化先Undo此优化步骤再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数重新优化直至优化完成焊环可接受参数见外层制作规范维持现有参数对焊接面线路层进行优化b 内层焊盘优化方法与外层相同焊环可接受参数见内层制作规范c 将组件面线路层孔焊盘移出至gtl层将gtl层属性改为board+ signal+ positive 用DFM Signal Layer Opt功能对gtl层焊盘重新优化参数PTH AR和VIA AR维持原设定参数Spacing和Drill to cu改为0优化完成后将gtl层中所有图形移回组件面线路层焊接面也重复此步骤注所有外层使用相同的优化参数所有内层也使用相同的优化参数外层与内层参数可以不同6 无功能焊盘去除a 用DFM NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘将参数Drill中PTH和Via 选项关闭参数Remove undrilled Pads改为No自动去除外层NPTH焊盘b 检查去除的外层NPTH焊盘数是否和NPTH孔数一致c 如NPTH落在大焊盘上大焊盘不可去除NPTH落在大焊盘和大铜皮上需挖开单边挖开值见表二孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层表二NPTH距周围铜皮的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.20mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.20mm 0.30mm 0.20mm0.20mm3.0mm 0.20mm 0.40mm表三NPTH距焊盘的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.30mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.35mm 0.30mm 0.20mm3.0mm 0.40mm 0.40mm0.20mm表四NPTH距线条的最小距离7 外形露铜问题处理外形不允许露铜将Rout层用Edit Copy Other Layer功能复制到各线路层并按要求加大参数Invert选Yes检查不可有线被迭到表五为不同外形加工方式下内外层图形距外形线中心的最小距离表五外形允许露铜对于外形铣方式外层图形距外形5mil采用其它外形加工方式时视具体情况而定8 图形电镀工艺时网格处理a 选中有网格的外层若大部份网格宽度8mil使用DFM Pinhole Elimination 功能参数Max Size设为8mil Select By选width Action只选Cover holes 自动进行糊网格处理若大部份网格宽度8mil需视具体情况而定b 相同网络的小缝隙若宽度3mil需手工糊实9 线路层分析用Analysis Fabrication Signal Layer Checks功能分析所有线路层对分析不合格处进行单独处理完成后重新分析直至结果合格表六线路层分析结果的可接受值10 过孔环宽按最大制作按最大制作思路在保证最小间距的条件下将过孔环宽做成最大值所谓最大值就是将过孔环宽按文件规范中最优值制作时间距无法满足加工要求的地方按最小值处理外其余的过孔环宽均按最优值加大CAM单板具体制作方法及步骤按原线路层制作规范对其调整完毕后点击DFMÆSignal Layer Opt将PTH AR Min Æ0 mil PTH AR Opt Æ0 mil VIA AR Min Æ(该板的过孔最小环宽值) mil VIA AR Opt Æ(7 & 8) mil;Spacing MinÆ4mil;Space Opt Æ4mil;其余参数均为缺省值自动完成优化即可八地电层制作a 将rout层复制到所有地电层并加大90milb 选中所有地电层按不同孔径调整对应梅花盘的内径和外径见表七按梅花盘的不同外径选择开口宽度见表八梅花盘的开口角度为45表七表八当客户设计梅花盘外径大于表七中值保持客户设计外径按外径-内径=内径-孔径的规则调整内径c 按不同孔径调整对应隔离盘的大小见表九d 当隔离盘间距小于5mil时如某些BGA处需改小隔离环至0.25mme 梅花盘开口需2个如不满足要求可改梅花盘的开口角度为0如仍不满足要求删除此梅花盘f 用Analysis Fabrication power/ground Checks功能分析所有地电层如不满足要求经手工调整后再分析如此循环直至分析结果合格g 肉眼检查无明显孤岛表十地电层分析结果的可接受值九 D11制作a 将组件面阻焊层中所有Lines移出至新一层gts检查是否有开小窗现象阻焊开窗比对应焊盘小将小窗焊盘也移至gtsb 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考组件面阻焊层进行选择参数Mode选Disjoint选出与组件面阻焊层不相碰的孔复制到新一层1此层为阻焊覆盖的孔参数Mode改为covered选出被组件面阻焊层覆盖的孔复制到新一层2此层为阻焊露出的孔c 检查1+2层的焊盘数应等于钻孔数d 选中12层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes中选NPTH Drills后按select选中所有NPTH孔移至新一层3e 将123层焊盘分别复制到新一层jobc-a.d11(即组件面D11)并相应加大加大值见过线孔阻焊制作规程将jobc-a.d11层的属性改为board+ document+positivef 焊接面D11按相同做法制作层名为jobs-a.d11十阻焊层制作a 选中组件面线路层用DFM Solder Mask Opt功能进行阻焊优化ERF参数选SHENNAN-E80Clearance Opt参数设定见bb 在间距允许的条件下阻焊开窗尽可能大(单边阻焊开窗3mil铜箔厚度3OZ除外)以此解决现场板对位困难及油墨上焊盘问题CAM单板具体制作方法及步骤阻焊优化参数选取的依焊盘开窗处线路最小值间距来确定我们现在使用的GENESIS 2000 CAM软件阻焊开窗只能按一个值来优化阻焊优化参数clearance (min)+ coverage(min) = spacing(min) ,其中clearance 焊盘阻焊开窗coverage开窗到线条的距离spacing线路的最小间距阻焊优化参数选取方法为当线路间距4mil时clearance (min)Æ2.5mil; clearance (opt)Æ3.0mil视间距而定可3mil缺省为3mil;coverage(min)Æ1.5mil; coverage(opt)Æ1.5mil这样一来板内间距大的地方阻焊开窗就可以做到3mil,间距较小的地方无法达到3mil按2.5mil制作c 同时打开组件面阻焊层优化前和优化后的图形肉眼检查无明显的尺寸与形状变化d 用Analysis Fabrication Solder Mask Checks功能分析优化后的组件面阻焊是否符合表十一要求如不符合需手工调整直至分析合格项目最小值备注NPTH annular Ring Clearance Opt参数值SMD annular Ring Clearance Opt参数值Pad annular Ring Clearance Opt参数值针对非同一网络CoverageSM Slivers表十一阻焊层分析结果的可接受值e 选中1层用Actions reference Selection功能参考gts层进行选择参数Mode 选Disjoint关闭lines Surfaces Text Arcs Circles按钮选出阻焊未开窗的孔复制到新一层tmp在tmp中将孔径改为成品孔径后移至组件面阻焊层删除tmp层f 将gts层中的Pads移回组件面阻焊层g 将gts层中的Lines移回组件面阻焊层h 检查组件面阻焊层的焊盘数等于组件面线路层的焊盘数+NPTH孔数i 焊接面阻焊层按相同做法制作十一 BGA塞孔制作a 将组件面线路层和焊接面线路层的BGA焊盘复制到新一层2mmb 将2mm层中的所有焊盘大小改为s4000m方块中间空白处需填实c 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考2mm层进行选择参数Mode选Touch将所有与2mm层相碰的孔即BGA2mm范围内需塞的孔复制到Job.bga并复制Job.bga为Job.sdbd 按过线孔阻焊制作规程更改Job.bga塞孔模板和Job.sdb塞孔垫板中的孔径e 选中D11层用Actions reference Selection功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将所有与Job.bga层相碰的焊盘删除删除数量应与塞孔数量相同f 选中阻焊层在面板中打开Feature selection filter功能在Include Symbols 中选阻焊层中与成品孔等大焊盘和开小窗焊盘用Actions reference Selection 功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将与Job.bga层相碰的焊盘删除十二字符层制作a 按工艺通知关于字符宽度的工程CAM制作要求修改字符线宽b 在Special symbols中选择标记按客户要求放置标记应加在空白处不可碰到阻焊外形和线路面铜字c 按字符制作规范制作D10d 将D10层复制到对应字符层Invert选No十三网络比较a 打开Actions Netlist Analyzer功能Step分别选orig和edit Type均选current分别按Recalc按钮b Recalc完成后将上一个current改为Reference按Update弹出Ref Netlist Update对话框在Action中选Set to CUR netlist后按OKc 按compare即可比较orig和edit之间的网络关系如果shorted和broken未变红则说明结果正确。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
钻孔制作方法：一.读入Gerber file：Windows→input→Identify Open wheeltemplate→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→Path：genesis/input/691040a21Job：691040a21 step：oriExclude：*.zip；*.gap….注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。
2.转换：红色表示失败。
二.建立PCB文件：点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。
反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。
三.定义属性：1.除map层外，其余均定义为Board。
2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需定义为negative，否则定义为positive。
3.File→save→close。
四.归零点：1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。
2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。
3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影响层。
五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。
六.钻孔处理：1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。
2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义np孔→Apply→ok→close。
3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。
以上3步可通过下列方式实现：将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。
4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输入width及值→OK→Apply→Close。
5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。
6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。
7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。
8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。
9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。
10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理：a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。
b. Size：+0.1my。
11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。
12.设定11a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。
b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。
七〃削到VIA PAD 选出方法：1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil)2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层5. 001 、002(ref)→touch→move →0036. top、001(ref)→touch→Ctrl+B7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 0038. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层10. 004 、005(ref)→touch →move → 00311. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 00313. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my八．钻孔输出：1. 增加End：打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：；Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。
2. 自动钻孔程序管理：○1退出PANEL→Actions→Auto Drill Manager…→选择Job名、Step选择panel、Layer选择dr1、NC-set输入001→点击Machine→选择yufo1_excellon(英制)或yufo2_excellon(公制)→OK→OK→点击Register→进入PANEL，按special coordinates→选择profile coner left，将其中数据填入X Origin和Y Origin中→OK→运行○2按住Drill 1.1不放→选择create layer→在layer处输入dr1chk，可在panel中生成dr1chk层。
○3按住NC-File不放→选择open file，可显示End所加位置。
○4选择Export file→在Directory处输入导出路径全名(如：/genesis/output)→在File name处输入文件名(如：625B83A0.dr1)→OK3. 修改输出文件：打开Text Editor popup，在/genesis/output下找到钻孔(如：625B83A0.dr1)并打开该文件→将T1改为3.175；T2改为3.000→删除T1和T2的检测孔→将切片孔刀径改为1.000并删除切片孔检测孔→将程序中最后一把刀(即料号孔)刀径修改为范围有0.4~0.6mm内的刀径→在料号孔刀径下方加入：M98；XXX *C→删除检测孔中大于或等于6.0mm的孔。
注意事项：加End时，要避开靶孔、喷锡挂钩孔所加位置，不许太靠近板边和成型边。
内层制作方法：Surface迭加时，可执行：将Surface、“+”及“-”钮按下，其余钮全部按起→Select→将线、PAD及“-”钮按下，其余钮全部按起→ select。
2.Edit→Reshape→Con tourize…→ok。
(檢查是否與原來一致)3.切除成型区外对象：将光标移至该层，按右键→Clip area…→clip data：affecter layer、method：profile、clip area：outside、cut as contour：no、margin：20mil→ok4.去除比钻孔径小的Thernal pad。
內層、dr1(ref)→coverd→Ctrl+B。
5.校正内层PAD(可同时打开内层)：DFM→Repair→pad snapping→layer：affecter、ref layer：drill→运行。
6.PA D缩小1mil(Thermal pad除外)：Exclude symbols：ths*→select→edit→rezise→global…→size：-1mil→ok。
1.切除成型区外对象：将光标移至该层，按右键→Clip area…→clip data：affecter layer、method：profile、clip area：outside、cut as contour：no、margin：20mil→ok2.去除比钻孔径小的Thernal pad。
內層、dr1(ref)→coverd→Ctrl+B。
3.校正内层PAD(可同时打开内层)：DFM→Repair→pad snapping→layer：affecter、ref layer：drill→运行。
4.PA D缩小1mil(Thermal pad除外)：Exclude symbols：ths*→select→edit→rezise→global…→size：-1mil→ok。
(同时打开内层及钻孔层)：Analysis→Drill check→Test list只打开Power/Ground shorts项→勾选PTH及Via项→运行→看报告。
四．优化隔离PAD：DFM→Optimization→Power/Ground Opt…→Via/pth clearance Min：9.1 opt：9.1Via/pth A R Min：3.1 opt：3.1Via/pth Thermal Airgap：6Via/pth NFP spacing：10Npth clearance Min：9.1 opt：9.1Thermal Min Ties：0.25→运行→看报告。
五．对未优化部分，可手工放大隔离PAD。
若为Thermal pad未放大，则执行：Edit→Resize→Resize Thermal And Donuts..→在Size处输入需单边放大值→OK。