genesis资料制作详解
钻孔制作方法：
一.读入Gerber file：
Windows→input→Identify Open wheel
template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→
Path：genesis/input/691040a21
Job：691040a21 step：ori
Exclude：*.zip；*.gap….
注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。
2.转换：红色表示失败。
二.建立PCB文件：
点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close
一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名
二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。
三.定义属性：
1.除map层外，其余均定义为Board。
2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需
定义为negative，否则定义为positive。
3.File→save→close。
四.归零点：
1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。
2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。
3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影
响层。
五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。
六.钻孔处理：
1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。
2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义
np孔→Apply→ok→close。
3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。
以上3步可通过下列方式实现：
将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。
4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输
入width及值→OK→Apply→Close。
5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。
6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。
7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。
8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。
9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。
10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理：
a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。
b. Size：+0.1my。
11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。
12.设定11
a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。
b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。
七〃削到VIA PAD 选出方法：
1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil)
2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层
3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层
4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层
5. 001 、002(ref)→touch→move →003
6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B
7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003
8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层
9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层
10. 004 、005(ref)→touch →move → 003
11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B
12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003
13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my
八．钻孔输出：
1. 增加End：
打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：；
Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→
击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择
Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。
2. 自动钻孔程序管理：
○1退出PANEL→Actions→Auto Drill Manager…→选择Job名、Step选择panel、Layer选择dr1、NC-set输入001→点击Machine→选择yufo1_excellon(英制)或yufo2_excellon(公制)→OK→OK→点击Register→进入PANEL，按special coordinates→选择profile coner left，将其中数据填入X Origin和Y Origin中→OK→运行
○2按住Drill 1.1不放→选择create layer→在layer处输入dr1chk，可在panel中生成dr1chk层。
○3按住NC-File不放→选择open file，可显示End所加位置。
○4选择Export file→在Directory处输入导出路径全名(如：/genesis/output)→在File name处输入文件名(如：625B83A0.dr1)→OK
3. 修改输出文件：
打开Text Editor popup，在/genesis/output下找到钻孔(如：625B83A0.dr1)并打开该文件→将T1改为3.175；T2改为3.000→删除T1和T2的检测孔→将切片孔刀径改为1.000并删除切片孔检测孔→将程序中最后一把刀(即料号孔)刀径修改为范围有0.4~0.6mm内的刀径→在料号孔刀径下方加入：M98；XXX *C→删除检测孔中大于或等于6.0mm的孔。
注意事项：
加End时，要避开靶孔、喷锡挂钩孔所加位置，不许太靠近板边和成型边。
内层制作方法：
Surface迭加时，可执行：
将Surface、“+”及“-”钮按下，其余钮全部按起→Select→将线、PAD及“-”钮按下，其余钮全部按起→ select。
2.Edit→Reshape→Con tourize…→ok。(檢查是否與原來一致)
3.切除成型区外对象：将光标移至该层，按右键→Clip area…→clip data：affecter layer、method：profile、clip area：outside、cut as contour：no、margin：20mil→ok
4.去除比钻孔径小的Thernal pad。
內層、dr1(ref)→coverd→Ctrl+B。
5.校正内层PAD(可同时打开内层)：
DFM→Repair→pad snapping→layer：affecter、ref layer：drill→运行。
6.PA D缩小1mil(Thermal pad除外)：
Exclude symbols：ths*→select→edit→rezise→global…→size：-1mil→ok。
1.切除成型区外对象：将光标移至该层，按右键→Clip area…→clip data：affecter layer、method：profile、clip area：outside、cut as contour：no、margin：20mil→ok
2.去除比钻孔径小的Thernal pad。內層、dr1(ref)→coverd→Ctrl+B。
3.校正内层PAD(可同时打开内层)：
DFM→Repair→pad snapping→layer：affecter、ref layer：drill→运行。
4.PA D缩小1mil(Thermal pad除外)：
Exclude symbols：ths*→select→edit→rezise→global…→size：-1mil→ok。
(同时打开内层及钻孔层)：
Analysis→Drill check→Test list只打开Power/Ground shorts项→勾选PTH及Via项→运行→看报告。
四．优化隔离PAD：
DFM→Optimization→Power/Ground Opt…→Via/pth clearance Min：9.1 opt：9.1
Via/pth A R Min：3.1 opt：3.1
Via/pth Thermal Airgap：6
Via/pth NFP spacing：10
Npth clearance Min：9.1 opt：9.1
Thermal Min Ties：0.25
→运行→看报告。
五．对未优化部分，可手工放大隔离PAD。若为Thermal pad未放大，则执行：
Edit→Resize→Resize Thermal And Donuts..→在Size处输入需单边放大值→OK。
六.将钻孔径大于或等于2.0mm的孔对应的thermal外径外扩1mil，内径外扩3mil：
○1.将dr1层中大于或等于2.0mm的孔全部选出(N-PTH孔不选)，加大50mil后copy至2.0层。
○2.gn2、2.0(ref)→cover→move→ths-c
vc3、2.0(ref)→cover→move→ths-s
○3.对ths-c层进行外扩：
打开ths-c层→用M3点击→Features histogram→选中其中一项→select→Edit→Reshape→Change symbol…
中的物体→在symbol：中，将外径加1mil，内径加3mil→Apply→→双击symbol：中的thermal include symbol：处按M2键，将已修改的thermal数值copy至其中→select→Edit→Move→Target layer：→→在进行下一个thermal的修改。
七．削细丝
1.将隔离线全部move至001层
2.将001层copy并放大4mil至001+4层
3.将001层copy并放大8mil至001+8层
4.内层、001+4(ref)→touch→move→001层
5.将001+8层以负资料形式move至内层
6.对001层进行补细丝，OK后move回内层中
DFM→sliver→sliver´ angles…→Max sliver:5mil;angle(DEG):60;Max pg space:3mil;overlap:1mil→运行。
八．总测(可同时打开内层)：
Analysis→Power/Ground Checks…→Drill to copper:12
Min sliver:6
Rout to copper:20
NFP Spacing :12
Plan spacing:15
Test list:全开
Apply to：All
Use compensated Rout：No
→运行→看报告。
九．补隔离线：
十．总测(同第六步)
十一．打开内层，查看内层有无隔离PAD。
十Thermal之开口导通宽度：
Include symbols→查看如：ths104.7(外径)*90.7(内径)*45(角度)*4(开口数)*30(开口导通宽度)。
十
十四.Copy outline层(线宽为40mil)到内层。
十五.将工作层设在内层，打开钻孔层，打开参考选择：Mode：Disjoint；Ref layer：dr1→OK，检查内层有隔离PA D 但无钻孔项目。
外层制作方法：
(同时打开Top及Bot层)
All Profile→Out Profile→Select→Ctrl+B→OK
PAD(同时打开Top及Bot层)
DFM→Repair→Pad snapping→Layer：affected；Ref layer：type=drill & coutext=board→运行。
三．取消外围线(同时打开Top及Bot层)
Actions→Reference Selec tion…→Mode：coverd→Ref layer：outline→ok→Ctrl+B。
四．取消NP孔对应PAD：
Actions→Ref selection→Mode：coverd→Ref layer：np→ok→Ctrl+B。
PAD(参考防焊层，一层一层变)
User filter…→Pads→ok
2.PA D”，则执行：
将线钮按下，PA D钮按起→选中需变PAD的线→ DFM→Cleanup→Construct pads(Ref)…→Tolerance:0.1ml→运行。
1.当选中需变PA D的线时，再用Ctrl+w键查看变PA D是否完全,变PA D公差为0.1mil。
2.可配合过滤器中包含的Symbol来选则所需的线。
3.将线钮按起，PA D钮按下→Hightlight→将线钮按下，PA D钮按起→选其它需变PA D的线→再执行手动变PAD。
或执行：
1.防焊层(只选正的线)、外层(ref)→touch→copy→001层
2.选中001层所有物体→ DFM→Cleanup→Construct pads(Re f)…→Tolerance:0.1ml→运行。
3.外层(只选正的线)、001层(ref)→covered→ DFM→Cleanup→Construct pads(Ref)…→Tolerance:0.1ml→运行。
六.定义SMD属性(二层一起定义)：
1.DFM→Clear up→Set SMD Attribute…→运行。
2.BGA PA D定义为SMD属性：
选出BGA PAD→Edit→Attribute→Change→Replace→Attribute→SMD→Add→Close→ok。
七.将由线组成的大铜面变成Surface：
1.TOP层大铜面：
a.Actions→Select Dramn…→Apply。
b.Actions→Reverse Selection→Edit→Move→Other layer..→Target layer：line-c→Apply→若有部分线仍未移到
line-c层，则选中该线再移到line-c层。
c.Edit→Reshape→Contourize→ok
注：主机板也可采用如下方法：
a〃打开TOP层，将线宽为4mil的线选中并Move到001层
b〃将001层Copy到002层
c〃将002层中由线组成的铜面全部选中并Move到003层(此时只剩下框线)
d〃打开002层并设为工作层，按M3键至CUT DATA，将忽略线宽设为NO，按APPLY钮
e〃将003层Copy到002层
f〃打开002层，再执行Edit→Reshape…→Contourize→Apply
g〃比对001与002层是否一致
h〃若一致则将001层Covered住的外层线路Cancel，再将001层Move至外层。
2.BOT层大铜面：方法同上
八Surface组成，但却有正负Surface迭加，则执行下列方式，将其变成正Surface：
将Surface、“+”及“-”钮按下，其余钮全部按起→Select→将线、PAD及“-”钮按下，其余钮全部按起→ select。
Reshape→Contourize→Accuracy：0.25；Separate to islands：yes；Max size：3mil；Mode：x or y→ok。
七.线路加粗(关掉PAD，放大前先总测)：
甲、总测(可同时打开二层线路)：
Analysis→Signal layer checks→按制程能力设置参数→运行
乙、打开line-c层和line-s层→？→User filter→Line→Select→Hightlight→Turn off→Edit→Resize→Global→Size：1→ok。
丙、分别将线移入到Top层和Bot层中。
八.放大Ring边(可同时打开二层线路)：
DFM→Optimization→Signal layer opt…→ERF：yufo-out1→更改Pad to pad spacing Min为1.0mil，Opt为1.0mil→运行→看报告。
九.套大铜面：
层套大铜面：
User filter→Surfaces→Action→Reverse selection→Edit→Move→Other layer…→Target layer：line-c→Apply
line-c层→Edit→Copy→Other layer→Layer name：line-c1→打开Top层与line-c1层→Actions→Reference selection→Mode：Touch→Ref layer：Top→Apply→Ctrl+B
c.关掉Top层→？→User filter..→Lines→Edit→Resize→Global→Size：8.1mil→Apply→Select→Action→Reverse
selection→Size：12.1mil→OK
d.打开Top层→Action→Reference selection→Mode:Disjoint→Ref layer：Top→OK→Ctrl+B→Edit→Copy→Other
layer→layer name：Top→Invert：yes→Apply→OK
e.打开line-c层→Edit→Move→Other layer→Target layer：Top→ok→ok
乙、BOT层套大铜面(方法同上)
十.削间距(可同时打开二层线路)：
DFM→Optimization→Signal layer opt…→ERF：yufo-out2→PTH AR Min：4mil Opt：4mil；VIA AR Min：3mil Opt：3mil；
Spacing (表示线距PAD间距)Min：4.35mil Opt：4.6mil；Pad to pad spacing Min：4.35mil Opt：4.6mil；其余不变→运行→看报告。
十一.总测(同时打开二层线路)：
甲、Analysis→Signal layer checks..→Spacing( 表示线距PA D间距)：4.5mil；Rout to cu：20；Drill to cu：12；Sliver Min：4；Test list：全开→运行→看报告。
乙、若精灵孔处NP孔距铜不足单边12mil，则有：打开NP层，选中精灵孔处精灵孔→Edit→Copy→Other layer→Layer name：top/bot→Invert：yes→Resize by：24→ok。
丙、若有细丝，则根据需要修补细丝。
丁、检查SMD PA D&SMD Pitch大小，不足要放大。
十二.总测(方法同上)
十三.加泪滴：DFM→Yield improvement→Teardrops creation…→ERF：yf-via→A.Ring Min：10 Spacing：5→运行。
十四.检查光学点大小，环框大小。
十五.检查铜距板边距离(Min：12mil)
十六.加UL MA RK等
十七.移线加粗：Edit→Chang→Space trackes evenly→在Spac evenly处选择方向，再键入数值→Apply。
十八.网络分析。
防焊制作方法：
十九.分析防焊原稿(ori)各孔状态：
甲、设置via层(即plug塞孔层):
a.将原稿中dr1层Copy并加大6.2mil到dr1+6层。
b. dr1+6层、smc(Ref)→disjoint→减小6.2mil并copy→via-c层；
c. dr1+6层、s ms(Ref)→disjoint→减小6.2mil并copy→via-s层；
d.via-c层、via-s层(ref)→touch→via层。
2. 设置PTH层：
a.dr1+6层、s mc(Ref)→covered→减小6.2mil并copy→pth-c层；
b.dr1+6层、s ms(Ref)→covered→减小6.2mil并copy→pth-s层。
c.ph-c层、pth-s层(Ref)→touch→copy→pth层.
d.去除N-PTH孔
3. 设置ICT测点所对应的Via孔：
1).C面ICT测点：Pth-c、pth-s(Ref)→disjoint→Copy→ict-c层；
2).S面ICT测点：Pth-s、pth-c(Ref)→disjoint→Copy →ict-s层。
3) 去除N-PTH孔
注意：655料號，需打開skc層和ict-s層，檢查是否有ict測點落在BGA內，若有，則將此落入BGA內的孔移到Via層中。
4.设置插件孔为onpad的孔和双面均为挡点(p)的非插件孔：
a. smc、top层(ref)→cover→sm-c层(选出C面小于和等于外层pad的防焊pad)
注：参考层只将pad及surface钮按下，其余钮按起
b.sm-c、top层(ref)→include→Crtl+B (将C面等于外层pad的防焊pad删除)
注：参考层只将pad及surface钮按下，其余钮按起
c.dr1+6层、s m-c (ref)→cover→copy→onpad-c层(选出C面onpad的防焊pad)
d.dr1+6层、s m-c (ref)→inlcude →copy→p-c层(选出C面仅为挡点的防焊pad)
e. sms、bot层(ref)→cover→sm-s层(选出s面小于和等于外层pad的防焊pad)
注：参考层只将pad及surface钮按下，其余钮按起
f.sm-s、bot层(ref)→include→Crtl+B (将s面等于外层pad的防焊pad删除)
注：参考层只将pad及surface钮按下，其余钮按起
g.dr1+6层、s m-s (ref)→cover→copy→onpad-s层(选出s面onpad的防焊pad)
h.dr1+6层、s m-s (ref)→inlcude →copy→p-s层(选出s面仅为挡点的防焊pad)
i.p-c层、p-s层(ref)→touch→p层(选出双面仅为挡点的防焊pad)
5.np层：
User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。
Via(双塞)、pth(双喷)、ict(单喷)、p(双挡)以及np层的总孔数=dr1层孔数。
二十.工作片制作(pcb)：
甲、将smc层和sms层内容分别move到s mc0层和sms0层，并将s mc层和s ms层内容删除。
乙、將ori中via、pth、ict、onpad以及p層分別copy到pcb中，再依次與dr1層鑽孔參考選擇，分別選出與pcb中對應的dr1鑽孔。
丙、将工作稿线路外层PA D(负资料不选)选出并放大6mil分别Copy到Smc和Sms层：
i.建立Smc层：
打开工作稿Top层(工作片线路)User filter…→Pads→OK→ Turn off→将“-”钮按起(即不选负资料) → Select→Edit→Copy→Other layer…：S mc→Resize by：6→OK→Close&Reset.
ii.建立Sms层：
打开工作稿Bot层(工作片线路)User filter…→Pads→OK→ Turn off→将“-”钮按起(即不选负资料) → Select→Edit→Copy→Other layer…：S ms→Resize by：6→OK→Close&Reset.
丁、将Np层分别Copy到Smc和Sms层并放大10mil
戊、设置Sc和Ss层：
i.设置Sc层：
Smc、Via(Ref)→touch→ Copy →Sc层
ii.设置Ss层：
Sms、Via(Ref)→touch→ Copy →Ss层
己、选出Smc层和Sms层所对应的ICT测点：
i.Smc面对应ICT：
Sc、ict-c(Ref)→touch→Copy→smc层
ii.Sms面对应ICT：
Ss、ict-s(Ref)→touch→Copy→sms层
注：当ICT测点不在孔中心时，将防焊原稿层、dr1层及ICT层三层同时打开，找出找偏之ICT测点，同时将此孔Move到ICT层，同时做出C面与S面的挡点，将原稿ICT的PAD Copy到防焊工作层中。
庚、选出插件孔为Onpad的防焊pad：
a．选出s mc层onpad的防焊pad：
○1smc、onpad_c(ref)→touch→move→sc层
○2smc0、onpad_c(ref)→touch→copy→001层并定义为board
○3打开001层→DFM→Optimization→Signal layer opt…→PTH AR Min：5.55mil；opt：5.55 mil→运行→将001层copy到smc层→删除001层内容
b．选出s ms层onpad的防焊pad：
○1sms、onpad_s(ref)→touch→move→ss层
○2sms0、onpad_s(ref)→touch→copy→001层
○3打开001层→DFM→Optimization→Signal layer opt…→PTH AR Min：5.55mil；opt：5.55mil→运行→将001层copy到sms层→删除001层内容
8. 将smc、smc0和sms、sms0分别比对：将缺少部分分别Copy到smc、sms层中；将smc、s ms层中多余的部分删除。
9. DFM--削防焊PAD(只打开外层即可，打开Top层，并将Bot层设为影响层)
DFM→Optimization→Solder mask opt…→ERF：YF-SM2→Clearance Min：2.1、Opt：2.1；Coverage Min：2.35、Opt：
2.5；Bridge Size：
3.6→运行。
10.对间距不足部分进行手工削间距，削完后再总测。
11.将Via层Copy并加大12mil到Via-12层后分别与s mc层和s ms层参考选择(smc层和s ms层为参考层)，两者接触到
的部分分别Copy到Smc层和Sms层中。
Via层→Copy并加大12mil→Via-12层
Via-12层、s mc(ref)→touch→copy并减小6mil，invert：yes→smc层
Via-12层、s ms(ref)→touch→copy并减小6mil，invert：yes→sms层
12.检查钻孔是否落在SMD内：
i.若钻孔全部落入SMD内或锡条内，则SMD面喷锡。
ii.若钻孔孔落入SMD内≧1/2时，则SMD面喷锡加挡点。
iii.若钻孔落入SMD内＜1/2时，则SMD套单边3mil隔离。
注：625华硕机种若Via孔落在SMD内，则SMD面Via孔要塞孔；Via孔距SMD距离小于12mil时，Via孔要塞孔。
13.将Smc层和Sms层中SMD落在大铜面(Surface)上的对象依外層pad+4mil制作：
i.C面做法：
1.打开Top层User filter..→Surface→OK→Turn off，按起负钮→Select→Edit→Copy→Other
layer…→：Sur-c→OK
2.打开Top层User filter..→smd pads→OK→Turn off→Select→Edit→Copy→Other layer…→Layer
name：s md-c
3.Smd-c、Sur-c(Ref)→Covered→copy並加大4mil→s md-c4层
4.smc、smd-c4(ref)→touch→sc層
5.將smd-c4層copy到smc層中
ii.S面做法：
1.打开bot层User filter..→Surface→OK→Turn off，按起负钮→Select→Edit→Copy→Other
layer…→：Sur-s→OK
2.打开bot层User filter..→smd pads→OK→Turn off→Select→Edit→Copy→Other layer…→Layer
name：s
3.Smd-s、Sur-s(Ref)→Covered→copy並加大4mil→s md-s4层
4.sms、smd-s4(ref)→touch→ss層
5.將smd-s4層copy到s ms層中
14.打开p层(即双面曝光挡点层)，将p层加大4mil后分别copy到s mc和sms层中
15.若客户规范ICT测点为一面喷锡另一面挡点，则需将ict-c和ict-s所对应的孔分别加大4mil后copy到sms和smc层。
16.检查是否有同网络侧漏：
1.将原防焊层分别备份一层，备份层属性定义为board，原防焊层定义为misc，再将备份层的正资料
减小10mil，负资料放大10mil。
2.对备份层进行总测，将参数SM Coverage设为5.5mil。
3.总测完后，对备份层再Undo两次。
4.总测结果中0-0.1mil项目可不分析，只分析除0-0.1mil之外且数值小于或等于
5.5mil的项目。
5.对于有侧漏的部分，修正原防焊层即可。
6.将原防焊层属性修正为board，再将备份层删除。
17. 总测(只开防焊层即可，打开Smc层，并将Sms层设为影响层)
Analysis→Solder Mask Checks…→SM A.R：2.0、SM Coverage：2.0、Sliver Min：4.0
Spacing Min(指线距PAD距离)：4.0、Bridge Min：4.0→运行。
注：报告中若出现Same-net-coverage时，要逐一检查与防焊同一Net之露线情况，尤其是BGA和CPU位置。
18. 防焊测试线制作：
1) C面防焊测试线的制作：
○1s mco、top(ref)(注：将参考层线及+钮按下，其余全部按起)→touch→copy→001层
○2001、top(ref)(注：将参考层pad及+钮按下，其余全部按起)→touch→Ctrl+B
○3将001层放大6mil
○4001、top(ref)(注：将参考层线、surface及+钮按下，其余全部按起)→covered→Edit→Resize:-2mil
○5将001层copy到002层，并将002层物体全部选中并变成pad:
Edit→copy→other layer→layer name:002→OK
将002层物体全部选中→DFM→cleanup→construct pads(Ref.)…→Tolerance:0.1mil→运行
○6将smc层定义成misc,002层移到top层上方并定义成board,sloder_mask
○7将002层copy到top层并减小5mil
○8打开top层→DFM→optimization→solder Mask opt..→clearance Min:2ml,opt:2.5ml;coverage Min:2.35ml,opt:3ml→运行○9将002层负资料移到001层，再用001层将002层覆盖
○10打开002层总测，对盖线不足部份手工修正
○11删除第○7步到top层的pad:
打开top层将pad及+→Action→Mode:touch,Reference layer:002(注：将参考层线
及+)→OK→Ctrl+B close&reset
○12移正测试线
○13将002层copy到smc层，删除001、002层
2)S面防焊测试线的制作：
○1s mso、bot(ref)(注：将参考层线及+钮按下，其余全部按起)→touch→copy→001层
○2001、bot(ref)(注：将参考层pad及+钮按下，其余全部按起)→touch→Ctrl+B
○3将001层放大6mil
○4001、bot(ref)(注：将参考层线、surface及+钮按下，其余全部按起)→covered→Edit→Resize:-2mil
○5将001层copy到002层，并将002层物体全部选中并变成pad:
Edit→copy→other layer→layer name:002→OK
将002层物体全部选中→DFM→cleanup→construct pads(R ef.)…→Tolerance:0.1mil→运行
○6将sms层定义成misc,002层移到bot层下方并定义成board,sloder_mask
○7将002层copy到top层并减小5mil
○8打开bot层→DFM→optimization→solder Mask opt..→clearance Min:2ml,opt:2.5ml;coverage Min:2.35ml,opt:3ml→运行○9将002层负资料移到001层，再用001层将002层覆盖
○10打开002层总测，对盖线不足部份手工修正
○11删除第○7步到bot层的pad:
打开bot层将pad及+→Action→Mode:touch,Reference layer:002(注：将参考层线
及+)→OK→Ctrl+B close&reset
○12移正测试线
○13将002层copy到sms层
19. 工作稿防焊与原稿防焊进行compare，检查是否忠实于原稿。
挡墨片做法：
一〃Pgc做法：
1.将Smc层转化成正资料：
在Job Matix…下方Smc处按M3键→Optimize levels…→Source layer：Smc→Opt. Layer：aa→Max levels：1→OK。
2.aa(ref)、Dr1(work)→Touch→Copy→Pgc层。
3.Np层(ref)、Pgc层(work)→Touch→Ctrl+B。
4.打开Pgc层，根据挡墨片新规范：
a.当孔径≦0.6mm时，加大8mil.
b.当0.65mm≦孔径≦0.8mm时，加大6mil；
c.当孔径≧0.85mm时，加大8mil。
5.将Top层转化成正资料：
在Job Matix…下方Top处按M3键→Optimize levels…→Source layer：top→Opt. Layer：t→Max levels：1→OK。
6.Copy NP to 16,加大16mil
7.16(work)、t(ref) →Touch→Move to Pgc(-24mil)
8.打开16层，減小16mil，将孔径<2mm的孔加大4mil，孔径≧2mm的孔减小4mil分别Copy到Pgc层。
9.删除aa、t、16层。
二〃Pgs做法：
1.将Sms层转化成正资料：
在Job Matix…下方Sms处按M3键→Optimize levels…→Source layer：Sms→Opt. Layer：aa→Max levels：1→OK。
2.aa(ref)、Dr1(work)→Touch→Copy→Pgs层。
3.Np层(ref)、Pgs层(work)→Touch→Ctrl+B。
4.打开Pgs层，根据挡墨片新规范：
a.当孔径≦0.6mm时，加大8mil.
b.当0.65mm≦孔径≦0.8mm时，加大6mil；
c.当孔径≧0.85mm时，加大8mil。
5.将Bot层转化成正资料：
在Job Matix…下方Bot处按M3键→Optimize levels…→Source layer：bot→Opt. Layer：t→Max levels：1→OK。
6.Copy NP to 16,加大16mil
7.16(work)、t(ref) →Touch→Move to Pgs(-24mil)
8.打开16层，減小16mil，将孔径<2mm的孔加大4mil，孔径≧2mm的孔减小4mil分别Copy到Pgs层。
9. 删除aa、t、16层。
注：1.以上方法仅适用于防焊制作正确的情况下。2.PNL时，Coupon模块挡点無需修改
3.有V-CUT时，需加V-CUT挡点。
文字制作方法：
1.取消外围框：Action→Reference selection..→Mode：Cover→Ref layer：Outline→ok→Ctrl+B
2.查框线及字体宽度(文字宽度为6mil，框线为8mil，不足时要放大)
4.将防焊层Copy到M10层并放大10mil：？→将负钮按起→Select→Copy到M10层并放大10mil
5.將防焊Touch 到銅面的PAD Copy to M16並放大16mil
6.文字参照防焊M10层及M16層检查：a.文字框是否被套掉不足4mil b.文字是否上PAD c.文字是否残缺
7.若文字框被套掉不足4mil，则需外扩：Edit→Resize→Poly size→Size：键入外扩尺寸→Apply
8.将相同类型文字框外扩：
将已外扩文字框选中→Edit→Create→Symbol→Symbol：符号名→抓住防焊PAD中心
→Apply→OK→Edit→Reshape→Substitute→选中要外扩物体→Symbol：符号名→抓住防焊PA D中心→Apply→ok。
9.当物体不能外扩时，可用：
a.Edit→Reshape→Design to Rout→Apply。将接口不佳处重新接合，并以A RC取代线段组成之圆弧。
b.利用手工移线(可用AL T+t中命令对物体进行比例缩放、偏移等)
10.修正圆弧及导角：Rout→Connections…→
11.将M10层及M16以负的形式Copy到文字层套文字。
12.检查外层BGA PAD距文字框边缘是否至少有10mil。
13.比对原稿，加标记。
成型制作方法
1.进入PCB，将预成型部份及成型用之固定孔全部Copy至rline层。
2.去除rline层中重叠部份及接口未连接完好部份：
○1 Edit→Reshape→Design to Rout…→Maximum detected gap size:5ml;maximum auto repaired gap size:2ml;smoothing tolerance:0.5ml→OK→OK→OK
○2检查线、弧的数量是否与实际数量一致：双击线、弧，若selected数量与显示数量一致则OK
3.进入PANEL，将防呆pin(如料号防呆、年防呆及二次孔防呆)copy至rline层→在rline层处按M3键→选择
Flatten…→Source layer:rline;Target layer:rout→OK
4.将rout层属性定义为：Board;rout,positive.
5.选择需捞边的线、弧→Rout→Chains…→按create chain钮→Tool size:2.4 mm→Compensation:Right(外捞)、Lift(内
捞)或No(关闭补偿)→按select first钮选择第一根成型的物体，按Home键，再在成型方向处点击M1键→Apply。
6.选择下刀、起刀点：
选择chains(如chain1;chain2…)→按set plunge钮→再选择下刀、起刀示意图→确定A、B值(如A=1.3mm；B=1.3mm)→选择下刀、起刀相交处物体(两个物体)→OK
7. 將相同刀徑的Chain合併。
8. 存盘：File→Save→OK
9. 退出PANEL→Actions→Auto Rout Manager…→选择Job名、Step名、layer名，在NC Set处键入001→回车→OK→用
M1点击Machine→在Set Machine popup处用M1点击Machine，选择yufo-excellon→OK→OK→点击Register→进入PANEL，按special coordinates→选择profile coner left，将其中数据填入X Origin和Y Origin中→OK→运行。
10. 用M3按住Rout不放→选择create layer→在create layer popup中layer处键入：routchk，则可在PANEL中生成routchk
层，用于检查成型之路径。
11.用M3按住NC-File不放→选择Export file→再按simulate钮，可仿真实际成型路径→选择Export file→在Directory
处输入导出路径全名→在File name处输入文件名(如：625B83A0.rou)→OK
12.打开Text Editor popup，查看文件是否OK。
注意事项：
1.如C605516A1.rou则为压合捞边程序；605516A1.rou则为加工成型程序。
2.对于长槽积屑，可先用小刀捞后改用大刀捞方式避免。
3.避免成型时留下毛头：走刀方向需向未捞开的地方进行，而非向己捞开的地方。
4.下刀位置距有效成型区至少半个刀径以上。
5.避免V-CUT时留下毛头：V-CUT路径处需全部为实或为空。
异常处理：
1.当出现polygon而不能output时，可将全部surface加大1mil后再减小1mil即可。
2.当出现DELL机小键盘失效时，是因为系统登录genesis时，已将小键盘之NumLock点亮，只要重新logout，进入genesis
时按灭NumLock即可。
genesis资料制作详解
钻孔制作方法： 一.读入Gerber file： Windows→input→Identify Open wheel template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→ Path：genesis/input/691040a21 Job：691040a21 step：ori Exclude：*.zip；*.gap…. 注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。 2.转换：红色表示失败。 二.建立PCB文件： 点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close 一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名 二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。 三.定义属性： 1.除map层外，其余均定义为Board。 2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需 定义为negative，否则定义为positive。 3.File→save→close。 四.归零点： 1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。 2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。 3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影 响层。 五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。 六.钻孔处理： 1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。 2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义 np孔→Apply→ok→close。 3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。 以上3步可通过下列方式实现： 将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。 4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输 入width及值→OK→Apply→Close。 5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。 6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。 7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。 8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。 9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。 10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理： a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。 b. Size：+0.1my。 11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。 12.设定11 a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。 b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。 七〃削到VIA PAD 选出方法： 1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil) 2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层 3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层 4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层 5. 001 、002(ref)→touch→move →003 6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B 7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层 9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层 10. 004 、005(ref)→touch →move → 003 11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B 12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my 八．钻孔输出： 1. 增加End： 打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：； Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→ 击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择 Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。 2. 自动钻孔程序管理：
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿
五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號
genesis 全套最快速制作 操作步骤
Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移 动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层. 内层负片编辑 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为NEG 3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
Genesis全套教程之锣带制作
Genesis全套教程之锣带制作 EDIT中成型线的制作： 一、 一、EDIT 首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我 们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示： 然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线 宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们 制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。 我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：
打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下 前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。如下图所示： 点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，
如下图所示： 再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：
然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。如下图所示： 用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用 一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们
用点选的功能并按住 Shift Reverse selection, 将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完 按钮用拉伸命令 并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示： 执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：
genesis全套最快速制作操作步骤
Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）. 2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序 . 4.层对齐及归原点（最左下角） . 5.存 ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图（MAP） 7.挑选成型线至 outline 层 8.工作层 outline 层移到 0 层 . 9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层） 10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ） 11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层） 12.创建 Profile. 13.板外物移动到 0 层 . 14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 . 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转 PAD 17.线路转 PAD 18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ） 19.定义 SMD 属性 20.存 NET 21.打印原稿图纸 . 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （ 2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ） （4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）. （ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。（尾数 +1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路） 24．分析钻孔 25．短 SLOT 孔加预钻孔 26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层. 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为 NEG
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程 1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名 规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作： 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点） ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作 1、建立相關層及outline層製作 1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成） 2）outline層製作 a.找出有成型框的層，并選取其成型線 b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline （做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整） c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下： Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。 (圖1) Edit > Copy > Other layer copy ( 圖 2) Edit > Reshape > change symbol 注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形 方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile 2、定profile及datum（確認原點座標） 1）將成型線Profile化（輪廓化） 用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。 若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。 2）、定datum（確認原點座標） 利用ctrl+x功能 將角度歸零
Genesis文字喷印机资料制作步骤
Genesis文字喷印机资料制作步骤 1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文） 2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件 3.在genesis2000主窗口，点击windows →input 点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确 认。 建议在Name栏将层名缩短 4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。 5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口
6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive 文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive
钻孔层rl定义为：board drill positive 7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口 8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233
以线路面为工作层，文字层为参考层， 勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add
并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。 9. 添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 226 10.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh 最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。 添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。 以钻孔层为工作层，文字层为影响层。 参考上面添加对位点的方法 来添加零点，区别是.out_flag 的Value 填入226
Genesis制作资料步骤
Genesis制作资料步骤 https://www.360docs.net/doc/218785974.html, 时间:2005-03-22 15:48 来源:中国PCB论坛网点击: 3862次 一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。（表1）钻孔board drill positive 外形board rout positive 元件面字符board silk_screen positive 元件面阻焊board solder_mask positive 元件面线路board signal positiv 一 Matrix制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用
GENESIS2000制作流程
Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告
Genesis全套教程之阻抗制作
Genesis全套教程之阻抗制作 如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们 依次命名为，ic、ic1、ic2...等等，如下图所示： 然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE
线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〞*8〞,具体见资料夹中 一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设 定。 在确定阻抗条大小后，执命令Panelization Panel size...，
执行上图命令打开如下图所示对话框窗口： 在这里输入阻抗条的宽度，在 这里输入阻抗条的高度，直接点击 按钮即可，如下图所示：
然后再根据PROFILE线去建OUTLINE线行命令Step Profile Create Rout... ,如下图所示： 执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：
在上图的这里点击选择OUTLINE层， 在这里输入建OUTLINE的宽度，直接 点击按钮即可。如下图所示： 然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如 下图所示：
43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗 孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击 这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框： 然后在上图输入“drill”并回车，如下图： 然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：
genesis制作
一、Matrixr制作（定义各层属性） 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序ctrl+X命令对各层进行排序。 钻孔： board drill positive 外形： board rout positive 元件面字符 board silk screen positive 元件面阻焊 board sold mask positive 元件面线路 board siginal positive 地层 board power ground positive 电层 board power ground positive 焊接面线路 board siginal positive positive 焊接面阻焊 board sold mask positive 焊接面字符 board silk screen positive 内层正图定层属性跟外层一致： 1．正确排列层次的依据有以下几种： a：客户提供层次排列顺序。 b：板外有层次分别标识。 c：板内数字符号标识。如：1、2、3、4……等 2．判断每层为正、负性的一般性依据为： 焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。内层有花盘的为负性。 二、Orig制作： 1．层对位 制作步骤： a：选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能，使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位。 b：其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜向。 检查方法：a：各层焊盘中心应与钻孔中心对齐。 b：各层外边框应互相重合。 c：元件面字符为正字，焊接面字符为反面。 2．将所有层设为影响层，执行ctrl+X移动命令，捕捉板的最外点到零点。 3．设有外框线的层为工作层，若外框线不规范则需整理，用网络选
genesis2000防焊设计
防焊设计 前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD) 绿油层须全为PAD 开窗对应的线路应为PAD 开窗须比线路PAD大 制作要求 1：做够阻焊开窗, 露线位\盖线辐 2：做够阻焊绿油桥（开窗与开窗之间距就是绿油桥）：(正绿油桥，负绿油桥) 2：是否要加挡点，或塞孔。 一般流程 ― ----------→ 操作详解 1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <
3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit →Resize —>Global, 4,优化并根据结果修改 设置好影响层→DFM →Optimization →Solder Mask Optimization 注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC 引脚的贴片PAD 开窗乱形 防焊开窗的最小值与最佳值 开窗到其他物件之间的距离 绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊? 有间距问题是否削防焊PAD