genesis全套最快速制作操作步骤
Genesis2000 菲林制作操作流程
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
GENESIS工程制作操作指引
35
①孤立线和焊盘适当多补偿 0.5~1MIL，阻抗测试条在板边 时，比板内的线多补偿0.2MIL， SMD＜0.45MM要补偿；②内削铜 时，是否有削断线，是否客户不 接受常规削除外形边的焊盘；③ NPTH处是否有焊盘,是否保留孔 环；④NPTH掏铜是否两面外层都 有处理，是否掏断线； ⑤金属半孔处是否有加了挡点； ⑥地线铜皮是否隔离＜0.2MM；⑦ 是否有网格铜皮需调整
17
分析客户资料
Analysis ①＼Drill checks ②＼power ground check ③内层正性\signal layer check ④＼ signal layer checks ⑤＼solder mask checks ⑥＼silk screen checks
①客户原稿是否有重孔、连孔、 近孔；②电源层和接地层是否短 路；③线宽线距是否超制程能 力；④是否有开短路隐患和疑 点；⑤是否少线路或钻孔；⑥焊 盘是否漏开窗等 不同孔径重孔需与客户确认 ①考虑特殊公差补偿；②考虑加 厚镀铜1OZ的PTH多补偿0.05；③ 考虑图电工艺板孤立位PTH孔多补 偿0.05 ①图纸上的孔都有核对；②相同 钻孔孔边距≤0.15MM，需分刀； ③金属半孔加TX2和TX3防爆孔； ④外形凹位为≥2/3圆孔钻孔时， 以钻孔制作；⑤极短的槽孔(长宽 比≤0.2)建议做圆孔 核对原稿钻带、分孔图 ①密集处PAD过大易造成开路；② 功能PAD和边框太近易造成开路； ③NPTH孔和槽处是否有设计隔离 PAD；④同一孔位置是否既有隔离 PAD又有功能PAD；⑤孔位处电地 层是否都无隔离PAD（电地共用除 外）；⑥内削铜箔是否有金手指 斜边削铜处理；⑦内削铜箔是否 造成外形附近的功能PAD开路；⑧ 分区隔离线是否不足0.2MM宽 ①盲埋孔板保留独立PAD； ② 做dfm＼optimization＼positive plane opt 优化时,将铜面转成 surface；③线宽≤8MIL，且焊环 ＜5MIL，加泪滴；④填实间距小 于4MIL的不影响网络关系的小间 隙；⑤内削铜箔是否有金手指斜 边削铜处理；⑥内削铜箔是否造 成外形附近的过孔和线路开路； ⑦地线铜皮是否隔离＜0.2MM；⑧ 是否有网格铜皮需调整；
genesis全套最快速制作操作步骤
g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)- GENESIS全套制作流程解析课件 -GENESIS是一款非常强大的游戏引擎，它可以帮助开发者快速制作出高质量的游戏。
但是，要想使用GENESIS制作游戏，需要掌握一定的制作流程。
下面，我们将对GENESIS全套制作流程进行解析。
1. 准备工作在使用GENESIS制作游戏之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要安装GENESIS引擎和相关开发工具。
其次，需要了解游戏的类型和玩法，并确定游戏的风格和画面风格。
最后，需要准备好游戏素材，如音乐、图片、模型等。
2. 设计游戏场景在制作游戏时，需要先设计游戏场景。
这包括确定游戏的地图、道具、角色等。
在设计游戏场景时，需要考虑游戏的玩法和故事情节，并根据这些因素来设计游戏场景。
3. 编写脚本在设计好游戏场景后，需要编写脚本来实现游戏的逻辑。
这包括游戏的角色控制、碰撞检测、音效播放等。
编写脚本需要使用GENESIS引擎提供的脚本语言，并根据游戏的需求来编写相应的代码。
4. 制作游戏素材在编写脚本的同时，还需要制作游戏素材。
这包括游戏的音乐、图片、模型等。
制作游戏素材需要使用相关的制作工具，如Photoshop、Maya 等。
5. 整合游戏素材在制作好游戏素材后，需要将其整合到游戏中。
这包括将游戏素材导入到GENESIS引擎中，并在游戏中使用这些素材。
6. 调试和测试在将游戏素材整合到游戏中后，需要进行调试和测试。
这包括测试游戏的各种功能是否正常，检测游戏的性能是否达到要求等。
7. 发布游戏在完成调试和测试后，可以将游戏发布到各个平台上。
这包括PC、手机等平台。
在发布游戏时，需要遵循各个平台的规定，并根据游戏的需求来选择合适的发布方式。
以上就是GENESIS全套制作流程的解析。
通过掌握这些制作流程，可以帮助开发者更好地使用GENESIS引擎来制作游戏。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。
4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS6．1 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4 隔离区加粗注意短路6．5 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路7．1 加粗线路并加泪滴注意短路7．2 检查间距注意短路7．3 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求8．3 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4 NPTH开窗9 修改文字9．1 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）9．3 按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5 是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6 注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：12．1 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。
6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。
（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。
二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。
三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。
钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。
(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
Genesis最简洁实用的教程
GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。
密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。
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Date:2015-09-09
资料整理
1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）.
2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置）
3.更改层命名，定义层属性及排序 .
4.层对齐及归原点（最左下角） .
5.存 ORG.
整理原始网络
6.钻孔核对分孔图（MAP）
7.挑选成型线至 outline 层
8.工作层 outline 层移到 0 层 .
9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层）
10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ）
11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层）
12.创建 Profile.
13.板外物移动到 0 层 .
14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 .
15.内层网络检查（如负性假性隔离）
16.防焊转 PAD
17.线路转 PAD
18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ）
19.定义 SMD 属性
20.存 NET
21.打印原稿图纸 .
编辑钻孔
22.补偿钻孔
（ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）
（ 2）合刀排序
（3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ）
（4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）.
（ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范
（7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。
（尾数 +1 或-1）
23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路）
24．分析钻孔
25．短 SLOT 孔加预钻孔
26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层.
1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．层属性是否为 NEG
3．对齐钻孔（内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）
4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离 PAD 检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及 NPTH 隔离宽度检查修正（无成型线及 NPTH 隔离，需要自行添加）
7． Thermal 检查修正 :
a. 内外径单边 6mil 以上。
b. 导通脚宽度 8mil 以上 .
c.导通脚最小要求 2 个以上 .
8．优化（优化隔离 PAD 与 Thermal（脚无法优化）） 9．优化细丝。
10．分析检查修正。
11．网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil ，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）
12，原稿比对。
13，转正片。
内层正片编辑
1 ．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．删除无功能独立 PAD （这点我司需要确认）
3．检查最小线宽 /线距。
4．补偿线路
5 ．优化 PadUp Ring 边
6．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）
7 ．优化 Shave Ring 边及间距调节器整（间距够大，不需要优化 Shave Ring 边）
8．线路距 NPTH 与成型检查修正
9．分析检查修正。
10.网络比对（ Surface 很多细丝情况下，可缩小 6mil 比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
11.原稿比对 .
10．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
11．删除 NPTH 对应 PAD （如果 NPTH 对应的 PAD 大于单边 8mil 需要保留）
12．检查最小线宽 /线距。
13．补偿线路
14．优化 PadUp Ring 边
15．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边 1.5mil-
2mil ）
16．优化 HAVE RING 边及间距调整（间距够大，不需要优化 SHAVE RING 边）
17．线路距 NPTH 与成型检查修正
18．分析检查修正
19．网络比对（ SURFACE 很多细丝情况下，可缩小 6mil 比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）20．原稿比对。
防焊编辑
1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2.PAD 元素及最小尺寸不能小于 1mil 检查修正 .
3.复制 NPTH 孔加大整体 10mil 到两层防焊档点层。
4.删除重复 PAD 。
5.检查比线路 PAD 小的防焊档点如下修正：
（ 1） .比原稿线路 PAD 小，按原稿制作。
（ 2） .比原稿线路 PAD 大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD 大。
6.优化防焊档点
7.优化防焊档点间距
8.分析检查修正。
9.用线路分析防焊档点与钻孔：
（ 1） NPTH 的 RING 小于 4mil 需要修正。
（ 2）大于 0.6 的钻孔需要加防焊档点
（ 3） VIA 孔距防焊小于 3mil 修正 .
10.分析检查修正 .
11.原稿比对 .
文字编辑
12.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
13.线宽检查修正（注意 SURFACE 线宽）
14.字正字反修正
15.制作防焊套层
16.调整 ON PAD 文字
17.套文字
18.分析检查修正
19.原稿比对
原稿比对
20.复制 ORG 到工作稿 PCB
21.工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S"型，如果有红色物件,
要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）
22.原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N "型，如果有红色物件,
要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）
PNL 跑板边
23.新建 SETP（PNL ）
24.使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建 PROFILE 。
25.排版（排版数量，方向，间距，机种）
26.按 F10 跑板边。
27.线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周期个数”
28.添加 V-CUT 定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。
29.制作 DRILLMAP 与 VCUTMAP 图。
资料输出
30.输出钻铣资料（ DRL ，ROUT ，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN ， Z-ROUT 等等）
31.打开 CAM350 使用钻孔排序（ T1： 3.175 T2:2.051 -------- ）并打印钻孔数据
32.钻孔添加机台码：M97, * 换行（输坐标） X : 000000 丫： 000000并导入G比对
33.输出 TGZ 和 VCUT 图。
34.打开PCB “钻孔编辑辑器”打印。
35.制作大板 V-CUT 。
36.制作成型图。
37.制作 EXCEL 的 MI 流程（开料数据 /叠板数据 /钻孔数据）
38.导入 ERP 钻孔数据、 MI 流程及参数编辑。