genesis 全套最快速制作 操作步骤
Genesis2000 菲林制作操作流程
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
Genesis2024培训教程及操作流程
目录
• 引言 • Genesis2024基础知识 • 建模与仿真 • 后处理与结果分析 • 高级功能与扩展应用 • 操作流程与案例分析
01
引言
目的和背景
满足行业需求
随着技术的不断进步， Genesis2024已成为行业内重要 的工具。本教程旨在帮助用户充 分利用其功能，提高工作效率。
求解计算
选择合适的求解器和计算方法 ，进行有限元求解计算。
建立模型
根据实际问题，选择合适的单 元类型和材料属性，建立几何 模型。
施加边界条件
根据实际问题，施加约束和载 荷等边界条件。
结果后处理
对计算结果进行可视化处理和 数据分析，提取关键信息。
案例一：简单结构静力学分析
问题描述：对一简单结构进行静力学 分析，求解其在给定载荷下的位移和
界面介绍与功能概览
设计模块
制造模块
提供电路原理图设计、PCB设计等功 能
包含PCB制造相关的工具和功能，如 Gerber文件生成、PCB拼版等
仿真模块
支持电路仿真和PCB仿真，可模拟实 际电路行为
基本操作与常用快捷键
新建项目
选择“文件”菜单中的“新建”命令，选择项目类型并命名
打开项目
选择“文件”菜单中的“打开”命令，浏览并选择要打开的 项目文件
基本操作与常用快捷键
Ctrl+Z：撤销上一步操作
Ctrl+Y：恢复上一步撤销的操作
03
建模与仿真
模型创建与编辑
创建新模型
在Genesis2024中，选择“文件 ”->“新建”->“模型”，输入 模型名称和保存路径，即可创建
一个新的模型。
Genesis制作资料步骤
Genesis MI及cam制作资料步骤一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
（表1）钻孔board drill positive外形board rout positive元件面字符board silk_screen positive元件面阻焊board solder_mask positive元件面线路board signal positive地层board power_ground negative电层board power_ground negative焊接面线路board signal positive焊接面阻焊board solder_mask positive焊接面字符board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。
2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。
genesis全套最快速制作操作步骤
g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)- GENESIS全套制作流程解析课件 -GENESIS是一款非常强大的游戏引擎，它可以帮助开发者快速制作出高质量的游戏。
但是，要想使用GENESIS制作游戏，需要掌握一定的制作流程。
下面，我们将对GENESIS全套制作流程进行解析。
1. 准备工作在使用GENESIS制作游戏之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要安装GENESIS引擎和相关开发工具。
其次，需要了解游戏的类型和玩法，并确定游戏的风格和画面风格。
最后，需要准备好游戏素材，如音乐、图片、模型等。
2. 设计游戏场景在制作游戏时，需要先设计游戏场景。
这包括确定游戏的地图、道具、角色等。
在设计游戏场景时，需要考虑游戏的玩法和故事情节，并根据这些因素来设计游戏场景。
3. 编写脚本在设计好游戏场景后，需要编写脚本来实现游戏的逻辑。
这包括游戏的角色控制、碰撞检测、音效播放等。
编写脚本需要使用GENESIS引擎提供的脚本语言，并根据游戏的需求来编写相应的代码。
4. 制作游戏素材在编写脚本的同时，还需要制作游戏素材。
这包括游戏的音乐、图片、模型等。
制作游戏素材需要使用相关的制作工具，如Photoshop、Maya 等。
5. 整合游戏素材在制作好游戏素材后，需要将其整合到游戏中。
这包括将游戏素材导入到GENESIS引擎中，并在游戏中使用这些素材。
6. 调试和测试在将游戏素材整合到游戏中后，需要进行调试和测试。
这包括测试游戏的各种功能是否正常，检测游戏的性能是否达到要求等。
7. 发布游戏在完成调试和测试后，可以将游戏发布到各个平台上。
这包括PC、手机等平台。
在发布游戏时，需要遵循各个平台的规定，并根据游戏的需求来选择合适的发布方式。
以上就是GENESIS全套制作流程的解析。
通过掌握这些制作流程，可以帮助开发者更好地使用GENESIS引擎来制作游戏。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。
4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS6．1 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4 隔离区加粗注意短路6．5 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路7．1 加粗线路并加泪滴注意短路7．2 检查间距注意短路7．3 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求8．3 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4 NPTH开窗9 修改文字9．1 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）9．3 按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5 是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6 注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：12．1 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。
6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。
（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。
二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。
三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。
钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。
(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。
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Designer By:Anjie
Date:2015-09-09
资料整理
1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).
2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）
3.更改层命名，定义层属性及排序.
4.层对齐及归原点（最左下角）.
5.存ORG.
整理原始网络
6.钻孔核对分孔图(MAP)
7.挑选成型线至outline层
8.工作层outline层移到0层.
9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移
动到DRL层)
10.整理成型线（断线、缺口、R8）
11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)
12.创建Profile.
13.板外物移动到0层.
14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.
15.内层网络检查（如负性假性隔离）
16.防焊转PAD
17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）
19.定义SMD属性
20.存NET
21.打印原稿图纸.
编辑钻孔
22.补偿钻孔
（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）
（2）合刀排序
（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）
（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.
（5）输入公差(注意单位).
（6）检查最大与最小孔是否符合规范
（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）
23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）
24．分析钻孔
25．短SLOT孔加预钻孔
26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.
内层负片编辑
1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．层属性是否为NEG
3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:
a.内外径单边6mil以上。
b.导通脚宽度8mil以上.
c.导通脚最小要求2个以上.
8．优化（优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化)）
9．优化细丝。
10．分析检查修正。
11．网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）
12，原稿比对。
13，转正片。
内层正片编辑
1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．删除无功能独立PAD（这点我司需要确认）
3．检查最小线宽/线距。
4．补偿线路
5．优化PadUp Ring边
6．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）
7．优化Shave Ring边及间距调节器整（间距够大，不需要优化Shave Ring边）8．线路距NPTH与成型检查修正
9．分析检查修正。
10.网络比对（Surface很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
11.原稿比对.
外层编辑
10．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
11．删除NPTH对应PAD（如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留）12．检查最小线宽/线距。
13．补偿线路
14．优化PadUp Ring边
15．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil）
16．优化HAVE RING边及间距调整（间距够大，不需要优化SHAVE RING边）17．线路距NPTH与成型检查修正
18．分析检查修正
19．网络比对（SURFACE很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
20．原稿比对。
防焊编辑
1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2.PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.
3.复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。
4.删除重复PAD。
5.检查比线路PAD小的防焊档点如下修正：
（1）.比原稿线路PAD小，按原稿制作。
（2）.比原稿线路PAD大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD大。
6.优化防焊档点
7.优化防焊档点间距
8.分析检查修正。
9.用线路分析防焊档点与钻孔：
（1）NPTH的RING小于4mil需要修正。
（2）大于0.6的钻孔需要加防焊档点
（3）VIA孔距防焊小于3mil修正.
10.分析检查修正.
11.原稿比对.
文字编辑
12.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
13.线宽检查修正(注意SURFACE线宽)
14.字正字反修正
15.制作防焊套层
16.调整ON PAD文字
17.套文字
18.分析检查修正
19.原稿比对
原稿比对
20.复制ORG到工作稿PCB
21.工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S”
型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）22.原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N”
型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）
PNL跑板边
23.新建SETP（PNL）
24.使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。
25.排版（排版数量，方向，间距，机种）
26.按F10跑板边。
27.线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周
期个数”
28.添加V-CUT定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。
29.制作DRILLMAP与VCUTMAP图。
资料输出
30.输出钻铣资料（DRL，ROUT，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN，Z-ROUT等等）
31.打开CAM350使用钻孔排序（T1：3.175 T2:2.051 --------）并打印钻孔
数据
32.钻孔添加机台码：M97，* 换行（输坐标） X：000000 Y：000000 并导入G
比对。
33.输出TGZ和VCUT图。
34.打开PCB“钻孔编辑辑器”打印。
35.制作大板V-CUT。
36.制作成型图。
37.制作EXCEL的MI流程（开料数据/叠板数据/钻孔数据）
38.导入ERP钻孔数据、MI流程及参数编辑。